TWI357609B - - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種基板 一種独板及其表面電路製程。、、·。構及其A，尤指 【先前技術】 隨著現代社會科技不斷 於曰常生活中，為了据并二電子產扣大量應用 成本、改善製程提高良率等方 衣、 為-種習知的銀漿彈力。請翏閱第-圖， 水坪r生溥片按鈕板，其設於電子產σ 二子ΐ品内的主機板電性連接。如數位： 按鈕其手機的按鍵等，該銀㈣性薄片按-板0括有.一基板1 a ;複數個第-線路2 a，該第 一線路2 a之一端形成-圓形之按鍵部2 1 a，健 鍵Wla用以設置-金屬彈性薄片（圖未示）；=數 個第二線路3 a，該第-綠。 0 線路3 a之—端形成-接點 1 a，该接點3 1 a設於按鍵部2 1 a之中央，第 -線路2 a與第二線路3 a之相交處以及第二線路3 a與按鍵部2 1 a相交處還設有絕緣薄膜4 a，該絕 緣薄膜4 a位於第一線路2 a與第二線路3 a之間以 及第二線路3 a與按鍵部2 1 a之間，用以防止其電 性連接。藉由按壓金屬彈性薄片使其接觸接點3工 a，達成電性連接，以提供電子產品控制指令的功能。 惟，銀漿彈性薄片按鈕板係以銀漿印刷製程形成 該荨弟一線路2 a及弟一線路3 a，銀漿印刷程除 了過程甚為昂貴外，該等第-線路2 a及第卩== 二又容易在折彎處易發生斷裂，造成電子訊號無法傳 送。又，銀的材料昂貴，製造成本高，且銀漿係為一 種合成材料，阻抗較高。 、 緣是，本發明人有感於上述缺失之可改善，乃特 脣心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理 且有效改善上述缺失之本發明。 【發明内容】 電路明之主要目的，係提供一種按紐板及其表面 :m文善上述存在的問題，並可有效節省製 k成本、提升良率、降低阻抗。 、 包括為了if上述之目的，本發明提供—種按紐板， 於該基板之作用面上，導：：：導電層，其設 二導電層二部電性導通之第-線路…第 該第；声=且絕緣於該第-導電層， 少-苡少—接近該按鍵部之接點及至 〆、4接點電性導通之筮一 . 片’其結合於該按鍵 金屬彈性薄 電層之接點，·以及一封裝膜被亥㈣ 面’而將該第一導電層 ：：：该基板之作用 薄片封裝於該基板。 "一¥電層及該金屬彈性 本發明另提供一種按紐 列步驟·· ^板表面電路餘，包括下 提供一基板，其一側之作 模型； F用向上凸叹有禝數線路 於違基板之複數綠路模型上塗佈_第_谬層； 在遠基板之作用面上黏附_第—導電層； 去除未黏附於該第—谬層上之第 至少一按鍵部及至少一盥寸 a，形成 路； 夕與该按鍵部電性導通之第—線 路及：二f:之作用面塗佈一線路狀且避開該第-線 路及该按鍵部之第二膠層； π 、深 於該基板之作用面上_ —第二導電層； 去除未黏附於該第二勝声 _ ΐ少-接近於該按鍵部之接;及至少:與：： 導通之第二線路； 唸赉占電性 設置-金屬彈性薄片於該按鍵部上；以及 於，基板之作用面覆蓋一封裝膜 該第一導電層、哕筮_ wβ j衣联你财 於該基板。 Μ弟—v電層及該金屬彈性薄片封裝 較佳地，該第一、-道 層，可有巧#/,、制、、—v電層可為銅箔材質之導電 可降π 4衣造成本，又㈣導電性較銀漿好， 第-線路鋼箱#刀性亦較銀藥好，使第一線路及 弟-線路折，讀不易斷裂，可提升良率。 習知由本發明按紐板表面電路之製程可避免 ▲知技術利用銀漿印刷之昂貴製程。 為使月匕更進-步了解本發明之特徵及技術内容，請 1357609 式僅供參:::::明:詳細說明與附圖，然而所附圖 一。月用，並非用來對本發明加以限制者。 【實施方式】 請參閲第二圖至第四 表面電路製程，係包括下列步^月R一種备紐板 二曱酸乙提供—基板1 ’該基板1為聚對苯 、乙一酉曰（P E T)薄臈，具有良好 用面f且耐弱酸鹼和許多溶劑，該基板1盆一：二 凸设有複數線路模型（圖未示）。 第-』板1之複數線路模型上塗佈- 曰乙I如弟四圖所示）。 (2 〇 3 )該基板1之作用面上 電層3，而部份之#楚道/用面上黏附一第一導 膠層2上。…弟-導電層3黏附於前述之第— # (s 2 〇 4)利用沖壓成型去除， 層2上之第-導電層3，使該第一導電；3 膠 少-按鍵部31及至少一與該按鍵部至 第-線路32。在本實施例中，該性導通之 箔，但其亦可為全％ μ: 電層3為鋼 J苟iv白、鎳金箔、或其他金 按鐽部31則為—圓環狀線路。 ，屬5金。該 (2〇5)於該基板1之作用面一 且避開該第-線路32及按鍵部31布==狀 (S ? η β、 丄 一膠層5。 6)於該基板1之作用面上黏附一第二 導電層6，在本實施例中，該第二導 但其亦可為金羯、録金荡、或其他金^金為鋼泪， #屏^ μ Ό 7 )利用沖壓成型去除未黏附於該第_ 取層5上之第二導電層^， 、成弟一 部3 1之接Ί Β 形成至父一接近於該按鍵 _ 1及至少一與該接點6 1電性婁、i > 第二線路6 2。 υ _ι电性¥通之

:第二導電層6原則上係絕緣於該第芦 在線路佈設上亦避開該第 曰 基板1之面積有限，θ 二”層3然而由於 化，是以部份第二導電/6上=^ 過該第一導電層6之第二線路62必須交錯 電層3ϋ=:Γ32’而為使該第-導 2交一 ：？ 持絕緣，因此在第二線路6 .、，曰弟一線路3 2之預定區域上可預先於1筮 線路3 2上黏附至+妒略— 預无於5亥第一 今第㈣Γ 巴緣薄膜4’以供分隔交錯過 忒弟一線路3 2之第二線路6 2。 乂曰巧 = 彈性薄片7於該按鍵部 按鍵部3 ^使屬 王圓形且以其周緣結合於 導通，而該接^ 缚片7與按鍵部31電性 圓環中心。‘ 1於基板1對應於按鍵部31之 該封ί膜只^ 9 ) °亥基板1之作用面覆蓋-封裝膜8， 屬彈㈣片7封裝於基板il。$ 一導電層6及金 之於Γ f上述之按紐板表面電路製程即可構成本發明 之“板(如第三圖及第四圖所示)，該按 10 1357609 有上述之基板i、第m 薄膜4、第二膠層5 ¥:層3、絕、緣 7及封裝膜8等之、m層6、金屬彈性薄片 述。 ⑽構㈣，在此本發明不再加以贅 本發明該第-導電層3黏設於 且第-導電層3利用沖麗形成該按 面， 電性導通之第-線路32;該第二 附於該基板1之作用面， 導電層6黏

成該接點6 1及與該接點6】 办 該金屬彈性薄片7設於按鍵部=之::= 作用面覆蓋封裝膜8，該封裝膜8將第-導^ j 第二導電層6及金屬彈性薄片7封裝於基板夢 此，組成該按鈕板，當本笋明 ，错 第一導雷屏q隻:丰考x月之扣鈕板採用鋼箔作為 可有效節省製造成本，又銅料電性較㈣降 低阻抗，且銅㈣性亦較銀漿好，使第—線路 第二線路6 2折彎處不易斷裂，可提升良率。 再者，藉由本發明按鈕板表面電路之製程可避 習知技術利用銀漿印刷之昂貴製程。 以上所述，僅為本發明之具體實施例之詳細說明盘 圖式，並非用以限制本發明及本發明之特徵，舉凡所屬 技術領域中具㈣常知識者，沿依本發明之精神所做的 等效修飾或變化，皆應包含於本發明之專利範圍中。 11 1357609 【圖式簡單說明】 第一圖：係習知銀漿彈性薄片按鈕板之示意圖。 第二圖：係本發明按鈕板表面電路製程之步驟流程圖。 第三圖：係本發明按鈕板之部分示意圖。 第四圖.係本發明按紐板之剖視不意圖。 【主要元件符號說明】 〔習知技術〕 1 a基板

2 a第一線路 2 1 a按鍵部 3 a第二線路 3 1 a接點 4 a絕緣薄膜 〔本發明〕

1基板 2第一膠層 3第一導電層 3 1按鍵部 3 2第一線路 4絕緣薄膜 5第二膠層 6第二導電層 6 1接點 6 2第二線路 7金屬彈性薄片 8封裝膜 12

Claims (1)

1. +、申請專利範圍： 1表面電路製程，其步驟包括有： 提供一基板，並—彳日，丨+& 模型^ /、側之作用面上凸設有複數線路 ，該基板之複數線路模型上 在該基板之作用面上黏附一第一布導j層路層， 去除未黏附於該第一膠声一 i以鍵部及“ =導Ϊ; 第塗:膠層線路狀且避開該第-線 於该基板之作用面上黏附一第二 去，黏附於該第二膠層上：；声 至少一接折於兮μ 心罘一泠電層，开> 成 點電性導通之之接點及至少-與該接 薄片於該按鍵部上;以及 2 該第-導電層、嗜；2膜，該封裝膜係將 片封裝於該基板 —v電層及該金屬彈性薄 '如申請專利範 vzjv u _ f 3、如申請專利 程，其t該第二導雷厗，述之按鈕板表面電路製 第二線路。 _係以沖壓形成該接點及該 ^ 如申睛專利範® Μ Ί T5 程，其令該第f述之按紐板表面電路裳 箔、或其他金屬合電層為銅箔、金箔、鎳金 程，其中該第—導雷、，述之按鈕板表面電路製 該第一線路。 電層係以沖壓形成該按鍵部及 13 (S>