TWI303095B - - Google Patents

Description

1303095 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 , 本發明係有關一種利用晶片上影像感测區外侧與銲墊 間之間隔區域，由一電路基板上之電路經由供外露銲墊之 窗口打線，而形成晶片與電路基板的電性連結。 【先前技術】 如第5圖所示，為習用之影像感測器結構，該影像感 | 測器包括一電路板7 0、一框壩7 1、一影像感測晶片7 2、一玻璃板73，該電路板70表面係具有多數引腳7 0 1，該影像感測晶片7 2藉由打線方式而與各引腳7 0 1作電性連接，並以玻璃板7 3黏著於框壩7 1而密封該 影像感測晶片7 2。然而，此習用影像感測器結構的缺點 是封裝後之體積會比影像感測晶片尺寸較大許多，原因是 受限於銲線製程上的條件限制，為著要達到銲線過程中良 好打線效果，介於影像感測晶片7 2周緣至引腳7 1間的 _ 間距有打線最小距離之要求，所以經由此種封裝體積會變 大許多，故對於行動電話、個人用數位產品、網路攝影機 - 等類的行動式電子產品設計構成牽絆。 、 基於前述以打線製程所造成之封裝體積太大的問題， 於是業者以覆晶（Flipchip)構裝技術來加以改善。如第 6圖所示為習用之影像感測器覆晶式構裝結構，此種製程 需先在一晶圓（Wafer)上進行各晶粒8 1成長凸塊8 2 (Bump)之製程，再令各具凸塊8 2晶粒8 1與各玻璃基 5 1303095 板8 4上之電路接點8 3作迴銲接合。然而，晶粒8 1上 方的玻璃基板8 4内面係利用光罩蝕刻技術架構出電路8 ' 5，所以其覆晶構裝製程頗為複雜，並可能因玻璃基板8 ' 4與晶粒8 1間的填膠缺失，而影響其光學特性或其封裝 產品之可靠度。因此，該覆晶式構裝結構雖然擁有最佳電 器特性、晶粒散熱性佳及較小封裝尺寸的諸多優點，但是 目前此影像感測器之構裝技術仍有其困難度，製程成本較 高，產品良率也不易控制。 > 故，若就著製程成本及技術面考量，目前封裝業中大 部分還是以銲線製程為主流。如何同時設計出小體積及低 封裝成本之影像感測晶片與電路板之組成結構，並符合市 場需求，實為本發明之研究重點。 【發明内容】 本發明之主要目的，在於解決上述的問題而提供一種 藉由一電路基板預先開設有窗口與數打線槽口，以供裝置 影像感測晶片，及利用晶片上影像感测區周緣與銲墊間之 > 間隔區域，使得晶片上的銲墊能經打線槽口向内打線至電 路基板上的電性連結點，而與電路基板作電訊傳輸。藉以 一 減低原有以銲線封裝之限制體積尺寸，甚至電路基板的尺 寸可以相近於影像感測晶片大小。 為達前述之目的，本發明之組成結構包括：一影像感 测晶片、一電路基板與一玻璃板。 該影像感测晶片具有一影像感测區、數銲線區，各該 銲線區佈局於該影像感测區外側，並且各該銲線區上包括 6 1303095 多數銲墊。 該電路基板於一表面開設一穿透至另一對應表面之窗 口，及數相對應於各該銲線區之打線槽口。該窗口的規格 相近於該影像感測區大小，各該打線槽口的規格則相近於 各該銲線區大小。

該電路基板表面在該窗口側與各該打線槽口之間具有 多數電性連接點，以及與電性連接點相連結之導電線路； 將該於像感測晶片之影像感测區對應於該電路基板之 窗口 ’以供衫像感測晶片能黏合於電路基板 晶片更以其各銲線區内之銲墊對應各打線槽口，並以金線 電性連結至各該電性連接點，而構成該影像感測晶片是以 朝向該影像感测區方向之向内打線方式。 該玻璃板係對應該影像感测區而設置在該電路基板* 口位置及該影像感测區上方，該玻璃板的規格相近於哕^ 口大小。 z 該影像感測晶片、該玻璃板周圍及該電路基板之打多 槽口係充填膠材，藉以構成氣密及保護各銲墊與各電 結點間的電性連結。 ^ 本發明之上述及其他目的與優點，不難從下述所琴 實施例之詳細說明與附圖中，獲得深入了解。 璉用 當然，本發明在某些另件上，或另件之安排上容* 所不同，但所選用之實施例，則於本說明書中，予序有 說明，並於附圖中展示其構造。 咩細 【實施方式】 7 1303095 請參閱第1圖至第4圖，圖中所示者為本發明所選用 之實施例結構，此僅供說明之用，在專利申請上並不受此 種結構之限制。 本實施例之組成結構包括··一影像感测晶片1、一電 路基板2與一玻璃板3。 該影像感测晶片1具有一影像感测區1 1、數銲線區 1 2 ’各知線區1 2佈局並壞繞於該影像感测區1 1外 侧，並且各銲線區1 2上包括多數銲墊1 3。 該電路基板2開設有於一表面穿透至另一對應表面之 一窗口 2 3，及相對應於各銲線區1 2之數個打線槽口 2 4。該窗口 2 3的規格相近於影像感測區1 1大小，各打 線槽口 2 4的規格則相近於各銲線區1 2大小，而電路基 板2表面在該窗口 2 3侧與各該打線槽口 2 4之間具有多 數電性連接點2 5，以及與電性連接點2 5相連結之導電 線路2 6。其中，該電路基板2係為軟性電路板。 將該影像感測晶片1之影像感测區1 1對應於該電路 基板2之窗口 2 3，以供影像感測晶片1能黏合於電路基 板2。該影像感測晶片1更以其各銲線區1 2内之銲墊1 3對應各打線槽口 2 4，並以金線1 4連接至各電性連接 點2 5而構成電性連結。 該玻璃板3係對應該影像感测區1 1而設置在該電路 基板2窗口 2 3位置及該影像感测區1 1上方，該玻璃板 3的規格相近於該窗口 2 3大小。 該影像感測晶片1、該玻璃板3周圍及該電路基板2 1303095 之打線槽口 2 4更充填有膠材4，藉以構成氣密，及保護 各銲墊1 3與各電性連結點2 5間的電性連結。 由前述之組成結構明顯地可以看出本發明的重點在 於，如第3圖所示，其組成結構係預先在電路基板2上開 設窗口 2 3與數打線槽口 2 4，以供裝置影像感測晶片 1 ’及充分利用影像感測晶片1上影像感测區1 1周緣與 銲塾1 3間之區域範圍，使得影像感測晶片1上的銲塾1

3能經打線槽口 2 4向内（既朝向影像感测區丄丄的方向） 打線至電路基板2上的電性連結點2 5，而與電路基板2

作訊號傳輸。此組成結構優點是相對減低原有以銲線封I 之體積尺寸的限制，既解決掉原來銲線製程中銲墊i 電性連結點2 5之最小距離要求，甚至由於電路基板2的 尺寸可以相近似於影像感測晶片1大小，而大量減少電路 基板2的使用面積，相對地降低封裝成本及達到較佳π 靠度需求。 如第4圖所示，其係應用本發明之組成結構及一鏡頭 組5所構成之影像擷取模組，該模組構成方式係將一鏡頭 組上所設之鏡頭座5 1罩設在已安裝影像感测晶片丄的電 路基板2上方，而形成一可應用於行動電話、個人用數位 產品及網路攝影機等類的行動式電子產品之影像擷取 組。 口吳 故，本發明的優點是提供封裝製程上及影像擷取模組 組裝之自動化生產需求。相較於習知封裝技術，本發明可 有效提升產能及減低設備需求，故產品造價可大幅降低， 9 1303095 並同時解決利用銲線製程所造成之較大最終封裝體積及高 價之覆晶構裝技術的雙重問題。 以上所述實施例之揭示係用以說明本發明，並非用以 限制本發明，故舉凡數值之變更或等效元件之置換仍應隸 屬本發明之範疇。 由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本發明的 確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利 申請。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之組成結構侧視示意圖 第2圖係本發明之電路板蝕刻完成俯視圖 第3圖係本發明之組成結構俯視圖 第4圖係將鏡頭組裝設在第1圖之組成結構上而形成 影像擷取模組之示意圖 第5圖係習用影像感測器結構示意圖 第6圖係習用覆晶封裝式影像感測器結構示意圖 【主要元件符號說明】 (習用部分） 框壩7 1 玻璃板7 3 晶粒8 1 電路接點8 3 電路8 5 電路板7 0 影像感測晶片7 2 引腳7 0 1 凸塊8 2 玻璃基板8 4 (本發明部分） 1303095 影像感测晶片1 影像感测區1 銲線區1 2 銲墊1 3 金線1 4 電路基板2 窗口 2 3 打線槽口 2 4 電性連接點2 5 導電線路2 6 玻璃板3 膠材4 鏡頭組5 鏡頭座5 1 11

Claims (1)

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、申請專利範圍 向 各，：Γ「Γ 影像感测區、數録線區， 局於該影像感测區外侧，並且 線 &上包括多數銲墊；

該電路基板於-表面開設—穿透至另—對應表面 由口’及數相對應於各該銲線區之打線槽口；該窗 ^規格相近於該影像感寵大小，各該打線槽口的 規格則相近於各該銲線區大小； 該電路基板表面在該窗口侧與各該打線槽口之間 具有夕數電性連接點，以及與電性連接點相連結之導 電線路； 將該影像感測晶片之影像感测區對應於該電路基 板之窗口，以供該影像感測晶片黏合於該電路基板； 該衫像感測晶片更以其各該鲜線區内之鲜塾對應各該 打線槽口，並以金線電性連結至各該電性連接點； 該玻璃板係對應該影像感测區而設置在該電路基 板窗口位置及該影像感测區上方，並使該破璃板膠合 於該電路基板窗口位置並封蓋該窗口，該破璃板的規 格相近於該窗口大小。 2·依申請專利範圍第1項所述之向内打線之影像感測晶 片與電路板之組成，其中，該電路基板係為軟性電路 12 1303095 * 钃 板0

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