TWI311369B - Method for fabricating identification code on a substrate - Google Patents

Description

’f-doc/g 九、發明n明： 【發::屬之技術領域】 板上开種基板，且特別是有關於—種於基 辨4碼的製作方法。 【先前技術】 的構Hi半物封裝製程中，_封裝基板是經常使用 成。^丰1之―’其係由多個帶狀分佈的陣列基板所構 成電體70件（例如晶片）與陣列基板中的子基板完 件’以形成陣列封裝型態之晶片封裝結構。 切割每—㈣基板的子基板及其對應的封膠體，以 y立刀開的晶片封裝單元，數量約有數百個之多。 一值得注意的是，生產陣列封裝基板的製程中，僅對同 一批生產的產品分別給個批號以及—檢查號，但未給 予陣列基板（或母板）巾每-個子基板—個可供辨識其來 源或生產日期_識碼。因^，當陣列基板被切割成數量 龐大且獨立純的子基板時，就失去躺各個子基板的任 何參考資料，只有在出貨的晶片封裝產品上貼上出貨的序 號（ID number)而已。這對生產管理、品質控管以及後續 的產απ可罪度分析上，均有明顯不足的地方，一旦發生子 基板線路故障時，則無法追溯其根源的母板，找出可能故 障的原因。 【發明内容】 本發明的目的就是在提供一種基板辨識碼的製作方 13113氣- 吏基板上形成可供辨識其來源及相關資料 一从提昇生產管理及品質控管的效力。 勺辨識 本發明的再一目的是提供— 板’：追溯其根源，並可依此找出可能故= 提出-種基板韻碼的製作方法 :薄:先，提供-基板線路所需之-金屬薄膜 接著於非線路線路區及-竭區， 介電種具顺碼之線路基板，其包括多個 二電層之間’而金屬薄膜包含—線路區及—非線=鄰 卜，辨識碼形成於非線路區上。 品。 ，照本發日所述，基板具衫個介電展， 、’涛膜的線路11及非線路區配置於相鄰二介電層:而 此金屬薄膜例如是—表面金屬層絲置於基板之二心^。 的一内連線金屬層。 增上 2照本發明的實施例所述，非線路區上的辨識碼以雷 射，二形成包括條碼或序號碼等可供電腦辨識的圖案或 數字。 ’' / …本發明之基板具有不同序號或相關資料的辨識碼，其 形成於基板的麵路區上，作為辨識之用。因此當陣列基 板（或母板）被切割為多數個子基板時，也能根據基板上 的辨識碼來得知其根源，故可提昇生產管理及品質控管的 效力。 13113 鯓 twf.doc/g w ίΓί”和其他目的、特徵和優點能更明顯 重下文寸车乂么貫施例，並配合所附 明如下。 τ 凡 【實施方式】 圖1〜圖3緣示形忐_抛立址 _ ^ ^ 成辨硪碼於—金屬薄膜上的流程 ，提供—層板1〇0，該層板100具有 二i二'ηη層110上的二金屬薄膜120、130，此二 ί，Γ膜金屬為銅箔或電鑛的銅層’亦可為其他金 ?二:宏Λ 3〇可藉由曝光、顯影以及卿 热知的圖案化線路技_成圖2 ^ 124’在此不再詳述其圖荦 降及接口塾 _液及其清潔的溶液。在本實施;先::薄:=二 ==一卜，更特別保== m所在的區域線=二圖3之_馬 蛳踩制於〜 α之綠路I作亦可在圖3之辨 i實施性叙後再進行’不受其__序而影響 d2 v金屬薄膜120具有—線路區ai以及-非 及Ϊ= ίΓ A1包含所有線路122、接合塾Μ以 的巫 荨線路傳輸結構，而非線路區A2為一完整 、+面，故可在此完整的平面上製作所 ; 以形成如圖3A之序號碼論或如 ，案或數子丄 關序號碼128a或條碼128b的編碼^之條碼腸。有 檢杳泸、母姑沾/ 谷可包括生產批號、 -就母_序如及彳目賴料 131131 f.doc/g 列方式可自行設定，以利於生產管理及品質控管 圖3C緣示的另-f施例，是以麵續性_方式將 ΐ束打在非線路區A2上，進而將多個辨識用的數字i文 子鎮空成為一辨識碼128c。 凊茶考圖4，在完成圖2之線路以及圖3 ，，於核4 11Q及其金㈣膜上依序形成介電層ai4〇、 又面金屬層150以及防鋒層16〇，以使金屬薄膜⑶、⑽ 位在相鄰二介電層11G、_之間，並以導電孔123或導通 m?至表面金屬層150的接點152 ’以對外傳輸訊 唬。、在本貫施例中，雖然辨識碼128 {形成於核心層㈣ (或稱核心介電層）上的金屬薄膜120 ’但亦可形成於表 面金屬層150或其他層數的金屬層上，在此不以為限。^ 辨識碼128可隱藏在線路基板2〇〇的防銲層16〇下方， 當以具有透視能力的X射線照射時，仍可清楚得知辨識碼 128’進而得知線路基板2〇〇的相關資訊。因此，在現有技 術的配合下，隱藏式的辨識碼128可取代現行在出貨的晶 片封衣產πσ表面貼上序號，不亦被發現故可提高機密性。 匕外富陣列基板（或母板）被切割為多數個子基板時， 也能根據線路基板200上的辨識碼128來得知其根源，— 旦發生基板線路故障時，則可根據辨識碼追溯其根源的母 板，找出可能故障的原因及批號，以改善產品的品質。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 1311 撒_ 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1〜圖3繪示形成一辨識碼於一金屬薄膜上的流程 示意圖。 圖3A〜圖3C繪示三種辨識碼的示意圖。 圖4繪示本發明之具辨識碼的線路基板示意圖。 【主要元件符號說明】 100 :層板 • 110:核心層 120、130 :金屬薄膜 122 :線路 123 :導電孔 124 :接合墊 125 :導通孔 126 :未被圖案化的區域 128 :辨識碼 12 8 a :序號碼 128b :條碼 128c :鏤空辨識碼 140 :介電層 150 :表面金屬層 152 :接點 160 :防銲層 200 :線路基板 I3113^2twfdoc/g A1 :線路區 A2 :非線路區

Claims (1)

1311369 f-12-03 十、申請專利範圍： 一 ^ —種基板辨識碼的製作方法，包括： 進行^彳卜2線路所需之—金屬薄臈’並對該金屬薄膜 介電ί 「上形成—辨識碼’其令該基板具有^個 間。曰以線路區及該非線路區配置於相鄰二介電層之 、土 ϋ申明專利範圍第1項所述之基板辨識碼的製作方 路_於為核心層’而該線路區及該非線 3·如申明專利範圍第丨項所述之基板辨識碼的製作方 法，其中形成該辨識碼的方法包括以雷射將該辨識 形成於該非線路區上。 工 、4·如申明專利範圍第1項所述之基板辨識碼的製作方 法，其中该辨識媽包括條碼或序號石馬。 5. —種具辨識碼之線路基板，包括： 多個介電層； 一金屬薄膜，配置於相鄰二介電層之間，該金屬薄犋 包含一線路區及—非線路區；以及 、 一辨識碼，形成於該非線路區上。 6. 如申凊專利範圍第5項所述之具辨識碼之線路基 板’其中该辨識碼是以雷射將其鏤空形成於該非線路區上。 7. 如申请專利範圍第5項所述之具辨識碼之線路基 板’其中δ亥辨識碼包括條碼或序號碼。 11 1311369 97-12-03 8.如申請專利範圍第5項所述之具辨識碼之線路基 板，其中該些介電層之一為核心層。

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