TWI344809B - - Google Patents
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 、、本發明係關於一種將螺絲結合於印刷電路板之封裴方 去’尤指—種可使縣套筒設置時,達到精準、不偏移、 不歪斜及易於設置之功效者。 【先前技術】 第「至五圖分別為螺絲之示意圖一、示意圖二、習知 于裝方法之不意圖一、示意圖二及示意圖三,按,一般.羽 用將螺絲結合於印刷電路板上時,係將具有螺絲頭5 i二 螺桿5 2及套筒5 3之一螺絲5,以螺絲5套筒53對應 於印刷电路板7之穿孔7工上,再下塵螺絲頭5〗,使 螺絲5套筒5 3具鑛齒狀之凸緣5 3 1壓設於穿孔7 Ί中 以使螺絲5結合於印刷電路板7上。 雖以上述餐用之方法可將螺絲5、结合於印刷電路板7 之穿孔7 1中’但是獅5於設置時仙其套筒5 3直接 對應穿孔7 1,其螺絲頭5丄與套筒5 3無法壓縮固設, 所以需要使用人工放置,且職用之獅5體積與穿孔7 1孔控皆較小,因此,當螺絲5套筒5 3之凸緣5 3工欲 設於穿孔7 1時,易因人卫放置時產生誤差,使套筒已3 之凸緣5 3 1無法順利對準穿孔7 1,造成印刷電路板壓 合不良導致機板損毀,且當套筒5 3之凸緣5 3丄無法一 次設於穿孔7 1時,常會因印刷電路板7平面精度不準 確’而使套筒5 3之凸緣5 3 !設置於穿孔7丄時,益法 完全壓合於穿孔7 1中,而容易有偏移及歪斜之現象產 生。另外,使用壓合方式組裝螺絲5必須取用每一顆螺絲 5作壓合,因此無法利用業界廣泛使用之表面黏著技術使 組裝螺絲5的效率最佳化。 【發明内容】 因此,本發明之主要目的係在於,可使螺絲套筒設置 時,達到精準、不偏移、不歪斜及易於設置之功效。 為達上述之目的,本發明係一種利用表面黏著技術將 螺絲結合於印刷電路板之封裝方法,係包含下列步驟: (1) 提供一螺絲,該螺絲具有一螺絲頭、延伸出該螺 絲頭一端面之一螺桿及套設於該螺桿外圍且活 動設於該螺絲頭該端面之一套筒; (2) 使一止擋環套設於該螺桿以頂抵該套筒之一 端,以使部份該套筒限制於該螺絲頭内; (3) 使該螺絲頭另一端面設置一膠層; (4) 提供具有複數穿孔之一印刷電路板,並使該印刷 電路板佈設一焊錫層; (5) 使一工具藉由該膠層以取用該螺絲,並移動該工 具使該螺桿對應該穿孔; (6) 使該工具釋放該螺絲以使該螺絲落下,並使該套 筒之一凸緣設於該穿孔内; (7) 使該焊錫層加熱熔錫後再冷卻回復常溫以使該 焊錫層硬化,並使該套筒固設於該穿孔; (8)移除該止擋環。 【實施方式】 言月參閱『第六至十一圖 ^ 程圖、+ P /、,係分別為本發明之流 u 菩° 又止擋裱之不意圖、蟫裎姐e如 絲落 t 口系才干對應穿孔之示意圖、蟫 、糸洛下之不意圖、凸緣固 螺 之示意圖。如圖所示:本發明圖及移除止擋環 路板之封裝方法,其至少包含下列步 ⑴,供—螺絲1,該螺絲i具有—螺絲頭U :延伸 出該螺絲頭1 1 —戚而> ,„ t 丄鳊面之—螺桿12、套設於該螺 \2外圍且活動設於該螺絲頭1 1該端面之- 套同1 3及-彈簧(圖未示),該彈箐之一端抵頂 該螺絲頭11該端面,該彈簧之另—端抵頂該套筒 1 3之另一端,藉由該彈簧,該套筒i 3可彈性伸 縮於該螺絲頭11内; (2) 使一止擋環i 4套設於該螺桿i 2以頂抵該套筒 1 3之一端,以使部份該套筒丄3限制於該螺絲頭 1 1内,該止擔環14可為〇型環或螺帽; (3) 使該螺絲頭1 1另一端面設置一膠層2 ; (4) 供具有複數穿孔3 1之一印刷電路板3,並使該 印刷電路板3佈設一焊錫層3 2 ; (5) 使一工具4藉由該膠層2以取用該螺絲1,並移動 該工具4使該螺桿1 2對應該穿孔3 1,並使該螺 絲1之該伸縮套筒1 3下緣距該穿孔3 1周緣約 1344809 Ο.4公厘,該工具4可為一真空吸附工具; (6) 使該工具4釋放該螺絲1以使該螺絲丄落下,並使 該套筒13之一凸緣131設於該穿孔31内; (7) 使該焊錫層3 2加熱熔錫後再冷卻回復常溫以使 5亥焊錫層3 2硬化,並使該套筒1 3固設於該穿孔 3 1 ; (8)移除該止擋環1 4,以使該螺絲頭2 i藉由該彈簧 回彈,並使該螺桿i2收回於該套筒13内。 ㈣如此’可使本發明於封裝時’先將部分套筒1 3以止 甚%1 4限制於螺絲頭i i内使部分螺桿工2露出,並使 螺絲^褒為統一平面封裂高度,先利用螺桿1 2面積較 ^穿過穿孔31,隨之讓套筒1 3之凸緣1 3 1可 歪I:;:刷電路板3之咖 法可Si習結合於印刷電路板之封裝* 到笋進、τ 種種缺站,可使螺絲套筒設置時,達 明:産生能及易於設置之功效,進而使本發 符合發明^^ 更符合使用者之所須,確已 :專獅#之要件,爰依法提出專利申請。 能以此:士:述者’僅為本發明之較佳實施例而已,告不 =;二實—故,凡依本發明申請= 應仍屬本發明專單嫩 丄咔ouy 【圖式簡單說明】 f一圖,係螺絲之示意圖一。 第二圖,係螺絲之示意圖二。 ;三圖,係習知封裝方法之示意圖一。 第四圖,係習知封褒方法之示意圖二。 :五圖,係習知封裝方法之示意圖三。 弟六圖’係本發明之流程圖。 第七圖,係本發明套設止麵之示意圖。 f八圖,係本發明螺桿對應穿孔之示意圖。 =九圖,係本發明螺絲落下之示意圖。 第十圖’係本發明凸緣固設於穿孔之示意圖 第十一圖’係本發明移除止擋環之示意圖。 【主要元件符號說明】 (習用部份) 5 螺絲 5 1 螺絲S貝 5 2 螺桿 5 3 套筒 5 3 1 凸緣 7 印刷電路板 7 1 穿孔 (本創作部份) (1)〜(8) 步驟 1344809
螺絲 螺絲頭 螺桿 套筒 13 1 凸緣 14 止擋環 2 膠層 3 印刷電路板 3 1 穿孔 3 2 焊錫層
Claims (1)
1^44809 十、申請專利範圍: 1,-種將縣結合”刷·板之封裝方法,其包含下列 步驟. ⑴螺絲’朗絲具有—螺、_、延伸出該 螺相一端面之一螺桿及套設於該螺桿外圍 且,舌動设於該螺絲頭該端面之一套f . ⑺使—止撞環套設於_料_該套筒之一 端’以使部份該套筒限制於該螺絲頭内. (3) 使該螺絲頭另一端面設置—膠層; (4) =具有複數穿孔之—印刷電路板,並使該印 刷电路板佈設一谭錫層; (5) 使一工具藉由該膠層以取用該螺絲 工具使該螺桿對應該穿孔;、"^ (6) 使該工具釋放該螺絲以 套筒之-凸緣設於該穿螺絲洛下,並使該 ⑺==加,再冷卻回復常溫以使該 ㈣層硬化,並魏套㈣設 (8)移除該止擋環。 、-< 穿孔, 2 ·如申請專利制第!項所述之封 更具有-彈簧,鄉簧之1㈣$ ’其巾’該螺絲 彈簧之另-端抵頂該套筒之另―端:…絲頭該端面,該 3 .如申請專利範圍第i項所述之 環為一◦型環或一螺帽。 x /,其中,該止擋 4 .如申請專利範圍第丄 封裝方法,其中,該工具 1344809 為一真空吸附工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW96140883A TW200920230A (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Packaging method of combining screws to printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW96140883A TW200920230A (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Packaging method of combining screws to printed circuit boards |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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TW200920230A TW200920230A (en) | 2009-05-01 |
TWI344809B true TWI344809B (zh) | 2011-07-01 |
Family
ID=44727378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW96140883A TW200920230A (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Packaging method of combining screws to printed circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TW200920230A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103104580A (zh) * | 2011-11-15 | 2013-05-15 | 王鼎瑞 | 固定组件的封装结构及其冲压方法 |
-
2007
- 2007-10-30 TW TW96140883A patent/TW200920230A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103104580A (zh) * | 2011-11-15 | 2013-05-15 | 王鼎瑞 | 固定组件的封装结构及其冲压方法 |
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Publication number | Publication date |
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TW200920230A (en) | 2009-05-01 |
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