KR100999844B1 - 고효율 방열 모듈을 구비한 고출력 ｌｅｄ 조명장치 - Google Patents

고효율 방열 모듈을 구비한 고출력 ｌｅｄ 조명장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 조명장치를 개시한다. 본 발명의 LED 조명장치는 방열판 소자, 복수 개의 방열핀, 복수 개의 다이오드 발광소자, 및 고 열전도계수를 갖는 복수 개의 바형 열전도소자를 포함한다. 방열핀들은 방열판 소자의 표면에서부터 연장된다. 열전도 소자를 방열판소자의 표면에 고정함과 함께 방열핀들 사이에 배치함으로써, 동작시 각각의 다이오드 발광소자에 의해 발생된 열은 열전도 소자들의 고 열전도 효율 때문에 방열판 소자와 열전도 소자상에 균일하게 분포된 다음, 다이오드 발광소자들이, 수명과 발광효율을 서로 일치되게 유지하는 일치된 정션온도를 가지도록 방산된다.

Description

고효율 방열 모듈을 구비한 고출력 ＬＥＤ 조명장치{High-power light emitting diode illuminating equipment with efficiently heat-dissipating module}
본 발명은 LED (Light-emitting diode) 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 고효율 열확산 및 방열 구조를 갖는 고출력 LED 조명장치에 관한 것이다.
LED는 전력 절감, 진동 저항성, 고속 반응, 생산성 등에 잇점이 있으므로, LED 광원을 갖는 조명장치가 널리 연구 개발되고 있다. 현재의 고출력 LED는 일정 시간 연속적으로 발광할 때 초고온(Over-high temperature)의 문제가 있기 때문에, LED의 발광효율이 저하되고 밝기(Luminance)가 증가되지 않을 수 있다. 그러므로, 고출력 LED를 갖는 제품은 양호한 열전도 및 방열 메카니즘을 필요로 한다. 또, 복수 개의 LED를 갖는 종래의 조명장치는 동작시 열 분포가 균일하지 않기 때문에, LED의 광전효과는 조명장치내에 열충격을 지속적으로 유지하여 초고 정션온도(Junction temperature)로 인해 약해지고, 발광 효율은 저하한다. 또한, 조명장치가 열을 불균일하게 방열하면, 조명장치내의 LED들은 수명이 달라지게 되고, 전체 조명장치의 밝기는 간접적으로 영향을 받게 된다.
방열문제와 관련하여, 방열핀으로 방열하는 방법이 널리 사용된다. 도 1A를 참고하면, 도 1A는 이 방법에 따른 장치(1)를 예시하는 개략도이다. 장치(1)는 방열판 소자(11), 복수 개의 방열핀(12), 및 복수 개의 다이오드 발광소자(13)를 포함한다. 방열판 소자(11)는 제1면(112), 및 제1면(112)과 반대인 제2면(114)을 구비한다. 다이오드 발광소자들(13)은 제1면(112)상에 배치된다. 방열핀들(12)은 제2면(114)에 형성된다. 그러므로, 다이오드 발광소자들의 각각에 의해 생성된 열은 방열판 소자(11)와 방열핀들(12)을 통해 방산된다. 열을 균일하게 방산하기 위해, 방열핀들(12)의 단부에서 제2면(114) 까지의 거리들은 다르다. 도 1A에 도시한 바와 같이, 중앙 방열핀들(12)은, 열충격하에서 다이오드 발광소자들(13)의 광전효과를 약해지게 하여 발광효율을 저하시키게 하는 핫 스폿의 발생을 피하게 할 목적으로, 측면 방열핀들(12) 보다 더 길게 되어 있고, 더 많은 열을 방산시킬 수 있다. 하지만, 방열핀들(12)은 온도차이가 10% 이상일 수 있기 때문에 여전히 열을 균일하게 발산시킬 수 없고, 방열효율이 양호하지 못하여 핫스폿을 발생시킨다. 따라서, 위에서 언급한 문제가 여전히 해결되지 않고 남아있다.
열을 방산하는 또 다른 해결방법은 증기 쳄버(Vapor chamber)를 사용하는 것이다. 도 1B를 참고하면, 도 1B는 이 방법에 따른 장치(2)를 예시하는 개략도이다. 장치(2)는 방열판 소자(21), 복수 개의 방열핀(22), 복수 개의 다이오드 발광소자(23), 및 증기 쳄버를 포함한다. 방열판 소자(21)는 제1면(212), 및 제1면(212)과 반대인 제2면(214)을 구비한다. 증기 쳄버(24)는 제1면(212)상에 배치된다, 다이오드 발광 소자들(23)은 증기 쳄버(24)상에 배치된다. 방열핀들(22)은 제2면(214)에 형성된다. 위의 장치(1)과 비교하여, 장치(2)는 불규일 온도분포의 문제 를 해결하지만, 증기 쳄버(24)의 비용이 너무 비싸고 제조가 쉽지 않으므로, 장치(2)를 실제 적용하기가 적당하지 않다.
따라서, 위에서 언급한 문제를 해결하도록 고출력, 고열확산 효율 및 균일 열방산이 가능한 LED 조명장치를 제공하는 것이 요구되고 있다.
[발명의 요약]
본 발명의 범위(Scope)는 고출력, 고열확산 효율 및 균일 열방산이 가능한 LED 조명장치를 제공하는데 있다.
양호한 실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치는 방열판 소자, 복수 개의 방열핀, N 개의 제1 다이오드 발광소자, M 개의 제2 다이오드 발광소자, 및 고 열전도계수를 갖는 복수 개의 바형 열전도 소자를 포함한다. N은 3 보다 크거나 같은 정수이다. M은 자연수이다. 방열판 소자는 제1면, 및 제1면과 반대인 제2면을 구비한다. 방열핀들은 방열판 소자의 제2면에서부터 연장된다. N 개의 제1 다이오드 발광소자는 방열판 소자의 제1면상에 배치되고, 한 영역을 형성한다. 제1 다이오드 발광소자들의 각각은 전기에너지를 제1광으로 변환한다. M 개의 제2 다이오드 발광소자는 방열판 소자의 제1면상에 배치되고, 상기 영역에 배열된다. 제2 다이오드 발광소자들의 각각은 전기에너지를 제2광으로 변환한다. 고 열전도계수를 갖는 바형 열전도 소자들은 각각의 다이오드 방열소자에 의해 발생된 열이 방열판 소자와 열전도소자들에 균일하게 분포되도록, 방열판 소자의 제2면에 밀착하여 부착되고, 방열핀들 사이에 배열된다. 열은 방열판 소자와 방열핀들에 의해 방산되므로, 제1면상의 다이오드 발광소자들은 일치된 정션온도를 가지게 되어 다이오드 발광 소자 들의 발광효율과 수명을 서로 일치되게 유지할 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 LED 조명장치는 고출력 및 고 방열 효율의 잇점을 가지며, 특히, 다이오드 발광 소자들의 발광효율과 수명을 일치되게 유지하도록 열을 균일하게 분포시킨다.
본 발명의 잇점과 사상은 첨부된 도면과 함께 다음 설명에 의해 이해될 수 있다.
도 1A는 방열핀들로 열을 방산시키기 위한 방법에 따른 장치를 예시하는 개략도이다.
도 1B는 증기 쳄버로 열을 방산시키기 위한 방법에 따른 장치를 예시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 양호한 제1실시예의 LED 조명장치를 예시한다.
도 3은 도 2의 선 X-X를 따라 취한 단면도이다.
도 4는 양호한 실시예의 다이오드 발광 소자들의 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 양호한 제2실시예의 LED 조명장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명에 따른 양호한 제1실시예의 LED 조명장치를 예시한다. 도 3은 도 2의 선 X-X를 따라 취한 단면도이다. 양호한 제1실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치(3)는 방열판 소자(31), 복수 개의 방열핀(32), N 개의 제1 다이오드 발광소자(33), M 개의 제2 다이오드 발광소자(34), 고 열전도계수를 갖는 복수 개의 바형 열전도 소자(35), 실드(Shield) 소자(36), 및 단열 링(37)을 포함한다. N은 3 보다 크거나 같은 정수이다. M은 자연수이다.
방열판 소자(31)는 제1면(312), 및 제1면(312)과 반대인 제2면(314)을 구비한다. 방열핀들(32)은 방열판 소자(31)의 제2면(314)에서부터 연장된다. 방열판 소자(31)는 제1면(312)상에 형성된 N 개의 제1 캐버티(3122; cavity), 및 제1면(312)상에 형성된 M 개의 제2 캐버티(3124)를 포함한다. 제1 다이오드 발광소자들(33)의 각각은 제1 캐버티들(3122) 중의 하나에 대응하고, 상응하는 제1 캐버티(3122)내에 배치된다. 제1 다이오드 발광소자들(33)은 일정 영역(S)(도 2에 도시하지 않음)을 에워싸고 있다. 제2 다이오드 발광소자(34)의 각각은 제2 캐버티들(3124) 중의 하나에 대응하고, 상응하는 제2 캐버티(3124)내에 배치된다. 고 열전도계수를 갖는 복수 개의 바형 열전도 소자(35)는 방열판 소자(31)의 제2면(314)에 밀착하여 부착되고, 방열핀들(32) 사이에 배열된다.
제1 다이오드 발광소자들(33)의 각각은 전기에너지를 제1광으로 변환한다. 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각은 전기에너지를 제2광으로 변환한다. 또, 제1 다이오드 발광소자들(33) 중의 하나는 적어도 하나의 LED 칩 또는 적어도 하나의 레이저 다이오드(Laser diode; LD) 칩을 포함한다. 제2 다이오드 발광소자들(34) 중의 하나는 적어도 하나의 LED 칩 또는 적어도 하나의 LD 칩을 포함한다.
실드 소자(36)는 단열 링(37)에 의해 방열판 소자(31)의 주변부(Circumference)와 결합되어, 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)을 수용하기 위한 밀봉공간(38)을 형성한다. 실드 소자(36)는 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각에 의해 방출된 광을 통과하게 하는 투명 실드를 포함한다.
고 열전도계수를 갖는 바형 열전도 소자들(35)이 방열판 소자(31)의 제2면(314)에 밀착하여 부착되고 방열핀들(32) 사이에 배열되기 때문에, 동작시 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각에 의해 발생된 열은 방열판 소자(31)상에 균일하게 분포된다. 이 열은 방열판 소자(31)와 방열핀들(32)에 의해 방산된다. 고 열전도계수를 갖는 바형 열전도 소자들(35)의 각각은 히트 파이프 또는 증기 쳄버일 수 있다.
여기서 주의해야 할 것은 제1 다이오드 발광 소자들(33)에 의해 에워싸인 영역(S)은 볼록 다각형으로 구성되고, 제1 다이오드 발광소자들(33)은 영역(S)의 경계에 위치되고, 제2 다이오드 발광소자들(34)은 영역(S)내에 위치하여, 도 4에 도시한 클러스터 배열을 형성한다는 것이다. 이 경우, 밝기는 증가될 수 있지만, 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각은 다른 소스들, 즉, 다른 다이오드 발광 소자들(33, 34)에 의해 둘러싸이게 되고, 이에 의해 핫 스폿을 쉽게 형성하여 제2 다이오드 발광소자들(34)의 칩 정션온도가 수명을 단축하도록 과열되고, 발광효율에 영향을 주고, LED 조명장치(3)의 밝기에 간접적으로 영향을 주게 된다. 하지만, 양호한 제1실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치(3)는 다이오드 발광소자들(33, 34)을 방열판 소자(31)의 제1면(312)상에 직접 배치함으로써 열전도 효율을 증가시킨다. 또한, LED 조명장치(3)는, 고 열전도계수를 갖는 바형 열전도 소자들(35)을 방열판 소자(31)의 제2면(314)상에 밀착하여 부착함과 함께 방열핀들(32) 사이에 배치하여 열이 방열판 소자(31)와 방열핀들(32)에 의해 급속히 방산되도록 함으로써, 열이 균일하게 분포되도록 한다.
양호한 제1실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치(3)는 회로기판을 더 포함한다. 회로기판은 제1면(312)에 탑재되고, 복수 개의 본드 패드와 복수 개의 홀을 포함한다. 여기서, 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각은 홀들의 하나에 대응하고, 이 홀을 통해 방열판 소자(31)의 제1면(312)에 배치된다. 본드 패드들은 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)의 각각과 회로기판 사이의 전기적 연결을 제공한다.
LED 조명장치(3)는 제어회로를 더 포함한다. 제어회로는 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)에 각각 전기적으로 연결되어 제1 다이오드 발광소자들(33)과 제2 다이오드 발광소자들(34)의 발광를 제어한다. 여기서, 제어회로는 밀봉 공간(38) 내부 또는 밀봉 공간(38) 외부에 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 도 5는 본 발명에 따른 양호한 제2 실시예의 LED 조명장치(4)의 단면도이다. 양호한 제2실시에에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치(4)는 방열판 소자(41), 복수 개의 방열핀(42), N 개의 다이오드 발광소자(43), 복수 개의 열전도 소자(44), 실드 소자(45), 및 단열 링(46)을 포함한다. N은 3 보다 크거나 같은 정수이다.
방열판 소자(41)는 제1면(412), 및 제1면(412)과 반대인 제2면(414)을 구비한다. 방열핀들(42)은 방열판 소자(41)의 제2면(414)에서부터 연장된다. 방열판 소자(41)는 제1면(412)상에 형성된 N 개의 제1 캐버티(4122)를 포함한다. 다이오드 발광소자들(43)의 각각은 제1 캐버티들(4122) 중의 하나에 대응하여 배치된다. 열전도 소자들(44)은 방열판 소자(41)의 제2면(414)에 밀착하여 부착되고, 방열핀들(42) 사이에 배열된다. 또한, 다이오드 발광소자들(43) 중의 제3 다이오드 발광소자(43)는 하나의 LED 칩 또는 적어도 하나의 LD 칩을 포함한다.
실드 소자(45)는 단열 링(46)에 의해 방열판 소자(41)의 주변부와 결합되어, 다이오드 발광소자들(43)을 수용하기 위한 밀봉공간을 형성한다. 실드 소자(45)는 다이오드 발광소자들(43)의 각각에 의해 방출된 광을 통과할 수 있는 투명 실드를 포함한다.
열전도 소자들(44)이 방열판 소자(41)의 제2면(414)에 밀착하여 부착되고 방열핀들(42) 사이에 배열되기 때문에, 동작시 다이오드 발광소자들(43)의 각각에 의해 발생된 열은 방열판 소자(41)상에 균일하게 분포된다. 이 열은 방열판 소자(41)와 방열핀들(42)에 의해 방산된다. 여기서, 추가로 주의할 것은 열전도 소자들(44)역시 제1면(412)상에 배치될 수 있다는 것이다. 또, 방열판 소자(41)는 열전도 소자들(44)이 제1면(412)에 밀착하여 부착될 수 있는 복수 개의 리세스(Recesses)를 포함한다. 열전도소자들(44) 중의 하나는 히트 파이프 또는 증기 쳄버일 수 있다. 또한, 다이오드 발광소자들(43)의 제1 다이오드 발광소자(43)와 제2 다이오드 발광소자(43)가 모두 한 전류에서 구동될 때, 제1 다이오드 발광소자(43)와 제2 다이오드 발광소자(43) 사이의 표면온도차는 일정 범위내에서 제어될 수 있다. 상기 범위는 방열판 소자(41)의 제2면(414)에 배치된 열전도 소자(44)의 배열에 의해 결정된다. 일반적으로, 범위는 10℃의 범위로 제어될 수 있고, 히트 시뮬레이션(Heat simulation)과 함께 사용될 경우, 5℃의 범위 또는 더 작은 범위로 제어될 수 있다.
여기서, 주의할 것은 양호한 제2실시예에 따르면, 발광 칩을 위한 온도 제어는 발광 칩의 발광효율과 수명에 영향을 준다는 것이다. 또, 온도제어 검사는 온도측정에 좌우된다. 하지만, 현재의 기술로는 정션온도를 측정하기가 쉽지 않다. 그 대신, 본 발명은, 온도제어를 수행하기 위해, 다이오드 발광소자들의 정션온도를 나타내는 다이오드 발광소자들의 표면온도를 측정한다. 표면온도는 표면온도를 직접 또는 간접적으로 측정할 수 있는 더모커플, 적외선장치 또는 타장치를 사용하여 측정될 수 있다. 또한, 정션온도를 대신하는 온도는 다이오드 발광소자들의 표면온도로만 제한되지 않는다. 정션온도와 직접 또는 간접적으로 관련이 있는 다른 온도가 사용될 수 있다. 가능할 경우, 온도측정회로를 LED 프로세스에 포함시키는 것도 실행할 수 있다.
양호한 제2실시예에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치(4)는 회로기판을 더 포함한다. 회로기판은 제1면(412)에 탑재되고, 복수 개의 본드 패드와 복수 개의 홀을 포함한다. 여기서, 다이오드 발광소자들(43)의 각각은 홀들의 하나에 대응하고, 본드 패드들은 회로기판에 대한 N 개의 다이오드 발광소자들(43)의 전기적 연결을 제공한다.
LED 조명장치(4)는 제어회로를 더 포함한다. 제어회로는 N 개의 다이오드 발광소자들(43)에 각각 전기적으로 연결된다. 여기서, 제어회로는 밀봉 공간(47) 내부 또는 밀봉 공간(47) 외부에 배치된다.
이와 같이, 상술한 양호한 실시예들에 따르면, 본 발명의 LED 조명장치는 고출력 밝기와 고효율의 열확산 및 열방출을 모두 가능하게 한다. 또, 다이오드 발광소자들은 정션온도가 서로 일치하고, 다이오드 발광소자들의 온도차는, LED 칩들의 발광효율과 수명이 서로 일치되게 유지되도록 일정 범위내로 제어될 수 있다.
또한, 방열판 소자들(31, 41)의 제2면(314, 414)에 배치된 고 열전도계수를 갖는 바형 열전도소자(35, 44)의 배열은 도면에 예시된 형태로 제한되지 않는다. 이 배열은 실제 제품에 따라 설계될 수 있다. 그러므로, 실험에 따라 고 열전도계수를 갖는 바형 열전도소자들(35, 44)을 방사상 또는 다른 형태로 변형하는 것이 허용될 수 있다.
본 발명의 특징과 사상들은 상술한 예시 및 설명과 함께 잘 이해되었을 것이다. 당해 기술분야의 기술자들은 본 발명의 원리를 유지하면서 다양한 수정과 변형이 이루어질 수 있다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상술한 설명은 첨부된 청구범위의 한계와 범위들에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (23)

  1. 제1면 및 상기 제1면의 반대편에 있는 제2면을 갖는 방열판 소자;
    상기 방열판소자의 상기 제2면에서부터 연장된 복수 개의 방열핀;
    상기 방열판 소자의 상기 제1면에 배치되며 3 보다 큰 정수인 N 개의 제1 다이오드 발광소자;
    상기 방열판 소자의 상기 제1면에 배치되며 자연수인 M 개의 제2 다이오드 발광소자; 및
    상기 방열판소자의 상기 제1면이나 상기 제2면에 밀착하여 부착된 복수 개의 고전도계수를 갖는 바형 열전도 소자를 포함하고,
    상기 N 개의 제1 다이오드 발광소자에 의해 에워싸인 영역이 형성되고,
    상기 M 개의 제2 다이오드 발광소자는, 상기 N 개의 제1 다이오드 발광소자에 의해 에워싸인 상기 영역 안에 배열되는 LED 조명장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 바형 열전도 소자들의 각각은 히트 파이프 또는 증기 쳄버인 LED 조명장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열판 소자는 상기 제1면에 형성된 N 개의 제1 캐버티(cavity), 및 상기 제1면에 형성된 M 개의 제2 캐버티를 포함하며, 상기 제1 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 제1 캐버티들 중의 하나에 대응하여 상기 제1 캐버티내에 배치되며, 상기 제2 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 제2 캐버티들 중의 하나에 대응하여 상기 제2 캐버티내에 배치된 LED 조명장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 N 개의 제1 다이오드 발광소자 중의 하나는 적어도 하나의 LED 칩 또는 적어도 하나의 레이저 다이오드(LD) 칩을 포함하며, 상기 M 개의 제2 다이오드 발광소자 중의 하나는 적어도 하나의 LED 칩 또는 적어도 하나의 레이저 다이오드(LD) 칩을 포함하는 LED 조명장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1면에 탑재되고, 복수 개의 본드 패드와 복수개의 홀을 구비하는 회로기판을 더 포함하며,
    상기 제1 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 홀들 중의 하나에 대응하여 상기 홀을 통해 상기 방열판 소자의 제1면에 배치되고, 상기 본드 패드들은 상기 제1 다이오드 발광소자들과 상기 제2 다이오드 발광소자들의 각각과 상기 회로기판 사이의 전기적인 연결을 제공하는 LED 조명장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열판 소자의 주변부와 결합하여 상기 제1 다이오드 발광소자들과 상기 제2 다이오드 발광소자들을 수용하기 위한 밀봉공간을 형성하도록 구성되고, 상기 제1 다이오드 발광소자들과 상기 제2 다이오드 발광소자들의 각각에 의해 방출된 열을 통과시킬 수 있는 투명 실드(shield)를 포함하는 실드 소자를 더 포함하는 LED 조명장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 실드 소자는 단열 링에 의해 상기 방열판 소자의 상기 주변부와 결합된 LED 조명장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 다이오드 발광소자들과 상기 제2 다이오드 발광소자들에 각각 전기적으로 연결되어 상기 제1 다이오드 발광소자들과 상기 제2 다이오드 발광소자들의 발광를 제어하는 제어회로를 더 포함하는 LED 조명장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제어회로는 상기 밀봉 공간 내부에 배치된 LED 조명장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제어회로는 상기 밀봉 공간 외부에 배치된 LED 조명장치.
  11. 제1면 및 상기 제1면의 반대편에 있는 제2면을 갖는 방열판 소자;
    상기 방열판소자의 상기 제2면에서부터 연장된 복수 개의 방열핀;
    상기 방열판 소자의 상기 제1면에 이차원 분포로 배치된 3 보다 큰 정수인 N 개의 다이오드 발광소자; 및
    상기 방열판소자의 상기 제1면이나 상기 제2면에 밀착하여 부착된 복수 개의 열전도 소자를 포함하며,
    상기 N 개의 다이오드 발광소자의 제1 다이오드 발광소자와 제2 다이오드 발광소자는 회로에 의해 구동되는 LED 조명장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 열전도 소자들 중의 하나는 히트 파이프 또는 증기 쳄버인 LED 조명장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 방열판 소자는 N 개의 캐버티를 포함하며, 상기 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 N 개의 캐버티들 중의 하나 내에 대응하게 배치된 LED 조명장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 N 개의 다이오드 발광소자의 제3 다이오드 발광소자는 하나의 LED 칩 또는 하나의 레이저 다이오드(LD) 칩을 포함하는 LED 조명장치.
  15. 제14항에 있어서,
    복수 개의 본드 패드와 복수개의 홀을 구비하는 회로기판을 더 포함하며,
    상기 다이오드 발광소자들의 각각은 상기 홀들 중의 하나에 대응하고, 상기 본드 패드들은 상기 회로기판에 대한 상기 N 개의 다이오드 발광소자들의 전기적인 연결을 제공하는 LED 조명장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 방열판 소자의 주변부와 결합되어 상기 N 개의 다이오드 발광소자들을 수용하기 위한 밀봉공간을 형성하도록 구성되고, 상기 제1 다이오드 발광소자들의 각각에 의해 방출된 열을 통과시킬 수 있는 투명 실드를 포함하는 실드 소자를 더 포함하는 LED 조명장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 실드 소자는 단열 링에 의해 상기 방열판 소자의 상기 주변부와 결합된 LED 조명장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 N 개의 다이오드 발광소자들에 전기적으로 연결되어 상기 N 개의 다이오드 발광소자들의 발광을 제어하는 제어회로를 더 포함하는 LED 조명장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제어회로는 상기 밀봉 공간 내부에 배치된 LED 조명장치.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제어회로는 상기 밀봉 공간 외부에 배치된 LED 조명장치.
  21. 제11항에 있어서, 상기 열전도 소자들은 상기 방열판소자의 상기 제2면에 부착되고, 상기 방열핀들 사이에 배치된 LED 조명장치.
  22. 제11항에 있어서, 상기 열전도 소자들은 상기 방열판소자의 상기 제1면에 부착된 LED 조명장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 방열판 소자는 상기 열전도 소자들을 상기 방열판소자의 상기 제1면에 부착시키는 복수 개의 리세스(recess)를 포함하며, 상기 N 개의 다이오드 발광소자들은 상기 방열판소자의 상기 제1면에 이차원 분포로 배치되도록 상기 열전도 소자들과 접촉하는 LED 조명장치.
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