TWI276174B - Magnetic field generator for magnetron plasma - Google Patents
Magnetic field generator for magnetron plasma Download PDFInfo
- Publication number
- TWI276174B TWI276174B TW092114930A TW92114930A TWI276174B TW I276174 B TWI276174 B TW I276174B TW 092114930 A TW092114930 A TW 092114930A TW 92114930 A TW92114930 A TW 92114930A TW I276174 B TWI276174 B TW I276174B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- magnetic field
- magnetic
- magnet
- field generating
- generating device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
1276174 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種磁控管電漿用磁場發生裝置’尤其 是關於一種使用於在半導體晶圓等的被處理基板施以蝕刻 等電漿處理的磁控管電漿處理裝置的磁場發生裝置。 【先前技術】 以往在半導體裝置的製造領域中,在處理室內發生電 漿,並將該電漿作用於配置在處理室內的如半導體晶圓等 的被處理基板,眾知有進行如蝕刻,成膜等所定處理的電 漿處理裝置。 在此種電漿處理裝置中,爲了進行良好處理,必須將 電漿狀態維持在適合於電漿處理的良好狀態。所以,習知 大都具備形成用以控制電漿的磁場的磁場發生裝置的磁控 管電漿用磁場發生裝置。 如第7圖所示地,作爲此種磁場發生裝置,眾知有在 朝上方水平地配置被處理面的半導體晶圓等被處理基板的 周圍形成多極磁場的多極型磁場發生裝置。該裝置是在處 理室外部環狀地配置複數永久磁鐵2成爲使該磁極交互地 變更,而在半導體晶圓4上方未形成磁場(或作成弱磁場 狀態),在半導體晶圓4的緣部周圍形成多極磁場關住電 漿而在被處理基板上進行電漿處理者。在多極磁鐵(磁場 發生裝置,很少使用耗電的電磁鐵的例子,通常使用永久 磁鐵;在使用永久磁鐵的情形至今並沒有控制多極磁場本 • 4 - 1276174 (2) 體的提案。又,即使在使用永久磁鐵時,如第8圖所示地 ,也使用環狀磁性體片之故,因而無法適當地調整磁場強 度。 然而,依據本案發明人等的硏究,獲知在如電漿蝕刻 等的電漿處理等,被處理基板面上的鈾刻速度是依存於多 極磁場的強度。多極磁場的強度是若以電磁鐵構成磁場發 生裝置,則可容易地進行調整磁場強度,惟如上所述,若 使用電磁鐵則產生耗電增加的缺點問題,又即使使用電磁 鐵的裝置,至今並未提案控制多極磁場本體者。 【發明內容】 本發明是在使用永久磁鐵的多極磁鐵(磁場發生裝置 )中,提供一種因應於蝕刻等的處理而藉由適當地設定多 極磁場的強度能容易地實現良好的電漿處理的磁控管電漿 用磁場發生裝置。 本發明的實施形態,屬於環狀地配置永久磁鐵所構成的 複數磁鐵段,而在處理室內的被處理基板的周圍形成多極磁 場的磁控管電漿用磁場發生裝置,其特徵爲:該磁場發生 裝置是使用被分割的磁性體片;又上述磁場發生裝置是具 有安裝於段磁鐵的磁性體片與未安裝段磁鐵的磁性體片,爲 其特徵者。又,上述磁性體片是被安裝於架台,並從該架台 可拆下;又,正交於上述磁場發生裝置的中心軸的上述磁性 體片的斷面形狀是台形或扇形,將磁性體片安裝於架台之際 相鄰接的磁性體片是分別以面接觸,爲其特徵者,又,將上 1276174 (3) 述磁性體片藉由朝上述磁場發生裝置的徑向移動,進行磁場 調整,爲其特徵者。 式 方 施 極 多 的 態 形 施 實 示 表 是 ’圖 下 1 以第 的 明 發 本 明 說 式 圖 照 參 置 裝 生 發 。 場 態磁 形C 施鐵 實磁 地 式 模 是 圖 11 第 該 又 圖 視 俯 的 腔 空 , 真第 的。 側14 內 圓 10晶 鐵體 壁 直 垂 的 第 示 表 略 槪 是 圖 磁導。 極半面 多的斷 該內的 於腔線 置該剖 配於 示放 表置 及 a 2 切 B I A 的 圖 具 持 支 的 片 澧 Μβ, 第性 在磁 , ΓΝ 又台 中 圖 式 圖 化 簡 了 爲 架 的 圖 2 第 於 示 表 了 略 省 式 圖 的 如上所述地,在多極磁鐵1 0的內側有真空腔1 2,在該 真空腔1 2的內部,施以電漿處理的電漿處理裝置設於半導 體晶圓14。該電漿處理裝置本體是公知,本案發明是並不 被限定於特定的電漿處理裝置之故,因而在第2圖中,除 了半導體晶圓1 4之外,還圖示上部電極板1 6及下部電極板 1 8並僅簡單地說明,又省略了整體電漿處理裝置的詳細說 明。如眾知,在上部及下部電極板1 6,1 8施加有高頻電壓 ,而使得兩電極板間的電場方向有變化,藉由電場與磁場 的互相作用而發生高密度的電漿。箭號1 9是表示發生在上 咅β及下部電極1 6,1 8之間的瞬間電場的方向。 如第1圖所示地,多極磁鐵1 0是具備互相鄰接並環狀 地分割加以配置的複數磁性體片20;在此些磁性體片20, 每隔一片地安裝有永久磁鐵的段磁鐵22 (被黏接)。由第 -6- 1276174 (4) 1圖及第2圖雖未明瞭,惟環狀地配置的磁性體片20,是藉 由以非磁性材料所製作的複數架台1 3 (與磁性體片20同樣 地環狀地配置)被支持。 在表示於第1圖的多極磁鐵1 〇,磁性體片2 0被分割成 3 2個,並設有16個段磁鐵22,惟本發明是並不限定於此種 個所者,磁性體片被分割成複數就可以,較理想爲被分割 成8至64個,而段磁鐵也形成與磁性體片相同數或其以下 數目的構成。直角方向於多極磁鐵1 〇的中心軸(垂直於紙 面)的段磁鐵22的斷面形狀是任意,例如圓,正方形,長 方形,台形或瓦形都可以。在表示於第一實施形態中,段 磁鐵22的斷面形狀是長方形。被描繪在段磁鐵22的箭號是 表示段磁鐵的磁化方向。 如第1圖所示地,配置段磁鐵22成爲該磁極交互地形 成N及S,則在真空腔內的壁12a近旁生成有以箭號24所表 示的方向的磁場(磁力線)。該磁場強度是如0.005至 0.2T ( 200 至 2000G),較理想爲 0.03 至 0.045T ( 300 至 4 5 0G )。這時候,半導體晶圓14的中心部係實質上成爲 無磁場狀態(或磁場變弱的狀態)此形成有多極磁場。 例如第1圖及第2圖所示地,內接於段磁鐵22的圓是 D=0 450mm,而作成段磁鐵的寬W = 40mm,厚度TM = 7mm ,高度L=120mm,磁性體片20的厚度TY = 9mm及高度 L= 12 0 mm時,則在真空腔12的內壁近旁形成有0.03 T ( 3 00G )的磁場,由此發揮關住電漿的功能。又,段磁鐵 22是殘留磁化密度爲1.3 T的稀上類磁鐵,而磁性體片20是 1276174 (5) 使用低碳鋼S 1 5 C,在架台i 3使用鋁的情形。 段磁鐵22是並不特別加以限定者,例如可使用稀土類 磁鐵’鐵酸鹽磁體磁鐵,鋁鎳鈷合金磁鐵等。磁性體片2〇 是使用具有強磁性性質的純鐵,碳鋼,鐵-鈷鋼,不銹鋼 等’作爲架台的材料,可使用具有非磁性性質的鋁,不銹 鋼,黃銅,樹脂等。 如上述地’在半導體晶圓1 4的中心部實質上爲無磁場 (零τ )較理想。但是,實際上,在半導體晶圓1 4的配置 部分未形成有對蝕刻處理給予影響的磁場,實質上對晶圓 處理不會有影響的數値就可以。在表示於第1圖的狀態下 ,在晶圓周邊部存有的磁通密度4 2 Ο μ Τ ( 4.2 G )以下的磁 場。 又’如上述地,多極磁鐵1 0是具備互相鄰接且環狀地 配置的複數磁性體片2 0 ;在此些磁性體片2 0,每隔一個安 裝有永久磁鐵的段磁鐵22 (被黏接)。但是,在本實施形 態中,並不被限定於此者有各種變形例。 如第3圖所示地,從多極磁鐵1 〇拆下來黏接(未安裝 )有段磁鐵22的磁性體片20,則可變更真空腔12的內壁近 旁的磁場強度。又,在表示於第3圖的變形例中,環狀地 配置的磁性體2 0,是相同地被支持在環狀地設置的架台1 3 ,惟架台1 3的圖示是被省略。依照本發明人的實驗,如第 3圖地構成多極磁鐵1 〇,而使用與在第1圖所說明的段磁鐵 及磁性體片者時,則可將真空腔1 2 (第1圖)的內壁近旁 的磁場可減少至0.023 Τ ( 23 0G)。 1276174 (6) 又,藉由變更構成表示於第1圖的多極磁鐵1 〇的「磁 性體片20與黏接於該磁性體片的段磁鐵22」的配置位置,也 可變更真空腔1 2的內壁近旁的磁場強度。如第4圖所示地, 交互地配置兩個「一體化的磁性體片20與段磁鐵22」,及兩 個「未安裝段磁鐵的磁性體片也可形成8極的多極磁場。如 此地減少極數,則在真空腔1 2 (參照第1圖)內延伸著磁力 線,而可增大真空腔1 2的內壁近旁及半導體晶圓外周近旁的 磁場。又雖未圖示,交互地配置四個「一體化的磁性體片20 與段磁鐵22」,及四個「未安裝段磁性體片20」,也可形成 4極的多極磁場。如此地圖示於蝕刻處理,可將適當的磁場 形成在真空腔12的內壁近旁。 又,在第1圖,第3圖及第4圖所說明的多極磁鐵1 〇中, 即使將安裝段磁鐵22的磁性體片20,沿著從多極磁鐵(磁場 發生裝置)1 0的中心軸延伸的徑向朝外側或內側,也可變更 真空腔12的內壁近旁的磁場強度。第5 (a)圖是表示將安裝 於架台1 3的磁性體片20的位置當成與第1圖,第3圖及第4圖 同樣的情形(亦即,移動磁性體片20之前的狀態);第5 ( b )圖是表示將安裝於架台1 3的磁性體片20朝徑向且外側移動 的狀態。 根據本發明人的實驗,將構成表示於第丨圖的多極磁鐵 10的「黏接段磁鐵22的磁性體片20」的全部朝徑向且外側移 動20mm時’則可將真空腔12的內壁近旁的磁場減少成〇.〇 1T (1 00G )。又,第1圖的多極磁鐵1 0內,僅將未黏接有段磁 鐵22的磁性體片20朝徑向且外側移動20mm,而在相鄰接的 1276174 (7) 磁性體片20之間製作間隙’則可減少真空腔1 2的內壁近旁的 磁場強度。這時候,具有與拆下未黏接有段磁鐵22的磁性體 片20同樣的效果。 又,與上述情形相反地,將安裝於架台1 3的磁性體片20 朝徑向且內側地移動,也可調整真空腔1 2的內壁近旁的磁場 強度。 如此地,在本實施形態中,爲了變更多極磁場的強度, 除了最初所設置的段磁鐵之外也不必準備新的段磁鐵,藉由 拆下磁性體片20,或變更固定段磁鐵22的磁性體片20的配置 位置,或將固定段磁鐵22的磁性體片20朝徑向移動,或將未 安裝段磁鐵22的磁性體片20朝徑向移動,可調節設在真空腔 1 2內的半導體晶圓1 4周圍的多極磁場強度。 如第6 ( a )圖及第6 ( b )圖所示地,上述的磁性體片20 的斷面形狀(正交於磁場發生裝置的多極磁鐵的中心軸的平 面的斷面形狀),是作成台形或扇形,藉由將相鄰接的磁性 體片20作成面接觸,可極力減少接觸面的磁通損失較理想。 亦即,以架台13支持磁性體片20之狀態(第1圖及第4圖)時 ,則在相鄰接的磁性體片20之間作成未形成間隙較理想。如 表示於第6 ( c )圖的比較例地,將磁性體片的斷面形狀作成 長方形,則在相鄰接的磁性體片20之間會形成間隙,藉由磁 性飽和使得磁通數減少,結果,發生形成有真空腔1 2內的磁 通數會減少的不方便。如上述地,藉由將相鄰接的磁性體片 20作成面接觸,極力減少接觸面的磁通損失,則可減少接觸 面的磁通損失,結果,即使使用相同量的段磁鐵,也可增大 -10- 1276174 (8) 多極磁場的強度之故,因而具有有效地使用昂貴的磁鐵的優 點。 又,在上述實施形態中,說明了將本發明應用在進行半 導體晶圓的蝕刻的裝置的情形。惟本發明是並不被限定於此 種應用例者,例如也可以爲處理半導體晶圓以外的基板者, 也可應用於如CVD等蝕刻以外的電漿處理的成膜處理裝置。 (發明之效果) 如上所述,依照本發明,在使用永久磁鐵的磁場發生裝 置進行蝕刻等的電漿之際,可適當地設定多極磁場的強度之 故,因而具有能容易地實現良好的電漿處理的效果。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的多極磁鐵(磁場發生裝置)的 實施形態的槪略圖式。 第2圖是表示第1圖的切剖線A-B的斷面的圖式。 第3圖是表示圖示於第1圖的實施形態的變形例的槪略 圖式。 第4圖是表示圖示於第1圖的實施形態的其他變形例的 槪略圖式。 第5圖是表示圖示於第1圖的實施形態的另一變形例的 槪略圖式。 第6圖是表示使用在本發明的實施形態的磁極片及作 爲比較例所列舉的磁極片的剖視圖。 -11 - 1276174 (9) 第7圖是表示說明習知的多極磁鐵(磁場發生裝置) 所需的圖式。 第8圖是表示說明習知的多極磁鐵(磁場發生裝置) 所需的圖式。 (主要元件對照表) 10 多 極 磁 鐵 (磁場 發 生 裝 置) 12 真 空 腔 14 半 導 體 晶 圓(被 處 理 基 板) 20 磁 性 體 片 22 段 磁 鐵 -12-
Claims (1)
1276174 (1) 拾、申請專利範圍 1 . 一種磁控管電漿用磁場發生裝置,屬於環狀地配 置永久磁鐵所構成的複數磁鐵段’而在處理室內的被處理基 板的周圍形成多極磁場的磁控管電漿用磁場發生裝置,其特 徵爲:該磁場發生裝置是使用被分割的磁性體片。 2. 如申請專利範圍第1項所述的磁控管電漿用磁場發 生裝置,其中,上述磁場發生裝置是具有安裝於段磁鐵的磁 性體片與未安裝段磁鐵的磁性體片。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的磁控管電漿 用磁場發生裝置,其中,上述磁性體片是被安裝於架台,並 從該架台可拆下。 4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的磁控管電漿 用磁場發生裝置,其中,正交於上述磁場發生裝置的中心軸 的上述磁性體片的斷面形狀是台形或扇形,將磁性體片安裝 於架台之際相鄰接的磁性體片是分別以面接觸。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的磁控管電漿 用磁場發生裝置,其中,將上述磁性體片藉由朝上述磁場發 生裝置的徑向移動,進行磁場調整。 •13-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002161348A JP3611324B2 (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | マグネトロンプラズマ用磁場発生装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200402105A TW200402105A (en) | 2004-02-01 |
TWI276174B true TWI276174B (en) | 2007-03-11 |
Family
ID=29545629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092114930A TWI276174B (en) | 2002-06-03 | 2003-06-02 | Magnetic field generator for magnetron plasma |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6765466B2 (zh) |
EP (1) | EP1369898B1 (zh) |
JP (1) | JP3611324B2 (zh) |
KR (2) | KR100742087B1 (zh) |
DE (1) | DE60315216T2 (zh) |
TW (1) | TWI276174B (zh) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2706421A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Kim Shallcross | Method and apparatus for storing and applying magnetic fields |
WO2013170052A1 (en) | 2012-05-09 | 2013-11-14 | Sio2 Medical Products, Inc. | Saccharide protective coating for pharmaceutical package |
ES2513866T3 (es) | 2009-05-13 | 2014-10-27 | Sio2 Medical Products, Inc. | Revestimiento e inspección de recipientes |
US9458536B2 (en) | 2009-07-02 | 2016-10-04 | Sio2 Medical Products, Inc. | PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles |
US11624115B2 (en) | 2010-05-12 | 2023-04-11 | Sio2 Medical Products, Inc. | Syringe with PECVD lubrication |
US9878101B2 (en) | 2010-11-12 | 2018-01-30 | Sio2 Medical Products, Inc. | Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods |
US9272095B2 (en) | 2011-04-01 | 2016-03-01 | Sio2 Medical Products, Inc. | Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods |
CN103930595A (zh) | 2011-11-11 | 2014-07-16 | Sio2医药产品公司 | 用于药物包装的钝化、pH保护性或润滑性涂层、涂布方法以及设备 |
US11116695B2 (en) | 2011-11-11 | 2021-09-14 | Sio2 Medical Products, Inc. | Blood sample collection tube |
WO2014071061A1 (en) | 2012-11-01 | 2014-05-08 | Sio2 Medical Products, Inc. | Coating inspection method |
US9370087B2 (en) | 2012-11-15 | 2016-06-14 | James Andrew Leskosek | Plasma gate |
US9903782B2 (en) | 2012-11-16 | 2018-02-27 | Sio2 Medical Products, Inc. | Method and apparatus for detecting rapid barrier coating integrity characteristics |
US9764093B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-09-19 | Sio2 Medical Products, Inc. | Controlling the uniformity of PECVD deposition |
AU2013352436B2 (en) | 2012-11-30 | 2018-10-25 | Sio2 Medical Products, Inc. | Controlling the uniformity of PECVD deposition on medical syringes, cartridges, and the like |
EP2961858B1 (en) | 2013-03-01 | 2022-09-07 | Si02 Medical Products, Inc. | Coated syringe. |
CN110074968B (zh) | 2013-03-11 | 2021-12-21 | Sio2医药产品公司 | 涂布包装材料 |
US9937099B2 (en) | 2013-03-11 | 2018-04-10 | Sio2 Medical Products, Inc. | Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate |
WO2014144926A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Sio2 Medical Products, Inc. | Coating method |
EP3693493A1 (en) | 2014-03-28 | 2020-08-12 | SiO2 Medical Products, Inc. | Antistatic coatings for plastic vessels |
EP3337915B1 (en) | 2015-08-18 | 2021-11-03 | SiO2 Medical Products, Inc. | Pharmaceutical and other packaging with low oxygen transmission rate |
KR20170062185A (ko) * | 2015-11-27 | 2017-06-07 | 한국전기연구원 | 고출력 마그네트론에서의 자기장 형성 장치 |
DE102017101867A1 (de) | 2017-01-31 | 2018-08-02 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Magnetronanordnung, gesteuertes Magnetsystem und Verfahren |
CN109706432B (zh) * | 2017-12-11 | 2021-04-06 | 绍兴市载沣智能科技有限公司 | 圆形磁力电极装置及包括其的卷绕式表面改性设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03257159A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイポールリング型磁気回路を用いたスパッタ装置 |
CA2052080C (en) * | 1990-10-10 | 1997-01-14 | Jesse N. Matossian | Plasma source arrangement for ion implantation |
US5262028A (en) * | 1992-06-01 | 1993-11-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Planar magnetron sputtering magnet assembly |
JP3585578B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2004-11-04 | アネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
GB2319262B (en) * | 1995-07-10 | 1999-02-24 | Cvc Products Inc | Permanent magnet array apparatus and method |
US7067034B2 (en) * | 2000-03-27 | 2006-06-27 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for plasma forming inner magnetic bucket to control a volume of a plasma |
US20030010454A1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-01-16 | Bailey Andrew D. | Method and apparatus for varying a magnetic field to control a volume of a plasma |
-
2002
- 2002-06-03 JP JP2002161348A patent/JP3611324B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-06-02 KR KR1020030035211A patent/KR100742087B1/ko active IP Right Grant
- 2003-06-02 TW TW092114930A patent/TWI276174B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-02 US US10/449,598 patent/US6765466B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-03 DE DE60315216T patent/DE60315216T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-03 EP EP03012176A patent/EP1369898B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-25 KR KR1020070050789A patent/KR100781030B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6765466B2 (en) | 2004-07-20 |
JP3611324B2 (ja) | 2005-01-19 |
US20030222742A1 (en) | 2003-12-04 |
KR20070062959A (ko) | 2007-06-18 |
KR100742087B1 (ko) | 2007-07-23 |
DE60315216T2 (de) | 2007-11-22 |
TW200402105A (en) | 2004-02-01 |
JP2004014541A (ja) | 2004-01-15 |
KR100781030B1 (ko) | 2007-11-30 |
EP1369898B1 (en) | 2007-08-01 |
DE60315216D1 (de) | 2007-09-13 |
EP1369898A2 (en) | 2003-12-10 |
KR20030094079A (ko) | 2003-12-11 |
EP1369898A3 (en) | 2005-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI276174B (en) | Magnetic field generator for magnetron plasma | |
US10651012B2 (en) | Substrate processing method | |
KR102138811B1 (ko) | 자성 박막 증착 챔버 및 박막 증착 설비 | |
KR920004912B1 (ko) | 플라즈마 장치 | |
JP3833900B2 (ja) | エッチング装置およびエッチング方法 | |
JP4817592B2 (ja) | マグネトロンプラズマ用磁場発生装置、この磁場発生装置を用いたプラズマエッチング装置及び方法 | |
TW201908503A (zh) | 磁性薄膜沉積腔室及薄膜沉積裝置 | |
WO2012100379A1 (zh) | 磁差式电永磁吸盘 | |
JP4090985B2 (ja) | マルチポール型マグネトロンプラズマ用磁場発生装置 | |
JP4123495B2 (ja) | マグネトロンプラズマ用磁場発生装置 | |
JP5306425B6 (ja) | マグネトロンプラズマ用磁場発生装置 | |
JP3932886B2 (ja) | 誘導結合型プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 | |
JPH04329875A (ja) | スパッタデポジション装置 | |
JPH0445267A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPS63192229A (ja) | プラズマプロセス装置 | |
JPH03126225A (ja) | ドライエッチング装置 | |
JPH01181526A (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |