TWI381523B - 具有多邊形晶片載置器的顯示裝置 - Google Patents

Description

具有多邊形晶片載置器的顯示裝置

本發明係涉及具有分佈、獨立晶片載置器以控制像素陣列之基板的顯示裝置。

平面顯示裝置廣泛地與計算裝置結合使用，在可攜式裝置中，以及用於娛樂裝置，如電視。這種顯示器典型地應用在基板上分佈的複數個像素，以顯示影像。每個像素包含幾個、不同顏色的發光元件，統稱為子像素，典型地發出紅色，綠色和藍色光，以呈現每個影像元素。如此處所使用的，像素和子像素沒有區別並都稱作單一個發光元件。各種平板顯示技術為已知技術，例如，電漿顯示器、液晶顯示器和發光二極體顯示器(light-emitting diode，LED)。

包含形成發光元件的發光材料之薄膜的發光二極體(light emitting diode，LED)的優點在於平板顯示裝置，並可在光學系統中使用。美國專利第6,384,529號，Tang等人在2002年5月7日申請，顯示了有機LED(organic light emitting diode，OLED)彩色顯示器，其包括有機LED發光元件的陣列。或者，可使用無機材料並可包括多晶矽半導體矩陣中的磷光晶體或量子點。有機或無機材料的其他薄膜還可用於控制電荷注入、傳輸、或阻擋至發光薄膜材料，並且在先前技術中已知。材料置於電極之間的基板上，具有封裝蓋層或板。當電流通過發光材料時，光自像素發出。發出之光線的頻率視使用材料的屬性而定。在這種顯示器中，光可通過基板(底部發射器)或通過封裝蓋(頂部發射器)或二者而發出。

控制平板顯示裝置中像素的二個不同的方法通常都已知：主動矩陣控制和被動矩陣控制。在被動矩陣裝置中，基板不包括任何主動電子元件(如電晶體)。在單獨層中，列電極的陣列和行電極的正交陣列形成在基板之上；列和行電極之間的交叉形成發光二極體的電極。外部驅動器進而依次提供電流至每列(或行)，而正交行(或列)提供適當的電壓以使列(或行)中的每個發光二極體發光。在主動矩陣裝置中，主動控制元件由半導體材料之薄膜所形成，例如非晶矽或多晶矽，在平板基板之上塗佈。典型地，每個子像素經一個控制元件控制，並且每個控制元件包括至少一個電晶體。例如，在簡單的主動矩陣OLED顯示器中，每個控制元件包括二個電晶體(選擇電晶體和功率電晶體)和用於儲存電荷的一個電容，該電荷代表子像素的亮度。每個發光元件典型地應用單獨控制並且電極共同電性連接。發光元件的控制典型地通過資料信號線、選擇信號線、功率連接和接地連接所提供。

形成主動矩陣控制元件的一個常見、先前技術的方法典型地係沉積半導體材料的薄膜，如矽，在玻璃基板上，然後將半導體材料透過微影蝕刻製程形成為電晶體和電容器。薄膜矽可為非晶矽或多晶矽。由非晶矽或多晶矽製成的薄膜電晶體(thin-film transistor，TFT)相對較大，並且與傳統的結晶矽晶圓製成的電晶體相較具有較弱性能。另外，這種薄膜裝置典型地展現玻璃基板的局部或大面積的不均勻性，這就導致了應用這種材料之顯示器的電氣性能以及視覺外觀之不均勻性。在這種主動矩陣設計中，每個發光元件需要與驅動電路單獨連接。

應用可選的控制技術，Matsumura等人在美國專利公開第2006/0055864號中描述了用於驅動LCD顯示器的晶矽基板。該申請案描述了用於將由第一半導體基板製成的像素控制裝置選擇性地傳送和附加至第二平面顯示器基板上。顯示了像素控制裝置中的佈線互連以及從母線和控制電極至像素控制裝置的連接。教示了矩陣定址像素控制技術。

具有可彎曲或捲起的可撓性基板和可撓性蓋體的可撓性顯示裝置應用於廣泛的應用中。然而，很難在傾向於斷裂或其動作在應力作用下改變的薄膜電晶體中獲得高度的可撓性。Matsumura揭露了可選擇的像素控制裝置不能輕易地變可撓性並可能在應力作用下斷裂。

因此，顯示裝置需要增強的可撓性和性能。

依據本發明，提供有一種顯示裝置，包含：

a)　一基板，具有一顯示區域；

b)　一黏合層，形成在該基板表面上；

c)　複數個晶片載置器，黏合至該基板並在該顯示區域之內分佈，每一晶片載置器具有一個或多個連接墊，其中每一晶片載置器具有多於四個的側邊；

d)　複數個像素，形成在該顯示區域中的該黏合層之上，每一像素具有一底部電極，電性連接至一晶片載置器的一連接墊、一或多個發光材料層，形成在該底部電極之上、以及一頂部電極，形成在該一或多個發光材料層上；以及

e)　一蓋體，位於該頂部電極之上並與黏合至該基板。

優點

本發明的優點是具有較高的可撓性和性能。

參考第1圖的平面圖以及第6圖之本發明一個實施例的局部剖面圖，顯示裝置5包含具有顯示區域11的基板10。黏合層18形成在基板10表面上。複數個晶片載置器20黏合於基板10並在顯示區域11內分佈，每個晶片載置器20具有一個或多個連接墊24。晶片載置器包括像素驅動電路22以驅動基板10上所形成的像素15。黏合層18可位於晶片載置器20和基板10之間，並且在至少一部分晶片載置器20周圍和之上延伸，以固定和保護晶片載置器20。複數個像素15形成在顯示區域11內的黏合層18之上，每個像素15具有圖案化底部電極12，電性連接至一個晶片載置器20的連接墊24，一個或多個發光材料層14形成在底部電極12之上，並且頂部電極16形成在一個或多個發光材料層14之上。底部電極12、一個或多個發光材料層14、以及頂部電極16形成發光二極體，即像素15，其可透過基板10發出光線1或透過蓋體70發出光線2。蓋體70位於頂部電極16之上並與基板10黏合。每個晶片載置器20具有多於四個的側邊。像素15可在顯示區域11中以二維陣列排列。相同地，晶片載置器20可在顯示區域11中的基板10之上以二維陣列分佈。顯示裝置5可進一步包含一個或多個與晶片載置器20互連的母線30。響應於影像信號50的控制器40，可透過外部母線38將信號傳送至母線30和晶片載置器20，以控制像素15發光。

晶片載置器20係形成在基板28上的積體電路，與基板10分開且遠小於基板10，並位於顯示區域中的基板10之上以接收像素資訊並驅動像素15。晶片載置器基板28係典型結晶體，並且形成在結晶基板上的電晶體較形成在玻璃或塑膠基板上的電晶體具有更好的電氣性能。多個像素驅動電路22可在單一晶片載置器20之內實現。

根據本發明各個實施例，晶片載置器不完全覆蓋顯示區域而可具有多邊形形狀，其可以但不需為矩形。例如，晶片載置器可為六邊形或八邊形形狀。第2圖說明了具有連接墊24的六邊形晶片載置器20。晶片載置器形狀可在晶片載置器周長中具有凸角和凹角二者。第3圖和第4圖說明具有加(‘+’)符號形狀的晶片載置器。換言之，第3圖中所示的晶片載置器之輪廓代表標準算術加號稱作「加」。或者，晶片載置器20形狀可視為「x」形狀(加號形狀以45度旋轉)。

依據本發明各種實施例，形成在顯示區域11中基板10之上的母線30可透過至少一個連接墊24以各種方式與晶片載置器20互連。在第2圖、第3圖和第5圖中所示的一個有用實施例中，母線分為母線區段32，其連接至晶片載置器20中分開的第一和第二連接墊24。連接墊24透過晶片載置器母線36電性連接，以保持母線30的電氣導通。在第1圖至第3圖中所示的另一有用實施例中，母線區段34直接連接至複數個晶片載置器20的連接墊24。第2圖中的母線區段34，例如，形成在線上。母線區段34可在基板10之上所形成的獨立佈線層中的晶片載置器20之上佈線。額外的母線30可用於實現更大的母線或在顯示區域11中基板10之上形成額外的母線，透過連接墊24連接至晶片載置器20。母線30可在顯示區域11中基板10之上形成二維格柵。

以上所提及的先前技術中的相對厚和大的像素控制晶片載置器20提供了增強的電氣性能，但具有受限的可撓性。另外，晶片載置器的尺寸、寬度和長度二者也受限。再者，在具有可撓性基板和蓋體的顯示裝置中，太大的晶片載置器會經歷斷裂，而顯示器會失效。另外，具有基本上受限於一個尺寸之連接墊的晶片載置器可受限於連接至其他裝置元件如母線或電極。依據本發明的各種實施例，因此，具有多於四個側邊的晶片載置器為上述先前技術中所描述的晶片載置器提供了改進。

當晶片載置器20內的電路22相對簡單和小的情況下，晶片載置器20可為銲墊限制，也就是其尺寸受限於在其上所形成的銲墊之數量。因為需要保持單一佈線層以減少應用晶片載置器之顯示裝置中的成本，也可圍繞晶片載置器20的週邊設置連接墊24，從而一些母線30(如母線區段32)可透過晶片載置器佈線。如果其他，正交佈線的母線(如母線區段34)越過單一佈線層中的晶片載置器20之上，則母線30可彼此交叉，提供增進的母線佈線而同時保持單一、低成本的佈線層。透過提供具有更多分形之周邊的晶片載置器20，圍繞晶片載置器20的周邊為連接墊24提供額外的區域，而不需要增加晶片載置器的總面積，並藉以保留基板10上的空間和降低的成本。再者，晶片載置器的長度減小而不需要增加晶片載置器的寬度，從而提高晶片載置器20的可撓性。例如，第3圖和第4圖顯示晶片載置器具有增加數量的連接墊24並在任意一個方向中都具有較小的範圍。在本發明的一個實施例中，交叉母線30(如母線區段34)可透過晶片載置器中央中的連接墊直接連接至連接墊24，或在穿過晶片載置器中心的線上。

當晶片載置器20內的電路22相對複雜和大的情況下，晶片載置器20可為電路限制，也就是其尺寸受限於其中所形成的電路。正如，因為需要保持單一佈線層以減少在顯示裝置中應用晶片載置器的成本，還可圍繞置器20的周邊設置連接墊24，從而一些母線30(如母線區段32)可透過晶片載置器20佈線。如果其他，正交佈線的母線(如母線區段34)越過單一佈線層中的晶片載置器20，則多個母線30可彼此交叉，提供增進的母線佈線而保持單一、低成本的佈線層。透過提供具有幾乎圓形周邊的晶片載置器20，晶片載置器20用於電路的區域可相對於連接墊24的數量和區域增加。例如，第2圖說明晶片載置器20具有根據連接墊24的數量而增加的面積，而不需要在任意方向中增加晶片載置器20的範圍。

還可應用具有多於四個側邊的晶片載置器以改進應用這種晶片載置器之裝置的可撓性。正如，大、厚、和長的晶片載置器具有減少的可撓性。如果需要具有更複雜電路或更多連接墊的矩形晶片載置器，晶片載置器會變得太長而無法實際地在基板上形成、移除或設置。再者，當其上設置有晶片載置器的基板彎曲時，晶片載置器可能太長而無法輕易彎曲。從而，如果設計者簡單地增加矩形晶片載置器的長度以適應連接墊增加的數量或更複雜的電路，則可撓性減少。依據本發明，具有多於四個側邊的晶片載置器可增進其中應用這種晶片載置器之裝置的可撓性。在一個實施例中，透過應用六邊形或八邊形晶片載置器(如第2圖的晶片載置器)，晶片載置器的最大直徑或範圍減少。具有凹凸二者周邊角的晶片載置器情況也相同(如第4圖和第5圖)。因此，晶片載置器的彎曲量也同樣減少，從而增進其中應用此晶片載置器之任意裝置的可撓性。

一些可撓性裝置具有裝置圍繞彎曲的最佳軸4，例如裝置欲捲起成為管狀。這種裝置僅需在一個方向中彎曲，正交於最佳軸，如第7圖中所示。在這個情況中，具有很多對稱方向(如具有六邊形或八邊形)的晶片載置器20提供了優點在於沒有一個方向具有較任意其他方向明顯更大的範圍和直徑，從而，在任意方向中都同等有彎曲(或失效)的可能。線也可經佈線以提高可撓性。在顯示裝置具有曲率的最佳方向，並包含長和短母線(如母線區段32和34)，形成在基板10之上，連接至連接墊24，長母線可形成在曲率最佳軸4的方向中以減少線的拉力。

對於具有二個最佳曲率軸4的可撓性裝置，例如平行於矩形顯示器之邊緣的正交軸，第3圖和第4圖的加號設計提供了優勢。加號的二個臂20A、20B係等長並短於具有相同面積之矩形晶片載置器的最長長度。從而，加號晶片載置器可在二個正交方向中同樣很好地適應彎曲。在一個實施例中，晶片載置器的臂可與裝置曲率的最佳軸62A、62B對準，或可選地，加號晶片載置器的最短範圍或直徑60A、60B可與最佳軸對準。晶片載置器還可在共同方位中對準以促進佈線和可撓性。共同方位的意思是不同裝置的對應邊緣平行。更普遍地，具有可圍繞而彎曲之二個最佳軸的可撓性顯示裝置，可具有定向的晶片載置器，從而最佳軸平行於對稱的晶片載置器軸。晶片載置器的臂20A、20B可具有不同的長度。再者，在具有加號形狀之晶片載置器的母線和電極的一些佈局中，沿晶片載置器臂的不同方向中設置的連接墊可促進佈局。晶片載置器臂的內角可彎曲，如第8圖中所示，具有曲面20C從而為晶片載置器20提供額外的機械強度。

晶片載置器通常形成在矽晶圓上。為了充分使用矽晶圓區域，有用地是如果晶片載置器可以完全平鋪一個區域(除了邊緣)，像六邊形和加號即可。

在本發明的各種實施例中，基板或蓋體可為可撓性。減少晶片載置器(如第4圖和第8圖中所示)的厚度(T)也有用，例如少於100微米、少於50微米、少於20微米、或少於12微米厚。這種較薄的晶片可撓性較佳。

在本發明一個應用晶片載置器的實施例中，晶片載置器20包括多個、不同的連接墊24，連接至像素電極12或16或連接至母線30。連接墊24可與晶片載置器20內的母線部分36彼此電性連接，以保持顯示區域11內母線30的電氣導通。在這個情況中，晶片載置器母線30的母線區段32在基板上形成平行信號導體，並透過晶片載置器20中的連接墊24與晶片載置器母線部分36電性互連。晶片載置器20中或薄膜電路中的其他連接墊(圖中未示)可驅動像素15或連接至其他母線(圖中未示)。

顯示控制器40可利用影像信號50驅動顯示器。顯示控制器40響應影像信號50，並透過外部母線38和母線30將像素資訊傳送至像素驅動電路22。像素驅動電路22進而利用像素資訊驅動像素15，例如驅動像素15以影像信號50中的具體亮度發射光線。

每一晶片載置器20具有基板28，其獨立並與顯示裝置基板10分開。如此處所用，在基板10之上分佈意指晶片載置器20不單設置在顯示陣列的週邊周圍而設置在像素陣列之內，即是，下面、上面或發光顯示區域11中的像素15之間。較佳地，晶片載置器互連母線形成在單一佈線層中，其至少局部在晶片載置器20上。

操作中，控制器40依據顯示裝置的需要接收和處理影像信號50，並將接收的信號透過母線30傳送至裝置中的每個晶片載置器20，可與透過相同或獨立母線傳輸的額外控制信號結合。處理信號包括用於每個光線發射或光線控制像素元件15所用的亮度資訊。晶片載置器進而依據相關的資料值啟動像素15。母線可供應各種信號，包括時序(如時鐘)信號、資料信號、選擇信號、電源連接、或接地連接。

控制器40可實施為晶片載置器並固定於基板10。控制器40可位於基板10的周邊周圍，或者可在基板10的外部並包括傳統的積體電路。

依據本發明的各個實施例，晶片載置器20可以各種方式構成，例如沿晶片載置器20的臂，或在晶片載置器20的周邊周圍以單一多邊形具有一行或兩行連接墊24。母線30可由各種材料形成並使用各種方法在裝置基板上沉積。例如，母線30可為金屬，經蒸發或濺射，例如鋁或鋁合金。或者，母線30可由固化的、導電的油墨或金屬氧化物製成。在一個成本優勢的實施例中，母線30形成為單一層。

本發明尤其可用於應用大裝置基板，如玻璃、塑膠、或箔的多像素裝置實施例中，與在裝置基板10之上排列成矩形配置的複數個晶片載置器20。每個晶片載置器20可依據晶片載置器20中的電路，控制形成在裝置基板10之上的複數個像素15，並響應控制信號。獨立的像素組或多像素組可位於平鋪的元件上，其可裝配以形成整個顯示器。

依據本發明，晶片載置器20在基板10之上提供分佈的像素控制元件。晶片載置器20與裝置基板10相較係相對小的積體電路，並包括含線、連接墊、被動元件如電阻或電容、或主動元件如電晶體或二極體的電路22，形成在獨立基板上。晶片載置器20與顯示基板10分開製造，然後應用於顯示基板10。晶片載置器20最好使用用於製造半導體裝置的已知過程，使用矽或絕緣層上覆矽(silicon on insulator，SOI)晶圓製造。每個晶片載置器20進而獨立地先與裝置基板10連接。每個晶片載置器20的結晶基本可因此看作晶片載置器基板28與裝置基板10獨立，並在其中設置晶片載置器電路22。複數個晶片載置器20因此具有對應的複數個晶片載置器基板28，與裝置基板10獨立且彼此獨立。尤其，獨立的晶片載置器基板28與其上形成有像素15的基板10分離，並且獨立的、晶片載置器基板28的區域在一起小於裝置基板10的面積。晶片載置器20可具有結晶基板28以提供較高的性能，並且較小的、主動元件，例如，薄膜非晶矽或多晶矽裝置。晶片載置器20較佳可具有100 μm或更小的厚度，並較佳係20 μm或更小。這促進在晶片載置器20之上形成黏合和平面化材料，可使用傳統的旋轉塗佈技術來塗敷。依據本發明實施例，結晶矽基板上所形成的晶片載置器20在幾何陣列中配置，並利用黏合或平面材料與裝置基板(如10)黏合。晶片載置器20表面上的連接墊24係用於將每個晶片載置器20與信號線連接、將電源母線及列或行電極(16，12)與驅動像素15連接。晶片載置器20可控制至少四個像素15。

由於晶片載置器20形成在半導體基板中，晶片載置器的電路可使用流行的微影蝕刻工具所形成。利用這些工具，更易於使用0.5微米或以下的特徵尺寸。例如，流行的半導體製造線可達到90 nm或45 nm的線寬，並可用於本發明製作晶片載置器20中。然而，晶片載置器20也需要連接墊24，用於在裝配至顯示基板10之上時，電性連接至晶片載置器20上所提供的佈線層。連接墊24必須根據顯示基板10上所使用的微影蝕刻工具的特徵尺寸(例如5 μm)以及晶片載置器20在佈線層上的佈局(例如+/-5 μm)來決定尺寸。因此，連接墊24可為例如5 μm的銲墊之間間距，寬度15 μm。這表示銲墊24可明顯大於晶片載置器20中所形成的電晶體電路。

連接墊24可一般地形成在電路22之上的晶片載置器20上的金屬化層中。需要使晶片載置器20盡可能地具有小的表面積，以使成本能夠降低。

透過應用具有獨立晶片載置器基板28(如包含結晶矽)的晶片載置器20，該基板28具有較小電路，與裝置基板10上直接形成的電路相較(如非晶矽或多晶矽)具有較高性能，提供了具有較高性能的裝置。由於結晶矽不僅具有較高性能，而且具有小得多的主動元件(如電晶體)，電路尺寸也大大減小。有用的晶片載置器也可使用微機電結構(micro-electro-mechanical,MEMS)形成，例如Yoon、Lee、Yang和Jang在”A novel use of MEMs switches in driving AMOLED”,Digest of Technical Papers of the Society for Information Display,2008,3.4,p.13中所描述的。

裝置基板10或蓋體70可包括可撓性玻璃和由蒸發或濺射金屬或金屬合金，如鋁或銀製成的佈線層，形成在先前技術已知的利用微影蝕刻技術圖案化的平面化層(如樹脂)之上。裝置基板10或蓋體70也可包括有機或無機材料的可選層，以形成可撓性封裝基板或蓋體。也可使用金屬箔。本發明可構建為具有透明頂部電極16和蓋體70的頂部發射形式，或構建為具有透明底部電極12和基板10的底部發射形式。晶片載置器20可使用積體電路工業中所建立的傳統技術所形成。

在本發明實施例中，使用差動信號對，基板10最好可為箔或另一固體、導電材料。母線可包括關於基板的差動微帶配置中佈局的差動信號對，如電子領域中已知的。在使用非導電基板的顯示器中，差動信號對可優先當作第二電極。LVDS(EIA-644)、RS-485或電子技術中已知的其他差動發信標準也可用作差動信號對。均衡的DC編碼如4b5b可用於格式化資料傳送通過差動信號對，如先前技術中已知的。

本發明可用於具有多像素基礎結構的裝置中。尤其，本發明可利用LED裝置實施，有機或無機，並且尤其有用於資訊顯示裝置。在較佳實施例中，本發明用於由小分子或聚合OLED構成的平板OLED裝置中，如Tang等人於1988年9月6日核准之美國專利第4,769,292號，以及Van Slyke等人於1991年10月29日核准之美國專利第5,061,569號中所揭露的內容，但不限於此。無機裝置，例如應用多晶矽半導體矩陣中所形成的量子點(例如，Kahen之美國公開第2007/0057263號)，並應用有機或無機電荷控制層，或可應用混合有機/無機裝置。有機或無機發光顯示器的很多組合和變化可用於製造這種裝置，包括具有頂部或底部發射結構的主動矩陣顯示器。

1．．．光線

2．．．光線

4．．．最佳曲率軸

5．．．顯示裝置

10．．．基板

11．．．顯示區域

12．．．底部電極

14．．．發光材料層

15．．．像素

16．．．頂部電極

18．．．黏合層

20．．．晶片載置器

20A．．．晶片載置器臂

20B．．．晶片載置器臂

20C．．．曲面

22．．．像素驅動電路

24．．．連接墊

24A．．．連接墊

24B．．．連接墊

28．．．晶片載置器基板

30．．．母線

32．．．母線區段

34．．．母線區段

36．．．晶片載置器母線

38．．．外部母線

40．．．控制器

50．．．影像信號

60A．．．軸

60B．．．軸

62A．．．軸

62B．．．軸

70．．．蓋體

T．．．厚度

所附圖式其中提供關於本發明實施例的進一步理解並且結合與構成本說明書的一部份，說明本發明的實施例並且與描述一同提供對於本發明實施例之原則性的解釋。

圖式中：

第1圖係說明依據本發明實施例之位於顯示區中基板上的晶片載置器的示意圖；

第2圖係說明依據本發明實施例中具有連接墊之晶片載置器的示意圖；

第3圖係說明依據本發明另一實施例中具有連接墊之另一晶片載置器的示意圖；

第4圖係依據本發明實施例中第3圖之晶片載置器的透視圖；

第5圖係依據本發明實施例中晶片載置器的剖面圖；

第6圖係依據本發明實施例中晶片載置器和像素的局部剖面圖；

第7圖係依據本發明實施例中可撓性裝置的透視圖；以及

第8圖係依據本發明另一實施例中第4圖之晶片載置器的透視圖。

因為圖式中各個層和元件具有相當不同的尺寸，因此圖式不按照尺寸繪製。

5．．．顯示裝置

10．．．基板

11．．．顯示區域

15．．．像素

20．．．晶片載置器

30．．．母線

32．．．母線區段

34．．．母線區段

38．．．外部母線

40．．．控制器

50．．．影像信號

Claims (21)

1. 一種顯示裝置，包括：a)一基板，具有一顯示區域；b)一黏合層，形成在該基板表面上；c)複數個晶片載置器，黏合至該基板並在該顯示區域之內分佈，每一晶片載置器具有一個或多個連接墊，其中每一晶片載置器具有多於四個的側邊；d)複數個像素，形成在該顯示區域中的該黏合層之上，每一像素具有一底部電極，電性連接至一晶片載置器的一連接墊、一或多個發光材料層，形成在該底部電極之上、以及一頂部電極，形成在該一或多個發光材料層上；以及e)一蓋體，位於該頂部電極之上並與黏合至該基板。
2. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該顯示裝置係一可撓性顯示裝置，具有二最佳軸線，該顯示裝置可圍繞此二軸線彎曲而定向晶片載置器，從而該等最佳軸線係平行於對稱的一晶片載置器軸線。
3. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該晶片載置器具有一多邊形的形狀。
4. 依據申請專利範圍第3項所述的顯示裝置，其中該晶片載置器具有一六邊形或一八邊形的形狀。
5. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該晶片載置器具有一具有凹部和凸部二者的形狀。
6. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該基板或蓋體係可撓性。
7. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等晶片載置器係少20微米厚。
8. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等晶片載置器係以列和行排列，以形成一二維陣列。
9. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等晶片載置器以一共同定向排列。
10. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等連接墊係位於該晶片載置器之週邊的周圍。
11. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中一連接墊係位於該晶片載置器之中心，或其中一連接墊係位於穿過該晶片載置器之中心的一線上。
12. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，進一步包括一或多個母線，形成在該基板之上，每一母線連接到至少一連接墊。
13. 依據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中該等母線係形成在該基板之上的一單一薄層中。
14. 依據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中一或多個母線係連接至一晶片載置器上分開的第一和第二連接墊，並且該第一和第二連接墊係在該晶片載置器之內電性連接。
15. 依據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中至少一母線係連接至複數個晶片載置器的一連接墊。
16. 依據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中該等母線在該顯示區域中的該基板之上形成一二維格柵。
17. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該顯示裝置具有曲率的一最佳方向，並進一步包括至少一長和至少一短母線，形成在連接至連接墊連接的該基板之上，該長母線形成在曲率之最佳軸線的方向中。
18. 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該晶片載置器具有一正多邊形的形狀。
19. 一種顯示裝置，包括：a)一基板，具有一顯示區域；b)一黏合層，形成在該基板表面上；c)複數個晶片載置器，黏合至該基板並在該顯示區域之內分佈，每一晶片載置器具有一個或多個連接墊，其中每一晶片載置器具有一加號形式的形狀；d)複數個像素，形成在該顯示區域中的該黏合層之上，每一像素具有一底部電極，電性連接至一晶片載置器的一連接墊、一或多個發光材料層，形成在該底部電極之上、以及一頂部電極，形成在該一或多個發光材料層上；以及e)一蓋體，位於該頂部電極之上並與黏合至該基板。
20. 依據申請專利範圍第19項所述的顯示裝置，其中該顯示裝置係一可撓 性顯示裝置，具有二最佳軸線，該顯示裝置可圍繞此二軸線彎曲而定向晶片載置器，從而該等最佳軸線係平行於對稱的一晶片載置器軸線，並且其中該晶片載置器的二個最長正交延伸係與該等最佳軸線平行定位。
21. 依據申請專利範圍第20項所述的顯示裝置，其中該顯示裝置係一可撓性顯示裝置，具有二最佳軸線，該顯示裝置可圍繞此二軸線彎曲而定向晶片載置器，從而該等最佳軸線係平行於對稱的一晶片載置器軸線，並且其中該晶片載置器的二個最短正交直徑與該等最佳軸線平行定位。