六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 特別是一種鎂鋰合金組件 本發明係關於一種組裝加工手段 之組裝加工方法。 【先前技術】 目前各家製造廠商皆積極朝向筆記型電腦的體積薄型、重量 質輕之設計領朗發，所叫t會選職f輕的材料做為製造機 设的原料，例如碳纖維材料、鎂合金材料或是塑膠材料等， 藉由上述的材料來搭配料成機殼的構件的材料特性亦 直接影響筆記型電腦的機殼結構強度。 為符合筆記魏求及高強度結構，从回收、再 利用的環保觀念，便有相關製造薇商以鎮合金（magnesi聰一） 材料製成筆記魏腦之機殼。由祕合金的優點在於具有跟鋼 (steel) —樣的強度和硬度，但重量卻接近於塑膠。再加上金屬延 展性的優勢’使得鎂合金製成的機殼厚度可以為_〜⑼8毫米 (mm)甚至更薄，相較於塑膠機殼的〇1毫米厚度，鎂合金的 機殼更加堅固及輕薄化。另外，鎮合金更具有良好的熱傳導能力 以及遮蔽電磁波干擾等特性，因此不論從重量、厚度或使用特性 來說，鎂合金的機殼已經逐漸取代傳統塑膠機殼。 然而，目前應用於沖壓製程之鎂合金板件係以A231規格為 主’因其鎂合金的原子結構屬於六方緊密堆積結晶結構(hexag〇nal closest packed crystal structure; h.c.p.)，而被視為具缺乏成形加工 1357379 性。所以鎮合金在常溫加工的成職甚差必須加溫至細。C以上 方具備良好之成雜。舉例來說，鎮合金在機械加工時，壓型㈣沾 lorming)必須在經選擇的溫度下(如丨紙至BO。⑺才能成形。是 以’顧合金材料在成形過財，必須就製程上的操作性、安^ 性以及其製造成本作一考量。 另外，還需考量如何賴合金材料在室溫巾成形，以此快速 且穩定將多個鎂合金板件結合在—起。舉例來說，各家製造薇商 皆採用以鎂合金製絲記型電腦之鎂合金驗後，又ϋ各家製造 廠商所制定出來的機殼厚度及尺寸皆不同，勢必需要將二_二 個以上驗合金機殼依尺寸厚度耐目互結合，所以要如何快速的 將二個或二個以上的鎂合金機殼在室溫帽速結合在一起，即為 從事此行業者所亟欲改善之課題。 【發明内容】 本發明的主要目的在於提供一種鎂鋰合金組件之組裝加工方 法’係以鎂鐘合金製成工件後，依照筆記型電腦的機殼厚度尺寸， 而將一個或二個以上的馳合金工件快速、制的相互結合在一 起。 根據本發明所揭露之雜合金組件之組裝加工方法，其包括 乂下的步驟。提供—第一鎂鐘合金件，具有—第—接合面·提供 -第二鎂ϋ合金板，具有—第二接合面；將第—·合金件定位 在第二驗合金板上’使第—接合面與第二接合面相互接觸，·對 第一鎂鋰合金件及第二鎂鋰合金板進行壓合，以令第一鎂鋰合金 件與第二鎂鋰合金板相互結合。 本發明之功效在於，先將第一鎂鋰合金件與第二鎂鋰合金板 定位接觸，並以沖壓加工' 鍛造加1、雷射焊接或黏合加工等方 式’而得赠速的將二驗合金件結合在—起，以此在室溫中成 开> ’進而節省製造成本及減少製程加工程序。 以下在貫施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其 内夺足以使任何㈣相關技#者了解本發明之技術内容並據以實 施’且根據本說明書所揭露之内容、申請專利範圍及圖式，任何 熟習相關技藝者可輕易地理解本發明前述之目的及優點。 【實施方式】 為使對本u的目的、構造、特徵、及其功能有進—步的瞭 解，级配合實施例詳細說明如下。 第1圖」及「第2A圖」至「第2C圖」所示，其中「第 1圖1係為根據本發明一實施例之製作流程示意圖，「第2A圖」 至第2C圖」係為根據本發明一實施例之步驟流程示意圖。 、=據=創作所揭露-實施例之鎮鐘合金組件之組裝加工方 法 乂 03有下列步驟：提供一第一鎂鋰合金件1〇，具有一第 一接合面11 (步驟 驟100)。提供一第二鎂鋰合金板20，具有一第二 接合面21 (步驟11〇)。 如「第2A Is! ^ 圖」所示，在本發明之實施例中，第一鎂鋰合金件 10及第鎂鋰合金板20的材料成份包括有鎂、裡及鋅，其中鎮元 素勺、子百77比為合金總組成的a% (〇.1%么％$90°/。），鐘元素 的原子曰分比為合金總組成的b%(〇 p/()gb%g9%)，鋅元素的原 子百分比為合金總組成的c% (〇1%gc%^i%)，而a%+b%+c% $100%。 將第一鎂鋰合金件10定位在第二鎂鋰合金板2〇之上，並使 第—接合面11與第二接合面21相互接觸（步驟12〇)。如「第2B 圖」所示，係將第一鎂鋰合金件10疊置在第二鎂鋰合金板20上 方，並使第一鎂鋰合金件10的第一接合面u貼附在第二鎂鋰合 金板20的第二接合面21上。 對第一鎂鐘合金件10及第二鎂鐘合金板2〇進行壓合，而將 第鎂鋰合金件1〇與第二鎂鋰合金板2〇相互結合（步驟。 如「第2C圖」所示，在此實施例中，先將第一鎂鋰合金件1〇及 第二鎂鐘合金板20之成型溫度提高到250°C至30CTC之高溫，再 以機械加卫之處理方式，例如以賴加工方式或鍛造加工方式， 在第一鎂鋰合金件10的上方施以一约3000噸的衝擊力量，使得 第—鎂鋰合金件10與第二鎂鋰合金板20在廢合過程中，因為第 接合面11與第二接合面21之間相互劇烈摩擦而產生一熱力， 使得第-接合面U與第二接合面21之間產生摩擦溶解作用而形 、成-結合部位A ’促使第一雜合金件10與第二紐合金板2〇 凝結為一體而成為永久性的結合狀態。 此外，上述以沖壓加工或鍛造加工方式將第一鎂鋰合金件10 /、第一驗合金板20結合在一起’此僅作為一較佳實施例之說 明’並非_在本㈣之專娜賴細。而另—個難實施例， 亦可以一黏細置在第—接合面η與㈣“21之間，使 得第一驗合讀1Q與第二顯合錢㈣互縣。或是 一較佳實施W㈣蝴-接“ η與第二接人 面21焊接’進而將第-驗合金件1〇舆第二鎂鐘合金板2〇相: 結合0 特別值得注意的是，上叙實施财m脑合金件 1〇製成板件型態，並以上述的步驟勘至步驟12〇將二翻合金 板相互結合。絲是在另—實_巾，將第—麵合金件1〇製成 一驗合金螺柱，並以上述的步驟⑽至步驟12G將驗合金螺 柱與賴合金板被結合，#穌發明之賴麵从上述之鎮 鐘合金板及Hit合金螺細魏例為限。 另卜第鎮鐘σ金件10與第二鎂鐘合金板20*限制為一 方形板件，其亦可㈣—鎂鋰合金件1G與第二_合金板如設 計成-圓㈣板件，是以’第—馳合金件ig與第二_合金板 20的截面$狀可避自於圓柱形㈣ω㈣、立方體形㈣㈣及長方 體形(mang㈣顺成之群紅—或胁纽合，但不如此為限。 基於上述峨術，更可1 讀作—筆記㈣腦義殼外雖③
Rear Cabinet ’ |又業界俗稱為A件）。請參閱「第从圖」至「第 3E圖」所示，係為根據本發明之第一驗合金件一實施例之設置 有螺柱的流程示意圖。 如第3A圖」所不’第一鎂鋰合金件1〇主要將一鎂鋰合金 板l〇a與-鎂鐘合金塊1〇w且裝在一起，且顧合金板他具有 加工。卩11a’其加丄部ila指的是在鎂鋰合金板1如上設有可供 進订機械加X的-區域部位’而加工部Ua最佳位置是設置在鎮 鋰合金板10a的邊緣表面，但並不以此為限。 接著，將鎂鋰合金塊l〇b組裝在鎂鋰合金板1〇a之加工部na 上，且鎂鋰合金塊l〇b的厚度係大於鎂鋰合金板1〇a的厚度，並 以較厚的鎂鐘合金塊10b組裝在較薄的驗合金板施之加工部 11a上（如「第3B圖」所示）。因為鎂鐘合金塊⑽結合在鎮鋰合 金板10a後具有一厚度，藉由此厚度以利於機械加工。舉例來說， 機械加工處理方式係可以沖壓或锻造之方式對設置在加工部山 上的鎂經合金塊10b進行壓合’並透過壓合的力量，使得鎂鐘合 金板10a與鎂鐘合金塊10b '结合成一鎂鐘合金板塊1〇c，並在鎮鋰 合金板塊10c上構成一螺柱12 (如「第3C圖」所示）。之後，便 可於螺柱12内部以攻牙或切削的方式形成有一螺孔121 (如「第 3E圖」所不），使得第一鎂鋰合金件1〇藉由螺柱12進一步提供 鎖固使用。 接著’同步在螺柱12的一側邊加壓成型一側板13，藉由上述 鍛造或沖壓方式對鎮經合金板1()a與_合金塊1%進行壓合 時，因為模具形狀的設計，使得驗合金板1〇a與驗合金塊1〇b 受播壓後’一部份的結構形成較厚的螺柱12，而另一部份的結構 則形成一側板13，並使侧板13厚度約與鎂鋰合金板1〇a厚度大致 相同。之後，再將側板13折彎-角度，使側板13構成第一鎮鋰 合金件1〇的-側牆結構（如「第3D圖」所示），使得折彎的侧板 1357379 13 g立在鎮叙合金板l〇a 4則邊，以此構成侧牆結構。若麵 板他四職_作罐13時，㈣辟-_衫件 10構成一框架結構。 如此-來，便可將第-續合金件1G製絲_腦機殼的 外盍(即A件），使得第-驗合金件1G可畔—體_有鄭士 構及框架結構。是以，在製絲記㈣腦機殼的外蓋(即A件)了 可依照使用需求或尺寸規袼_時的增加外蓋厚度，主要以上 步_至步驟12G的方式，將第—_合金件1G與第二鎂齡 金板20結合在一起，進而可以選擇性 —广 ^職物加錢型電腦機殼的外 盍厚度。 另外，如「第4A圖」所示之示意圖，係為根據本發明之第一 馳合金件另—實施例之設置有螺柱的流程示意圖。係提供一鐵 鐘合金螺柱30，驗合金螺柱3〇内部具有一螺孔31，並於鎮鋰 ^金螺㈣底部設有-貼合面32。將驗合金螺柱3Q的貼合面 貼附在第-雜合金件1〇上，並以雷射焊接、缺氧膠黏合、沖 ^加工·接方式或鍛造加工的溶接方式，將輪合金螺㈣與 弟i鐘合金件1G結合在—起，使得第—鎂鋰合金件⑺具有一 鎖固結構。並以上述步驟則歸驟12〇的方式，將第一祕合 =10與第二驗合金板2〇相互結合，進吨成筆記型電腦機 叙之外蓋(即A件）。 如「第4B圖」所示之示意圖，係為根據本發明之第一雜合 金件再-實施例之製造螺柱的流程示錢。係提供—顧合金螺 1357379 柱30，驗合金螺柱3〇内部具有一螺㈣，並於倾合金螺柱 3〇底部設有—顯部S3。而第—驗合金件iq對應插接料的 位置設有—插接孔14。益以雷射焊接、缺氧踢黏合、泮塵加工的 熔接方式或鍛造加工的熔接方式，將鎂鋰合金螺柱3〇的插^部％ 對應插設在第-顯合金件料婦孔14内，轉馳合金螺 柱30與第-顯合金件1〇結合在一起，使得第一驗合金件川 具有-鎖騎構。並以上述步驟至步驟12G的方式，將第一 鎂鐘。金件1〇與第二驗合金板2〇相互結合，進而構成筆記型 電腦機殼之外蓋(即A件）。 如第4C圖」所不之示意圖’係為根據本發明之第一雜合 金件又只施例之製造螺柱的流程示意圖。係提供一鎮鐘合金螺 柱30，驗合金螺柱3〇内部具有一螺孔31，並於螺孔μ 一侧設 有-組裝孔34，組裝孔34細設在雜合金螺柱3()表面，並使 組裝孔Μ的形狀朝向螺孔31方向概呈—漸縮狀。而第一雜合 金件Η)對應組裝孔34的位置設有一凸塊15，凸塊15的尺寸係匹 配組裝孔34的尺寸，並以並以雷射焊接、缺氧縣合方式，縣 鐘合金螺柱30與第—驗合金件1()結合在—起。 、另外亦可將凸塊15的尺寸設計成略大於組裝孔％的尺寸， 並以機械加工處理方式，例如沖壓加I或鍛造加工等方式，將凸 塊15迫人喊孔34内，並使凸塊15產生-㈣，而將凸塊15 結合在組轨34内，狀將馳合金難％與第—驗合金件 10、、σ 口在起如此一來，便可藉由上述步驟湖至步驟的 1357379 方式’將第一驗合金件1〇與第二鎂鐘合金板則目互結合，進 而構成筆記型電腦機殼之外蓋(即A件）。 基於上述的技術’在壓合第―驗合金件與第二麟合金板 之刖更可包括以下一貫施例的步驟：如「第5A圖」、「第圖」 所不’第合金件10貫穿有至少—結合孔16，而第二鎮裡合 金板20職結合孔16位置設有至少__結.合柱22，並使結合孔16 的尺寸匹配於結合柱22的尺寸’再將結合柱22穿設在結合孔16 内，使得第一鎂鋰合金件1〇與第二鎂鋰合金板2〇之間相互緊迫 結合。 另外，結合柱22係為一圓柱體並對插設在結合孔16，並於結 合孔16的末端具有一漸縮孔161，而結合柱22對應漸縮孔161 的一側設有一結合塊221 (如「第5C圖」所示），並使結合塊221 尺寸略大於漸縮孔161尺寸。以機械加工方式，例如沖壓或鍛造 方式，將結合柱22插設結合孔16，結合塊221會因壓合的應力作 用而播入漸縮孔161内部，使得結合塊221產生一型變，令結合 柱22緊迫在結合孔16内部。 另外，結合柱22亦可為一圓錐體（如「第5D圖」所示），同 樣於結合柱22的一側設有一結合塊221，並以機械加工方式，例 如沖壓或鍛造方式，將圓錐狀的結合柱22插設在結合孔16，並使 圓錐狀的結合柱22受結合孔16的形狀限制，而將結合柱22擠入 結合孔16内，同樣的，結合塊221亦擠入漸縮孔161内部，藉由 結合柱22的擠壓型變，使得結合柱22緊迫在結合孔16内部。 11 1357379 再者，基於上述的技術，在壓合第一鎂鋰合金件與第二鎂鋰 合金板之前，更可包括以下另-實施例的步驟：如「第6a圖」至 「第6C圖」所示’第-鎂經合金件i〇貫穿有至少一結合孔16， 而第二鎂鋰合金板20對應結合孔16位置設有至少一結合柱， 並使結合柱22的高度大於結合孔16的高度，再將結合柱22穿設 在結合孔16内’使得結錄22露4於第—驗合錄1()之上(如 「第6A圖」所示）。 之後’以機械加處理方式，如沖壓或锻造方式，對露出於 第-鑛合金件10上的結合柱22進行鉚合，使得結合柱a娜接 在第一驗合金件10上（如「第6B圖」所示）。再於結合 内部以攻牙或切削方式形成有—螺孔222 (如「第6c圖」所示）。 如此-來，便可藉由上述步驟100至步驟12〇的方式，將第一鎖 鐘合金件10與第二_合金板2G相互結合，_構絲記型電 腦機殼之外蓋(即A件）。 本發明之功效在純速_二驗合金件結合在—起，主要 依照筆記型電腦的機殼厚度尺寸，以賴加工 '锻造加工、雷射 焊接或黏合加工等方式，將二個或二個以上的鎂鐘合金工件快 速、穩固的相互結合在一起。 雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本 發明。在不脫離本㈣之精神和範_，所為之更動與潤飾，均 屬本發明之專鄉護麵。本發騎界定之賴範圍請 所附之申請專利範圍。 · 12 【圖式簡單說明】 弟1圖係為根縣㈣— 實施例之步驟流程示意圖， 之第一鎂鋰合金件一實施例之 ㈣圖至第物轉根據本2示意圖； 第3A圖至第3E圖係為根據本發明 設置有螺柱的流程示意圖； 弟4A圖係為根據本發明之苐一鎂鋰合金件另一實施例之設置有 螺柱的流程示意圖； 弟4B圖係為根據本發明之第—麵合金件再一實施例之設置有 螺柱的流程示意圖； 第4C圖係為根據本發明之第一鎂鐘合金件又一實施例之設置有 螺柱的流程示意圖； 第5A圖及第5B圖係為根據本發明一實施例的第一镁裡合金件與 第一鎂鋰合金板相互定位的流程示意圖； 第5C圖係為根據本發明之結合柱一實施例的示意圖； 第5D圖係為根據本發明之結合柱另一實施例的示意圖；以及 第6A圖及第6C圖係為根據本發明另一實施例的第一鎂鋰合金件 與弟一鎮經合金板相互定位的流程示意圖。 【主要元件符號說明】 10 第一鎂鐘合金件 10a 鎂經合金板 l〇b 鎂鋰合金塊 10c 鎂鐘合金板塊 13 1357379 π 第一接合面 11 a 加工部 12 螺柱 121 螺孔 13 側板 14 插接孔 15 凸塊 16 結合孔 161 漸縮孔 20 第二鎂鋰合金板 21 第二接合面 22 結合柱 221 結合塊 222 螺孔 30 鎂鋰合金螺柱 31 螺孔 32 貼合面 33 插接部 34 組裝孔 A 結合部位