TWI282641B - Device for forming connection elements, arrangement for receiving a printed circuit board and method of manufacturing connection elements - Google Patents

Device for forming connection elements, arrangement for receiving a printed circuit board and method of manufacturing connection elements Download PDF

Info

Publication number
TWI282641B
TWI282641B TW092103285A TW92103285A TWI282641B TW I282641 B TWI282641 B TW I282641B TW 092103285 A TW092103285 A TW 092103285A TW 92103285 A TW92103285 A TW 92103285A TW I282641 B TWI282641 B TW I282641B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
connecting elements
circuit board
elements
frame
Prior art date
Application number
TW092103285A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200304251A (en
Inventor
Reiner Schulz
Original Assignee
Koninkl Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninkl Philips Electronics Nv filed Critical Koninkl Philips Electronics Nv
Publication of TW200304251A publication Critical patent/TW200304251A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI282641B publication Critical patent/TWI282641B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/03—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the relationship between the connecting locations
    • H01R11/09—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the relationship between the connecting locations the connecting locations being identical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

1282641 ⑴ 玖、發明說明 實施方式及圖式簡單說明) (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、 技術領域 本發明係與一種形成連接元件的裝置有關，其用於將— 印刷電路板與其他電子組件連接。本發明亦與一種配置有 關，其包括一信號接收機框架，其帶有一裝置，用於形成 一印刷電路板的連接元件，並且本發明亦與形成一印刷電 路板連接元件的方法有關。 先前技術 此種信號接收機實際上能處理所有電子信號，並將這些 信號向其他電子組件傳輸，以便做進一步處理。這些「其 他電子組件」可以是其他的印刷電路板，如：一個所謂的 電視機主板或個人電腦（personal c〇mputer;pc)電視接收卡 。該信號接收機本身由一框架組成，其中一印刷電路板表 面安裝有各種表面安裝裝置（Surface Mounted Devices ; SMD)。 若採用絲網印刷法，在安裝印刷電路板時，首先應按預 疋圖案將焊劑沈積於印刷電路板上。隨後，將SMD定位於 印刷電路板，並可採用一種無導電性粘合劑將其固定於該 印刷電路板表面；然後在指定位置，裝置連接即與印在印 刷電路板上的焊劑圖案接觸。該等裝置本身與其連接元件 均位於该印刷電路板同側。隨後進行一所謂的回流錫焊操 作過程。將電路板置於一合宜的溶爐中加熱，電路板上的 焊劑隨之熔化，從而在SMD和印刷電路板間形成固定的電 焊連接。 (2) 1282641 信號接收機和其他電路組件間的信號傳輸要求採用一些 裝置，將電信號從印刷電路板引導至組件。為此，已知的 八體貫施例中T有一些連接元件或止動帶，其嵌於薄塑膠 T中，並在塗佈焊貧後，與SMD 一起安置在印刷電路板上 。玄J膠V卩返之可用於引導連接元件並與接收機框架絕緣 連接。 因此其缺陷在於印刷電路板上的一額外區域隨即遭到 占據，並且係該塑膠帶必要但又為問題的容限，如··連 接7L件間的距離、彎曲的塑膠帶、材料及其加工過程中 出見的波動等也疋問胃，亦成為_個缺陷。更為不利的 疋所使用塑膠材料的額外成纟’因為在回流焊接過程中 這種材料不可旎為其中的高溫所熔化。這個額外成本 不能忽視，尤其針對大規模生產而言。一個人所眾知的· 替代方法就是使用分離的連接元件，在回流焊接過程結 束後，用手工將其焊接至印刷電路板上，但此方法會產 生額外的人工費用。 發明内容 本發明的目的之一是提供一種裝置，用於形成一信號接 收機框架内-印刷電路板的連接，該裝置具有高度的機械 穩=性和很高的耐熱強度且安裝成本盡可能低。 •實現該目的之裝置包含複數個具有彎曲端部的連接元件 —各自個止動兀件’其端部彎曲且位於每一時刻的兩連 接凡件之間；及連接元件的端部，其定義的一平面沿止動 元件端部所定義之一平面的平行方向延伸。 (3) (3)1282641
在垓裝置女裝過程中，將連接元件插入印刷電路板上專 為其提供的複數個孔中。隨後將印刷電路板置於信號接收 機框架内，以使連接元件藉由卡在該框架上的止動元件從 而卡在該框架或該印刷電路板上。連接帶起導向作用並用 於牢固固定止動元件。 在將該裝置的連接元件插入印刷電路板後，即開始錫 焊過程，其中信號接收機框架、印刷電路板和連接元件 相互焊在一起。錫焊過程結束後，拆開連接帶並移除止 動元件。 籍因連接元件受到止動元件的支撐，故整個裝置能夠穩 定地安裝於印刷電路板上。而且，止動元件以及連接帶均 能防止該裝置發生不必要的弯曲。這樣一種裝置的製造過 程非常簡單，因此降低了信號接收機的製造成本。 该裝置僅由一單體組成，且係由一導電材料，如：金屬 薄板製成，質地均勻。對該材料整體打孔並做必要的彎曲 。這使得該等連接元件具有較高的穩定性，其主要原因在 於不同連接元件和連接帶間沒有過渡段。 因為使用的是單一材料，故在該裝置内不會出現不同的 熱膨脹係數，因此該裝置較少受到機械張力的影響。這種 特性在錫焊過程中尤為明顯。同時，籍由選擇合適之材料 ’能獲得更高的溫度穩定性。 連接元件和止動元件最好為L形。連接元件和止動元件採 用L形確保了安裝過程中裝置的穩定性，因為在一直角框架 内，止動元件能起到支撐作用，所以在將連接元件引入^ (4) 1282641 刷電路板過程中，整個裝置便得到穩固。 立依據申請專利範圍第5項的具體實施例展示之優點，系端 部之凸出結構在進一步使用連接元件時，可再次穩固連接 疋件的定位。在-主板（如··_電視機電路板、一個人電腦 主，)上安裝-模組（如：一信號接收機）可由錫焊操作完成 ▲ Ik後再次加熱連接元件，使其能夠從印刷電路板上掉下 來或因錫；!：干連接的炫化而落下。由於端部的階梯狀凸出結 連接it件便卡在印刷電路板上，因此其位置不會因錫 焊連接的熔化而發生改變。 本1月亦與種g己置有關，其包含一框#，特別用於以 /、/、相連的裝置為一信號接收機接收來自印刷電路板的 信號:該裝置則由複數個直角連接元件組成，其相互間距 離相等。該等連接元件用作印刷電路板與其他組件（如··其. 他印刷電路板）之間的電子連接元件。在兩個連接元件間有 :單個止動元件，用於固定該裝置的位置。該等連接元件 #曰由《亥裝置的-連接帶導入該框架和該印刷電路板中。連 接帶將止動元件定位並穩固於該框架上。 本發明亦與一種製造印刷電路板連接元件的方法有關， 用於與-信號接收機框㈣立相連。在連接元件錫焊前， 將-裝置連到該接收機框架上，該裝置包括複數個具有彎 曲端部的連接元件和一各自止動元件，其端部^，其位 於每一時刻的的兩個連接元件之間。連接元件的端部定義 平面，其石止動元件端部所定義之一平面的平行方向延 伸。將這些連接元件插入印刷電路板中，同時該裝置在接 (5) 1282641 收機框架和/或印刷電路板上受到止動元件的支撐。錫焊操 作結束後，將連接元件與該裝置分離。 實施方式 圖1中顯示裝置1由一導電材料如：金屬薄板打孔製成並 彎曲成適當形狀。 該裝置由一連接帶2和複數個[形連接元件3a..3k組成。 各連接元件3a...3k端部均彎成直角並各帶有兩凸出部分5 和6，連接元件3a...3]a#此凸出部分支撐在印刷電路板上。 為清楚起見，圖2以一放大之比例顯示凸出部分的結構。 在每一時刻的兩個連接元件3&和3b之間，分別帶有一乙 形止動元件4a·..4j，其端部亦彎成直角形狀。 連接條板2用於引導連接元件3a. .3k並固定止動元件乜 印刷電路板的錫焊過程包括對連接元件的錫焊，在此. 過程中，止動元件4a.._4j使裝置丨的位置固定。由此，它們 卡到了信號接收機框架上。 圖3顯示在信號接收機框架7内提供的裝置1。在錫焊過程 開始則’裝置1便裝到了框架7上。隨即將裝置i的連接元件 3a...3«入印刷f路板（未顯示）上專門為其提供的小孔中 。同時’連接元件3^藉由止動元件4&..順得支揮。各 連接元件3a...3k的凸出部分5和6卡在印刷電路板上。 在錫焊過程中，連接元件和印刷電路㈣建立了必要的 錫焊連接。㈣，對印刷電路板乃至整個裝置i均進行高溫 錫 焊過程結束後，移除連接帶2以 及止動元件4a...4j。 剩 1282641
⑹ 餘的連接元件3a ...3k則構成一儀器上其他電子印刷電路板 的電子連接元件。 圖式簡單說明 以上參照有關圖式對本發明之具體實施例進行了詳細描 述。其中： 圖1顯示一裝置， 圖2以放大之比例顯示一連接元件的詳細結構，以及 圖3顯示一帶有該裝置的信號接收機框架。 圖式代表符號說明 1 裝置 2 連接條板 3a…31^ 連接元件 4a --4j 止動元件 5、6 凸出部分 7 信號接收機框架 -10-

Claims (1)

128264^92103285號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(96年1月） ^ Η ^ L 一種形成連接元件之裝置，其包括： -複數個具有一彎曲端部的連接元件（3a...3k)， 各自止動元件（4a...4j) ’其具有一彎曲之端部，位 於每兩連接元件（3a...3k)之間，以及 該4連接元件（3a...3k)之該等端部，其定義的一平面 沿該等止動元件（4a...4j)之該等端部所定義之一平面平 行方向延伸。 2.如申請專利範圍第1項之裝置，其特徵在於該裝置由一單 體組成。 3·如申請專利範圍第1項之裝置，其特徵在於該等連接元件 (3a...3k)和止動元件（4a_"4j)均為L形。 4·如申請專利範圍第1項之裝置，其特徵在於該等連接元件 (3a...3k)、該等止動元件（4a."4j)和該等連接帶一律由一 導電材料組成。 5·如申凊專利範圍第1項之裝置，其特徵在於該等連接元件 (3a...3k)每一端部至少帶有一凸出部分（5)。 6· 一種包括一框架之配置，其特別用於藉由連接至該框架 的裝置接收信號接收機之一印刷電路板，該裝置： -由複數個具有一彎曲端部的連接元件（3a.3k)組成， .一各自止動元件（4a...4j)，其具有一彎曲之端部，位 於每兩連接元件（3a."3k)之間，以及 -該等連接元件（3a...3k)之該等端部定義一平面，其沿 該等止動元件（4a".4j)之該等端部所定義之一平面的 83718-960118.doc 1282641
平行方向延伸》
一印刷電路板連接元件之方法 一種製造一帶有一框架之 ，其中： "具有-彎曲端部的連接元件 (3a···310;具有-彎曲端部且位於每兩連接元件(3a •••3k)之間的-各自止動元件（4&. .4川及該等連接元 件（3a_._3k)之該等端部，其定義的一平面沿該等止動 疋件（Uj)之該等端部所定義之—平面的平行方 向延伸’該裝置與該框架相$，該等連接元件… •••3k)插入該印刷電路寺反中，❿該裝置⑴藉由該等止 動元件（4a...4j)支撐於該框架及/或於該印刷電路板 上，以及 -該等連接元件（3a...3k)與該裝置（丨）分離。 2- 83718-960118.doc
TW092103285A 2002-02-21 2003-02-18 Device for forming connection elements, arrangement for receiving a printed circuit board and method of manufacturing connection elements TWI282641B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10207272A DE10207272A1 (de) 2002-02-21 2002-02-21 Bauteil zur Herstellung von Anschlusselementen einer Leiterplatte innerhalb eines Signalempfänger-Rahmens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200304251A TW200304251A (en) 2003-09-16
TWI282641B true TWI282641B (en) 2007-06-11

Family

ID=27674806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092103285A TWI282641B (en) 2002-02-21 2003-02-18 Device for forming connection elements, arrangement for receiving a printed circuit board and method of manufacturing connection elements

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7018248B2 (zh)
EP (1) EP1479136A1 (zh)
JP (1) JP2005518649A (zh)
KR (1) KR20040083536A (zh)
CN (1) CN100483867C (zh)
AU (1) AU2003205986A1 (zh)
DE (1) DE10207272A1 (zh)
TW (1) TWI282641B (zh)
WO (1) WO2003071638A1 (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5650076A (en) * 1980-06-13 1981-05-07 Hosiden Electronics Co Method of manufacturing cathode ray tube socket
US4557548A (en) * 1983-12-14 1985-12-10 Amp Incorporated Edge connector for chip carrier
US4978307A (en) * 1989-08-07 1990-12-18 Amp Incorporated Electrical socket for substrates
US5060372A (en) * 1990-11-20 1991-10-29 Capp Randolph E Connector assembly and contacts with severed webs
JPH0973928A (ja) * 1995-09-06 1997-03-18 Yazaki Corp 接続回路用導体およびその製造方法並びに電気接続装置
US5848920A (en) * 1996-07-16 1998-12-15 Molex Incorporated Fabrication of electrical terminals for edge card connectors
US5975959A (en) * 1996-12-17 1999-11-02 The Whitaker Corporation Smart card connector module
US6186843B1 (en) * 1998-01-02 2001-02-13 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Carrier for socket type contacts having compliant pins
US6139377A (en) * 1999-02-17 2000-10-31 Chen; Yu-Tang Material plate for forming connector terminals with a larger distance therebetween
GB2395372B (en) * 2002-11-13 2005-08-31 Contour Electronics Ltd Connector

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005518649A (ja) 2005-06-23
DE10207272A1 (de) 2003-09-04
CN1639927A (zh) 2005-07-13
US7018248B2 (en) 2006-03-28
US20050118893A1 (en) 2005-06-02
EP1479136A1 (en) 2004-11-24
KR20040083536A (ko) 2004-10-02
AU2003205986A1 (en) 2003-09-09
CN100483867C (zh) 2009-04-29
TW200304251A (en) 2003-09-16
WO2003071638A1 (en) 2003-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080090439A1 (en) Socket and method for compensating for differing coefficients of thermal expansion
TW465146B (en) Thermal expansion adjustment method of plate-shaped electronic devices and the structure thereof
US7876577B2 (en) System for attaching electronic components to molded interconnection devices
US7530853B2 (en) Socket and method for compensating for differing coefficients of thermal expansion
TW472512B (en) Electronic circuit unit and manufacturing method of the same
JP2010530601A (ja) 表面実装型デバイスを相互接続するコネクタ及び回路基板
US6764325B2 (en) Zero insertion force heat-activated retention pin
US8902605B2 (en) Adapter for plated through hole mounting of surface mount component
TWI282641B (en) Device for forming connection elements, arrangement for receiving a printed circuit board and method of manufacturing connection elements
US8961200B2 (en) Connector and solder sheet
JP2011159664A (ja) スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法
TW595290B (en) Electronic device having connection structure and connection method thereof
JP2010157701A (ja) エリア・アレイ・アダプタ
JPS60170995A (ja) 配線基板
JPH03163896A (ja) 電子回路モジュールの製造方法
JPH01270390A (ja) 電子部品の印刷回路基板への取付け方法
JP3065725U (ja) 支持体エレメントにｓｍｄ表面実装を行うための構成エレメント
JPH0611457Y2 (ja) テスト用電極
JPS6317581Y2 (zh)
JP2016152407A (ja) 基板装置の製造方法及び光学装置の製造方法
JPS582096A (ja) リフロ−半田付け方法
JPS62147671A (ja) フラットケーブルの端子接続方法
JP2001015907A (ja) 挿入実装部品リフローはんだ付け用治具
JP2800759B2 (ja) 実装構造及びその製造方法
JP2002204066A (ja) 固定具及び該固定具を用いた実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees