TWI377259B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI377259B
TWI377259B TW94129324A TW94129324A TWI377259B TW I377259 B TWI377259 B TW I377259B TW 94129324 A TW94129324 A TW 94129324A TW 94129324 A TW94129324 A TW 94129324A TW I377259 B TWI377259 B TW I377259B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vacuum
substrate
connecting plate
mask
vapor deposition
Prior art date
Application number
TW94129324A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Toshiyuki Okada
Masahiro Kikuchi
Original Assignee
Hitachi Shipbuilding Eng Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Shipbuilding Eng Co filed Critical Hitachi Shipbuilding Eng Co
Priority to TW94129324A priority Critical patent/TWI377259B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI377259B publication Critical patent/TWI377259B/zh

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
TW94129324A 2005-08-26 2005-08-26 TWI377259B (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94129324A TWI377259B (ja) 2005-08-26 2005-08-26

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94129324A TWI377259B (ja) 2005-08-26 2005-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI377259B true TWI377259B (ja) 2012-11-21

Family

ID=48087826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW94129324A TWI377259B (ja) 2005-08-26 2005-08-26

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI377259B (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101173512B1 (ko) 진공 증착용 얼라인먼트 장치
US7604439B2 (en) Non-contact support platforms for distance adjustment
JP5639431B2 (ja) 成膜装置
JP4624236B2 (ja) 真空蒸着用アライメント装置
WO2021015224A1 (ja) アライメント機構、アライメント方法、成膜装置及び成膜方法
WO2007023552A1 (ja) 真空蒸着用アライメント装置
JP2022131449A (ja) 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
KR102549990B1 (ko) 성막 장치, 검지 장치, 검지 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN114318229B (zh) 成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法
CN113644018B (zh) 对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质
JP4596794B2 (ja) 真空蒸着用アライメント装置
TWI377259B (ja)
JP2020111821A (ja) 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
JP2010163692A (ja) 真空蒸着用アライメント装置
JP7449215B2 (ja) アライメント装置、アライメント方法、成膜装置及び成膜方法
CN114318283B (zh) 成膜装置、调整装置、调整方法及电子器件的制造方法
CN114318220B (zh) 成膜装置、基板吸附方法及电子器件的制造方法
JP7051969B2 (ja) 成膜装置
KR20220075620A (ko) 증착 시스템
JP2011049320A (ja) ステージ支持装置および基板貼り合わせ装置
JP2004111685A (ja) 基板保持方法、基板保持装置及び露光装置
JP2023038029A (ja) 成膜装置
JP2023021724A (ja) キャリア支持装置、アライメント装置、成膜装置、マスク載置方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2022131452A (ja) 成膜装置
JP2020111824A (ja) 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法及び電子デバイスの製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees