TWI294441B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI294441B
TWI294441B TW90113085A TW90113085A TWI294441B TW I294441 B TWI294441 B TW I294441B TW 90113085 A TW90113085 A TW 90113085A TW 90113085 A TW90113085 A TW 90113085A TW I294441 B TWI294441 B TW I294441B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thermal conductivity
resin
anisotropic structure
cured product
anisotropic
Prior art date
Application number
TW90113085A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Yoshitaka Takezawa
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to TW90113085A priority Critical patent/TWI294441B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI294441B publication Critical patent/TWI294441B/zh

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
TW90113085A 2001-05-30 2001-05-30 TWI294441B (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW90113085A TWI294441B (ko) 2001-05-30 2001-05-30

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW90113085A TWI294441B (ko) 2001-05-30 2001-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI294441B true TWI294441B (ko) 2008-03-11

Family

ID=45068149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW90113085A TWI294441B (ko) 2001-05-30 2001-05-30

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI294441B (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4118691B2 (ja) 熱硬化性樹脂硬化物
JP6740254B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート
JP4414674B2 (ja) 熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法
TWI335267B (ko)
JP5472103B2 (ja) エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂接着剤
CN107614563B (zh) 环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板
US20040102597A1 (en) Thermally-conductive epoxy resin molded article and method of manufacturing the same
WO2017145410A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、成形物及び成形硬化物
JP6364024B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜
JP6938888B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、熱伝導フィルム、及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法
JP2003268070A (ja) 熱硬化性樹脂硬化物
TWI294441B (ko)
TW200936628A (en) Epoxy resin, method for producing the same, epoxy resin composition and cured product
Harada et al. High toughness and thermal conductivity of thermosets from liquid crystalline epoxy with low melting point
JP2018002809A (ja) エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、及び成形材
WO2021230326A1 (ja) プライマー、プライマー層付き基板、プライマー層付き基板の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP3981641B2 (ja) 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体の製造方法
JP2011153268A (ja) 樹脂組成物及び樹脂硬化物
JP2010196015A (ja) 樹脂組成物及び樹脂硬化物
WO2019159368A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、熱伝導フィルム、及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法
JP7272372B2 (ja) エポキシ樹脂ｂステージフィルム、エポキシ樹脂硬化フィルム、及びエポキシ樹脂硬化フィルムの製造方法
JP2018021180A (ja) エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板
TW201945422A (zh) 環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物、熱傳導薄膜、及環氧樹脂硬化物的製造方法
JP2017218468A (ja) エポキシ樹脂組成物、成形材前駆体、成形材、及び成形材の製造方法
WO2019175942A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、及びエポキシ樹脂フィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees