TWI326131B - Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module - Google Patents
Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module Download PDFInfo
- Publication number
- TWI326131B TWI326131B TW095124428A TW95124428A TWI326131B TW I326131 B TWI326131 B TW I326131B TW 095124428 A TW095124428 A TW 095124428A TW 95124428 A TW95124428 A TW 95124428A TW I326131 B TWI326131 B TW I326131B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- diode
- heat
- illuminating
- light
- emitting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
Description
1326.131 八、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種發光二極體照明設備(Light_emitting di〇de laminating equipment),並且特別地,本發明係關於一種高功率、 向散熱效率並且均勻分佈熱之結構的發光二極體照明設備。 【先前技術】 由於發光二極體(Light emitting diode,LED)具有如省電、耐 震、反應快以及適合量產等許多優點。因此,目前以發光二極體 為光源的照明設備持續被研究、發展。現有的高功率之發光二極 體在持續發亮一段時間後,會有溫度過高的問題,使得發光二極 體本身的發光效率下降’造成亮度無法提升。因此,各種應用高 功率之發光二極體的產品皆需要良好的導熱、散熱機制。此外,. 傳統應用多個發光二極體的照明設備,其在運作過程熱會分佈不 均’致使,¾明设備内那些長期受到熱侵襲(Heat impact)的發光二極 體其光電效月b會因結點溫度(Junction temperature)過高而率先衰退 (Decay) ’進而造成發光效率下降。此外,若照明設備散熱不均, 將使該照明設備内的每一個發光二極體壽命不均,間接影響照明 設備整體的照明亮度。 曰… 針對此散熱問題’目前有一種利用散熱鰭片散熱的方法。請 參閱圖一 A,圖一 Α係該方法之裝置1示意圖。該裝置i包含— 散熱板元件(Heat-dissipating plate device)ll、多個散熱鰭片 (Heat_dissipating fm)12以及多個二極體發光裝置(Di〇de light-emitting apparatus)13。該散熱板元件11具有一第一表面U2 以及一為該第一表面112之反面的第二表面114。該散熱板元件^ 該等二極體發光裝置13係設置於該第一表面in上。該等散熱鰭 片12係成形於該第二表面114上。因此,每一個二極體發光裳置 13於運作過程中所產生之熱由該散熱板元件u以及該等散熱鯖片 12散熱。為使均勻散熱’該等散熱鰭片12未端至該第二表面114 5 所示’中間部分的散_丨2較長, 會率先衰退,進而造成發光效率下發先裝置13其光電效能 。仍無法十分均句散熱,其溫百==熱: 散熱效率亦不佳,致使仍有熱點產生,前述問題刀仍未解決。 熱。來散 以及一蒸__ 24。織敵树裝面置2 反面的第二表 。料散 _22 解決了咏極 腔體散無24穌過雜作料’使縣 之發種具高功率、高散触料及均句散熱 【發明内容】 本發明之一範疇在於提供一種具高功率、高散熱效率以及均 勻散熱之發光二極體照明設備。 根據了較佳具體實施例,本發明之發光二極體照明設備包含 一政熱板元件、多個散熱韓片、N個第一二極體發光裝置、μ個 第二二極體發光裝置以及多個高導熱係數之條形導熱元件 (Heat-conducting device)。Ν係一大於或等於3之整數。Μ係一自 然數。該散熱板元件具有一第一表面以及一為該第一表面之反面 的第二表面。該等散熱鰭片係自該散熱板元件之第二表面處延 伸。該Ν個第一一極體發光裝置設置在該散熱板元件的第一表面 1326131 裝置將該電能轉換成—第二光線。該等高導敎 5= 圖 式得到進一步的瞭解 【實施方式】 點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附 且二圖二,圖二係繪示根據本發明之-第-較佳 具體實關之發光二極體照明設備。圖三係沿圖二中χ·χ線 ==據該第-較佳频實_,本㈣之發光二極體^ it置3i、I個第:Γ二極體發絲.置34、多個高導熱係數之 $ 兀.罩體疋件(Shield device)30和一絕敎環 f 1Sd_g nng)37。N係―大於鱗於3之整數。m係」自| 該散熱板^件31具有一第一表面312以及 312之反面的第二表面314。該等散_片32係自該散熱板^ 7 1326131 之第一表面314處延伸。該散熱板元件31具有n個形成於該 f 一表面312上之第一凹穴(Cavity)3122以及則固形成於該第一 之第二凹穴3124。每一個第一二極體發絲置33對應 該N個第-凹穴3122中一個第一凹穴迎,設置在該對應的第 穴3122 0 ’並且圍成—區域s(未顯示於圖二中)。每一 極體發光裝置34對應該N個第二凹穴3124中一個第二凹穴 =24,設置在該對應的第二凹穴迎β,並且排列於該區域$ . =兩導熱係數之條形導熱元件35係緊密貼合於該散熱板元件3ι 的第二表面314上並且安置在該等散熱鰭片32之間。 該等第一二極體發光裝置33中之每一個第一二極體發光裝置 33將一電能(Electric energy)轉換成一第一光線(Ught)。該等第二二 =發J裝置34中之每—個第二二極體發光裝置34將該電能轉 ,成一第二光線。並且’該則固第—二極體發光裝置33中之-個 二極體發光裝置33包含至少一個發光二極體晶片 (Ught-ermttmg diode chip)或至少一個雷射二極體晶片(Laser di〇de chip)。該]y[個第二二極體發光裝置34中之一個第二二極體發光 裝置34包3至少一個發光二極體晶片或至少一個雷射二極體晶 片。 日曰 卜該罩^元件36係以該絕熱環37與該散熱板元件31之一周圍 銜接,以形成一容納該等第一二極體發光裝置33以及該等第二二 極體發光裝置34之密封空間(Sealed space)38。該罩體元件36具有 一透明罩(Transparent shield)可使由每一個第一二極體發光裝置33 以及每一個第二二極體發光裝置34發射出之光線穿透。 一因為該等高導熱係數之條形導熱元件35係緊密貼合於該散熱 板το件31的第二表面314上並且安置在該等散熱鰭片32之間, 所以每一個第一二極體發光裝置33以及每一個第二二極體發光裝 置34於運作過程中所產生之熱可均勻分布在該散熱板元件31 上,^且隨後由該散熱板元件31以及該等散熱鰭片32散熱。每 一個高導熱係數之條形導熱元件35可為一熱導管(Heat Pipe)或一 1326131 蒸氣腔體散熱器。 須注意的是’該等第一二極體發光裝置33圍成的該區域以系 =現-凸面形,並且該等第—二極體發光裝置33在該區域s的 ^界,而該等第二二極體發光裝置M則落於該區域s中,形成叢 f的配四所示。在此種情形’雖然可使整個照明亮度增 是在親域s中的該等第二二極體發光裝置34因周圍也有 = 也就是其他的二極體發光裝置33、34,容易形成熱點 ?成極體發光裝置34 —點溫度過高而使壽命縮 !衫a發光效率,間接地影響該發光二極龍明設備3的昭明 料―較佳具體實酬,本發明之發光二極體 1 #二鋪發絲置33、34置賊散熱板元 仟w之弟一表面312上,增加熱傳導效率。此外,該 使熱均勻政佈,並且使得熱得以迅速地由 等散熱鰭片32散熱出去。 氣,、板兀件31以及該 ,據J第-較佳具體實_,該發光二極 2含一電路板。該電路板係固定於該第-表面312上1且f有 _以及多個孔洞_e),其中該等第-二』 j置33以及該等第二二極體發光裝置料中之每一個二 散牛2 Ϊΐΐί孔洞中之一個孔洞並且穿過孔洞設置於‘ 第二二極齡持^表面312上’並且該等銲純肋提供該等 Χ裝置%以及該等第二二極體發光裝置34中之备 一個二極體的電極接線之用。 該發光二極體照明設備3進一步包含一栌制雷 ㈣丨嫩恤爾 體發光裝ί 第-二極 控制電路可設置在該密封空間38内,或是在該密中該 9 請參閱關五,圖五鱗示根據本 施例之發光二極趙照明設備之剖面圖。 政熱鰭片42、N個二極體發光裝置43 元件45和i鏡係—大於或罩體 件广具有一第一表面412以及一為該第一表面 = Λ ^ 414。該等散細片42係自該散熱板元件 I * Γ~ 處延伸。該散熱板元件41具有Ν個形成於該 t Ϊ Γ 之第一凹穴4122 °每一個二極體發光裝置43對應 亓Li ώΓΠ^22 Θ。該導熱元件44係緊密貼合於該散熱板 的第一表面414上並且安置在該等散熱鰭片42之間。並 ϋΪΓ極體發光裝i 43中之一第三二極體發光裝置43包 3發光一極體晶片或至少一個雷射二極體。 «^罩體元件45係以該絕熱環46與該散熱板元件41之一周圍 銜接,以形成一容納該N個二極體發光裝置43之密封空間47。 該罩體元件45具有一透明罩可使由該N個二極體發光裝置幻 射出之光線穿透。 因為該等導熱元件44係緊密貼合於該散熱板元件41的第二 表面414上並且安置在該等散熱鰭片42之間,所以每一個二極體 ^光裝置43於運作過程中所產生之熱可均勻分布在該散熱板元件 1上,並且隨後由該散熱板元件41以及該等散熱鰭片42散熱。 該等導,元件44中之一個導熱元件44可為一熱導管或一蒸氣腔 體巧熱器。並且,當該N個二極體發光裝置43中之一第一二極體 發光,置43與一第二二極體發光裝置43以相同電流驅動時,該 第一二極體發光装置43以及該第二二極體發光裝置43之表面溫 度差可控制在一定的範圍内。該範圍的決定係由該等導熱元件44 如何佈置於該散熱板元件41的第二表面414上決定。在一般的情 f1下’可控制在10〇C左右以内;若配合散熱模擬,更可控制在5 C或更小的溫度範圍内。 10 1326131 值得一提的是,根據該第二較佳具體實施例,發光二極體晶 需要依 賴/皿度里測,然而晶片實際的結點溫度並不容易以目前的技術量 ^為了溫度控制的實施可行性,本發微以量_ N二極體發 if,表面溫度作為表彰其結點溫度。該表面溫度的量測可i [in外線或其他可直接或間接量測得該表面溫度的裝 使一 #,替代結點溫度的溫度不限以二極體發光裝置的表面, 八他/、…點溫度有直接或間接相關關係 話,在發光二極體的製程中可加入溫度量測線路亦是可;的允_ 半々,二較佳具體實施例,該發光二極體賴設備4進- 該電路板係固定於該第一表面412上並且具有 多辦墊以及Ν個孔洞,其中每—個 j 洞’並且該等銲墊係用以提供該N個二極體發S3導電一二 該發光二極體照明設備4進一步 n 個=發= 因此,根據該等較佳具體實施例,本 设備不但具有高功率照明,並且也有高效率 且該等二極體發光裝置皆有一致性 及政熱,並 一定的範圍内,以减祖使双土 _w皿度,其溫差可控制在 -致性。 〜、發先二極體晶片的發絲能以及壽命的 件= 導熱元件35、44在該散熱板元 庫佑眘的方Hr表 14之配置不限圖中所示。豆配詈 呈現鋪狀或是依實驗而得的特定形狀均有=導·"、兀件35、 藉由以上較佳具體實施例之詳述,係 發明之特徵與精神,而並非以上述彳' ,此更加楚描述本 亚非以上賴揭路的較佳具體實施例來對 1326131 本發明之範嘴加以限制。相反地,其 及具相等性的安排於本發明所欲申請 能涵蓋各種改變 【圖式簡單說明】 專和轨圍的範疇内。 圖一 A係_散熱鰭片散熱之方法之裝置示意圖 置示意圖。 第—較佳具體實施例之發光二極 圖一 B係利用蒸氣腔體散熱器之方法之裝思θ 圖二係繪示根據本發明之一 體照明設備。 圖三係沿圖二中x-x線之剖面圖。 圖四係該較佳具體實施例之二極_光裝置配置示意圖。 圖五係繪示根據本發明之一第二較佳 一 證照明設備之剖關。 補具體實蝴之發先-極 【主要元件符號說明】 1 :發光二極體照明設備 2:發光二極體照明設備 3:發光二極體照明設備 11 :散熱板元件 12 :散熱鰭片 13 :二極體發光裝置 21 :散熱板元件 22 ζ散熱鰭片 23 :二極體發光裝置 24 :蒸氣腔體散熱器 31 :散熱板元件 32 =散熱鰭片 33 :第一二極體發光裝置 34 :第二二極體發光裝置 35 :高導熱係數之條形導熱元件 36 :罩體元件 37 :絕熱環 38 :密封空間 112 ·第一表面 114 :第二表面 212 :第一表面 12 1326131 214 :第二表面 312 :第一表面 314 :第二表面 S :區域
13
Claims (1)
1326131 九、申請專利範圍: 1、 一種發光二極體照明設備(Light-emitting diode illuminating equipment),包含: 一散熱板元件(Heat-dissipating plate device),該散熱板元件具 有一第一表面以及一為該第一表面之反面的第二表面; 多個散熱鰭片(Heat-dissipating fin),該等散熱鰭片係自該散熱 板元件之第二表面處延伸; N個第一一極體發光裝置(Di〇de light-emitting apparatus),N係 一大於或等於3之整數,該N個第一二極體發光裝置係設置在 該散熱板元件的第一表面上並且圍成一區域; M個第二二極體發光裝置,Μ係一自然數,該Μ個第二二極體 發光裝置係設置在該散熱板元件的第一表面上並且排列於 由該Ν個第一二極體發光裝置所圍成之區域内;以及 夕個向導熱係數之條形導熱元件(Bar-shaped heat-conducting device with high heat-conducting coefficient),該等高導熱係數 之條形導熱元件係緊密貼合於該散熱板元件上,其中該等高 導熱係數之條形導熱元件分別設置於該散熱板元件之該第 一表面或該第二表面,且每一該高導熱係數之條形導熱元件 未貫穿該散熱板元件。 2、 ^申請,利範圍第1項所述之發光二極體照明設備,其中每一個 咼導巧係數之條形導熱元件為一熱導管(Heat 或一蒸氣腔體 散熱器(Vapor chamber)。 3、 ,申请專利範圍第1項所述之發光二極體照明設備,其中該散熱 板兀件具有N個形成於該第一表面上之第一凹穴(Cavity)以及M個 =成於該第-表面上之第二凹穴,每—個第_二極體發光裝置對 %、該^個第一凹六中一個第一凹穴並且設置在該對應的第一凹穴 内,每一個第二二極體發光裝置對應該Μ個第二凹穴中一個第二 凹穴並且設置在該對應的第二凹穴内。 、如申咕專利範圍第丨項所述之發光二極體照明設備,其中細個第 14 1326131 二極體發光裝置中之-個第-二極體發光裝置包含至少一個 發光二極體晶# (Light_emitting diGde ehip)歧少-個雷射二極體 晶片(Laser diode chip),並且該μ個第二二極體發光裝置 第二二極體發光裝置包含至少—個發光二極體晶片或至 雷射二極體晶片。 5、 如申請專利範圍第4項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 -電路板,魏路板侧定於該第-表面上,該電路板具有多個 銲墊(Bondpad)以及多個孔洞(Hole),其中該等第一二極體於 置以及該等第二二極體發絲置中之每―個二極體發光裝置^ 應該等孔洞巾之-佩洞並且穿過孔職置賊餘板元件之 第一表面上,並且該等銲墊係用以提供該等第一二極體發光裝置 以及該等第二二極體發光裝置中之每一個二極體的電極接線之 用0 6、 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 一罩體元件(Shield device),該罩體元件其結構係與該散熱板元件 ,一周圍銜接,以形成一容納該等第一二極體發光裝置以及該等 極體發光裝置之密封空間(Sealed space),該罩體元件具有 一透明罩(Transparent shield)可使由每一個第一二極體發光裝置 以及第二二極體發光裝置發射出之光線穿透。 、 7、 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體照明設備,其中該罩體 兀件係以一絕熱環(Heat-isolating ring)與該散熱板元件之該周圍 銜接。 8、 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 一控制電路(Control circuit) ’該控制電路係分別地電性連接該等 第一極體發光裝置以及該等第二二極體發光裝置,用以控制該 等第一二極體發光裝置以及該等第二二極體發光裝置的發光。 9、 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體照明設備,其中該控制 電路係設置在該密封空間内。 10、 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體照明設備,其中該控制 電路係設置在該密封空間外。 15 、種發光二極體照明設備(Light-emitting diode illuminating equipment),包含: 政熱板元件(Heat-dissipating plate device),該散熱板元件具 有第一表面以及一第二表面; 夕個散熱鰭片(Heat-dissipating fin) ’該等散熱鰭片係自該散熱 板元件之第二表面處延伸; … N個一極體發光裝置(Di〇de light-emitting apparatus),N係一大 於或等於3之整數,該N個二極體發光裝置係以二維分佈設置 在該散熱板元件的第一表面上;以及 多個導熱元件,該複數個導熱元件貼合於該散熱板元件上,其 中該N個二極體發光裝置中之一第一二極體發光裝置與一第 二二極體發光裝置以電流驅動時,該第一二極體發光裝置與 12 該第二二極體發光裝置之表面溫度差小於1〇。(:。 、如^请專利範圍第11項所述之發光二極體照明設備,其中該等導 ,,件中之一個導熱元件為一熱導管(Heat pipe)或一蒸氣腔體散 ^ “、、器(Vapor chamber)。 、如申請,利範圍第11項所述之發光二極體照明設備,該散熱板元 件於該第一表面上包含N個凹穴(cavity),其中每一個二極體發光 裝置對應地設置在一凹穴内。 14' ^申請專利範圍第11項所述之發光二極體照明設備,其中該N個 ^極體發光裝置中之一第三二極體發光裝置包含一發光二極體 晶片(Light-emitting diode chip)或一雷射二極體晶片(Laser di〇de chip)。 15、 如申請專利範圍第14項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 一電路板,該電路板具有多個銲墊(B〇nd pad)以及N個孔洞 (Hole),其中每一二極體發光裝置對應一個孔洞,且該等銲墊係 用以提供該N個二極體發光裝置導電之用。 16、 如申请專利範圍第η項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 一罩體元件(Shielddevice),該罩體元件其結構係與該散熱板元件 之一周圍銜接,以形成容納該N個二極體發光裝置之一密封空間 1326131 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 (Sealed space) ’該罩體元件具有一透明罩(Transparent shield)可使 由該N個二極體發光裝置發射出之光線穿透。 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體照明設備,其中該罩體 元件係以一絕熱環(Heat-isolating ring)與該散熱板元件之該周圍 銜接。 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體照明設備,進一步包含 一控制電路(Control circuit) ’該控制電路係分別地電性連接該N 個二極體發光裝置,用以控制該]^個二極體發光裝置發光。 如申請專利範圍第18項所述之發光二極體照明設備,其中該控 電路係設置在該密封空間内。 工 如申請專利範圍第18項所述之發光二極體照明設備,其中該 電路係設置在該密封空間外。 工 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體照明設備,該複數個 熱7L件貼合於該散熱板元件的第二表面上並且安置在該等散熱 續片之間。 …、 ^申請專利翻第⑽騎之發光二極體照微備,該複數 熱元件貼合於該散熱板元件的第一表面上。 如申請專利範圍第22項所述之發光二極體照明設備, 個凹槽#此該複數個導熱元件貼合於該散熱^元件 表面上’該雜二極體發光裝置接觸練數個導熱元件藉 一=個二極體發光裝置係以二維分佈設置在該散熱板元件的第 一表面上。 17
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095124428A TWI326131B (en) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module |
US11/822,222 US7741650B2 (en) | 2006-07-05 | 2007-07-03 | Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095124428A TWI326131B (en) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200805696A TW200805696A (en) | 2008-01-16 |
TWI326131B true TWI326131B (en) | 2010-06-11 |
Family
ID=38919092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095124428A TWI326131B (en) | 2006-07-05 | 2006-07-05 | Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7741650B2 (zh) |
TW (1) | TWI326131B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2151621A1 (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | Augux Co., Ltd. | Light emitting diode lighting set |
DE102009037919A1 (de) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | AKDOGAN, Özkan | LED-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und LED-Beleuchtungsvorrichtung |
CN101865391A (zh) * | 2010-06-23 | 2010-10-20 | 山东浪潮华光照明有限公司 | 一种带热管散热器的大功率led光源模块 |
US9031104B2 (en) | 2011-05-10 | 2015-05-12 | Obzerv Technologies Inc. | Low inductance laser diode bar mount |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030133292A1 (en) * | 1999-11-18 | 2003-07-17 | Mueller George G. | Methods and apparatus for generating and modulating white light illumination conditions |
US7083305B2 (en) * | 2001-12-10 | 2006-08-01 | Galli Robert D | LED lighting assembly with improved heat management |
US6910794B2 (en) * | 2003-04-25 | 2005-06-28 | Guide Corporation | Automotive lighting assembly cooling system |
CN1906773A (zh) | 2004-01-29 | 2007-01-31 | Acol技术公司 | 具有整体散热装置的发光二极管 |
KR20070006458A (ko) * | 2005-07-08 | 2007-01-11 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리, 및이를 구비한 표시 장치 |
US20070274093A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-11-29 | Honeywell International, Inc. | LED backlight system for LCD displays |
US7338186B1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-04 | Chaun-Choung Technology Corp. | Assembled structure of large-sized LED lamp |
-
2006
- 2006-07-05 TW TW095124428A patent/TWI326131B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-07-03 US US11/822,222 patent/US7741650B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7741650B2 (en) | 2010-06-22 |
US20080008218A1 (en) | 2008-01-10 |
TW200805696A (en) | 2008-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11578838B2 (en) | Light emitting bulb | |
US7611263B2 (en) | Light source module with a thermoelectric cooler | |
JP4627189B2 (ja) | 高い放熱効率の照明装置 | |
TW200823404A (en) | Outdoor high power light-emitting diode illuminating equipment | |
US20110038154A1 (en) | System and methods for lighting and heat dissipation | |
WO2006125375A1 (en) | Light-emitting diode cluster lamp | |
US20090167134A1 (en) | Light source module with high heat-dissipation efficiency | |
TW200824143A (en) | Light emitting diode and the assembly of liquid/vapor phase heat sink device | |
JP3158694U (ja) | モジュール化されたled灯器具の冷却装置 | |
TWI273858B (en) | Light-emitting diode cluster lamp | |
TWI326131B (en) | Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module | |
CN103261786B (zh) | 照明装置和组装该照明装置的方法 | |
CN207298874U (zh) | 一种高效率长寿命led节能灯的散热装置 | |
TW200709471A (en) | Bendable high flux LED array | |
JP6305766B2 (ja) | 照明装置及び照明装置を組み立てる方法 | |
KR100999844B1 (ko) | 고효율 방열 모듈을 구비한 고출력 led 조명장치 | |
CN100590353C (zh) | 耦合高效率均热/散热模块的高功率丛集发光二极管照明设备 | |
Mohamad et al. | Experimental study on the cooling performance of high power LED arrays under natural convection | |
CN208170019U (zh) | 一种led散热结构和一种led灯具 | |
US20140183570A1 (en) | Illumination Apparatuses | |
TW200849641A (en) | Light source module and the method for adjusting the brightness thereof | |
TW200929517A (en) | Light source device, light source module and method for manufacturing the light source device | |
TWI294508B (en) | Light-emitting diode illuminating equipment with high power and high heat dissipation efficiency | |
TWM338437U (en) | Assembly structure of light-emitting diode | |
TWM324296U (en) | LED with direct heat-conduction |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |