TWI354793B - Ic testing environment investigating device and me - Google Patents

Description

135479.3 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種檢測裝置，特別是關於一種用於測 試積體電路檢測環境的檢測裝置。 【先前技術】 在半導體的製造過程中，積體電路的製程需要經過一 連串的測試才能在市場上銷售。而在射頻電路的製造過程 中，客戶會在量產前要求先做產線環境的檢測動作’原因 是產線環境常會受到射頻訊號的干擾，造成檢測裝置在檢 測時的誤判，有可能有效代碼(Pass-bin)會變成無效代碼 (Fail-bin)或是無效代瑪（Fail-bin)會變成有效代碼 (Pass-bin)，而造成測試的錯誤。因此，通常在產線量產 前，會對於無線通訊器材的使用或是其它會影響高頻元件 測試的條件做限制。但是一般的環測僅對於自動測試設備 (auto testing equipment，ATE )室内的反射及散射等 干擾做區域性的防護，對於測試元件之間的射頻雜訊干 擾，並沒有有效的偵測方法，如此一來’就無法確切地得 知是否有過量的射頻雜訊，足以去影響腳位測試的誤判。 換言之，上述的環測方式只是儘量去降低射頻雜訊的干 擾，但並沒有辦法做真正的模擬去得知正在測試中的I 置，其受環境干擾的影響程度。 1354793 '4 因此設計一種用於電路測試環境的檢測裝置及方法， 來模擬一個測試環境，以偵測在量產時所接收到的環境干 擾。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種可以測試積體電路之檢測 φ 環境的裝置，用以檢測積體電路的測試環境是否存有過量 的雜訊，以至於影響到積體電路在測試時的準確性。 本發明之另一目的在於提供一種可以測試積體電路之 檢測環境的方法，藉由此方法用以檢測積體電路的測試環 境是否存在過量的雜訊，以至於影響到積體電路在測試時 的準確性。 根據上述之目地，本發明揭露一種用於積體電路之測試 環境的檢測裝置，此檢測裝置至少包含測試載板、插槽與 天線。此測試載板係位於檢測裝置的底部，插槽設置於測 - 試載板上，用以固定一待測元件（如積體電路），且令待測 元件得電性連接該測試載板。以及天線設置於測試載板上 且鄰近於插槽的位置上，設置此天線的目的係用以接收無 線訊號。 1354793. 、 ，， 號分析，而接地端2024電性連接檢測裝置之測試載板（未 圖不）的接地端。如第二B圖所示，此天線為一平面型倒 F 型天線（Planar inverted F antenna)2〇4。在此平面型 倒F型天線204亦包含訊號傳輸端2〇42與接地端2〇44, 汛號傳輸端2042同樣用於將天線所接收之無線訊號傳輸 到周邊裝置(如電腦或頻譜分析儀)做進一步的訊號分析，而 天線之接地端2044電性連接測試載板1〇2的接地端 # 2044。然而與第二A圖之傳統型倒F型天線2〇2不同的 是，由於此平面型倒F型天線2〇4具有不受下方銅箔或接 地電路干擾之特性，具有較佳的接收性，適合與本發明之 測试載板102結合，做出模擬射頻積體電路實際偵測外部 環境干擾的接收天線。 然而在不同的實施例中，本發明之天線亦可使用如第二 鲁 C圖所示之積體型倒F型天線(integrated inverted F antenna)206或其它類型用於接收多頻之訊號的天線（如 薄型天線、平面天線、多臂單極天線（Multi-arm MONOPOLE Antenna)及其組合），在此並不侷限。上述 之天線同樣可以達到本發明之镇測無線訊號的目的，但在 使用上因為第二B圖的平面型倒F型天線204的方向性較 佳，因為平面型倒F型天線204的天線輻射場比較不受階 1354793. *- * ' 地面影響，可以幅射出較好的場型。 第三圖係顯示本發明之檢測環境的示意圖。如第三圖所 示，在待測元件（未圖示）尚未放置於檢測裝置100的插 槽104上時’天線106先掃描在檢測裝置100在產線周 圍的無線訊號，查看無線訊號在某些區段是否過強以至於 • 會干擾到待測元件在測試時的準確性，例如造成檢測裝置 100在檢測時的誤判，有可能造成有效代碼(Pass-bin)會 變成無效代碼（Fail-bin)或是無效代碼（Fail-bin)會變成 有效代碼(Pass-bin)。若測試的結果沒有過多的無線訊號 的干擾’即可將待測元件放置於檢測裝置的插槽1〇4上進 行元件的檢測。在此時，天線106亦持續的偵測檢測裝置 100附近的無線訊號，因為待測元件在檢測時，若有人在 • 此時使用行動電話或是其它可傳遞或接收無線訊號的裝置 (例如筆記型電腦、個人行動助理（pers〇nal digital assistant，PDA)等）亦可能干擾待測元件的檢測。而且 待測元件放置在檢測裝置100上會跟隨著測試機台移動， 也就是說待測元件的測試環境會不斷的改變，天線1〇6就 會將不同之測試環境的無線訊號傳送到頻譜分析儀11〇進 行分析，頻譜分析儀110將分析的結果傳送至一終端機（如 1354793. 電腦等），此終端機包含一測試程式可以將頻譜分析儀110 分析的結果進行判斷，以決定測試是否可以繼續進行或是 需要檢查周遭環境，將可能的無線訊號來源移除，再進行 檢測。 第四圖係顯示本發明檢測電路之測試環境的檢測方法 的流程圖。如第四圖所示，此方法包含在步驟402中放置 • 天線於測試載板，用於檢查測試環境周遭的無線訊號。在 步驟404中藉由此天線以接收無線訊號；以及在步驟406 中選擇使用測試程式或頻譜分析儀來分析該天線所傳來之 無線訊號。在上述之方法的天線，其接地端係電性連接測 試載板之接地端，用於偵測該測試環境附近的無線網路或 無線電話所發出之通訊訊號雜訊。天線係放置鄰近於插 槽，而此插槽係用於放置待測之積體電路。頻譜分析儀係 • 用以分析天線所傳來之無線訊號。本方法之天線係可選擇 薄型天線或平面天線及其組合式之其中之一者。此天線亦 可為一倒F型天線（如平面式倒F型天線）。此方法較佳 係用於射頻積體電路的測試。 以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定 本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神

11 13,54793. f • » 下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利 範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明用於積體電路之測試環境的檢測裝置 的示意圖。 第二A圖至第二C圖為檢測裝置之天線的示意圖。 φ 第三圖為本發明之檢測環境的示意圖。 第四圖為本發明用於積體電路之測試環境的檢測方法 的流程圖。 【主要元件符號說明】 100檢測裝置 102測試載板 ^ 104插槽 106天線 108測試頭 110頻譜分析儀 202傳統型倒F型天線 2022訊號傳輸端 2024接地端 204平面型倒F型天線 12 13,54793, • > 1. 1, 2042訊號傳輸端 2044接地端 206積體型倒F型天線 402 - 406 步驟 13

Claims (1)

1354793 十、申請專利範圍： 1. 一種用於積體電路之測試環境的檢測裝置，其包含： 一測試載板； 一插槽，其設置於該測試載板上，用以固定一待測元 件，且令該待測元件得電性連接該測試載板；以及 一天線，其設置於該測試載板上且鄰近於該插槽，用以 接收一測試環境附近的無線訊號是否過強會干擾到積體電 •路的測試。 2.如申請專利範圍第1項所述之檢測裝置，其中該天線之 一接地端係電性連接該測試載板之一接地端。 3. 如申請專利範圍第1項所述之檢測裝置，其中該檢測裝 置更包括一頻譜分析儀，用以分析該天線所傳來之無線訊 號。 4. 如申請專利範圍第1項所述之檢測裝置，其中該天線係 可選擇為一薄型天線、一平面天線及其組合式之其中之一 者。 5. 如申請專利範圍第1項所述之檢測裝置，其中該天線為 一倒F型天線。 14 1354793

6:如申請專利範圍第5項所述之檢測裝 型天線係為一平面式倒F型天線。 置，其中該倒 F ’更包含一測試 ’其中§亥待測元 7。 ·如申請專利範圍第1項所述之檢測裝置 程式’用以分㈣天線所傳來之無線訊號。

8. 如申請專利範圍f 1項所述之檢測裝置 件係為一射頻積體電路。 9. -種用於龍電路之職環境的檢測方法，其包含： 放置—天線於一測試載板上； 藉由該天線轉收—測試環㈣近的無線訊號是否過 強會干擾到積體電路的測試；以及 選擇使用一測試程式、一頻譜分析儀之其中 析該天線所傳來之無線訊號。 10.如申請專利範圍第Θ項所述之檢測裝置，其中該天線 之一接地端係電性連接該測試載板之一接地端。 15 004793 如申凊專利範圍第9項所述之檢測裝置，其中雄 分析儀係用以分析該天線所傳來之無線訊號。〜晋 12.如申請專利範園第9項所述之檢測裝置， 係可選擇為一镇刑τ 該天線 释為㈣天線、-平面天線及其組合式之其中之 —者0 〆、 13.如申請專利範圍第9項所述之檢測方法，其中該天 線係為一倒F型天線。 14.如申請專利範圍第9項所述之檢測方法，其中該倒f 型天線係為一平面式倒F塑天線。 φ I5.如申請專利範圍第9項所述之檢測方法，其中該方法 係用於一射頻積體電路的測試。 16.如申請專利範圍第9頊所述之檢測方法，其中該天線 係用於偵測該測試環境附近的無線網路或無線電話所發出 之通訊訊號雜訊。 16 13-54793 月/日修正雜頁 17. 如申請專利範圍第9項所述之檢測方法，其中該天線 係放置鄰近於一插槽，該插槽係用於放置待測之積體電路。 18. —種用於積體電路之測試環境的檢測機台，其包含： 一測試頭； 一測試載板，設置於測試頭上且與其電性連接，該測試 載板承載於該測試頭上； 一插槽，其設置於該測試載板上，用於固定一待測元 件，且令該待測元件電性連接該測試載板；以及 一天線，其設置於該測試載板上且鄰近於該插槽，用以 接收一測試環境附近的無線訊號是否過強會干擾到積體電 路的測試。 19. 如申請專利範圍第18.項所述之檢測裝置，其中該天 線之一接地端係電性連接該測試載板之一接地端。 20. 如申請專利範圍第18項所述之檢測裝置，其中該檢 測裝置更包括一頻譜分析儀，用以分析該天線所傳來之無 線訊號。 17 1354793 — 2ι.如申請專利範圍第18項所述之檢測裝置，其中該天 線係可選擇為一薄型天線、一平面天線及其組合叙=中 之一者〇 22. 如申請專利範圍第18項所述之檢測裝置，其中該天 線為—倒F型天線。 23. 如申請專利範圍第22項所述之檢測裝置，其中該倒F 型天線係為一平面式倒F型天線。 24. 如申請專利範圍第23項所述之檢測裝置，更包含一 測試程式，用以分析該天線所傳來之無線訊號。 25. 如申請專利範圍第24項所述之檢測裝置，其中該待 測兀件係為—射頻積體電路。 18