TWI323150B - Computer system with cooling device - Google Patents

Description

1323150 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種電腦系統’尤指一種帶冷卻裝置之電腦系統。 【先前技術】 近年來，中央處理器之速度不斷提升。爲能以較快之速度處理各 種資訊，中央處理器包括越來越多之電晶體，該等電晶體具有更快之 時鐘，其消耗之能源也相應增多。這將導致中央處理器産生之熱量不 斷增加。熱量之積聚勢必使電腦内之溫度上升並導致電腦性能之降低 及引起系統故障。於疋，各種各樣之散熱ι§被裝設於中央處理器上， 以利於將中央處理器上之熱量向周圍環境中散發。通常，業界於電腦 機殼内設置一風扇，以加速空氣流過裝設於中央處理器上之散熱器， 藉此加強散熱器之散熱能力。 ^ 電腦通常具有容納並保護電腦内元件之一機殼。該機殼通常爲一 個長方體盒子，其包括前後板、上下板及兩側板。一主機板裝設於該 機殼内並與兩側板平行。中央處理器及其他與中央處理器協作之電子 元件則裝設於域板上。餘之雜板上分別設魏洞。料孔洞形 成一個便於外界空氣從機殼前板之孔洞流入機殼内並對中央處理器 進行冷卻之H财央纽—熱狀空驗概後板之孔洞排 出。風扇位於該通道中，加速空氣於該通道中之流動。 然而^職殼内之氣流路贿域板平行且主敵位於該氣流 路控内。這種氣>聽徑之缺點祕：流過巾央處理碰之熱空氣必 經過中央處理器與後板之間之其他電子元件後才能經過後板之孔洞 而流出電腦機殼。其結果是，氣流於一定程度上會受到中央處理器和 後板之間之電子元件之阻撓而不能及時地被排出職殼外^由於執 2氣於機殼内之滞留’機殼内之溫度會增加，於巾央處理器之散 【發明内容】 有鑒於此’有必要提供—種帶有冷卻裝置之電腦系統。 6 吐冷卻裝置之電腦系統’包括一機殼、位於機殼内之一雷 相對之第H顿上之—發熱電子元件及-冷卻裝置，該機殼具有 體和第二板體，第―碰上設有進纽，第二板體上設 有k孔，進氣孔和排氣孔之間形成一氣流路徑，該冷卻裝置包括^ 電子讀熱接觸之雜體。該電路板位於紐雜外，該冷 裝置還包括㈣電路板之—邊緣親伸至該路㈣之—第二散熱 體。 “、、 一與習知技術相比，由於電路板與氣流路徑分離，而冷卻裝置之第 -散熱體f過電路板之—邊緣而延伸至該氣流路徑中，這樣，從進氣 孔進入機殼之冷空氣與位於氣流路勘之·二散舰進行熱交換並 快速地從排氣孔排出到機殼外部。 、 【實施方式】 請參看第一圖，本實施例之電腦系統包括-機殼（未標號）、裝 設於機殼内之電路板，如主機板100、設於主機板100上之發熱電子 元件，如中央處理器150及裝設於主機板100上用以冷卻中央處理 150之冷卻裝置4〇〇。 ° 該機殼包括相互平行之第一和第二板體21〇、240、位於第一和第 二板體210、240之間之第三板體27〇。第一和第二板體21〇、24〇之 間距構成機殼之高度。第三板體27〇垂直地連接第一和第二板體 210、240。第一板體210於鄰近第三板體27〇處設有若干進氣孔212。 第二板體240於鄰近第三板體270處設有與進氣孔212相對之若干排 氣孔242。該機殼之高度較機殼之寬度和深度短，因此，進氣孔212 與排氣孔242之間距與機殼之最短尺度相當，氣流可以快速地經過進 氣孔212和排氣孔242而穿過該機殼。 主機板100平行於第一和第二板體210、240並位於第一和第二 板體210、240之間。主機板1〇〇、第一板體21〇、第二板體24〇和第 二板體270圍成一空間300。該空間300與進氣孔212及排氣孔242 相通，藉此形成一穿過進氣孔212、空間300和排氣孔242之氣流路 徑（未標號），使空氣於機殼内沿著垂直於主機板i⑻之方向流動。 中央f理器150裝設於主機板1〇〇鄰近空間3〇〇處。 心：看!ί圖和第三圖’該冷卻裝置400包括底座410、第-散 官450、、及一風扇。底座侧、第j 一 體(未標號)’第二散熱部430形成-第二二 ==:==:=第;=部~: m 430 L 212 〇 ^ 4S0 420之頂部表面齊平或低於第一散孰部42〇之 ‘、’、口Ρ 頂I凹㈣魏）内: 底部之一凹槽（未標號）内。風扇480和第-散轨部42〇 第一板體210。第二散熱部位於空間== =有=扇480、進氣孔212及排氣孔242相通之若干通道（未標 孔勘^連^氣L212、風扇·、第二散熱部430之通道及排氣 300和排氣孔i所形部位於進氣孔212、空間 每-熱管450、46〇、包括—蒸發部（未 凝部（未標號）。蒸發部均以焊接之方式或其他習知之^ ^於^座410上。熱管45〇之冷凝部穿設於第一散熱部42〇之上部， =此將第一散熱部420之上部與底座熱連接。熱管46〇、之 =凝4穿叹於帛—散熱部43〇之不同部分，藉此將第二散熱部43〇與 =座410熱連接。因此，底座41〇上之熱量可以被快速地傳到第一散 r:420之上部和第二散熱部430上，以便於將該等熱量向周圍環境 散發。 中央處理器150運行時産生熱量。鱗熱量被底座41〇吸收，然 ί刀別通過鋪導之方式傳送到第—散熱部·之底部、通過熱管 450傳送到第-散熱部42〇之頂部、通過熱管·、傳送到第二散 1323150 熱部430。該第一散熱部42〇主要以自然對流之方 一 外散發。冷空氣被風扇-驅動而流經第二散熱部並玆= 部430進行熱交換，然後離開第二散熱部43〇並經排氣孔:排 娜管460、470傳送到第二散熱部430之熱 3：被冷空氣▼走並被散發到機殼外部之大氣中。

於本實施例中，熱管46〇、㈣將離中央處理器15〇較近之底座 410上之熱量傳送到離中央處理器15〇較遠之第二散熱部伽上。冷 空氣從第-板體210之進氣孔212進入機殼内部並從第二板體之 排氣孔2虹、流出機殼，而第一和第二板體21〇、24〇之間距爲機殼之 最小尺度’進氣孔212和排氣孔242相對，卤此，直接穿過進氣孔212 和排氣孔242之氣流路徑爲將中央處理器15〇上之熱量帶出機殼之最 知氣流路徑，空氣可以快速地穿過該氣流路徑，將熱量帶出到機殼外 部。此外，於該氣流路徑中，只有第二散熱部43〇與流經該氣流路徑 之空氣進行熱父換。這使得該氣流路徑上之元件及其所形成之阻撓減 到最少，便於空氣快速地流動。風扇480可以增強該氣流路徑上之氣 壓、加大氣流速度，藉此使冷空氣快速流過機殼，及時帶走第二散熱 部430上之熱量。 【圖式簡單說明】

第一圖是本發明電腦系統之立體分解圖。 第二圖是第一圖中一冷卻裝置於另一視角上之放大圖。 第三圖是第一圖之部分組合圖。 【主要元件符號說明】 主機板 100 中央處理is 150 第一板體 210 進氣孔 212 第二板體 240 排氣孔 242 第三板體 270 空間 300 冷卻裝置 400 底座 410 第一散熱部 420 第二散熱部 430 9 1323150 熱管 450、460、470 風扇 480

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Claims (1)

1323150 、申請專利範圍： 1. 一種電腦系統，包括 々機…、有相對之第一板體和第二板體，第-板體上設有進 广第板體上叹有排氣孔，進氣孔和排氣孔之間开一氣流 路徑； ” 一電路板，其位於機殼内並位於氣流路徑外； 一發熱電子元件，其裝設於電路板上；及 冷卻裝置’包括-第—散熱體和—第二散熱體，該第—散熱體 與電子元件熱接觸，該第二散熱體經過電路板之一邊緣而延&至 氣流路徑内。 2. 如申請專利範圍第！項所述之電腦系統，其中該氣流路徑具有一長 度’該長度爲機殼之最短尺度。 3·如申請專纖圍第2項所述之電擊統，其還包括裝設於第二散熱 體上之一風扇。 … 4. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其還包括與第—散熱體和 第二散熱體熱連接之一熱管。 5. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其還包括裝設於第二散熱 體上並位於第二散熱體及進氣孔之間之一風扇。 6. 如申請專利範圍第5項所述之電腦系統，其中該第一散熱體包括與 發熱電子元件熱接觸之一底座、一散熱部及將底座和散熱部熱連接 之一熱管。 7. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中該第二散熱體上設有 凹槽，一風扇裝設於第二散熱體之凹槽内並位於第二散熱體與進氣 孔之間，·該第一散熱體上設有凹槽，一底座設置於第一散熱體之凹 槽内並與發熱電子元件熱接觸》 8. 如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中第一散熱體之凹槽設 置於其底部，第二散熱體之凹槽設置於其頂部。 11 1323150

9. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中該電路板平行於第一 板體和第二板體。 10. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中發熱電子元件裝設於 電路板鄰近氣流路徑處。 12