TWI333269B - - Google Patents

Description

1333269 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種晶片型排阻之 指—種可精確地將端電極形成 每方法，尤 阻端電極製造方法。 成於以型排阻上的晶片型排 【先前技術】 所謂排阻，就是將許多電阻的— 第…所示，一晶片型排阻係包含丄請參閱 本體（4 0 )之兩相對側上分別形成有複數端子)。亥 且本體（4 0 )上係設有複數個電 •^丄 ’'保蠖層（42?Ί· ，、中’兩相鄰端子（4 1 )之間係形成有一凹口（4 3 而各電阻係設於兩相對端子（4 ^ r Λ ^ 丄）之間且包含有兩内電 極（421)與一電阻層（42?、 ,w , η 2 )’又各電阻之兩内電 (4 2 1 )係分別自對應該電阻之兩相對端子（… 邊緣向本體"0)中央延伸，另該電阻層"22)係 故於該兩内電極（421)上並連接於兩内電極"Η) 之間，而該保護層（4 2 3 )係覆蓋於所有電阻之兩内電 極（42 1)的局部以及電阻層（422)上。 准上述sa片型排阻結構非為完成品，即上述端子（4 的外側尚需經-道鍍銀步驟，令端子（41)上的内 电極（4 2 1 )與銀層電連接，才構成完整端電極；而目 丽傳統晶月型排阻複數端電極的製法，請配合參閱第七A 至C圖所示，係利用—沾有銀膏的滾輪（5 〇 )滾過該複 1333269 數端子（4 1 )之外側，以與該内電極（4 2 1 )接觸； 是以，該塗佈於該複數端子（4 1 )外側上的銀膏，即成 為晶片型排阻之端電極（4 4 )。 雖上述製法極為快速便捷，然由於利用滾輪（5 〇 ) 塗銀膏的過程中，t發生塗佈不均之現象，請參閱第八圖 所不，一旦銀膏塗佈過多，將導致部分銀膏會流入凹口（ 4 3)中若兩相鄰端子（4 1 )上多餘的銀膏流入凹口（4 3)内並互相接觸時，該兩端子（41)上的端電極（4 4 )即互相短路。 因此，要如何精確地將端電極形成於晶片型排阻之端 子上’係為製造廠商急欲解決之問題。 【發明内容】 為此，本發明之主要目的在提供一種晶片型排阻之端 電極製造方法，其可精確地將端電極形成於晶片型排阻之 端子上’以確保成品良率。 為達成前述目的所採取之主要技術手段係令前述晶片 型排阻之端電極製造方法包括下列步驟： 設置絕緣材，係於晶片型排阻之複數端子中各兩相鄰 端子之間設置絕緣材； 成形端電極，係於該晶片型排阻之端子與絕緣材的外 側附著端電極金屬； 移去絕緣材，係去除該絕緣材，且—併將附著於絕緣 材上的端電極金屬去除。 1333269 利用上述技術手段，由於該絕緣材已將兩相鄰端子隔 開’因此藉由去除將絕緣材時一併將絕緣材上的端電極金 屬去除後’即可確保兩相鄰端子間的端電極金屬不致相連 接，因而可確保成品良率。 蜀小蚁相連 【實施方式】 關於本發明晶片型排阻之端電極製造方法的一較佳實 施例’係應用於製造多個晶片型排阻之製程中，請參閱第 一圖所示，係包括下列步驟： 準備一排阻基板⑽)，如第二圖所示，係於一排阻基 板（1 0 )上形成有複數個排阻單元（工工）以及複數 孔（1 2 ); 填充絕緣材（101)，如第三圖料，係於該排阻基板q cn上的複數貫孔（12)中分別填充—絕緣材（2〇); 於本實施财，係利用穿孔印刷技術將該絕料（2㈧ 印在貝孔（1 2 )處並將之填滿； 將該排阻基板分離為複數條狀排阻（102)，如第四圖所 示，係沿相鄰貫孔（i 2 )之中心將排阻基板（i 〇 )分 離為複數個條狀排阻（丄〇，），以形成各排阻單元（⑴ 的複數個端子（111)，而兩相鄰的端子之 間係由該絕緣材（2 0 )隔開； 堆疊該複數條狀排阻〇03)，係將該複數個條狀排阻（工 〇 ’）相互堆疊，並令端子（i i i )與絕緣材（2 〇 )之 外側露出； 1333269 成形一端電極金屬層（1 04)，如第五A與五B圖所示， 係於該複數堆疊的條狀排阻（1 〇，）上該端子（1 1 1 ) 與絕緣材（2 0 )的外側附著一端電極金屬層（3 0 ); 於本實施例中，係利用薄膜真空濺鍍技術將金屬原子附著 於端子（1 1 1 )與絕緣材（2 〇 )的外側，以形成該端 電極金屬層（3 〇 ); 移去絕緣材（105) ’係將去除該絕緣材（2 〇 )，且一 併將附著於絕緣材（2 〇 )外側的端電極金屬去除；於本 實施例中，係將該複數堆疊的條狀排阻（1 〇，）放入一超 曰波酒精清洗機（圖中未示）中，利用超音波震盪技術將

"亥、.邑，缘材（2 0 ) ϋ刻去除，如此—來，如第a a與六B 圖所不’ δ亥留存在端子（丄丄丄）外側的端電極金屬即是 晶片型排阻的端電極。

由上述可知’本發明係藉 鄰端子之間先填充一絕緣材後 子與絕緣材上，如此—來，只 將絕緣材上的端電極金屬移去 且各端電極不致短路連接，因 製程良率。 由於在晶片型排阻之各兩相 ’再將端電極金屬形成於端 要將絕緣材去除，即可一併 ’而於端子上形·成端電極， 而可提高晶片型排阻之整體 ….丨…时 丨二业个惶限於 W述實施例中所提及之内衮， <内谷，在不脫離本發明之精神和範 圍内所作之任何變化與修改，例如於單一個晶片型排阻之 ::内Π絕緣材，藉此精確地於各端子上成形端電極， 均屬於本發明之保護範圍。 $征 丄现269 表 T、上所述’本發明已具備顯著功效增進，並符合發明 專利要件，爰依法提起申請。 【圖式簡單說明】 第一圖.係本發明一較佳實施例之流程圖。 第一圖：係本發明一較佳實施例中一準備一排阻基板 步驟所提供之排阻基板的俯視圖。 第二圖.係本發明—較佳實施例中進行一填充絕緣材 步驟後該排阻基板的俯視圖。 第四圖.係本發明一較佳實施例中進行一將該排阻基 板分離為複數條狀排阻步驟後—條狀排阻的俯視圖。 “第五A圖·係本發明一較佳實施例中進行一成形一端 電極=屬層後該複數堆疊的條狀排阻之俯視圖。 +第五B圖.係本發明—較佳實施例中進行—成形一端 电極金制步驟後該複數堆疊的條狀排阻之外觀示意圖。 材牛圖：係本發明—較佳實施射進行—移去絕緣 V驟後該複數堆疊的絲排阻之俯視圖。 松牛第” B圖：係本發明—較佳實施例中進行-移去絕緣 ^驟後該複數堆疊的條狀排阻之外觀示意圖。 、 阻之^上A成圖开^系習用利用一沾有銀膏的滾輪於晶片型排 知子上成形端電極的俯視示意圖。 第七B _ •係習用利用_沾有 阻之端+卜 月刃展輪於晶片型排 —子上成形為電極的俯視暨動作示意圖。 弟七c圖·係習用利用—沾有鼓膏的滾輪於晶片型排 1333269 阻之端子上成形端電極的另一俯視暨動作示意圖。 第八圖：係習用利用一沾有銀膏的滾輪於晶片型排阻 之端子上完成成形端電極之外觀示意圖。 【主要元件符號說明 (1 0 )排阻基板 (1 1 )排阻單元 (1 2 )貫孔 (2 0 )絕緣材 (4 0 )本體 乂 4 1 )端子 (4 2 1 )内電極 (4 2 3 )保護層 (4 3 )凹口 (5 0 )滾輪 (1 0 ')條狀排阻 (1 1 1 )端子 (30)電極金屬層 (4 2 2 )電阻層 (4 4 )端電極

Claims (1)

1333269 十、申請專利範圍： 1 . 一種晶片型排阻之端電極製造方法，係包括丁列 步驟： 設置絕緣材，-係於晶片型排阻之複數端子中各兩相鄰 端子之間設置絕緣材； 成形端電極’係於該晶片型排阻之端子與絕緣材的外 側附著端電極金屬； 移去絕緣材’係將該絕緣材去除’且一併將附著於絕 _ 緣材上的端電極金屬去除。 2 .如申請專利範圍第1項所述晶片型排阻之端電極 製造方法’係應用於製造多個晶片型排阻之製程中，該設 置絕緣材步驟係包含下列子步驟： 準備一棑阻基板，係於一排阻基板上形成有複數個排 阻單元以及複數貫孔； / 填充絕緣材，係於該排阻基板上的複數貫孔中分別填 充一絕緣材； 鲁 將該排阻基板分離為複數條狀排阻，係沿相鄰貫孔之 中心將排阻基板分離為複數個條狀排阻，以形成各排阻單 元的複數個端子，且兩相鄰的端子之間係由該絕緣材隔 開。 3 .如中誚·專利範u第2項所述晶片型排阻之端電極 製造方法，該成形端電極步驟係包含下列子步驟·· 堆疊該複數條狀排阻，係將該複數個條狀排阻相互堆 疊，並令端子與絕緣材之外側露出； C F· 10 1333269 成形一端電極金屬層，係於該複數堆疊的條狀排阻上 該端子與絕緣材的外側附著一端電極金屬層。 4 .如申請專利範圍第2項所述晶片型排阻之端電極 製造方法，該設置絕緣材步驟係利用穿孔印刷技術將該絕 緣材印在兩相鄰端子之間。 5 .如申請專利範圍第2或3項所述晶片型排阻之端 電極製造方法，該填充絕緣材子步驟係利用穿孔印刷技術 將该絕緣材印在貫孔處並將之填滿。 6 .如申請專利範圍第1項所述晶片型排阻之端電極 製造方法，該成形端電極步驟係利用薄膜真空濺鍍技術將 金屬原子附著於端子與絕緣材的外側。 7 .如申請專利範圍第2或3項所述晶片型排阻之端 电極製造方法，該成形一端電極金屬層子步驟係利用薄膜 真空濺鍍技術將金屬原子附著於端子與絕緣材的外側，以 形成該端電極金屬層。 8 ·如申請專利範圍第1項所述晶片型排阻之端電極 製· 为' 'i. j. ° 該移去絕緣材步驟係將晶片型排阻放入一超音 波/酉精清洗機中，利用超音波震盪技術將該絕緣材蝕刻去 除。 9 .如申請專利範圍第2或3項所述晶片型排阻 電極製造文*、土 乃洗’該移去絕緣材步驟係將該複數堆疊的條狀 排阻放入_和立、a、 ^ 超曰波酒精清洗機中’利用超音波震盪技術將 该絕緣材蝕刻去除。

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