TWI281175B - Heat insulation apparatus of capacitor and capacitor for applying the same - Google Patents

Description

1281175 九、發明說明： • 【發明所屬之技術領域】 '本發明係關于一種隔熱裝置，特別係關于一種電容隔 熱裝置及應用該裝置之電容。 【先前技術】 - 電容是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應 用于隔離直流電、耦合、濾波等方面。然，電容的壽命受 溫度的影響很大，尤其是電解電容，當電解電容之溫度每 提高ίο度，其使用壽命幾乎就减少一半。另外，隨溫度的 升高，電解電容的絕緣電阻隨之降低，從而導致電容的漏 電流增大，電解電容會在短時間内迅速發熱，導致電解電 容内部的電解液因高溫變成氣體致使電容内部的壓力增 _ 大，容易産生鼓泡，甚至爆漿問題。 - 且，如今之電子設備運行速度及功率消耗持續提高， 其産生之熱量也不斷提高且不易及時排除，使其周圍之電 φ 子零部件，如電容等零件之工作溫度也隨之提高。 惟，現有之電容通常以裸露之方式焊接在電路板上， , 其周圍之電子元器件産生之大量熱量使得電容之工作溫度 迅速提高。 故需要提供一種電容隔熱裝置，其可將電容與其周圍 之熱量隔開，以提高電容的使用壽命及質量。 【發明内容】 本發明之一主要目的係在於提供一種電容隔熱裝置， 利用該電容隔熱裝置來隔開電容周圍之熱量，從而提高電 6 1281175 容之使用哥命及質量。 ’ 本發明之另一主要目的係在於提供一種應用該電容隔 ~ 熱裝置之電容，藉由該電容隔熱裝置來隔開電容周圍之熱 量，從而提高其使用壽命及質量。 :為實現本發明之上述目的，本發明提供一電容隔熱裝 : 置及應用該裝置之電容，其包括一電容本體；及一套合電 容本體之電容隔熱裝置，該電容隔熱裝置具有一底座，沿 該底座之壁向向上延伸出一隔熱板，該底座及該隔熱板所 圍之内部空間形成一可套合一電容本體之空腔。 藉由該電容隔熱裝置，可將電容本體與其周圍之熱源 隔開，因水平定位裝置離隔熱板之底部有一定距離，從而 還可增加電容與電路板之間的距離，以利於電容本體之散 熱。 - 【實施方式】 請參閱第一圖及第二圖，因電容本體10在其應用環境 II 附近往往存在較多熱源，故需提供一電容隔熱裝置20以隔 開電容本體10附近之熱源，以提高電容之使用壽命及質 , 量。 * 電容隔熱裝置20可由塑料等隔熱材料一體成型而 成，其包括一底座30，該底座30係一中空圓柱體。在該 底座30之底部開有複數通風槽22，在該底座30之一侧沿 其壁向向上延伸出一隔熱板27，因電容本體10通常僅在 其一侧存在較多熱源，故在本實施方式中，隔熱板27僅向 一侧延伸，然隔熱板27之形狀並不受限於此，其可依據具 7 1281175 體應用環境之不同做適當改變，如電容本體ίο四周皆存在 ' 較多熱源時，隔熱板27可沿整個底座30壁向向上延伸。 '該底座30底部之内壁上設有一水平定位裝置24，該 水平定位裝置24與底座30及隔熱板27所圍之内部空間形 . 成一可套合一電容本體10之空腔28。離水平定位裝置24 • 上表面一定距離處，在該隔熱板27之内壁上設有複數隔板 21，而在底座30之内壁設有複數彈性卡扣23，該彈性卡 扣23處於隔板21之相對一側。在該彈性卡扣23之外側， 底座30之内壁上開有與彈性卡扣23相應數目之卡扣槽26。 在該水平定位裝置24上開有複數通孔25，該通孔25 之孔徑略大於電容引腳14之孔徑，使電容引腳14可穿過 該通孔25。該隔板21在水平方向上固定該電容本體10， ' 並將電容本體10與隔熱板27隔開，以利於電容本體10之 - 隔熱、通風及散熱。該彈性卡扣23之大小形狀與電容本體 10之環形凹槽12相配合，用於在豎直方向上固定該電容 • 本體10。此外，該彈性卡扣23具有導向面29，用於導引 電容本體10之組裝（詳細内容請參見後面描述）。該卡扣槽 / 26之寬度略大於彈性卡扣23之寬度，當電容本體10插入 ·· 底座30時，以利於彈性卡扣23向外侧延展。 請一併參閱第二圖，組裝時5先將電容本體10放入電 容隔熱裝置20之空腔28，使電容引腳14穿過水平定位裝 置24之通孔25，電容本體10沿著隔板21之内壁自由滑 入空腔28内。當電容本體10之底面16滑至彈性卡扣23 導向面29時，壓按電容本體10使其沿著隔板21與彈性卡 8 1281175 擎· f心年（月"％修(.0正替換 扣23之内壁繼續下滑，直到電容本體10之底面16接觸到 水平定位裝置24之上表面，此時彈性卡扣23完全進入電 容本體10之環形凹槽12，因此，隔板21與彈性卡扣23 同時從水平和豎直方向固定住電容本體10。 綜上所述，以上所述僅爲本發明之較佳實施例而已， 且已達廣泛之使用功效，凡其他未脫離本發明所揭示之精 神下所完成之均等變化或修飾，均應包含在下述之申請專 利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明之一實施方式中電容隔熱裝置與該電 容之立體分解圖。 第二圖係本發明之一實施方式中電容隔熱裝置沿第一 圖I-Ι方向之剖視圖。 第三圖係本發明之一實施方式中電容隔熱裝置與該電 容之立體組裝圖。 【主要元件符號說明】 電容本體 10 環形凹槽 12 電容引腳 14 底面 16 電容隔熱裝置 20 隔板 21 通風槽 22 彈性卡扣 23 水平定位裝置 24 通孔 25 卡扣槽 26 隔熱板 27 空腔 28 導向面 29

Claims (1)

1281175 '申請專利範圍： 工.種電容隔熱裝置，其特徵在於，該電容隔熱裝置具有 底座，/a a亥底座之壁向向上延伸出一隔熱板，該底座及 該隔熱板所圍之内部空間形成—可套合一電容本體之 腔。 2.如申請專利範㈣i項所述之電容隔熱裝置，其中，該 底座底部之内壁上設有一水平定位裝置。 3·如申，專利範圍f 2項所述之電容隔熱裝置，其中，該 位裝置上設有複數通孔，電容引腳可穿過該通孔。 •申凊專職圍帛1項所述之電容 底座之底部設有複數通風槽。 ，、中°亥 5.二申請專利卿1項所述之電容隔熱裝置，其中，該 ?性卡扣，在該彈性卡扣之外側 體之^ 卡扣槽’ 5㈣性卡扣之大小雜與電容本 體之紗凹槽相配合，在豐直方向 6=；^利範㈣1销述之電容隔^置^Γ，; 隔熱板之内壁設有複數隔板。 /、中鑌 7· 種具有隔熱功能之雷& ^ 能之電容包括： ，、特徵在於，該具有隔熱功 一電容本體；及 一套合電容本體之電容隔熱裝置， 一底座，沿兮成广—b μ電各隔熱裝置具有 座及該隔埶板所=肖向上延伸出-隔熱板，該底 m扳所圍之内部空間 體之空腔。 1工間形成—可套合該電容本 10 1281175 ， 8·如申請專利範圍第7項所述之具有隔熱功能之電容，該 底座底部之内壁上設有一水平定位裝置。 9,如申請專利範圍第8項所述之具有隔熱功能之電容，其 . 中，該水平定位裝置上設有複數通孔，電容引腳可穿過該 ； 通孔。 10·如申請專利範圍第7項所述之具有隔熱功能之電容，其 中’该底座之底部設有複數通風槽。 獨I U·如申请專利範圍第7項所述之具有隔熱功能之電容，其 中，該底座之一侧内壁設有複數彈性卡扣，在該彈性卡扣 之外侧没有相應數目之卡扣槽，該彈性卡扣之大小形狀與 電容本體之環形凹槽相配合，在豎直方向上固定該電容本 體。 12·如申請專利範圍第7項所述之具有隔熱功能之電容，其 中’該隔熱板之内壁設有複數隔板。

11 1281175 七、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：圖1。 (二）本代表圖 之元件符號 單說明： 電容本體 10 環形凹槽 12 電容引腳 14 底面 16 電容隔熱裝置 20 隔板 21 通風槽 22 彈性卡扣 23 水平定位裝置 24 通孔 25 卡扣槽 26 隔熱板 27 空腔 28 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化 學式z