TWI385065B

TWI385065B - 鏡片剪切裝置

Info

Publication number: TWI385065B
Application number: TW95143818A
Authority: TW
Inventors: Hsin Ho Lee
Original assignee: Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date: 2006-11-27
Filing date: 2006-11-27
Publication date: 2013-02-11
Also published as: TW200823028A

Description

鏡片剪切裝置

本發明涉及一種剪切裝置，尤其涉及一種鏡片剪切裝置。

目前使用較廣之鏡片主要為無機玻璃鏡片與熱塑性有機鏡片。與無機玻璃鏡片相比較，熱塑性有機鏡片具有重量輕、成品形狀自由度高、易於批量加工等優點，更適用於消費性電子產品如相機、投影機等。

熱塑性有機鏡片適於注塑成型。圖1所示為直接從四模穴注塑成型模具成型出之未進行後續加工之鏡片初製品10a，其包括四個鏡片11a、流道料頭12a及澆道料頭13a，連接部14a形成於流道料頭12a與鏡片11a之間。鏡片初製品10a需藉由剪切裝置於連接部14a處將流道料頭12a及澆道料頭13a剪除，以獲得與料頭12a、13a分離之鏡片11a。

先前之鏡片剪切過程通常先以機械臂夾取鏡片初製品10a，將料頭12a、13a放置於接料機構，並將鏡片11a放置於鏡片承座，以熱剪斷刀具將鏡片初製品10a於連接部14a處將其剪斷，再將剪切後之鏡片進行後續製程如鍍膜製程。惟，以熱剪斷刀具將鏡片11a於連接部14a處剪斷時，容易產生粉塵。這些粉塵如不進行處理，滯留於鏡片11a表面上將造成對鏡片11a表面之污染，從而影響鏡片成品之品質。

有鑑於此，有必要提供一種剪切時能減少粉塵對鏡片表面污染之鏡片剪切裝置。

以下，將以實施例說明一種鏡片剪切裝置。

本技術方案提供一種鏡片剪切裝置，其包括剪斷機構、承座機構及粉塵吸附機構，所述剪斷機構具有刀具，所述承座機構用以放置待剪斷元件，所述粉塵吸附機構具有一粉塵吸嘴，所述粉塵吸嘴與待剪斷元件之待剪斷部位相對應，用於吸附該刀具剪切該待剪斷元件過程中產生之粉塵。

相較於先前技術，所述鏡片剪切裝置之粉塵吸嘴與待剪斷元件之待剪斷部位相對應，因此，剪切過程所產生之粉塵能夠被及時吸附，從而減少粉塵對鏡片表面之污染，提高鏡片成品之品質與良率。

下面結合附圖及若干實施例對本技術方案之鏡片剪切裝置作進一步之詳細說明。

第一實施例

請參閱圖2，本技術方案之鏡片剪切裝置20包括剪斷機構30、承座機構40及粉塵吸附機構50，所述粉塵吸附機構50用於吸附剪斷過程中產生之粉塵。

所述剪斷機構30包括機架31、切刀座32、上切刀33、下切刀34、導柱35及氣壓缸36等。所述切刀座32裝設於機架31，且該切刀座32包括上切刀座321與下切刀座322。所述導柱35固設於機架31，且穿設於上切刀座321及下切刀座322，以利於上切刀座321之上下移動。所述氣壓缸36安裝於所述切刀座32，可使得所述上切刀座321沿導柱35上下移動，即，使得上切刀座321與下切刀座322靠近或遠離。具體地說，所述氣壓缸36包括缸體361及活塞杆362，所述缸體361與下切刀座322相連結，所述活塞杆362與上切刀座321相連結。當氣壓缸36之活塞杆362收縮時，所述上切刀座321沿導柱35向下移動即與下切刀座322靠近；當氣壓缸36之活塞杆362伸展時，所述上切刀座321則沿導柱35向上移動即與下切刀座322遠離。當然，所述氣壓缸36也可為電磁鐵或其他等效動力推動元件。

所述上切刀座321具有至少一個上切刀33，所述下切刀座322具有至少一個下切刀34。所述切刀33、34相對設置，且每一切刀33、34尖端均具有刃部37。另外，所述每一切刀33、34內可包括電熱絲、溫度控制器等元件，以加熱切刀33、34之刀刃37，用以熱剪斷鏡片初製品之料頭。

所述承座機構40設置於剪斷機構30安裝切刀33、34之一側，其包括承座固定板41與鏡片承座42。所述承座固定板41用於裝設鏡片承座42，所述鏡片承座42頂部表面開設有凹槽43，該凹槽43用於放置收納鏡片，其形狀結構與鏡片形狀結構相配合。另外，所述承座固定板41可於另一動力裝置推動下靠近剪斷機構30，以使凹槽43承接收納待剪斷鏡片。

所述粉塵吸附機構50藉由至少一個支撐架51固設於承座機構40。本實施方式中，所述粉塵吸附機構50可固設於鏡片承座42或承座固定板41。所述粉塵吸附機構50與支撐架51、所述支撐架51與所述鏡片承座42或所述承座固定板41可藉由螺栓、焊接等方式進行固定裝設。本實施例中，所述粉塵吸附機構50藉由螺栓固定裝設於支撐架51，所述支撐架51藉由螺栓固定裝設於承座固定板42。

所述粉塵吸附機構50包括粉塵吸嘴52、排風扇電機53、箱體54及排風口55等。所述粉塵吸嘴52與待剪斷鏡片之待剪切處相對應，以確保粉塵吸附之效果。例如，所述粉塵吸嘴52可設置於刃部37之周圍。本實施例中，所述粉塵吸嘴52設置於放置待剪斷鏡片之凹槽43之上方、刃部37之斜上方，且粉塵吸嘴52之尺寸略大於凹槽43之尺寸，以確保剪斷過程產生之粉塵不受障礙物阻擋而能充分被粉塵吸嘴52所吸附。粉塵吸嘴52與所述承座機構40之距離應以能充分吸收粉塵又不對鏡片於凹槽43內之穩定放置產生影響為宜，優選地，該距離為0.05~5釐米之間。所述排風扇電機53設於粉塵吸附機構50之上部，可使得氣流經粉塵吸嘴52進入箱體54。所述箱體54內設有預濾器、吸附層等，用於吸附氣流中之粉塵。所述排風口55用於排出箱體54中之氣流。所述粉塵吸附裝置50可為選自活性炭吸附裝置、大孔樹脂吸附裝置、分子篩吸附裝置、沸石吸附裝置之中之一種。本實施例中，所述粉塵吸附裝置50採用活性炭吸附裝置，以活性炭填充層吸附氣流中之粉塵，避免剪斷過程中粉塵對鏡片表面之污染。

請參閱圖3，為採用如圖2所示之剪切裝置20對鏡片初製品10進行剪切操作時之剪斷狀態剖視圖。以機械臂夾取鏡片初製品10並移動承座固定板41以將鏡片12收納於鏡片承座42之凹槽43中，並使上切刀33、下切刀34位於鏡片初製品10待剪切處13之上方與下方，再收縮氣壓缸之活塞杆使得上切刀座321向下切刀座322靠近移動，並帶動上切刀33向下移動直至與鏡片初製品10之待剪切處接觸，此時打開粉塵吸附機構50之排風扇電機開關，當然，排風扇電機可一直處於打開狀態。然後上切刀座321向下移動直至切刀33、34相互閉合即進行剪斷動作以將待剪切處剪斷。剪斷過程中產生之粉塵被粉塵吸附機構50之吸附層56所吸附，因此，於凹槽43內與料頭11分離之鏡片12表面乾淨、無粉塵污染。

第二實施例

請參閱圖4，本技術方案第二實施例之鏡片剪切裝置200包括剪斷機構300、承座機構400及粉塵吸附機構500，所述剪斷機構300、粉塵吸附機構500之結構與第一實施例之剪斷機構30、粉塵吸附機構50之結構相同。

本實施例中，所述承座機構400包括承座固定板410、鏡片承座420及氣壓缸430。所述承座固定板410用於固設鏡片承座420。所述鏡片承座420包括上承座421、下承座422及穿設於上承座421及下承座422之導柱423。所述氣壓缸430包括缸體431及活塞杆432，所述缸體431與上承座421相連結，所述活塞杆432與下承座422相連結。活塞杆432之伸縮可使得上承座421沿著導柱423上下移動，即，使得上承座421與下承座422遠離或靠近。上承座421向下移動至預定位置，可將待剪斷鏡片固定夾設於上承座421與下承座422之間；上承座421向上移動即與下承座422遠離，則鬆開該兩者間所固定夾設之鏡片。另外，所述上承座421之底面及下承座422之頂面可為平面，也可設置有凹槽，以將待剪切鏡片容置於凹槽內。

本實施例中，所述粉塵吸附機構500設置於鏡片承座400。具體地說，所述粉塵吸附機構500固定設置於上承座421，其固設方式可為黏貼、焊接、螺栓等。本實施例中，所述粉塵吸附機構500之箱體520固設於上承座421，所述粉塵吸附機構500之粉塵吸嘴510懸置於上承座421外側，且位於待剪切鏡片之待剪切處之斜上方，以能充分吸附剪斷過程中產生之粉塵。

請參閱圖5，為本實施例之鏡片剪切裝置200處於剪切狀態之剖視圖。當採用本實施例之鏡片剪切裝置200剪切鏡片初製品100時，上承座421向下承座422靠近移動直至將鏡片120夾固於上承座421與下承座422之間，打開粉塵吸附機構500之排風扇電機開關，再使上切刀323與下切刀324閉合以將料頭110剪斷。剪斷後，上承座421與下承座422遠離以將鏡片120鬆開，即可獲得與料頭110分離之無粉塵污染之乾淨鏡片120。

上述鏡片剪切裝置之優點在於：鏡片剪切裝置之粉塵吸嘴與待剪斷元件之待剪斷部位相對應，因此，剪切過程中所產生之粉塵能夠被及時吸附，從而減少粉塵對鏡片表面之污染，提高鏡片成品之品質與良率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10、100‧‧‧鏡片初製品

11、110‧‧‧料頭

12、120‧‧‧鏡片

20、200‧‧‧剪切裝置

30、300‧‧‧剪斷機構

31‧‧‧機架

32‧‧‧切刀座

321‧‧‧上切刀座

322‧‧‧下切刀座

33、323‧‧‧上切刀

34、324‧‧‧下切刀

35、423‧‧‧導柱

36、430‧‧‧氣壓缸

361、431‧‧‧缸體

362、432‧‧‧活塞杆

37‧‧‧刃部

40、400‧‧‧承座機構

41、410‧‧‧承座固定板

42、420‧‧‧鏡片承座

421‧‧‧上承座

422‧‧‧下承座

43‧‧‧凹槽

50、500‧‧‧粉塵吸附機構

51‧‧‧支撐架

52、510‧‧‧粉塵吸嘴

53‧‧‧排風扇電機

54、520‧‧‧箱體

55‧‧‧排風口

56‧‧‧吸附層

圖1係先前技術之四模穴模具成型之鏡片初製品之示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例之鏡片剪切裝置之示意圖。

圖3係本技術方案第一實施例之鏡片剪切裝置之剪斷狀態剖視圖。

圖4係本技術方案第二實施例之鏡片剪切裝置之示意圖。

圖5係本技術方案第二實施例之鏡片剪切裝置之剪斷狀態剖視圖。

20‧‧‧剪切裝置

30‧‧‧剪斷機構

31‧‧‧機架

32‧‧‧切刀座

321‧‧‧上切刀座

322‧‧‧下切刀座

33‧‧‧上切刀

34‧‧‧下切刀

35‧‧‧導柱

36‧‧‧氣壓缸

361‧‧‧缸體

362‧‧‧活塞杆

37‧‧‧刃部

40‧‧‧承座機構

41‧‧‧承座固定板

42‧‧‧鏡片承座

43‧‧‧凹槽

50‧‧‧粉塵吸附機構

51‧‧‧支撐架

52‧‧‧粉塵吸嘴

53‧‧‧排風扇電機

54‧‧‧箱體

55‧‧‧排風口

Claims

一種鏡片剪切裝置，包括剪斷機構及承座機構，所述剪斷機構具有刀具，所述承座機構用以放置待剪斷元件，其改進在於，還包括一粉塵吸附機構，所述粉塵吸附機構具有一粉塵吸嘴，所述粉塵吸嘴與待剪斷元件之待剪斷部位相對應，用於吸附該刀具剪切該待剪斷元件過程中產生之粉塵，所述承座機構開設有凹槽，所述待剪斷元件放置於凹槽中，所述粉塵吸嘴設置於所述待剪斷鏡片之上方，所述粉塵吸嘴之開口正對於所述待剪斷鏡片，且所述粉塵吸嘴之尺寸大於所述凹槽之尺寸。
如申請專利範圍第1項所述之剪切裝置，其中，所述承座機構包括第一鏡片承座及第二鏡片承座，所述待剪斷元件夾固於第一鏡片承座與第二鏡片承座之間。
如申請專利範圍第1項所述之剪切裝置，其中，所述粉塵吸附機構設置於所述承座機構。
如申請專利範圍第3項所述之剪切裝置，其中，所述粉塵吸附機構藉由焊接、螺栓方式固定裝設於至少一個支撐架，所述至少一個支撐架藉由焊接、螺栓方式固定裝設於所述承座機構。
如申請專利範圍第3項所述之剪切裝置，其中，所述粉塵吸附機構藉由黏貼、焊接、螺栓方式設置於所述承座機構。
如申請專利範圍第1項所述之剪切裝置，其中，所述粉塵吸附機構為選自活性炭吸附裝置、大孔樹脂吸附裝置、分子篩吸附裝置、沸石吸附裝置中之一種。
一種鏡片剪切裝置，包括剪斷機構、承座機構及粉塵吸附機構，所述剪斷機構包括刀具，所述刀具具有刃部，所述粉塵吸附機構具有一粉塵吸嘴，所述粉塵吸嘴與所述刃部相對應，用於吸附該刀具剪切該待剪斷元件過程中產生之粉塵，所述承座機構開設有凹槽，所述待剪斷元件放置於凹槽中，所述粉塵吸嘴設置於所述待剪斷鏡片之上方，所述粉塵吸嘴之開口正對於所述待剪斷鏡片，且所述粉塵吸嘴之尺寸大於所述凹槽之尺寸。
如申請專利範圍第8項所述之剪切裝置，其中，所述承座機構設置於所述剪斷機構設有刀具之一側。
如申請專利範圍第8項所述之剪切裝置，其中，所述粉塵吸嘴設置於所述刃部斜上方。