TWI362900B - Electrostatic discharge guide using metal sputtering process and modified plastic case - Google Patents

Description

1362900 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種消除靜電之技術，特別是_ 鍍與塑膠殼體改良達成靜電引導裝置。 ~ 【先前技術】 電子裝置純滿足各料觀設計之需求，往往^不同材質 來製作其頻，例如金屬或轉材f，其中以金屬做為的雷子裝 罝外殼的料往往將金屬外殼直接與f子裝如部的雷子组件的 r=f _，编鶴電從㈣㈣接地端釋放 掉，此種知，在非攜帶類電子裝置較不會產生任何問題，铁 :’在可«電子t置制上，由於㈣者直接接觸電子裝細 外殼’因此’材㈣電倾件_電流岐使用者有被電 Ϊ覺1^7攜式電子錢在設計時，需考量到靜電防護的問 〜m可駐電子裝置必須㈣捕找靜 =試1’仍不至於會使得可攜式電子裝置的運作異常，因: ㈣之可赋電子裝置的销殼雜電子組相接地區電性 _時’s千娜觸電打擊到該金屬殼體 r '即被導引到電子组件的接地端，如此—來，瞬間的高雷屋 子組件，將使得電子鱗的設計需衫的防護。 為了解決上述電子組件漏電流的問題，有些作法是在金屬私 間加設一個塑膠殼體，以將兩者電性絕緣 八；、:不致使知使用者被電子組件的漏電流所電到，但由於 盈屬殼體無任何接地的機制，使得金屬殼體因使用者常時間握持 而本積靜私'或者金屬殼體因吸收自铁戶Μp 此時，當使用者再度接觸此電子裝i；；界=電而有；：靜電值’ 屬殼體的靜1 U麵wf：值與金 【發明内容】吃位差’而導致使用者有被觸電的感覺。 因此’為能滿足以金屬材質做為電子 不使使用者被觸電以及通過靜電放電規範二广=求’又能 種利用金屬__職體改良達絲本發明提出― _=_提供之湘金屬濺_轉殼2達成靜電引導 衣1包诒金屬殼體、塑膠殼體和導電層。 塑膠设體與金屬殼體疊設，料電層位於瓣 金屬殼體的另一側。 了、这 塑谬殼體包括主體部和尖端部。尖端部係、設置於主體部的側 壁上。 、 於此，主體部的第一表面和主體部的第二表面彼此相對，且 • 主體部的第三表面連接於第一表面和第三表面之間。其中，主體 邻的第一表面與金屬殼體接觸，而尖端部則位於主體部的第三表 面上。 尖端部具有至少一尖端，且尖端部的尖端與金屬殼體相距一 4寸定距離。而導電層延伸至尖端部的尖端。導電層可電性連接至 應用之電子裝置的接地。 其中’尖端部可凸設或凹設於主體部的第三表面上。並且， 尖端部的尖端係由尖端部的上表面的任兩相連鄰側邊相接而形 成。 v 1362900 =與以轉射出成型方式一體成型製作。 ”毛曰可為金屬崎層。此金屬濺鍍層 膜。此鍍膜可由金屬麵、金屬倾、直空=有V電之鏟 程方法所形成。此外，導電層亦可是—層金屬^^何形式的製 全屬W⑽度° _‘端部的尖端距離 孟屬賴的阿度。此特定距離可介於〇 為距雖 佳係保持尖端部的尖端與金屬殼體相距至少"間。較 =本翻之彻金屬顧與歸殼财良 且’應用於_置時，tf子技 ^ 超過一特定值時，靜恭承一日a 妝斤本積的靜電量 端部上的導電層，進::：=:;__殼體的尖 靜電雷荷接地m 導至接地，即可順利將 子級件f顺用者，同時，由於金屬外殼與電 ^ 热包性連接’亦不會產生漏電流之現象。 〜綜上所4 ’根據本_之湘金屬雜與塑賴體改 置主要由具有絕緣的尖端部及導電層設計的殼體; 由導二接積的靜電導引至叫^ 可以滿足以全場Γ導電層的靜電雜掉。如此—來，不但 被觸電以及通過C裝置外殼之需求，又能不使使用者 ①静電放電規範之要求。 _ 卜 _ β α 以示冰”；本發明内容之說明及以下之實施方式之說明係用 ^範”解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之 靶圍更進—步之解釋。 【貫施方式】 丄观9U0 内容施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，直 施，】=何__技藝者了解本㈣之技抽容並據以實 且根據本說明書所揭露之内容、 熟習相圖式，任何 者可輕易地理解本發明_之目的及優點。以下之 例係進一步詳細說明本發 發明之_。 之心’但非以任何觀點限制本 用今，參閱「第1圖」與「第2圖」’係為根據本發明實施例之利 ==塑獅改良達成静電引導裝置之立體示意圖及分 所正體不意圖。 7金驗鍍無驗财良達成靜電將裝置包括金屬殼 體100、塑膠殼體140以及導電層16〇。 此利用金屬麵與歸殼航良達成靜電將裝置可應用於 一電子裝置1G。此電子裝置1Q可以是但不限於_、可攜式雷子 裝置、鑛器、筆記型電腦陶eb〇〇k c〇mp㈣、個人數位助理 # (Per酿!D敏aIAssistant)、手機等等電子資訊設傷。電子裝置川 具有電子祕⑽，喃行f子裝置1()的好魏。簡單來說， 電子組件120可為具有各種電子元件及電性連接線路的電路板(但 不限於此），因以透過電性連接的電子元件的共同運作來提供電子 裝置10所具備的電子功能。 塑膠殼體HO S設於金屬殼體100 0，且電子組件】如係容 設於塑職體14G内。導電層湖則位於娜殼體〗4〇的表面。 換言之’塑膠彀It ]4〇係央置於金屬殼體與電子組件㈣之 間。以電子裝置10的局部截面結構來看，請參閱「第】圖」與「第 9 X3629〇〇 2圖」’塑勝殼體140係位於金屬殼體loo上，而雷子裝置的雷 子組件Π0係位於金屬殼體100上。換言之，塑踢殼體14〇和金 屬殼體100疊設’而電子裝置10的電子組件120位於塑膠殼體14〇 相對於金屬殼體100的另一側。 ‘黾層160則覆孟於塑膠殼體140相對於金屬殼體1〇〇的另 ~~側衣面（即’與接觸金屬殼體100的表面相對的另一表面）上。 導電層160會電性連接電子裝置1〇的接地。 參照「第3A、3B、4、5、6和7圖」，塑膠殼體14〇係設置 於金屬:¾•肢100與電子組件120之間。塑膠殼體“ο具有主體部 141和尖端部142。塑膠殼體140的主體部丨41的第一表面141a 鄰接（接觸）金屬殼體1〇〇。主體部141的第一表面141a與主體 部141的第二表面uib彼此相對’且主體部141的第三表面Mlc 連接於主體部141的第一表面I41a與主體部141的第二表面14比 之間。尖端部142位於塑膠殼體140的側邊，即位於主體部141 的第三表面141c上。 導電層160形成於尖端部142絲面上，即相對於金屬殼體 1〇〇的另-側表面。導電層160可完全或局部覆蓋於尖端部142 的上表面1仏上，但導電層16〇至少延伸至尖端部⑷的尖端。 尖端部142的尖端往遠離主體部141的第三表面uic的方向 延伸，且尖端部142的尖端與金屬殼體1〇〇相距—特定距離Η。 換言之，導電層16〇與金屬殼體100並未電性連接。 於此4寸定距離η為尖端部I42的尖端距離金屬殼體勘表 面的兩度。此蚊距離Η可介於Q1毫綠Μ毫米之間。較佳係 10 保持尖端部142的尖端距離金屬殼體應表面相距至少αι毫米以

於此，大端邹142之灸角（即尖端的夾角）可小於⑽度， 且尖端部142的失角較佳可為銳角。 尖端部142可以是凸設在塑膠殼體14〇的側邊緣，即凸設在

ΐ體! Γ1的第三表面他上，如「第4、5和6圖」所示。此 夕，穴端部142亦可是凹設在塑膠殼體14〇的側邊緣，即凹設在 主體部141的第三表面⑷c上，如「第7圖」所示。 於此，大端部142的下表面可與金屬殼體1〇〇的表面分離， 如「第3Α、4和7圖」所示。亦可設計成尖端部142的下表面與 金屬殼體1〇〇的表面相接觸，如「第3]8、5和6圖」所示。

再者，尖端部142可設計成具有一個尖端，即尖端部142朝 亡離其所連接之主體部141的第三表面的方向收斂成一尖 端，以形成三角形之上表面（尖端部142相對金屬殼體1〇〇的另 一側表面）’如「第4、ό和7圖」所示。亦可將尖端部142設計 成具有四邊（即矩形）或五邊以上的形狀的上表面，換言之，透 過上表面142a的任兩相連鄰側邊142al、I42a2/142a2、142a3 (除 了銜接.主體部141的第三表面141c的側邊以外）相接形成二個以 上的尖端，如「第5圖」所示。 其中，前述尖端部142可與塑膠殼體140的主體部141以塑 膠射出成型方式一體成型製作。尖端部142設置的數量可視實際 需求而定’換言之，塑膠殼體140可設置有1個、2個、3個、4 個、或5個以上的尖端部142，如「第4、5、6、7、8和9圖」所 11 1362900 ^此外，請再合參閱「第2、3A和3B圖」，電子組件m具有 接地區m ’且導電層160電性連接至接地區m。其中，接地區 122則可以是電路板的接地層或者表面的接地接點。 於此’寺包層160與電子組件12〇的接地區122 (如上述之雷 子表且ίο的接地）可藉由一導電螺絲124將兩者電性連接，使得 毛子組件12G魄地區122藉以延伸至導電層i6Q，致 _ 160接地。 則述導電層160可以形成在塑膠殼體140的内表面（即主體 邻141的第二表面141b)及覆蓋尖端部142的表面(即面向電子組 件120的表面’或者是相對於金屬殼體的另一側表面）。、 ‘二層⑽可為金屬_鍍層。此金屬濺鍍層可為具有導雪之 =膜，鍍膜可由金屬蒸鍍、金屬水艘、真空麵或任何形式 衣私方π所形成。導電層16〇以外的塑膠殼體_的 全 例如：但不限㈣觸。此外，此導電^ 1疋^屬讀片’例如：館落或銅領（但不限於此）。 ;b將翻第4圖」所示之結翻電子裝置 實驗項目主要有二，並—岌士、，丄 《丁， 一八為靜笔測試，其二為漏電流測試。 先悔細_㈣電測試時， tv衣置㈣動，使之運作，再將靜電放電值調至8仔= ()，將m儀器的測試棒直接接觸金屬殼體， ％ 刺 =响細鱗娜_騎編m =電 械電子打以運歧_爾__ _是= 12 -l 殘留過量的靜電電荷匕 當1… 項的靜電測試。 ㈣二=^:式與第:項的靜— 測的項目與前述相同。’千伏(KV) ’在顧後所檢視與檢 經過第一項與第二項 1 v电測試後’在靜電放雷值為只Fv 1) KV下，尖端部142的 、 i為s KV和 0.3mm時，其職結果二W⑽之特定轉在(U或 「iiM 何殘留量及電子裝置10之逻 通過」，當特定距離大於2 作)為 盆a „ 〇笔米（酿）時，則為「不逆堝 其二人’關於前述漏電流辑， ‘ ::電子組件’設置於應用本發明的電伽。内 爪現冢，再檢測其是否合 、毛土漏 ㈣… ^金屬殼體漏至使用者，唾此項 =端部142上的導電層160與金屬殼體⑽有雷㈣接 時，則有漏電流之問題， m逐接 A 、〜··σ果為不通過」，當前述特定距 獻於〇.1聰後，測試結果即為「通過」。 達騎轉版絲线部142啦端與金屬 Γ 特定距離會因為靜電放電的電壓大小而改變。因此， 二要ti端部142的尖端與金屬殼體1⑻之間保持微小距離而不 指2上的導電層⑽與金屬殼體_直接接觸，即可產 生靜免I作用，也可具有防止漏電流的效杲。 二 m根據本發明之湘金屬频與歸殼體改良達成靜電引導裝 1 ’應用於電子裝置10時，金屬殼體100即可作為電子穿置 =殼體’塑穋殼體140則可作為電子裝置10的内殼體/而電子 裝置10的電子魟件120則可容置於塑膠殼體14〇内。 13 1362卿 當金屬殼體100所累積的靜電量超過一特定值時，靜雪雷荷 會從金屬殼體10G跳電到__ 14㈣尖端部，触被引導至 1裝置K)的接地，即可順利將靜電電荷接地，而不致於電到使 用二同時，白於金屬外殼（即金屬殼體】〇〇)與電子組件⑽ 之間f無電性連接，亦不會產生漏電流之現象。 述，《本發明之彻金屬_與瓣殼體改良達成 過==置主要由具有絕緣的尖端部及導電層設計的殼體，透 二;ITf殼體累積的靜電導引至與導電層，進而藉 孤 以¥初的靜ϊ:消除掉。 然本發明以前述之實摊你丨4里+ 發明。在不脫離本發明之精神和=2上，然其並非用以限定本 屬本發明之專利保護範圍。内’所為之更動與潤飾，均 所附之申請翻關。 崎界定之保護顧請參考 f圖式簡單說明】 弟1圖係為根據本發明管力a A i 良達成靜電料裝置之立雕_、:彳之_金屬频與瓣殼體改 冰 肢·不思'圖； 弟-圖係為根據本發明實施γ 良達成靜電引導裝置之八、 之々〗用金屬錢鑛與塑膠殼體改 坌U 、刀解立體示意圖； Α圖係為根據本翻 體改良達成靜雷引導壯 、列之利用金屬減:鐘與塑膠殼 望π 局部剖視示竟圖. Β圖係為根據本發明另一每， 殼體改良達成靜電 霄施例之利用金屬濺鍍與塑膠 第4圖係為根據本=之第局：愧示意圖； 、知例之利用金屬藏鐘與塑膠殼 體改良達成靜雷引道壯 — 衣置之局部 第5圖係為根據本發明〜 體改良達成靜電料|置之^' A %例之㈣金屬麵與塑膠殼 % 6 l#AiF^4. ° ： 口知為拫據本發： 體改良達成靜電弓丨導罗 一貝&列之利用金屬濺鍍與塑膠殼 第、衣置之局部俯視圖； 弟7圖係為根據本發明 ^^ 體改良達成靜電引導壯$ 只&例之利用金屬澉鍍 與塑膠殼 第8圖係為根tr㈣俯視圖； 口 丁、马根據本發明 體改良達成靜電引篆壯E布立灵靶例之利用金屬濺鍍與塑膠殼 第9圖彳〜 觸；以及 弟丁'為根據本發明第丄容> 體改良達成靜電弓丨暮壯$ '、只施例之利用金屬濺鍍與塑膠殼 【主要元件符號·局部俯視圖' 10.. 100 120 122 140.. .. 141.. . 141a. 141b. 141c 142.. .........電子裴置 .........金屬殼體 .........電子組件 .接地區 .螺絲 ........塑膠殼體 .........主體部 .........第一表面 .......弟二表面 ..........第三表面 ..........尖端部 15 1362900 142a.....................上表面 142al...................側邊 142a2...................側邊 142a3...................側邊 160.......................導電層 Η..........................特定距離 16

Claims (1)

1. 申靖專利範圍： 餐刊用金屬濺鍍與塑膠殼體改良達成靜電引導裝置，包括： 〜金屬殼體； 〜塑膠殼體，位於該金屬殼體上，該塑膠殼體包括： 一主體部，具有： 一第一表面，與該金屬殼體接觸； 一第二表面，相對於該第一表面；以及 一第二表面’連接於該第一表面和該第二表面之 間；以及 (一尖端部，位於該主體部的該第三表面上，具有至少一 而，該尖端與該金屬殼體相距一特定距離；以及 2. 導電層，位於該塑膠殼體相對於該金屬殼體的另一側， 如蝽伸至該尖端。 引V裝且，其巾該尖端部係凸設於社體部的該第三表 • 1項所述之彻金屬麟與塑膠殼體改良達 面上。 ^申請專利範圍第 成靜電引導裝置， 面上。 1 項所述之_金屬賴與塑膠殼體改良達 其中該尖端部係凹設於魅體部的該第三表 / .如曱請專利範圍第！項所述之 成靜電引導裝置，其中該,,、 Μ濺鍍與塑膠殼體改良 面的任兩相連鄰側邊相接:升&的該尖端係由該尖端部的上 5·如申請專利範項所述之利用 17用至屬濺鍍與塑膠殼體改良 1362900 成靜電引導裝置，其中該導電層係為一金屬藏鍍層。 6. 如申請專利範圍第1項所述之利用金屬濺鍍與塑膠殼體改良達 成靜電引導裝置，其中該導電層係為一金屬薄片。 7. 如申請專利範圍第1項所述之利用金屬濺鍍與塑膠殼體改良達 成靜電引導裝置，其中該特定距離係為0.1毫米至20毫米。 8. 如申請專利範圍第1項所述之利用金屬濺鍍與塑膠殼體改良達 成靜電引導裝置，其中該尖端部的夾角小於180度。 φ 9.如申請專利範圍第8項所述之利用金屬濺鍍與塑膠殼體改良達 成靜電引導裝置，其中該尖端部的夾角為一銳角。 10.如申請專利範圍第1項所述之利用金屬濺鍍與塑膠殼體改良 達成靜電引導裝置，其中該主體部與該尖端部係為一體成型。

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