TWI374278B - - Google Patents
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- TWI374278B TWI374278B TW97110547A TW97110547A TWI374278B TW I374278 B TWI374278 B TW I374278B TW 97110547 A TW97110547 A TW 97110547A TW 97110547 A TW97110547 A TW 97110547A TW I374278 B TWI374278 B TW I374278B
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Description
x發明說明: 【發明所屬之技術領域】 特別是指 本發明是有關於一種裝設於檢測機的裝置 一種檢測機之自動驗證裝置。 【先前技術】 參閱圖1,一種習知的檢測機丨一般包含—探針U, —可相對該探針11移動的檢測檯丨2。 該檢測檯12具有一供一晶圓放置的檯面i2l。 該檢測檯12可沿-第一方向X與—第二方向γ往復地 移動,該探針11即可對該晶圓的晶片進行檢測。 ,該檢測機i使用—段時間後’有時會發生内部故障, 而影響所量測到數據的可靠度,而須將該檢測冑【停機並 進行維修或置換新探針i丨。 但由於作業者無法即時地得知該檢測機i故障的時間 點,往往得知時已使賴檢測機1進行多次晶ϋ的檢测1 作,進而使產品的良率下降與成本的提高。 若採用定期維修該檢測機i的方式,雖可降低前述狀 :兄發生的機率,亦有可能在該檢測機2仍可正常量測時, 就被不必要停機與維修,同樣耗費王時與成本。 【發明内容】 因此,本發明之目的,即在提供一種可以即時掌控^ 檢測機檢測狀況的檢測機之自動驗證裝置\ 工 於是’本發明檢測機之自動驗證裝置,該檢測機用方 檢測晶圓,肖合—皆 A . „ 第一探針,及一可相對該第一探針移鸯 1374278 的檢測檯,該檢測檯具有一供晶圓放置的檯面。 該自動驗證裝置包含一樣品座及一標準樣品。該樣品 座設置於該檢測檯。該標準樣品裝設於該樣品座上具— 標準電性值。於檢測晶圓前,該檢測機的第—探針與該杈 準樣品電連接以進行驗證。 本發明之功效在於利用設置於該檢測機上的標準樣品 ’使該第-探針於進行每片晶圓測試之前,先行驗證該標 準樣品的電性值,使作業者能提前得知該檢測機是否正常 運作或已需維修’進而提高產品良率。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 在本發明被詳細描述之前,要注意的是’在以下的說 明内容中’類似的元件是以相同的編號來表示。 參閱圖2與圖3’本發明的—種檢測機之自動驗證裝置 是裝設於一檢測機2。 該檢測機2用於檢測晶圓,包含固定不動的一第一探 針21與第—探針22,及_可相對該第—探針21與該第 二探針22移動的檢測檯23。 該第一探針21與該第二探針22其中之一為正極,其 中另一為負極。 該檢測檯23具有—供晶11放置的檯面231。該檢測檯 23可—第一方向X與一第二方向γ往復地移動,該探針 即可對該晶圓的晶片進行驗證與檢測。 f线驗證裝置包含―樣品座3,及-標準樣品4。 二,座3是安裝設置於該檢測檯23的周緣,便於該 第—探針21與該第二探針22進行檢測。 。該標準樣品4裝設於該樣品座3上,具一標準電性值 方切t準樣。。4可使用真空吸附、貼黏、夹固、鎖固等 方式裝设於該樣品座3上。 忒標準電性值是選自電阻值、順向電壓、崩潰電壓、 逆向漏電流,及此等之一組合。 該檢測機2使用一段時間後,往往有可能發生内部故 早’而影響所量_數據的可靠度’所以在該第-探針21 Ρ第二探針22於進行每片晶圓測試之前或之後,先行驗 證該標準樣品4的電性值,使作#者能提前得知該檢測機2 的電性檢測系統是否已需維修,進而提高產品良率。 在本較佳實施例中,進行該標準樣品4的驗證時,該 第探針21與該第二探針22電連接該標準樣品4,以量測 該標準樣品4的標準電性值,且該第—探針21為正極,該 第二探針22為負極’並且此時該樣品座3不供電。 參閱圖4與圖5,本發明的一種檢測機之自動驗證裝置 的第二較佳實施例與該第一較佳實施例構件與組裝方式大 致相同’不同之處在於該第^較佳實施例不包含該第二探 針22,僅利用該第一探針21進行驗證工作。 在進行該標準樣品4的標準電性值驗證時,該第—探 針21與該樣品座3上的標準樣品4電連接,且該樣品座3 同樣與該標準樣品4電連接,與該第—探針η形成電通路 。該樣品座3與該第—探針21其中之—為正極 為負極。 參閱圖6本發明的一種檢測機之自動驗證裝置的第三 較佳實施例與該第一較佳實施例構件與組裝方式大致相^ ,不同之處在於該第三較佳實施例中,該樣品座3盥該檢 測檯23 —體成型。 ” ^檢 Ά準樣⑽4即置放於該檢測檯23上。在本較佳實施 =,該第—探針21與該第二探針22是進行該標準樣品4 、驗證工作之後,才將該第_探針2ι與該第二探針η移 至欲檢測驗證的晶圓上。 此種配置方式可以省去另行製造與安裝該樣品座3,將 〆檢测檯23的檯面231直接作為該標準樣品4使用。 參閲圖7’值得一提的是,本較佳實施例中該檢測檯 可不13該第一探針22,而是由該檀面η 探針21的其中之-為正極,其中另-作為負極。 參閱® 8’本發明的_種檢職之自動驗證裝置的第四 ’又實施例與該第一較佳實施例構件與組裝方式大致相同 不同之處在於該第四較佳實施例中,該標準樣品*是可 機又於这樣品座3上’且具—標準光性值,該檢測 更包含—用於量測發光元件的光學檢測系統24。 利用該第一探針21與該第二探針U電連接該標準樣 。…使該標準樣品4射出一標準光性值,在本較佳實施例 1374278 中,該標準光性值是選自色座標、光強度、主波長峰波 長、中心波長、光功率,及此等之一組合。 該光學檢㈣統24詩純並量職標準樣品4的標 準光性值’同樣也用於接收並量測形成於該晶圓上的發光 元件的光性值。 利用該標準樣品4所提供的標準光性值,可以即時地 得知該光學制系統24是錢障而需祕,進而同樣地提 尚產品良率。 综上所述’利用設置於該檢_ 2上㈣準樣品4,與 該標準樣品4所提供的標準電性值與標準光性值,使作業 者能提前得知該檢測機2的電性檢測系統及該光學檢測系 統24是否已需維修,進而提高良率,故確實能達成本發明 之目的。 惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請:利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾7皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是一立體圖’說明習知的一種檢測機; 圖2是一立體圖,說明本發明檢測機之自動驗證裝置 的一第一較佳實施例; 圖3是一沿圖2中的線π -皿的剖面側視圖,說明該第 一較佳實施例的驗證狀態; 圖4是一立體圖’說明本發明檢測機之自動驗證裝置
9 1374278 的一第二較佳實施例; 圖5是一沿圖4中的線V -V的与丨二v _ 面側視圖,說明該第 二較佳實施例的驗證狀態; 圖ό是一立體圖,說明本發明檢 ^懷冽機之自動驗證裝置 的一第三較佳實施例; 圖7是-立體圖,說明該第三較佳實施例的一變化實 施方式;及 圖8是一立體圖,說明本發明檢測機之自動驗證裝置 的一第四較佳實施例。 10 1374278 【主要元件符號說明】 2…… .....檢測機 231 ··· …·檯面 21 •…第一探針 24•.… •…光學檢測系統 22 …··第二探針 3…… •…樣品座 23 _···. .....檢測檯 4…… •…標準樣品
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Claims (1)
1374278 十、申請專利範圍: 1· 一種檢測機之自動驗證裝置,該檢測機用於檢測晶圓, 包含-第-探針,及一可相對該第一探針移動的檢測檯 ,該檢測檯具有一供晶圓放置的檯面,該自動驗證裝置 包含: 一樣品座’設置於該檢測檯:及 一標準樣品,裝設於該樣品座上,具—標準電性值 ,於檢測晶圓前,該檢測機的第一探針與該標準樣品電 連接以進行驗證。 2. 依據申請專利範圍第丨項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中’該標準樣品的標準電性值是選自電阻值、順向 電壓、崩潰電壓、逆向漏電流,及此等之一組合。 3. 依據中請專利範圍第丨項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中’該第-探針與該標準樣品f連接時,該樣品座 與該第-探針其中之-為正極,其中另—為負極。 4. 依據申請專利範圍第!項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中’該第-探針與該標準樣品電連接時,該樣品座 不供電,該檢測機更包含一第二探針,該第—探針與該 第二探針其中之—為正極,其中另—為負極。 5. 依據申請專利範圍第i項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中,該樣品座設置於該檢測檯的檯面周緣。 6·依據中請專利範圍第i項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中,該樣品座與該檢測檯—體成型,該標準樣: 該檯面。 °〇為 12 1374278 7. 依據巾請專利範圍第1項所述的檢測機之自動驗證裳置 ’其中’ 1¾標準樣品更具—標準光性值,該檢測機更包 含一用於量測發光元件的光學檢測系統。 8. 依據中請專利範圍第5項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中,該標準樣品是利用真空吸附方式裝設於該樣品 座上。 9. 依據中請專利範圍第5項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中’該標準樣品是利用貼黏方式農設於該樣品座上 〇 10. 依據申請專利範圍第5項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中,該標準樣品是刹用夾固方式裝設於該樣品座上 〇 11. 依據申請專利範圍第5項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中,該標準樣品是利用鎖固方式裝設於該樣品座上 〇 12. —種檢測機之自動驗證裝置,該檢測機用於檢測晶圓, 包含一第一探針、一用於量測發光元件的光學檢測系統 ,及一可相對該第一探針移動的檢測檯,該檢測檯具有 一供晶圓放置的檯面,該自動驗證裝置包含: 一樣品座’設置於該檢測檯;及 一標準樣品,可拆卸地裝設於該樣品座上,具— 標準光性值,於檢測晶圓前,該檢測機的第一探針與該 標準樣品電連接以進行驗證。 13. 依據申請專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 13 ς中,該標準紐值是選自色隸、光強度、主波長 、峰波長、中心波長、光功率,及此等之—組合。 申請專職圍第12項所述的檢㈣之自動驗證裝置 H探針與該標準樣品電連接時,該樣品座 ——探針其中之—為正極,其中另—為負極。 據申明專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中’㈣-探針與該標準樣品電連接時,該樣品座 不供電’該檢測機更包含―第:探針,該第—探針與該 第二探針其中之一為正極,其中另一為負極。 16,依據中料㈣圍第12項所述的檢職之自動驗證裝置 ,其中,該樣品座設置於該檢測檯的檯面周緣。 17. 依據中請專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 ’其中’該標準樣品是利用真空吸附方式裝設於該樣品 座上。 18. 依據申請專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中,該標準樣品是利用貼黏方式裝設於該樣品座上 19.依據申請專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中,該標準樣品是利用夾固方式裝設於該樣品座上 20.依據申請專利範圍第12項所述的檢測機之自動驗證裝置 ,其中,該標準樣品是利用鎖固方式裝設於該樣品座上 14
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97110547A TW200941013A (en) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | Automatic verification device of an inspection machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200941013A TW200941013A (en) | 2009-10-01 |
TWI374278B true TWI374278B (zh) | 2012-10-11 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TW200941013A (zh) |
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