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九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種分割玻璃工件裝置及其方法,特別是指一種雷射 分割玻璃工件之裝置及方法。 【先前技術】 由於面板產業蓬勃發展’板材的需求量大增;而習知分割板材的技術大 多利用鑽石輪刀,在分割大量的板材情形下,鑽石輪刀的使用量必然增加, 因此’面板產業每年所需的鑽石輪刀之耗材費用驚人,故各界開始思考以雷 射加工方式進行板材的切割。 以雷射分割玻璃為例;目前以雷射切割玻璃技術而言,主要可分為二氧 化碳雷射及固態雷射兩類,其原理主要都是利用玻璃材料吸收雷射光波長能 量的物理性質’使玻璃吸收的光能轉變成熱能,在玻璃未達到玻璃炫化溫度 月1j ’利用熱應力產生熱漲冷縮的原理,以劈裂的方式達到所謂的玻璃切割效 果。 然而’因一氧化碳雷射及固態雷射波長相差十倍,故玻璃材料針對不同光 波長頻譜的吸收率也大不相同。以實際應用來說,二氧化碳雷射波長能量 可直接被玻璃材料吸收,故雷射光可直接聚焦在玻璃表面上產生熱能,因此 ^ 二氧化碳雷射之切割方法於近十年來蓬勃發展。以固態雷射而言,玻璃材料 針對其光波長穿透率高達85%以上,故直接將雷射光聚焦於玻璃材料的切割 方式,切割速率較差。不過也正因為二氧化碳雷射光波會快速的被玻璃所吸 收的緣故’酿匕’在二氧化碳雷射的切割技術中,始終無法完成多層玻璃的一 次切牙。再者,由於二氧化碳雷射欲達成有效率的切割必須以特殊的聚焦方 式完成’所以在其物理條件方面難以達成曲線的切割工作,而這些缺點,在 固態雷射的切割技術中,已經可以被突破。若是能夠更有效率的利用雷射 的切割技術,使分割路徑更容易掌控,則玻璃材料的切割速率提升,必然會 增加生產效率。 44 月更)正本 齡财駐件之裝置及其方法,聽使得玻璃 使得材料受 牛^軸特_光場分佈,進而造成賴轉⑽鋪力場更 =長,》崎著分騎#方向產生,並且搭配冷煤的伽,使口裂、、文 ^熱齡_熱應力作収加_,如此可以提升糊速率,以解決过叫 【發明内容】 本發明之主要目的,在於提供一種雷射分割玻璃工件之裳置及其方 $ ’其係利用特殊的光場分佈,使玻璃工件内的熱應力場更加適合裂紋^成 ’親紋隨著分割路徑方向產生,峨㈣工件的切割速率提升,進而增加 生產效率。 本發明之次要目的’在於提供一種雷射分割玻璃工件之裝置及其方 法,其係_冷煤_於玻璃辑,使得玻璃工件受到熱齡縮的熱應力作 用更加明顯,進而增加玻璃工件的分割速率。 本發明之雷射分割玻璃工件之裝置,其包含一下反射板、一上反射板 與-雷射光束,上反射板位於下反射板之上方;雷射光束自上反射板發射 至下反射板,使雷射光束於下反射板與上反射板之間來回震盪形成一光束 路徑,光束路徑之一截面形成一第一對稱圖形,第一對稱圖形之對稱轴即 為一弟一特徵輛。 本發明之雷射分割玻璃工件之方法,該方法首先,發射雷射光束於一 下反射板,使雷射光束於下反射板與一上反射板之間來回震盪形成—光束 路徑,光束路徑之一截面形成一第一對稱圖形,第一對稱圖形之對稱軸方 白即為苐一特徵抽方向;然後’調整第一特徵轴方向。如此,使玻璃工件 内的熱應力所產生的裂紋隨著分割路徑方向產生,以使玻璃工件的切割速率 提升。最後,噴灑一冷媒於玻璃工件,使玻璃工件受到熱漲冷縮的的作用 更加明顯,使玻璃工件的分割速率加快。 1324544
【實施方式】 ④為使貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效有更進一+ 之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明,說明如後.乂 請參閱第-A _第-B圖,其係為本發費佳實施例之立體圖血结 構不意圖;如_示,本發明之雷射分割玻璃工件之裝置,其包含一下反 射板1().、-上反射板20與-雷射光束34,上反射板2〇位於下反3射板ι〇 之上方;雷射光束34自上反射板2G發射至下反射板1Q,使雷射光束如於 下反射板10與上反射板20之間來回震盤形成一光束路徑344,光束路和 344之-截面40形成-第一對稱圖形42,第一對稱圖形犯之對稱轴㈣ 一第-特徵軸44。欲分割一玻駐件50時,將玻璃轉5G設置於下反射 板10與上反射板20之間,如設置於戴面4〇至位置,使玻璃工件5〇因希 射光束34照射之熱應力而產生裂紋,裂紋方向趨近於第一特徵轴4 = 向’並且調整第-特徵軸44之方向,使第一特徵轴44之方向金玻璃 50之-分割路徑52之-切線方向之間具有一夾角,並且調整夹角 此使玻璃工件50的切割速率提升,進而增加生產效率。 =明於下反射板1G與上反射板2Q之間反射出具有特徵方 射光束34 ;㈣絲34可部财透_讀5()並至少穿透 兩次;而雷射光束34可由_雷射所發出;並且達觸似
態、非穩態或臨界態,而後才依照特徵方向與分觀徑5;的^關Z 1〇 ,、有曲率中心’第—曲率中心與第二曲率中心可 而且即使在共_情況下,雷射縣於上反雜2G細紐不 在此軸上,再者’上反射板20與下反射板1〇本 曲率中心。 个牙也了从有-個以上的 請-併參閱第二Α圖至第二D圖,其係為本發明較佳 光束位與上反射板及下反射板之相對位置示意圖;如第 之下反射板10與上反射板20相互平行,且+射 圖,本發明 且田射先束34之出光位置位於上 ^/4544 •Γ·月9. 修(更)正本 ^射板20之圓心,或者如第二B圖下反射板1〇與上反射板2〇相互平行, 田射光束34之出光位置位非位於上反射板2〇之圓心,或者如第二匸圖, 下反射板10與上反射板2〇並非相互平行’但雷射光束34之出光位置位於 上反射板20之圓心’亦或者如第,下反射板1〇與上反射板並非 相互:行’而雷射光束34之出紐置非位於上反射板2()之圓心。 叫參閱第三A圖,其係為本發明較佳實施例之流程圖;如圖所示 發明之雷射分割玻璃工件之方法,首先,進行步驟s卜發射雷射光束於一 了 10 ’使雷射光束於下反射板10與一上反射板2〇之間來回震盪形 成一先德徑344,光束路徑344之一截面卿成一第一對稱圖形4 圖幵:42之對稱軸即為第一特徵軸44。當雷射光束照射於玻璃工件 之後,二牛5〇内因熱應力產生裂紋’裂紋方向趨近於第一特徵轴44方向; 行^驟S2,調整第一特徵軸44方向,使第一特徵軸& 玻璃工件⑽之,路徑52之―切白二r,向與一 角大小。如此可使玻璃工杜^ 具有一夾角’並且調整夾 徑^做璃工件5Q _割速^摘產蝴嶋趨近於分割路 裎圖;如圖所圖,第二C圖’其係為本發明另一較佳實施例之流 步驟so,盆伟歹,不同於上一實施例在於於步驟S1之前更包含一 射板心間。換句話說,破於下反射板1〇與上反 置。 、一 :田射光束產生之前或是之後設 —-» 請-併參閱第_至第七圖,其係 之示意圖;在反射扳10上鱼下反射招2n夕,佳只把例之第一對稱圖形 戴面4〇上可能形成的第—對稱圖祕即戶^斤有光束路徑跑的任一 :謂的特徵方向指的是可造成第一對,如圖所示, 向’而第—對稱_2在任—截面4Q位置上=某種對稱性的軸方 請—併參閱第八A圖、第八β _第 T任何形狀與大小。 圖’其係為本發明較佳實施 1324544 , ---—- —» 例之第一特徵轴方向與分割路經之 與曲線分割之示意圖;如圖所示’在徐向之示意圖、直線分割之示意圖 工物,即穿透破璃工件5〇,而截面^應用中’雷射光束34可穿透被加 則產生於截面4〇所代表的水平面上^自於被加工物 ,欲分割路徑52 徑52的切線方向呈一央角θ,夾 第特徵轴44之方向必須與分割路 之,換個方式來說,切割路徑52會^大^遺著切線方向的不同而調整 被清楚的定義出來。舉例來說,若八宅’、特第一特徵軸44方向的變化而 之曲率半徑η = 〇〇,則第—特徵轴右 =路徑52為直線,即分割路徑52 一特徵軸44之方向c將與切線方向:向C如第八Β圖所示一般,第 C與切線方向Ta夾角為〇戶,而第Ρ一特合,也就是第一特徵軸44之方向 方向;若分割路徑52為^^ 44之方向C永遠指向-個固定 如第八C _示’此時夾角大小 :44之方向也就不斷的變化’ 改變而動態調整,第—特徵軸44方向之52之曲率半徑的不斷 數’以數學式可表示成C· T=| U線Ta方向之向量乘積為常 請參閱第九圖’其係為本發明另=二而丨ΘΙ心 方法完成玻璃工件50的_卜,為7 圖’除了以上述 應力效果是必要的, 因此,°在第-對稱速率’提升熱漲冷縮的熱 媒62的使用。故於步驟S2 稱圖形42附近也可以-併配合-冷 導>媒62於玻璃工件5〇,冷煤驟’其接著’進行步驟S3,, 向指的是可造成冷媒t m關亦有其魏方向,此特徵方 犯於玻璃工㈣上形成形某6f_轴方向,因此,冷媒 向即為-第二特徵輛66冉跡64 ’弟二對稱圖形64之對稱軸方 之混合液;最後,進行+ ° ^ 62可〜㈣、氣體或液體與氣體 44。 步驟S4,調整該第二特徵㈣與第-特徵軸共軸 5併IS十圖與第十一圖至第十四圖,其係為本發明… 2例形與第二對稱圖形共轴之示意圖及第ί 意圖,如圖所示,冷媒6 對稱圖形的示 观乾圍則疋義讀璃工件5G的上表面。喷麓 ::.0. 冷應配合第—戦_外形與制狀況機動調整。 :麗域與第一對稱圖形44的特徵方向為共轴。 同- 一上及’本發明之雷射分割玻璃工件之I置,盆包含射井克自 上反射板發射至一下反射板 43胃射先束自 回震盈形成1束路徑,光束路徑板與上反射板之間來 稱圖形之對稱袖即為一第一特二:::成一弟-對稱圖形’第-對 法,首先,如 寺轴本發明之雷射分割玻璃工件之方 調整兮第―^—魏光束於—下反做與上反射板之财回震盪;然後, 近於分鳴⑯ί之方向。如此,使賴工件_熱應力所產生的裂紋更趨 。路L,因此使玻璃工件的分割速率提升。 國專Ξίίΐ⑽m有觸性、進步性及可供產業者,應符合我 局早日賜、隹^之專利申請要件無疑,差依法提出發明專利申請,祈鈞 勺干日賜轉利,至感為禱。 明實心2述者’僅為本發明之—較佳實酬而已,並制來限定本發 神減關’舉凡依本發明申請專利細所述之形狀、構造、特徵及精. 為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一A圖為本發明較佳實施例之立體圖; 第—B圖為本發明較佳實施例之結構示意圖; 第二A _本發明概實施例之雷射光束位與上反射板及下反射板之相 對位置示意圖; 第- B圖為本發明較佳實關之紐光束位與上反射板及下反射板之相 對位置示意圖; 第二C圖為本發明較佳實施例之雷射光束位與上反射板及下反射板之相 對位置示意圖; 第一 D圖為本發明較佳實施例之雷射光束位與上反射板及下反射板之相 對位置示意圖; 1324544 ... (/筠修(¾)正本 第三A圖為本發明較佳實施你 第三B圖為本發明另一較佳實施例之流程圖; 第二C圖為本發明另一較佳實施例之流程圖; 第四圖為本發明較佳實施例之第一對稱圖形之示意圖; 第五圖為本發明較佳實施例之第一對_形之^圖: 第六圖為本發明較佳實施例之第一對稱圖形之示意圖; 第七圖為本發明較佳實施例之第一對稱圖形之示意圖; 之切線方向之 第八A圖為本發雜佳實施例之第—特徵財向與分 示意圖; ° ^ 第八B圖為本發明較佳實施例之直線分割之示意圖; 第八C圖為本發明較佳實施例之曲線分割之示意圖; 第九圖為本發明另一較佳實施例之流程圖; 第十圖為本發明另-較佳實施例之第—龍_與第二對稱圖形共轴之 示意圖; 第十一圖為本發明另一較佳實施例之第二對稱圖形的示意圖; 第十二圖為本發明另一較佳實施例之第二對稱圖形的示意圖;以及 第十三圖為本發明另一較佳實施例之第二對稱圓形的示意圖。 【主要元件符號說明】 10 下反射板 20 上反射板 34 雷射光束 344 光束路徑 40 截面 42 第一對稱圖形 44 第一特徵轴 11 1324544 50 玻璃工件 52 分割路徑 62 冷媒 64 第二對稱圖形 66 第二特徵軸
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