TWI297256B - Air duct and heat dissipation module comprising the same - Google Patents

Description

1297256 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種分流式導風罩及具有該分流^導風罩 之散熱模組，尤指一種用以爲電路板上之各電子元件散熱之分 流式導風罩及具有該分流式導風罩之散熱模組。 【先前技術】 電腦主機板係電腦系統中最大之電路板，其上電子元件衆 多:當該等電子元件工作時會產生A量熱量，而該等電子元件 =不斷升高，_是中央處理器（CentralIWssingUnit， ^爲CPU)根林可以在高溫條件下玉作，所以—直以來 對其進行良好散熱係業界一大課題。 利ί 號所揭示之—種電腦主機 板包括-第-頂板及-二二頂ί ϋ/\ 散熱器週邊之第—通氣孔；該第二頂板 内側邊具有一可罩於支援cpu之電子元件週 ϊ Tf cpu之€•^件進行散 車^強之二；才向下傾斜之設計，使該第二通氣孔具有 v^ ^可吸收電腦主機板其它區域之電子元件之熱量。 散孰導=華第⑽迦518號公開了—種多向 二if1罩’其包括一基板部及自該*板部之兩側徑向突伸之 風片、口罢該繼部之第二側板緣徑向突設一阻 匠，該風扇所吹出=取外側之散_片間形成一導風 該導風£及出風口 ~二氣▲除流經所述散熱鰭片外，還流經 :’以對其它電子元件散熱。 Β上相件相她際之需求，對傳統上主要對中 1297256 央處理器進行散熱之導風罩έ士盖 記憶體⑽，於像 述導流罩不是對空氣之吸力有限， 之風量不足，難以達成較佳之散敎效果。罩之出風口吹出 與此㈣之其料抑請錢 092204657、G8822G969號等。^㈣㈣利申睛第 上述^實有必要對f知之分流式導風罩進行改良，以消除 【發明内容】 量之5=^有必要提供-種利用自身之結構來分配風 ΐ ¥風罩及具有該分减導風罩讀誠組，其可滿 足對電路板上之各電子元件進行散熱之需求。 λ 千士二種分流式導風罩，其包括一基體及自該基體兩側緣同向 垂直寫折延伸形成之兩側部，該分流式導風罩一端形成一主風 另一端於其四角處分別設一裝設部，每一裝設部開設一固 ，孔，該兩側部中至少一側部靠近該主風口一端設至少一出風 部’該出風部包括一開口及設於該開口靠近該主風口 _側 一導風部。、 一種散熱模組，係用以爲設於一電路板上之各電子元件散 熱，该散熱模組包括一分流式導風罩、一位於該分流式導風罩 内之散熱器及一裝於分流式導風罩之風扇，該分流式導風罩包 括基體及自該基體兩側緣同向垂直彎折延伸形成之兩侧 β U亥分流式導風罩一端形成一主風口，另一端於其四角處分 ，設一裝設部，每一裝設部開設一固定孔，用以固定該風扇， 该兩側部中至少一側部靠近該主風口 一端設至少一出風部，該 出風部包括一開口及設於該開口靠近該主風口一側緣之一導 風部，該風扇所吹來之空氣流除流經該主風口外，亦由該導風 β導引部分空氣流流經該開口。 與習知技術相比較，所述分流式導風罩於其一端開設至少 1297256 :具有導風部之出風部’風扇所吹來之空氣流藉由 導引流出關口’可對電路板上其它發熱量較多之 ^ 行散熱，改善了對該等電子元件之散熱效果。 【實施方式】 Μ芩閱弟-及第二圖，本發明分流式導風罩係 件分_以滿足其散熱之= :、孝乂“⑯方式n η形之罩體，該分流式 括一基體U及自該基體η兩側緣同向垂 ^ 101

Π3,式導風單10-端形成-主風口 ^四角處分別設-裝設部15，每—裝設部15開設而: 7。該分流式導風罩1G之兩側部13靠近該 = ^別設兩出風部！9，每-出風部19包括一長形開口 i9f = 導191靠近該主風口 18 一側緣之一導風部193， 193可分別把部分空氣流導向對應之開口 191流出ί 每-折㈣於靠近主風， 離主風口 18之—端設—_27=: f遠 一通孔28，藉由該兩通孔28可將該 =又 一電腦機殼（圖未示）上，每一拆续風罩10固疋於 處設有複數力姻29。 ⑽23鱗_部13之結合 -電有—第一電子元件31及複數設於該第 圍之弟二電子元件33、第三電子元件…第 Μ、==== =職電路板Μ上之電子元件 分流式導風罩“ 分，導風罩1Q、一位於該 腦機 口月併芬閱第三圖，使用時，該電路板30裝於該電 ί297256 件3(1 圖1内，該散熱器4〇位於該電路板30之第一電子元 並蟫鎖^扇5〇藉由螺絲（圖未示）穿過其上之裝設孔 走由ttf 風H__ 40，並帶 流經兮^、ΓΪί風σ 18被吹出該分流式導風罩ίο後，並 “It 1子元件33爲其散熱外，同時有部分空氣由ί 導風罩10之不_ !^四/子70件37散熱。由於在該分流式 40後之空氣被了多個出風口 ’使流經該散熱器 子元件淮;r乍拉1而要放…、之各電子元件，不僅可對該等電 氣流道，且於電腦機殼内形成了很順暢之空 了紊机之發生，使散熱效率更高。 及數量之乡 路板上需要紐餘之電子元件之佈局 株古，亚兼顧既要對該等第三電子元件、第四電子元 好二^^'導又二影響，-第二電子 多個出風部。、式罩之-側部或兩側部開設-個或 爲本發明分流式導鮮之第二較佳實施方 刀5導風罩1G，之兩側部13,對應該主風口 18,之-端 19ra 、二灸間笛主風口 18,一侧緣之一導風部193,。 式。爲^發明分流式導風罩之第三較佳實施方 端設兩出風19’，，每—，二，部主風口 1δ”之一 於該開口⑼”靠近主風口 及設 1297256 —端設一出風㈣，，，，該出風部19”，包括!fσ i8’”之 設於該開口⑼”，靠近主風口 1δ，，，—長f開口⑼，”及 ，之人士 應涵蓋於町之申請專利範_。代手机飾“化’皆 【圖式簡單說明】 粉—導風罩之較佳實施对之立體圖。 弟一具有該分流式導風罩之散熱模組之較佳 々一只施方式與電路板之立體分解圖。 第三圖，本發日祕有該分流式導風罩之散熱模組之較佳 貫施方式與電路板之立體組裝圖。 第四圖係本發明分流式導風罩之第二較佳實施方式之立 體圖。 第五圖係本發明分流式導風罩之第三較佳實施方式之立 體圖。 第六圖係本發明分流式導風罩之第四較信 :實施方式之立 體圖。 【主要元件符號說明】 分流式導風罩 10 基體 11 侧部 13、13,、13，， N 13”， 裝設部 15 固定孔 17 主風口 18、18，、18”、 18”， 出風部 19、19,、19，， 19”， 、開Π 191 、 191，、 191”、191”， 1297256 導風部 193、193, 193”、193”， 折緣 23 定位銷 25 通孔 28 電路板 30 第二電子元件33 第四電子元件37 風扇 50 固定部 27 .加強肋 29 第一電子元件31 第三電子元件35 散熱器 40

Claims (1)

1. I297256 十、申請專利範圍： 種分流式導風罩，係用以 一带 分配風量以滿^其散熱之需求，該分各電子元件 ^自該基體兩側緣同向垂直f折延伸罩包括-基體 、風部還包括一設於該開口靠‘口 ’ ^文良在於：該出 風罩之兩側部靠近該主風口之一端"、5亥分流式導 3.如申請專利細幻項所述之 部。 風罩之_部靠近該域σ之—端其巾該分流式導 .4.如申請補細幻撕叙分流鱗風^出直風部。 5 St側部靠近該主風口之,—分流式導 至4項中任—項所述之分流式導風罩，其 扇ϋΐί 端於其四角處分別設一用以裝設一風 6.如申請專利範圍第〗項所述之分 莫 底邊分別向外彎折形成一長條狀折^罩’/、中該兩側部之 ^申請專利細第6項所述之分流式導鱗，每— 口疋邻，母一固定部貫通開設一通孔。 8·如申請專利範圍第7項所述之分流式導風罩， 對應側部之結合處設有複數加強肋。旱〃中母折緣與 9·種散她組，係用以歧於—電路板上之各電子元件散 ΐ內ΪΪίΪ組包Ϊ一分流式導風罩、一位於該分流式導風 罩内之政熱益及-I於該分流式導風罩之風扇，該分流 風罩包括一基體及自該基體兩側緣同向垂直彎折 兩側部’該分流式導風罩之一端形成一主風口， 戎風扇，至少一側部靠近該主風口一端設至少一出風部，該出 11 1297256 其改良在於 口靠近該主風口一側緣之導風部忒出風部還包括一設於該開 風部包括一開口 10·如申請專利範圍第9項所述之散埶 之兩側部靠近該主風口之一八;、2二’其中該分流式導風罩 η.如項所述之41出:二^ 之兩側部靠近該主風口之 中、中该分流式導風軍 12. 如申請1範圍第9項所述之散H風 之-側部靠近該主風口之一端設兩部、中该分流式導風罩 13. 如申請專利範圍第9至12項中任一項 分流式導風罩另-端於其四角處 ^該 裝設部。 用以又一風扇之 14. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組， 底邊分別向外彎折形成一長條狀折緣。、中5亥兩側收部分 15. 如申請專利範圍第14項所叙散熱模組 土 近主風口之-端凸設一定位銷，而遠離主風:：一= 定部，每一固定部貫通開設一通孔。 之碥叹一固 16. 如申請專利範圍第15項所述之散熱模組，其中每 應側部之結合處設有複數加強肋。 ^ ^ 12