TWI338943B - Chip package in tape form - Google Patents

Description

CN-200704004 24319twf.doc/. 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種封裝構造，且特別是有關於一種 捲帶式晶片封裝構造。 【先前技術】 印刷電路板有多種不同類型，有些為剛性電路板，有 些則為可撓性電路板（Flexible Printed Circuitry，FPC)。 可撓性電路板是由軟質介電材料所支撐的一種線路板，其 可做為可撓曲的電纜或應用在連續性動態彎折的產品中， 目前運用於液晶顯示器驅動1C之封裝及行動化電子產品 上尤其廣泛，例如手機、筆記型電腦及數位相機等。 可撓性電路板的基層為一捲帶，而一般是採用捲帶式 自動接合（Tape Automated Bonding，TAB )的方式進行晶 片的封裝，捲帶式自動接合的方式又包括捲帶承載封裝 (Tape Carrier Package » TCP )以及薄膜覆晶 (Chip-〇n-Film，COF )封裝。 一般已安裝晶片的捲帶都是將捲帶的一端固定在捲 軸上，然後以捲轴將捲帶捲起的方式來收納，然而此種收 納方式會使得晶片以及線路夾在繞著捲軸捲繞的捲帶圈之 間。因此，晶片易刮傷或壓傷與晶片相鄰之捲帶圈的捲帶 以及捲帶上的線路。 請參照圖1，在習知技術中，為解決此一問題通常是 在捲軸110將安裝有晶片120的捲帶130捲起時，另設置 一隔層捲帶(Spacer)140，使其與捲帶〗30 —起層疊捲繞成 CN-200704004 24319twf.d〇c/n 捲，以間隔開各層捲帶圈，但是使用隔層捲帶140會增加 製作成本。 【發明内容】 本發明提供一種捲帶式晶片封裝構造，可避免安裝有 晶片的捲帶於捲繞成捲時，晶片直接接觸與晶片相鄰之捲 帶圈的捲帶，而且其製造成本較低。 本發明提出一種捲帶式晶片封裝構造，其包括一捲 帶、多數個晶片以及多數個間隔凸塊。捲帶具有一系列之 封裝區域及兩傳輸區域，這些傳輸區域分別位於此系列之 封裝區域的兩側，而這呰晶片則分別配置在捲帶的此系列 之封裝區域上。這些間隔凸塊配置在捲帶的這些傳輸區域 内。 在本發明之一實施例中，這些晶片相對於捲帶的高度 小於這些間隔凸塊相對於該捲帶的高度。 »在本發明之-實施例中，捲帶具有第一表面及相對的 第二表面，而這些間隔凸塊位在捲帶之第一表面—一 面其中之一上。 义 弟一表 料發明之-實施例中’間隔凸塊之材質包 脂以及抗焊材料。 礼树 在本發明之-實施例中，捲帶更具有多數 其位於這些傳輸區域。 綜上所述，本發明之捲帶式晶片封裝構造 轴將安裝有晶片的捲帶捲起時晶片易刮傷 兄以捲 鄰之捲帶圈的捲帶以及捲帶上的線路的問題;:以:: 1338943 CN-200704004 24319twf.d〇c/n 之捲帶式晶片封裝構造的製作成本較低。 為讓本發明之上述和其他目的 ' 易懂，下文特舉多個實施例，並^徵和優點能更明顯 明如下。 现合所附圖式，作詳細說 【實施方式】 =本發明之捲帶式“封裝構造 200具有一捲帶210、多個晶片 ^ 軸3。。將捲帶210楼起。捲二〇 ^ 有多個傳遞孔（sprocket hoIe) 21 捲〒210遇可具 位於這些傳輸區域214内。6而且這些傳遞孔216 這些晶片220分別配置在捲帶21〇的此系列 =2上，而這些間隔凸塊23〇則配置在捲帶21〇的這此 傳輸區域2! 4内。這些晶片2 2 〇相對於捲帶21 〇的高度出 小於这些間隔凸塊230相對於捲帶21〇白勺高度H2，如此一 來，當捲帶210捲起時將使得這些晶片22〇以及愈 鄰之捲帶圈的捲帶210之間具有間隙s，以避免兩者直接 接觸。 間隔凸塊23〇可以是多邊形柱體、圓柱體、擴圓柱體 或其他突起形狀。在本實施例中，間隔凸塊23〇為四邊型 柱體，而且四邊型柱體的長寬高例如為丨毫米、丨毫米、 1·5毫米。在另-實施例中’捲帶式晶片封裝構造、的 多個間隔凸塊230a則為圓柱體，如圖3所示。 請再參照圖2A及圖2B，捲帶210具有第一表面21如 7 CN~200704004 24319twf.doc/n =對的第二表面2】8b。在本實施财，這此 及 ，間隔凸塊230是配置在第一表面2 :曰 裝;造2_的多個間隔二= 在捲页210之第二表面2l8b，此時這些 間隔凸塊23Gb分別位於第—表面2i8a B y =二 如圖4所示。 弟一表面218b， 請再參照圖2A及圖2β，這些間隔凡 以是環氧樹脂、抗焊材料或是其他具j23Gt之材質可 這些間隔凸塊23〇形成在捲帶2】0上的方； 點膠或是其他適合的形成方式。 4可^塗佈、 因而最後會受到移除， 230。 置於&些傳輸區域214上的間隔凸塊 綜上所述，本發明之捲帶式晶片 置有這些間隔凸塊， 之捲卞上配 ，間隔凸塊相對於捲帶以=於== 巧 fi ί i Γ及與其相鄰之捲帶圈的捲帶之間具有二 接將這些咖凸”知技她本發明直 隔層捲帶，故本發明製作^較低因此不需再額外加入— 限定ϊϊί發如上’然其並非用以 和範圍内，卷可：:二ΐ;者’在不脫離本發明之精神 範圍當視心者::本發明之保護 【圖式簡單說明】

Claims (1)

1338943 CN-200704004 24319twf.doc/n 十、申請專利範圍： 1. 一種捲帶式晶片封裝構造，包括： 一捲帶，具有一系列之封裝區域及兩傳輸區域’該些 傳輸區域分別位於該系列之封裝區域的兩側； 多數個晶片，分別配置在該捲帶的該系列之封裝區域 上；以及 多數個間隔凸塊，配置在該捲帶的該些傳輸區域内。 2. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式晶片封裝構 造，其中該些晶片相對於該捲帶的高度小於該些間隔凸塊 相對於該捲帶的高度。 3. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式晶片封裝構 造，其中該捲帶具有一第一表面及相對的一第二表面，而 該些間隔凸塊位在該捲帶之該第一表面及該第二表面其中 之一上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式晶片封裝構 造，其中該間隔凸塊之材質包括環氧樹脂。 5. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式晶片封裝構 造，其中該間隔凸塊之材質包括抗焊材料。 6. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式晶片封裝構 造，其中該捲帶更具有多數個傳遞孔，其位於該些傳輸區 域。 10