TWI301620B - Method and system for timing measurement of embedded macro module - Google Patents
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Description
1301620 九、發明說明: * 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種大規模機體晶片設計,特別是 有關於一種方法及系統,用以測試嵌入其中之巨集模組 之資料存取時間。 . 【先前技術】 由於現在LSI系統晶片整合(system on chip,SOC) 0 的時序限制非常的嚴格,嵌入式巨集模組的時序參數為 關鍵性的合成參數。因此,精確地且充分地執行這些嵌 入式巨集模組之時序參數測量是非常重要的。 舉例來說,欲入於LSI之隨機存處記憶體(random access memory,RAM )巨集模組以及與其相似者,通常 被中間電路圍繞,這些中間電路例如為邏輯元件、以及 輸入/輸出(I/O )介面電路。因此,彼入式巨集模組無法 直接地存取積體電路晶片之輸出端及輸入端。中間電路 φ 將導致與輸入及輸出信號相關之晶片上時間延遲。由於 對於已知信號,中間電路造成之相關時間延遲是無法得 知的,因此,這些延遲阻礙了在測試期間巨集致能信號 與測試信號間的精確時序測量。 現在具有各種習知方法及裝置,時序測量之對策為 補償晶片上的時間延遲。舉例來說,這些測試方法及裝 置通常包括越過中間電路之複雜元件,使得巨集裝置直 接自主要輸入端存取。然而,此不僅複雜化電路設計, 0503-A3153 lTWF/yvonne 5 1301620 也使其較難獲得精確的時序測量。 口此在肷入式巨集模組之測試時序參數技術領域 中’期望能有改善的方法及系統,以精確地測量時序參 數,而不需過度地複雜化電路設計。 _ 【發明内容】 • s有鑑於此,為了解決上述問題,本發明主要目的在 於提供一種測定方法,用以積體電路中測定嵌入式記憶 • 巨集模組之資料存取時間。在一實施例中,此方法包括 輸入單一外部測試信號至嵌入式記憶巨集模組以致能其 内之貝料輸入,並閂鎖來自嵌入式記憶巨集模組之資料 輸出。單一外部測試信號之脈波寬度以遞增方式增加, 直到獲得資料輸出。接著,可以獲得資料存取時間,此 。亥資料存取時間實質上等於被增加之等脈波寬度之一時 間間隔。 為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易 鲁懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細 說明如下。 【實施方式】 第1圖表示習知LSI半導體裝置100之方塊圖。裝 置100具有嵌入式巨集模組1〇2。嵌入式巨集模組1〇2更 包括記憶陣列104、閂鎖單元1〇6、控制單元1〇8、閂鎖 控制單元110、以及測試選通脈波(test strobe,TS)閃 鎖器、112。裝置100也包括介面邏輯電路114、116、118、 〇5〇3-A31531TWF/yvonne 6 1301620 120、122、124、以及126,分別連接資料輪入(m)線、 位址(ADDR)線、讀/寫(R/W)線、巨集選擇(MS) 線、測試選通脈波(TS)線、測試輸出(T〇)線、以及 資料輸出(D〇)線。裝置100更包括接收器128及13〇、 以及驅動H 132及134。驅動n 132提供測試輸出信號 UfMS線透過邏輯電路12〇自接收器128延伸至控制單 元108以及TS閂鎖器112。在MS線上之信號驅動記憶 陣列104 ° TS線透過邏輯電路122自接收器130延伸至 TS閃鎖器112以及閂鎖控制單元110。TO線透過邏輯電 路124自TS閂鎖器112延伸至驅動器132。DO線透過 邏輯電路126自閂鎖單元106延伸至驅動器134。 第2圖係表示第1圖中,記憶陣列1〇4之資料存取 時間之時序操作時序圖。此時序圖包括圖表2〇2、2〇4、 及206。參閱第1及2圖,圖表202及204標繪在MS及 TS線上之信號,而圖表206標繪在TO線上之閂鎖MS 信號(MSlatch)。為了測試記憶陣列ι〇4之資料存取時間, 皆需要在TS及]VIS此兩線上之信號。然而,由於介面邏 輯電路’例如120及122,在TS及MS線之間可能具有 時序延遲。在此兩信號可以正確地使用來測試資料存取 時間,必須查明時序延遲。 參閱第1及第2圖,在MS線上之脈波信號先由接 收器128所提供。在MS線上之信號在使用者指定時間 h上具有前緣(ieacjing ecige,LE )。在TS線上之信號根 據時間t〇由測試器136透過接收器13〇而提供。在圖表 0503-A3153 lTWF/yvonne 7 1301620 .202,信號為schm00週期,直到使用者指定時間t2。在 schmoo週期期間,在TS線上信號之波形以上-下方式變 化。TS閂鎖器112之功能為D型正反器,其中,Ms二 號視為輸入信號,且TS信號視為時脈。使用者指定時^ t2以遞增方式增加,直到其前緣由TS信號之sehmoo二 分所截取。信號之前緣是否被截取,可以藉由監測在το . 線上之閃鎖MS信號(MSlatch )而確定。因此在Ms信號 與TS信號間之時間差或時間延遲τ可以藉由將使用者指 • 定時間t2減去使用者指定時間q而決定。 曰 習知裝置100之其一缺點就是,其需要兩個在Ms 及之外部信號來執行測試操作。在計算記憶陣列⑺4 之貧料存取時間之前’其時序延遲必須先被測量。然而, 在此兩個信號間具有内在的時序偏移,使得難以獲得精 確的時序測量。對於增加IC之資料生產能力而所需的^ 嚴格時序容忍度而言,時序偏移之議題變為更加重要。乂 此外,此兩外部信號需要更加複雜的電路佈局。此择Λ • 了裝置100製造之難度。 曰 本發明提供-種方法及系統,用以藉由使用外 試信號之前緣或後緣,來測量嵌入式巨集模組之時序參 數。在接下來的說明中,記憶巨集模組將作為用以說明
本發明目的之例子。然而,請注意本發明也可以應 不同類型的巨集模組。 U 第3圖係表示本發明實施例之半導體裝置3 塊圖。在本實施例中,僅f要—個外部測試信號來精確 0503-A31531 TWF/yvonne 〇 1301620 •地測量在嵌入式記憶巨集模組302中記憶陣列304之時 序參數,4間參數例如為資料存取時間。除了記憶陣列 304外,肷入式圯憶巨集模組3〇2包括第一閂鎖控制單元 306、閂鎖單元308、第二閃鎖控制單元31〇、以及反相 •器、312。閃鎖單元308可包括感測放大器、輸出端、及閃 鎖為。問鎖單元308根本上係作為一债測器,用以债測 •預計資料是否已從記憶陣列3G4中讀出。嵌人式記憶巨 集模組302透過資料輸入(DI)線、位址(addr)線、 φ 及控制(CTRL)線,分別自邏輯電路3丨4、3丨6及318 接收資料輸入、位址、及控制參數。第一閂鎖控制單元 3_〇6耦接至記憶陣列3〇4,以控制一資料輸入信號進入。 第二閂鎖控制模組310透過閂鎖單元3〇8而耦接至記憶 陣列304,以控制一資料輸入信號輸出。測試器單元3汕 經由I/O電路322且分別透過測試線之第一及第二支線, 而耦接至第一及第二閂鎖控制單元3〇6及31〇,用以將來 自嵌入式記憶巨集模組302外部之單一測試信號輸入至 擊記憶陣歹304。此外,需注意,記憶陣列3〇4係用來說明 目的,而其可以任何其他類型之裝置陣列來取代。 在TS線上之單一外部測試信號由測試器單元32〇所 產生,且傳送至I/O電路322。1/0電路322將TS線上之 此外部測試信號於節點A輸入至嵌入式記憶巨集模組 3〇2。TS線在節點a劃分為第一支線及第二之線,分別 與第閂鎖控制單元306 |馬接時節點b以及與第二閂鎖 才工制單元306耦接時節點A。因此外部測試信號劃分為 〇503-A31531TWF/yv( 9 1301620 •第一控制信號及第二控制信號,分別耦接節點B及C。 在1c佈局設計階段,1C設計師確保A-B路徑(第 支線)之傳輸延遲實質上等於A-C路徑(第二支線) 之傳,延遲。因此,沒有時序影像或信號偏移被引發。 此相等傳輸延遲可以藉由建立相同長度之α·β路徑與 A-C路徑而達成。此傳輸延遲為關鍵性的參數,其必須 小心地設計以保證嵌入式記憶巨集模組302之適當存取 時序,量。由於反相器312透過測試線之第二支線而耦 接至第二閂鎖控制單元,以及此兩路徑提供了具有實質 上相等之傳輸延遲之外部測試信號,因此,第一及第二 控制信號互為180度之反相。 -第二閂鎖控制單元310將在TO線上之信號,透過輸 =輸出(I/O)電路324輸出至測試器單元32〇,其指出 嵌入式記憶巨集模組302何時存取測試所需之適當資 料’則減器單元320之資料檔也應紀錄此外部測試信號 之脈波寬度’最為存取時間之指示。換句話說,此實施 =只利用在TS線上之一外部測試信號來完全地偵測記 fe陣列304之資料存取時間,此取代了使 中習,設計之廳線及TS線上之兩信號。及圖 第4圖表示根據本發明之實施例,襞置3〇〇之時序 操作之時序圖。參閱第3及4圖,測試器單元32〇產生 在TS線上之信號,其脈波寬度小於嵌入式記憶巨集模組 3 〇 2之已知製造者指定時脈規格。此外,脈波寬度係以遞 增方式增加,直到看_鎖資料輸出。在Ts線之外部測 0503-A3153 lTWF/yvonne 10 1301620 . 試信號由測試器單元320所產生,且以”TSext,,表示。此 信號TSext傳送至内部節點B,係以”TSBint”表示,且其致 能來自邏輯電路314之資料輸入使其進入記憶陣列304。 同時,信號TSext也透過反相器312傳送至内部節點C, 係以”TSCint”表示,且其透過閂鎖單元305來所來自記憶 鎮料304之資料輸出。信號TSBint與信號TSext同步,但 ^ 是兩者間具有與A-B路徑傳輸延遲(以’’A-B”表示)相同 之延遲。信號TSCint係由反相器312根據信號TSext同被 • 反相,且此兩信號間具有A-C路徑傳輸延遲(以”A-C,, 表示)相同之延遲。1C設計師以A-B路徑傳輸延遲與 A-C路徑傳輸延遲相同之方法設計裝置300。因此,如時 序圖所示,信號TSBint與信號TSCint之時序除了為180 度之反相外,此兩信號相同。 為了說明目的,在A-B路徑傳輸延遲後,在位置402 之信號TSext之上升緣導致信號TSBint在位置404處上 升。使外,在A-C路徑傳輸延遲後,信號TSext之上升緣 * 導致信號TSCint在位置406處下降。其中,A-C路徑傳 輸延遲設計為與A-B路徑傳輸延遲相等。在位置404之 信號TSBint之前緣致能第一閂鎖控制單元306,以開始資 料讀取操作。同時,在位置406之信號TSCint之前緣使 第二閂鎖控制單元310之輸出失能。注意,在此實施例, 信號TSBint之前緣為上升緣,而信號TSCint之前緣為下 升緣,在實際應用上,可根據設計而為相反。 在此實施例,假設在第一閂鎖控制單元306在位置 0503-A3153 lTWF/yvonne 11 1301620 404被致能之前,在位置410上可獲得來自邏輯電路314 之資料輸入(以”INdata”表示),而為嵌入式記憶巨集模 組302所需。測試器單元320在複數測試週期期間中, 以遞增方式增加在TS線上之信號TSext之寬-長,直到資 料輸出之閂鎖(第4圖以,,OUTlatch,,表示)於TO線上被 觀察到。此稱為二元搜尋(binary search,以”BS”表示) • 程序。舉例來說,最初,信號TSBint之後緣於位置418 時下降。由於資料存取延遲,閂鎖單元308根據時序延 ❿ 遲,而於位置416輸出在位置410之資料輸入。需注意, 脈波寬度之增加部分主要係由測試器根據一些關於電路 之已知資訊而確定。其可以被編程,使得透過嘗試錯誤 而使用適當增加的部分。在檢測信號INdata被信號TSBint 所閂鎖的功能方面,第一閂鎖控制單元306與D型正反 器相似。由時序圖可得知,在位置418,信號01;丁1价11還 沒上升。因此,具有上升緣而未被閂鎖之信號,可由測 試器單元320於TOext線上所測得。在下次週期,測試器 籲 單元320以一遞增值來增加信號TSext之脈波寬度。因 此,信號TSBint之後緣於位置420下降。再者,由於在 信號TSBint下降後信號〇UTlateh於位置416上升,因此在 位置420上’具有上升緣而未被閃鎖之信號,可由測試 器單元320於TO線上所測得。遞增增加程序重複著,且 測試器單元320以另一遞增值來增加信號TSext之脈波寬 度。因此,信號TSBint之後緣現在於位置420下降。此 時,當信號TSBint於位置412下降時,信號〇UTlateh於位 0503-A3153 lTWF/yvonne 12 1301620 置416上升。由於A-B及Α-C路徑提供具有實質上相同 • 之傳輸時間之信號TSext,信號TSCint2於位置414上升, 且位置414與412在時間上為相同點。如同第一閂鎖控 制單元306,在檢測信號OUTlateh被信號TSCint所閂鎖的 功能方面,第二閂鎖控制單元310與D型正反器相似。 • 因此,第二閂鎖控制單元310透過I/O電路324輸出被閂 , 鎖的TOext信號,其具有由測試器單元320觀測到之上升 緣。 • 在位置412、414、及416之時間片段後,信號T〇ext 之上升緣可於時序延遲内由測試單元320觀測到。此延 遲由介面電路,例如I/O電路324,所導致。然而,這對 測量嵌入式記憶巨集模組302之資料存取時間是沒有影 響的。資料存取時間(Taccess)定義為資料讀取操作(dr) 之致能直到資料讀出(DO)之時間,換言之,係由位置 404至416。此專於信號TSext之原本波寬加上額外的逆 增值。在此實施例中,資料存取時間等於信號Ts t之原 始波見加上兩倍遞增值。信號TOext只被测試哭單元32〇 使用來識別閂鎖是否發生。 此新的方法論排除了在習知設計上任何時序偏移的 問題。由於此新的設計只需要較少的測試電路,其較巧 單於實現設計,且精確地測也變得簡單很多。此外,為 了改善此方法之效能,外部測試信號之上升及下降緣可 使用來交替地在依週其中測量資料”1”及,,〇,,。 本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限 0503-A3153 lTWF/yvonne 13 1301620 定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發 明之精神和範圍内,當可做些許的更動與潤飾,因此本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為 準。
0503-A3153 lTWF/yvonne 14 1301620 【圖式簡單說明】 第1圖表示在時序參數之操作模式下,習知半導體 裝置之方塊圖。 第2圖表示習知半導體裝置之時序操作時序圖。 第3圖表示根據本發明實施例,時序參數之操作模 式下半導體裝置之方塊圖。 第4圖表示根據本發明實施例,半導體裝置之時序 操作時序圖。
【主要元件符號說明】 100〜半導體裝置; 104〜記憶陣列; 108〜控制單元; 112〜TS閂鎖器; 102〜嵌入式巨集模組; 106〜閂鎖單元; 110〜閂鎖控制單元; 114、116、118、120、122、124、126〜介面邏輯電 路; 134〜驅動器; 204、206〜圖表;
128、及130〜接收器;132 136〜測試器; 202 300〜半導體裝置; 302〜嵌入式記憶巨集模組; 304〜記憶陣列; 308〜閂鎖單元; 312〜反相器; 320〜測試器單元; 306〜第一閂鎖控制單元; 310〜第二閂鎖控制單元; 314、316、318〜邏輯電路; 322、324〜I/O 電路。 0503-A3153 lTWF/yvonne 15
Claims (1)
1301620 十、申請專利範圍·· U一種測定方法’用以測定一嵌入式記怜巨隹摄知♦ -資料存取時間,包括:&…' 己匕巨集杈組之 提供一單一外部測試信號至該嵌入 預設輸入而獲得來自該嵌入式“; 在或複數測試週期内,以遞增方式增加該單
部測試ϋ號:一脈波寬度’直到獲得該輸出;以及 狁得°亥肷入式S己憶巨集模組之該資料存取時間,盆 中,該資料存取時間實f上等於被增加之該等 ^ 之一時間間隔。 没 2·如申凊專利範圍第1項所述之測定方法,其中,描 供该單一外部測試信號之步驟包括·· 由,f试器單元提供該單一外部測試信號;以及 將及單外部測試信號劃分為—第—控制信號以及 一第二控制信號; 、中、“苐控制k號用以致能該預設輸入被提供 至該嵌入式記憶巨集模組,且該第二控制信號用以問鎖 來自該嵌入式記憶巨集模組之該輸出。 3·如申請專利範圍第2項所述之測定方法,其中,該 第一及第二控制信號互為18Θ度之反相。 / 4·如申請專利範圍第3項所述之測定方法,其中,該 第一及該第二控制信號之傳輸延遲實質上相等。 5·如申請專利範圍第丨項所述之测定方法,其中,提 0503-A3153 lTWF/yvonne 16 1301620 r ,、u單外部測試信號之步驟包括以一問錯_ 該嵌入式記憶巨集模組之該輸出。來檢測 門鎖:如t請專利範圍第5項所述之測定方法,其中,, 問鎖早疋包括一感測放大器。 、〒禮 r二請專利範圍第5項所述之測定方法,其中,, ^戍式讀巨集模組之該#料存取時間之步驟,^ 以該测試器單元測定該輸出;以及 在考慮該記敍㈣組之—輸人/㈣ 延遲後,計算該資料存取時間。 冤路之一㈣ 8 · 一種測定系統,用以測定一嵌 -資料存取時間,包括·· 以“憶巨集模組之 Y弟-閂鎖控制電路’耦接該嵌入式記 組,用以控制一資料輸入; μ巨集杈 一資輸制單元,接該裝置陣列,用以控制 巨隼元用該第二閃鎖控制單元與該嵌入式記憶 巨集杈、、且之間,用以測定該資料輸出;以及 一測試器單元,用以輪出一 巨集模組,且根據在該第j雜早一測試信號至該記憶 尸-1鎖單元所問鎖之該資料i出1 元之控制下由該 間; 出用以测定該資料存取時 二 其中’該單—測試信號分料過—第—及 支線,而提供至該第—月笛 、’ 弟 w及第二閃鎖控制單元, ·以及 0503-A31531 TWF/yv〇nne 17 1301620 其中’該第-支線之由該測試 控制單元之傳輸延遲日丰門,告所& 该第—閃鎖 寸询、遲日子間,實質上相等於該 由該測試器單元至該第-p1 § —支線之 間。 主以—叫控制早疋之傳輸延遲時 第-= 項所述之測定系統,其中,該 及第一支線之傳送導線實質上具有相同長度。
姑…1〇.如^請專利範圍第8項所述m统,其中, “弟-及第二支線將該單—外部贼 11.如申請專利範圍第1〇項所述之測定系統,1中, 該第:及第二控制信號因為具有配置在該第二支線之一 反相器,而互為180度之反相。 上、j2·如申請專利範圍第8項所述之測定系統,其中, 該測試器單元在一或複數測試週期内,以遞增方式增加 。亥單外部測試信號之一脈波寬度,直到獲得來自該閃 鎖單元之一閂鎖輸出。 μ ::!號及-第二控制信號,該第-控制信二:: =弟^鎖控制單元之該資料輸人,且該第二控制信 號用以_在該第二_控制單元之資料輸出。 13·如申請專利範圍第12項所述之測定系統,其中, 該喪入式記憶巨集模組包括一記憶陣列。 14·如申請專利範圍第8項所述之測定系統,其中, 該閂鎖單元為一感測放大器。 15·如申請專利範圍第8項所述之測定系統,其中, 該測試器單元藉由考慮在該第二閂鎖控制單元與該測試 0503-Α3153 lTWF/yv〇nne 18 1301620 取一::數電路元件所造成 之時間延遲 以計
n =^申請專利朗第15項所述m统,其中, 元件為該記憶巨集模組之輸人/輸出單元。 種測疋方法,用以測定嵌入一 記憶陣列之取日㈣,包括:積體電路之 浐體i路外:測”輸入一單一外部測試信號至該 : 卩提供—資料輸人至該記憶陣% 來自該記憶陣列之一資料輸出; 以-問鎖單元來檢測來自該記憶陣列之一資料輸 出; 在一或複數測試週期内,以遞增方式增加該單一外 部測試信號之-脈波寬度,直職得該㈣輸出;以及 *獲得該資料存取時間’其+,該資料存取時間實質 上等於被增加之該等脈波寬度之一時間間隔; /、中該卓外部測試信號被劃分為一第一控制信 號以及一第二控制信號,該第一控制信號用以致能該^ 料輸入被提供至該記憶陣列,且該第二控制信號用以致 能被測定之該資料輸出之閂鎖;以及 其中,通過該積體電路之該第一及第二控制信號之 時間延遲實質上相等。 18·如申請專利範圍第17項所述之測定方法,其中, 該第一及第二控制信號互為18〇度之反相。 19·如申請專利範圍第I?項所述之測定方法,其中, 0503-A3153 lTWF/yvonne 19 1301620 該閂鎖單元為一感測放大器。
20 0503-A3153 lTWF/yvonne
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