1301093 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種裁切機，特別是 切機。 種-滾刀裁 【先前技術】 -般標籤之製造大多是以網版印刷或滾輪印刷 ，將標籤圖樣間隔地連續印製在一貼附於離型紙： 印製層表面，上述之傳統印刷方式由於印刷精度較差1 得所印製兩相鄰標籤間之間距精度亦不佳， 過大或過小的情況，但因這類標藏裁切時所需求之裁= 度較低，目前都是以單滾刀裁切機進行該等標籤之裁切/月 如圖1所示，-般用以裁切上述標籤之單滾刀裁切機 /包括一可往後捲送-設置有許多標籤（圖未示）之連 續片…機台1卜及一設置於片…。輸送路= 對6亥連績片材10之標藏印製層（圖未 + =2。該裁一大致具有-左右延伸地=: —:可供待裁切之片材10區段靠抵之刀钻轉轴121，及 —左右延伸地疊置於刀级轉軸121上 执 π隔之環狀裁刀123的滾™= 間距會與該等標籤圖樣間距相同。 進行ίΓ:單滾刀裁切機對該連續片材10之標籤印製層 -可：撕Γ標鐵印製層之每一標藏圖樣所在區域成為 刀機構U必須β等Λ 藏時，亦即裁 肩&。亥專標鐵圖樣周圍裁切該標籤印製層，目 1301093 前之單滾刀裁切機都s 而以該等等距間;驅使滾刀轉轴122 12b 122 3連續對被輸送經過該等轉軸 圖樣間距有較大亨差4 1距是固^的’所以當該等標籤 的情形，且通常此種：二可能發生連續裁切到標籤圖樣 -連串之標鐵圖樣皆已被裁切到了。…成後續 田要排除這類誤裁現象時，則因裁刀i 2V 抵於標籤印製層中…則口裁刀123會切入卡 材」〇,除了可於、作業上的困難’若強制拉扯片 損壞，所以使材1G破損外，亦可能造成裁刀123 用上相當不便。且為掏風 好壞皆會進行裁切 I =|不論標鐵 ^ 戟這類㈣刀裁切機僅適用於裁W产· 求較低之標籤產W裁切扣度需 產品的裁切。 一應用於裁切精度要求較高之標籤 連續^’10當f裁切標鐵圖樣外型相同但設置間距不同之 的滾刀轉軸12;，::必二另外更換具有適當間距之裁刀123 1〇規格，而準備^Τπ=Γ針對上游㈣提供之片材 . f斗夕不同規格之滾刀轉軸122，且於裁切 ::::得派人隨時監控，除了相當不便 ：) 【發明内容】 可適用因:^本發明之目的，即在提供一種裁切精確度佳並 用於裁切不同間距規格之《的雙滚刀式裁切機。 1301093 於是，本發明雙滾刀裁切機，適用於裁切-連續撓性 片# :該片材具有—連續離型紙、—黏貼於離型紙上之透 月連'，膠膜，及多數被黏貼膠膜覆蓋地間隔貼附於離型紙 上之標籤’該雙滾刀裁切機包含：—可由前往後逐漸輸送 3亥連續片材之機台、—設置於機台上並位於片材輸送方向 可擷取通過之片材影像的檢測機構、二可裁切片材地 1 也„又置;{Γ、4 口上並位;^檢測機構後方之裁切機構，及 一設置於機台上之中控裝置。 每-裁切機構包括一可被控制驅動之伺服馬達、一可 被伺服馬達傳動之傳動組件、—可被傳動組件驅轉並用以 供輸送通敎片㈣段#抵於其外周㈣刀㈣軸，及一 可被刀钻轉轴同步驅轉而沿標籤周圍裁切輸送靠抵於刀钻 轉軸上之片材的膠膜之滾刀轉轴。該中控裝置可接收分析 檢測機構操取之影像，且可依據所得影像資料交替地控制 該等裁切機構之舰馬達作動而傳動該等滾刀轉軸交替裁 切膠膜。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之-個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 如圖2〜4㈣，本發明雙滾刀裁切機適料往後輸送 貼合一長條狀連續離型紙21 ’及一具有多數沿其長度方向 間隔黏貼之« 23 @長條狀膠膜22,並可將膠膜^與離 型紙21上下平整壓合構成之一連續片材2〇後，再對該片 1301093 材20進行裁切，使每一標籤a頂面皆貼附有—片獨立之 膠膜區塊221，而構成一標籤成品2〇〇。 該雙滾刀裁切機包含一機台4、一設置於機台4上之壓 合機構5、一設置於機台4上並位於壓合機構5後方之檢^ 機構6、二前後間隔地設置於機台4上並位於檢測機構：後 方之裁切機構7 ’及—設置於機台4上並與檢測機構6電連 接且可控制該機台4與裁切機構7作動之中控裝置8。 、該機台4上設置有多數左右延伸並可被驅轉之捲轴μ ，並可以該離型紙21對應位於該膠膜22下方的方式，持 續將捲繞呈捆狀且貼附有標籤23之連續膠膜22與連續離 型紙21 ’同步地由前往後依序捲送通過壓合機構5、檢測 機構6與裁切機構7，並可逐漸捲收裁切後之片材μ。 該壓合機構5是由多數左右延伸且上下間隔而同步轉 動之滾壓軸（圖未示）構成，而可持續將輸送通過之膠膜 22平整壓貼於同步輸送通過之離型紙2ι頂面，進而使該等 標籤23平整貼附於離型紙21上，而相配合構成一連續片 材20。由於壓合機構5為習知構件，且非本發明之創作重 點’因此不再詳述。 該檢測機構6是由-影像掏取器構成，例如攝影機， 且可連續擷取通過其下方之片姑 力怠月材20影像，並將該影像訊號 傳送至該中控裝置§進行分析處理。 如圖2、5、6所示，該等裁切機構7可分別被中控裝 置8交替驅動而間歇地進行裁切動作，為方便說明，在以 下說明書中，將前、後間隔之裁切機構7區分為第-與第 13 ο 1093 二裁切機構7。每一裁切機構7包括一組農於機台4上並可 破中控裝i 8控制作動之伺服馬達71、—左右延伸地組裝 於機台4上並被伺服馬達71傳動轉動之傳動組件72、一左 右延伸地樞設於機台4上並可被傳動組件72傳動而沿自許 轴心轉動之刀钻㈣73、一左右延伸地柩設於機台4上： 可被刀鈷轉軸73連動而同步轉動地靠抵於該刀鈷轉軸 上方之滾刀轉# 74 ’及-樞設於機台4上且壓抵於滾刀轉 軸74外周面上側之加壓轉車由75，且該傳動組件η、刀鈷 轉軸73與滾刀轉軸74㈤是透過相喃合之齒輪川〜了“進 行傳動，但實施時，該傳動組件72與該等轉軸乃、Μ間 之傳動方式不以此為限。 該刀鈷轉轴73可被傳動組件72傳動而沿順時針方向 轉動，如箭頭301所示，並帶動該滚刀轉軸74沿逆時針方 向同步轉動，如箭頭302所示。該滾刀轉轴74具有一左右 延伸並可被刀鈷轉軸73傳動而中間區段外徑較小之軸本體 742，及二沿軸本體742外周緣間隔分佈地突設於軸本體 742中間區段外周面的環狀切刀743，在本實施例中，該等 切刀743呈環矩狀，但貫施時不以此為限。該加壓轉轴乃 是迫抵於滾刀轉軸74之軸本體742左、右端部上，用以迫 使該滾刀轉軸74可均勻貼抵於刀钻轉軸73上，而使該等 切刀743可均勻施力裁切靠抵於刀钻轉軸73外周面之膠膜 22區段。 … 該中控裝置8内建有可用以控制該等機構作動之程式 ，並可分析檢測機構6所擷取之影像，而分析出通過檢測 9 1301093 =大6 Γ每一標藏23是否為良品，及前後相鄰標藏23之 Γ 可藉由所測得之該等標藏23影像資料二 析出έ亥片材200夕、篆、击ϊ# 刀 等銬 k、又且可依據分析結果而控制兮 專裁切機^之作動。在本實施例中， = 歇地驅使第一裁切機 展置8會間 〃 巾裁切經過檢測機構6之 數4織23周圍之膠膜22，亦即第卜㈠义片標籤
並間歇地驅使第二裁切機構7作動，而裁切位㈣等 2可數次標籤23間之偶數次標籤23周圍之膠膜”，亦即第 4、6、8···片標籤23 ’而構成交替式驅動模式。 進圖W、5所示，在本實施例中，該雙滾刀裁切機 =型…膠膜22之貼合與裁切前，需先抽狀離型 2 ”膠膜22分別設置於-捲軸41上，然後，將離型紙 -段與膠膜22區段’分別拉伸繞經多數捲軸μ，並往 :拉伸經過壓合機…二上下滾壓軸間、檢測機構6下 品：及该等裁切機構7之刀鈷轉軸73與滾刀轉軸74中間 ^間’並—起捆繞於—可被驅轉而進行捲收動作之捲軸 當雙滾刀裁切機啟動時，該機台4之該等捲軸41會轉 動而逐漸往後捲拉貼合在—起之離型紙21與膠膜Μ，當被 同步捲拉之離型紙21與膠膜22逐漸通過該壓合機構5時 ’該壓合機構5會將膠膜21平整壓合黏貼於離型紙21頂 面、’ ^該等標籤23 -起黏貼於離型紙21上，並逐漸構成 連只片材20。接著，該片材2〇會被捲送通過該檢測機構 6 ’該檢測機構6會棟取通過之片# 2()區段影像，而該中 10 1301093 並交替的驅使第—與 控裝置8會接收分析該等影像資料 第二裁切機構7作動。 當干徑裝置8判斷通過檢測機構6之奇數次標籤^為 良品時’便會依據當時之片# 2〇〇捲送速度，於該奇數次 標藏23距離第—裁切機構預定距離時，驅使伺服馬達 71開始作動’而經由傳動組件72傳動使刀钻轉轴73盘滚 刀同步轉動’並加速至該片材2q之捲送速度，亦
即’於該標鐵23周圍抵達第一裁切機構7之裁切位置時， 該滚刀轉轴74之其中—切刀743邊緣亦洽轉至該裁切位置 邊緣，且切刀743轉動位移速度是與片材2◦之捲送等速， 而可以該切刀743沿逐漸通過之標鐵23周圍裁切該膠膜22 靠抵於刀钻轉軸73外周面的部位，並於裁切完成後，中卞 裝置8會驅使朗服馬達71逐漸減速至停止，而使滚刀轉 輛74之另—切刀743位於準備進行下-次裁切之位置。此 時，貼附於標籤23頂面之膠膜區塊221會被切離整體膠膜 22’而與標籤23配合構成一個可一起被撕離該離型紙幻 的標籤成品200。 當中控裝置8控制第一裁切機構7完成裁切動作後， 且:m出通過該檢測機構6之偶數次標籤23為良品時，該 中控裝置8便會依據目前#材2G轉動速度與所測得之該等 標籤23間距，適時的驅使第二裁切機構7之伺服馬達乃 =動’而依循上述第一裁切機構7進行裁切之方式作動， 沿偶數次標籤23周圍裁切膠膜22。 ； 但是，當中控裝置8分析判斷出奇數次或偶數次標籤 1301093 23為不良品時’則該中控裝置8會對應驅使 切機構7不作動，而使貼 次弟一裁 未被裁切，使得該不良桿鐵I 23、t 的局部膠膜22 ，進而使該標籤23 直1續勝膜22貼覆住 別良好樣籤23與不良標籤23。 了用以£ 藉由該中控裝置8可於 機構6所掏取之影像後，再H 動作前，先分析檢測 行裁切之^-+ n 工制4荨裁切機構7適時的進 並可，由::切不”提高標籤成品2°〇之裁切精確度， J 裁切不良品標籤23周圍之膠膜22,而區別出不' 良口口與良好之標籤23。 不 最後，該連續片材2〇經滿筮 後之區段，“、“ 、、“一與弟二裁切機構7裁切 ^便曰逐漸被機台4之捲軸41捲收成插狀 ^列中，該捲成捆狀之片材2G中會含有良好與不良⑭ :(二㈣，’亦可於該雙滾刀裁切機上再_ U禾不）上，但實施時不以此為限。 附有=^實施職滾刀裁切機是先以麼合機構5，將貼 附有I籤23之連續膠膜22承敖日t人μ 一連續片離型紙21上而構成 壓==再進行膠膜22之裁切，但實施時，該 非必要，可直接將膠膜22與離型紙21已 ；：：：^ 1一 K苑捋不以此為限。 歸納上述，藉由該中控裳置8可接收分析檢測機構6 12 1301093 所擷取之影像資料，並依據所得資 良品與標籤23間距’而交替地 _出標自23是否為 行裁切動作之設計，可自動地"1錢5亥等裁切機構7進 7 目動地依據該等#猶Μ 0日. 差’來對應調整驅使該等伺服 作 曰 1之間距誤 式，除了可藉此區別分㈣良品與不㈣與作動方 之生_切膠膜22,提高標籤成品 ti U on 、同裁切外型而標籤23間距 不问之片材20的裁切，並蕻 ，節省時間、人力Λ 情與控制的設計 〃、 及提尚裁切精度。因此，確實 了達到本發明之目的。 、
At、准以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不 月匕以此限定本發明實施之範 女η 範圍及發明說本舍明申請專利 斤乍之間早的專效變化與修飾，皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1疋一般具有單一滾謂轴之裁切機的右侧視示咅 圖； μ 圖2是本發明雙滾刀裁切機之一較佳實施例的右側視 示意圖； ° 疋忒較佳貫施例於一片材上裁切構成之標籤成品 的立體圖； α 疋圖2之局部放大圖，說明一表面貼附有 膠膜鱼一錐刑从 〃 離t、、、氏一同被捲送壓合之狀態； 圖5是該較佳實施例之一裁切機構之前側視圖；及 13 1301093 圖6是該較佳實施例之二裁切機構的刀钻轉軸與滚刀 轉轴之右侧視不意圖。 14 1301093 【主要元件符號說明】 20... ......片材 71...... ...伺服馬達 200. ......標籤成品 72...... …傳動組件 21... ......離型紙 721 .... ...齒輪 22... ......膠膜 73...... ...刀鈷轉軸 221 · ......膠膜區塊 731 .... ...齒輪 23... ……標籤 74...... ,滾刀轉軸 30L· -302箭頭 741 …. ....齒輪 4 .... ……機台 742.... ....軸本體 41·· .......捲轴 743 ....切刀 5 ... ....…壓合機構 75...... ....加壓轉轴 6 ... .......檢測機構 8....... …《中控裝置 7..........裁切機構
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