TWI296856B - - Google Patents

Description

1296856 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本毛明係有關於-種封裝方法，尤指一種點膠液態樹 脂封裝方法。 【先兩技術】 隨著電子通信等領域對低成本和小型化的需要 在半導體ϋ件製造卫藝過程巾，盡可能採用既簡單可靠， 又可以滿足上迷要求的工藝。在電子模組基板上，想要在 盡:能小的面積上，低成本地直接實現半導體晶片的點膠 液怨樹脂封裝，液態樹脂的範圍控制問題顯得非常突出。 樹脂流到不希望流到的區域，特別係其他部件上，不僅合 1 響整個電路基板的電特性，還會影響基板整體美觀，^ /部件替換，無法完成對_些昂貴基板模組進 【發明内容】 有ϋ此，树明係提供—種點膠液態樹脂封裝方 體晶片乾淨整潔地封裝繼^ 膠液悲樹脂封裝方法。 ==之點膠液態樹脂封裝方法’其包括：基板；封 衣到祕板上㈣露物私基板上的金料刷電路 == 部分，用阻焊漆設計出週邊介面，採用液 體時’將液態樹脂點膠在裸露物體的上 凡王封_住裸露物體，液態樹脂會 液_週邊介面的外緣間產生的表面張力:成= 1296856 .量，使液態樹脂的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點 膠的液態樹脂限制在所設計的封裝範圍内。 本發明的有益效果係：本發明的點膠液態樹脂封裝方 法適用於各種模組基板上的裸露半導體晶片的低成本、快 速、高效率、安全可靠、美觀整齊的樹脂封裝。 本發明具有以下優點： 1) 適用於半導體晶片的樹脂封裝； 2) 成本低、可減小封裝佔用面積； »

3) 封裝速度快； 4) 不影響防溢堤外部件的替換，修復，提高了成品 率； 5) 適合於大規模生産； 6) 在液態樹脂防溢堤内設計了焊錫逃逸金屬板和焊 油逃逸空間， 降低了故障率。 以上的概述與接下來的詳細說明皆為示範性質，是為 了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其 他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。 【實施方式】 請參閱第一圖和第二圖，圖中顯示了一片已被封裝之 模組基板2 ’包括液悲樹脂4内的半導體晶片和樹脂防溢堤 6外部的實裝部件的示意圖。俯視圖中可以看到透過一個方 形的防溢堤6，將液態樹脂4的範圍限制在防溢堤6的一 側。其A-A >剖面圖顯示了液態樹脂4内部的裸露物體1、 1296856 金屬印刷電路3、導電引線7及阻焊漆5。 在基板2上將欲封裝的部分，用阻焊漆5設計出週邊 介面12 ’採用液態樹月旨4封裝裸露物體[時，將液能樹脂 4點膠在裸露物體丨的上部，完全封蓋住減物體^液能 樹脂4會向週邊擴散，利用液態樹脂4與週邊介φ 12的外 緣間産生的表面張力，形成—道阻止液態樹脂4外溢的防 溢以，it過控制點膠的液態樹脂4的量，使液態樹脂4的 外溢力與該表面張力鋪平衡，可將點料液態樹脂4限 制在所設計的封裝範圍内。 這晨要強調的係為： •正，從&树舳4外溢的防溢堤6,係靠液態樹脂4 與週邊介面12的外緣間産生的表面張力來阻止液態樹脂4 外溢而形成的防溢堤6。 b.所謂點膠’通俗地講就是將液態樹脂4點滴在裸 露物體1 h要控伽膠的㈣翻旨4的量，要考慮 態樹脂4的表面張力，要保持平衡，恰到好處。點膠的量 過大，會使液態樹脂4外溢到防 丟沙私壯认如、 j坏，皿纟疋6的外部，覆蓋到不 希主封U部分，影響防溢❺卜料的替換，修復。 C.裸露物體1可以係為半導體晶片、導電引線、壓谭 區電極、引出電極、電子器件或它們的組合。 姑d·裸露物體！的一部分或全部與金屬印刷電路3 接。 e·裸露物體1被封裝在液能樹 可將液態樹脂4固化。t奶日4㈣後，加熱基板2 7 1296856

At請爹閱第三圖，係本發明實施封裝前的俯視圖。在、、夜 恶樹脂4内部爲此設計了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸^ 。基板2與裸露物體i的連接主要係靠焊接來連接的二 固化了的樹脂内’考慮到多餘的焊錫和焊油有一個逃、免 二和w逃逸空間9。防止在基板2被加熱 =焊錫和氣化的焊油外溢到封裝樹脂4的外部血樹月匕 夕部印刷電路10或部件11發生短路。透過這』一種= 逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9 曰 、于錫 態樹脂封裝的可靠性。防、a 以提高點膠液 狀，也可以“ 乂 +ΡΛ 的―可以係封閉形的形 沾封閉，部分開放的形狀。第-圊的所-的防溢堤6係—個封閉的四邊形防溢堤。圖的所不 詳細說明與圖:过惟發:f佳之-的具體實施例之 以限制本發明，本發被並不侷限於此，並非用 圍為準，凡合於本發明申請 ^月專利耗 之實施例，皆應包含於太於 圍之精砷與其類似變化 藝者在本發明之領域内，中，任何熟悉該項技 蓋在以下本案之專利範圍。4心及之變化或修飾皆可涵 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明的基板 俯視圖。 裸路物體的點膠液態樹脂封裝的 f二圖係沿第—圖所示Α-Α飞剖面圖。 弟三圖係本發明實施封裝前的俯視圖。 1296856 【主要元件符號說明】 裸露物體 1 基板 2 金屬印刷電路 3 液態樹脂 4 阻焊漆 5 防溢堤 6 導電引線 7 焊錫逃逸金屬板 8 焊油逃逸空間 9 印刷電路 10 部件 11 週邊介面 12 9

Claims (1)

1. Ϊ296856 十、申請專利範圍： 1 · 一種點膠液態樹脂封裝方法，包括下列步驟·· 提供一基板；及 封衣忒基板上的裸露物體和該基板上的金屬印刷電 路； 週、每ί中，在該基板上將欲封裝的部分，用阻焊漆設計出 面’採用液態樹脂封裝該裸露物體時，將該液態樹 ^在Α裸路物體的上部，完全封蓋住該裸露物體，該 um日會向週邊擴散，利用該液態樹脂與該週邊介面的 外'，，産生的表面張力，形成—道阻止該液態樹脂外溢的 防/皿士疋透過控制點膠之該液態樹脂的量，使該液態樹脂 的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點膠之該液態樹脂 限制在所設計的封裂範圍内。 2 ·如申凊專利範圍第1項所述之點膠液態樹脂封裝方 法，其中该裸露物體係為半導體晶片、導電引線、 壓焊區 電極、引出電極、電阻、電感、電容或它們的組合。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之點膠液態樹脂封裝方 法’其中该裸露物體被封裝在該液態樹脂内部後，加熱該 基板將液態樹脂固化。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之點膠液態樹脂封裝方 法’其中在該液態樹脂的防溢堤内設置了焊錫逃逸金屬板。 5 ·如申請專利範圍第3項所述之點膠液態樹脂封裝方 法’其中在該液態樹脂的防溢堤内設置了焊油逃逸空間。 6 ·如申請專利範圍第3項所述之點膠液態樹脂封裝方 1296856 法，其中該防溢堤的形狀係為封閉形的形狀、部分封閉及 部分開放的形狀。

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