TWI294765B - Heat dissipating device - Google Patents

Description

1294765 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及-種散熱裝置，尤指—種用於附加卡如顯卡之散敎裝 置。 、 【先前技術】 隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等技術不斷發展，包括顯 卡、視頻圖像卡（VGA卡）在内的附加卡的發熱量越來越大。例如 圖像卡，一般包括一單獨的處理器，稱作圖像處理器（Gpu)，由於 圖像處理器容量大、產生熱量大，如不能有效散熱將會造成Gpu孰 穩定性下降，從而影響圖像卡之正常運行。因此，通常在Gpu之表 面安裝一散熱裝置進行散熱。 該散熱裝置一般包括與電子元件接觸之散熱器及設於散熱器頂 部之風扇，該散熱器包括-基座及設於該基座上之複數散熱片。風扇 運轉時其產生之氣流向下吹過散熱器之散熱片並與散熱片進行敎交 換，從而將散熱ϋ從電子元件吸收之熱量散發。然而，#風扇產生之 氣流吹至基座上時，氣流受_辦產生反彈·導致氣流之流阻增 大，從而影響氣流與散熱片之間的熱交換侧。而且，將風扇安裝於散 熱器頂會使散絲㈣纽高度增加料期_元件如其他板卡 發生干涉。考慮到在狹小空間内對電子元件高性能散熱及電子元件高 集成的需求，需要-種高效率之散熱裝置能夠對發熱電子元件充分散 熱。 【發明内容】 有雲於此，有必要提供-種可降低氣流反彈的散熱率高的散 置。 ”、、 一種散熱裝置，包括一平板基座、位於基座上之複數散熱鰭片及 一風扇，一蓋體罩設風扇及散熱鰭片於其内，該基座上設有至少一供 風扇產生的氣流通過的通氣口。 " 相較於現有技術，該散熱裝置之基座上開設有通氣口，該通氣口 6 1294765 可引導氣流通過，如此可減少氣流的反彈，使整個散熱裝置的效 到提升。 本發明改進之技術方案中將散熱鰭片與風扇並行設置於基座 上，從而克服了現有技術中因風扇安裝於散熱鰭片上而導致 整體高度增加的弊端。 【實施方式】 明參閱第一圖及第二圖，其揭示本發明一散熱裝置2〇，該散熱裝 置包括平板基座22、焊接至基座22之複數散熱鰭片24、一置於基 座22上之U形熱管26、一相對於散熱鰭片24並行安裝於基座22上 之風扇28及罩設於基座22上之蓋體21，該蓋體21可將散熱鰭片24、 風扇28及熱管26罩設於蓋體21與基座22之間。該散熱裝置2〇安 裝於一附加卡1〇(例如一顯卡)上用於對附加卡1〇之處理器12進行散 熱。 基座22通過複數扣具3〇安裝於附加卡1〇上與處理器12接觸。 熱官26呈U形扁平狀設置，夹置於基座22與散熱鰭片24之間，其 包括一置於處理器12上方之吸熱段260及一自吸熱段26〇彎折延^ 而出且與吸熱段260平行之放熱段262。基座22上設有一圓形孔220， 風扇28,裝於該圓形孔22〇上方且相對於散熱鰭片24並行置於基座 22上每一散熱鰭片24由一金屬片體適當彎折而成，其底部設有第 :及第二平行矩形凹槽24〇，242。熱管26之吸熱段260焊接收容於 散，鰭片24之第-凹槽240内，放熱段262焊接收容於散熱鰭片％ 之第二凹^ 242内，其中第一凹槽24〇較第二凹槽24〇鄰近風扇4〇。 基座22罪近與處理器12接觸之位置處開設一通氣口 222，該通氣口 222呈縱長形，該通氣口 222位於熱管％吸熱段26〇及風扇部之間， 用於供風扇28產生的部分氣流通職喊少氣流的反彈。附加卡1〇 的，理器12與基座22對應熱管26之吸熱段260位置的底面配合， 熱I 26之吸熱段260從附加卡1〇之處理器12吸收熱量，再傳遞至 熱官26之放熱段262進而使熱量均勻快速的分佈至整個基座22上， 並更好地向散熱鰭片24傳遞。 7 1294765

蓋體21之形狀與基座22之形狀大致相似，其具有一頂壁2i〇及 自該頂壁210向下延伸設置之側壁214，該頂壁210與基座22相隔設 置，該頂壁210設有一開口 212，該開口 212對準風扇28，該蓋體21 可將進入其間之氣流收攏，風扇28進而將自開口 212垂直進入蓋體 21之氣流轉向吹入散熱鰭片24間。蓋體21之頂壁焊接至散熱鰭片 24頂部，散熱鰭片24頂部與蓋體21之頂壁連接在一起從而在^鰭 片24之間形成複數周圍封閉兩端開口之氣流通道，風扇π安裝於氣 流通道入口以提供吹入氣流通道之氣流。蓋體21之側壁214上形成 有複數垂直向内彎折之折片216，折片216上設有螺孔218，複數相 應之螺絲40穿過附加卡10及基座22且與蓋體21上折片216之螺孔 螺鎖’從而使散熱裝置20穩固的安裝於附加卡上。 同時請參閱第三圖，散熱鰭片24、風扇28及蓋體21安裝於基座 22上。由基座22吸收之熱量沿著熱管均勻分佈到基座22上，並傳遞 至散熱鰭片24，風扇28產生之-部分氣流吹向散熱鰭片％，由散熱 縛片24將熱量散發至周圍的空氣中，風扇28產生之另一部分氣流則 通過基座22上的通氣口 m <向處理器12附近的其他電子元件，如 此既可以減錢流敝彈又可風扇Μ _錢流聽理器12周 圍的電子元件散熱，提高了整個散熱裝置2〇之散熱效率。 另外本發明將散熱鰭片24與風扇28並行設置於基座22上，從 2服了讀中因風扇安裝於散熱籍片上轉致散熱裝置整體高度 瑨加的弊端。 許。：上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申 ^申咬直2所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案 等。舉凡減本雜藝之人域财發攸精神所作之 4雄飾植化，皆應涵蓋於町申請專概_。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明散熱裝置之立體分解圖。 第二圖係第一圖之部分組裝圖。 第三圖係第一圖之組裝圖。 8 1294765 【主要元件符號說明】 附加卡 10 處理器 12 散熱裝置 20 蓋體 21 頂壁 210 開口 212 側壁 214 折片 216 螺孔 218 基座 22 圓形孔 220 通氣口 222 散熱鰭片 24 第一凹槽 240 第二凹槽 242 熱管 26 吸熱段 260 放熱段 262 風扇 28 扣具 30 螺絲 40 9

Claims (1)

1294765 、申請專利範圍： 1· 一種散熱裝置，包括·· 一平板基座，其上設有至少一通氣口； 複數散熱鰭片，置於該基座上； 一，扇，其產生的部份氣流可通過基座上的通氣口；及 一蓋體’罩設風扇及散熱鰭片於其内。 1項所述之散熱裝置，其中該通氣口呈縱長形。 斯狀雜裝置，射顧扇補散熱，讀片 4·如申請專利範圍第i項所述之散熱裝4，其中該通氣口可供風扇產 生之部分氣流通過置於基座下方之電子元件。 5. 如申請^利細第！項所述之散熱裝置，其中散熱裝置進一步 一位於基座與散熱鰭片之間的熱管。 6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該熱管包括一吸孰段 及-放熱段，該吸熱段置於發熱電子元件上方且較放熱段^風 扇。 7. 如申請專利範圍g 6項所述之散熱裝置，其中該通氣 熱段與風扇之間。 8. 如申請專利細第丨樹述之散錄置，其巾該蓋體包括—頂壁及 自頂壁向下延伸設置之側壁。 9·如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該頂輯 '開設一開口。 10·如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該侧壁上形成有複數 垂直向内-f折之折片’複數相應的螺絲穿過基座與該折片螺鎖。