JPS63192229A - プラズマプロセス装置 - Google Patents

プラズマプロセス装置

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Publication number
JPS63192229A
JPS63192229A JP2430387A JP2430387A JPS63192229A JP S63192229 A JPS63192229 A JP S63192229A JP 2430387 A JP2430387 A JP 2430387A JP 2430387 A JP2430387 A JP 2430387A JP S63192229 A JPS63192229 A JP S63192229A
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JP
Japan
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sample
plasma
base plate
magnetic field
fields
Prior art date
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Pending
Application number
JP2430387A
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English (en)
Inventor
Taku Inoue
卓 井上
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はCVD(Chea+1cal Vapor D
eposition)装置、エツチング装置、スパッタ
リング装置等として用いられるプラズマプロセス装置に
関するものである。
〔従来技術〕
−ICにマイクロ波を利用したプラズマプロセス装置は
低ガス圧で活性度の高いプラズマを生成出来、また大径
のプラズマ流を引き出せることから高集積半導体素子等
における薄膜の形成、エツチングに適用し得るものとし
てその研究、開発が進められている。
第5図は薄膜形成装置として構成した従来のプラズマプ
ロセス装置を示す縦断面図であり、図中31はプラズマ
生成室を示している。プラズマ生成室31は上部壁中央
に石英ガラス板31aにて封止したマイクロ波導入口3
1bを、また下部壁中央には前記マイクロ波導入口31
bと対向する位置にプラズマ引出窓31cを夫々備えて
おり、前記マイクロ波導入口31bには他端を図示しな
い高周波発振器に接続した導波管32の一端が接続され
、またプラズマ引出窓31cに臨ませて反応室33を配
設し、更に周囲にはプラズマ生成室31及びこれに接続
した導波管32の一端部にわたってこれらを囲繞する態
様でこれらと同心状に励磁コイル34を配設しである。
反応室33内には円盤形の載置台35が配設され、その
上には円板形をなすウェーハ等の試料Sがそのまま、又
は静電吸着等の手段にて着脱可能に載置され、更に反応
室33の下部壁には図示しない排気装置に連なる排気口
33aが開口されている。31g。
33gは原料ガス供給管である。
而してこのような薄膜形成装置にあっては、所要の真空
度に設定したプラズマ生成、室311反応反応室33側
料ガスを供給し、励磁コイル34にて磁界を形成しつつ
プラズマ生成室31内にマイクロ波を導入してプラズマ
を生成させ、生成させたプラズマを励磁コイル34にて
形成されるプラズマ引出窓31c前方の反応室33側に
向かうに従い磁束密度が低下する発散磁界によってプラ
ズマ生成室31からプラズマ引出窓31cを経て反応室
33内の載置台35の試料S周辺に導出し、試料S表面
でプラズマ流中のイオン、ラジカル粒子による表面反応
を生起させ、試料S表面に成膜するようになっている(
特開昭56−155535号)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで上述した如き従来のプラズマプロセス装置にあ
ってはプラズマ生成室31で発生せしめられたプラズマ
はプラズマ室内のガス圧力、磁界強度と分布、マイクロ
波のプラズマ室への導入方法などの条件により一般に不
均一な分布をしており、励磁コイル34によって形成さ
れる発散磁界の磁力線に沿ってプラズマ引出窓31cを
経て反応室33内の試料S周辺に引き出されるプラズマ
密度にも同様な傾向の分布が生じ、試料Sの中央部と周
縁部などで堆積速度に差が生じるなど、膜厚の不均一が
避けられないという問題があった。
このような膜厚の不均一性は薄膜形成装置においてのみ
ならず、エツチング装置、スパッタ薄膜形成装置(特開
昭59−47728号)として用いる場合においてもエ
ツチング深さ、膜厚等の処理速度がばらつく同様な現象
が認められている。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは複数の永久磁石により複数のカスプ
磁場をプラズマ流表面に形成し、これにより、試料室に
引出されたプラズマ流域の磁界分布強度を調節し、プラ
ズマ密度分布の一様化をはかり、均一な厚さの成膜、或
いはエツチング等の処理を行い得るようにしたプラズマ
プロセス装置を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明にあっては試料室内に複数の永久磁石により複数
のカスプ磁場を形成し、またこれに加えて発散磁界の試
料周辺の強度分布を調節する補助コイルを設ける。
〔作用〕
本発明はこれによって試料室でプラズマ表面のカスプ磁
場による強い磁場でプラズマ内電子を閉じ込め得てイオ
ン化効率を高め得、またカスプ磁場に囲まれて形成され
た磁場の弱い空間でプラズマの密度分布が均一化され、
成膜速度、エツチング速度等の処理速度の均一化が図れ
る。
〔実施例〕
以下本発明を薄膜形成装置として構成した実施例につき
図面に基づき具体的に説明する。第1図は本発明に係る
プラズマ装置(以下本発明装置という)の縦断面図であ
り、図中1はプラズマ生成室、2は導波管、3は試料S
に対し成膜を施す試料室たる反応室、4は励磁コイルを
示している。
プラズマ生成室lは上部壁中央には石英ガラス板1aで
閉鎖されたマイクロ波導入口1bを備え、また下部壁中
央には前記マイクロ波導入口1bと対向する位置に円形
のプラズマ引出窓1cを備えており、前記マイクロ波導
入口1bには導波管2の一端部が接続され、またプラズ
マ引出窓1cにはこれに臨ませて反応室3が配設され、
更に周囲にはプラズマ生成室l及びこれに連結された導
波管2の一端部にわたって励磁コイル4が周設せしめら
れている。
導波管2の他端部は図示しない高周波発振器に接続され
ており、発せられたマイクロ波をマイク口波導入口1b
からプラズマ生成室1内に導入するようにしである。励
磁コイル4は図示しない直流電源に接続されており、直
流電流の通流によってプラズマ生成室l内にマイクロ波
の導入によりプラズマを生成し得るよう磁界を形成する
と共に、反応室3側に向けて磁束密度が低くなる発散磁
界を形成し、プラズマ生成室1内に生成されたプラズマ
を反応室3内に導出せしめるようになっている。
反応室3内にはその下部中央であって、プラズマ引出窓
1dと対向する位置にi1装台5が配設され、その上に
は円板形をなすウェーハ等の試料Sがそのまま、又は静
電吸着等の手段にて着脱可能に載置されるようにしてあ
り、また底壁には図示しない排気装置に連なる排気口3
aを開口しである。Igt3gは原料ガス供給管である
そして本発明装置にあっては前記載置台5及びこれに載
置した試料Sの側方を含むその上、下方の所定幅にわた
ってその周囲を囲繞する態様で、短円筒形に形成された
永久磁石構造物6が載置台5、及びこの上に載置された
試料Sの周囲にこれと略同心に配設されている。
第2図(イ)は永久磁石構造物6の模式的平面図、第2
図(ロ)は第2図(イ)のローロ線による断面図であり
、非磁性体の円筒形をなす支持体6aの外周面に周方向
に等間隔であって、且つ中心に対し対称な位置に支持体
6aの軸長方向寸法に略等しい長さの棒状永久磁石6b
を複数個配設固定しである。永久磁石6bは支持体6a
の中心に対し向かい合わせに位置する永久磁石同士は、
同極が相対向し、またN極側を支持体6aの周面側に、
S極側を外方に位置させた場合と、S極側を支持体6a
の周面側に、N極側を外方にした場合とを周方向におい
て交互させた状態で配設固定されている。
これによって周方向に相隣する永久磁石6b間に形成さ
れる磁界は第2図(イ)に示す如く磁力線が周方向に一
定間陥で尖点を形成する、所謂マルチカスブ磁界を形成
し、これによって全体として試料Sの周縁部の磁界分布
強度が強化されることとなり、試料表面に対するプラズ
マ密度分布の均一化が図れる。
なお、この永久磁石構造物6の構成については特に第2
図(イ)、(ロ)に示す態様にのみ限定するものではな
く、例えば第3図(イ)、(ロ)に示す如く構成しても
よい。第3図(イ)は本発明に用いる永久磁石構造物の
他の例を示す模式的平面図、第3図(ロ)は同じくその
ローロ線による縦断面図であり、短円筒形をなす支持体
16aの外周面に軸長方向に所要の間隔を隔ててリング
状永久磁石16b、 16cを交互に複数個配設固定し
である。リング状永久磁石16bは内周面側にN極が、
また外周面側にS極が形成され、一方リング状永久磁石
16cは内周面側にS極が、また外周面側にN極が形成
されており、このような両永久磁石16b。
16cを支持体16aの軸長方向に交互に配列固定され
ている。
このように永久磁石構造物16にあっては第3図(イ)
、(ロ)に示す如く上、下に間隔を隔てて支持体16a
に取り付けられたリング状永久磁石16b。
16cによって、支持体16aの内側に周方向には一様
で、且つ軸長方向には所定の間隔で尖点を有するマルチ
カスプ磁界が形成される。
而して上述した如き本発明装置にあっては、励磁コイル
4にて形成された発散磁界によりプラズマ引出窓1cを
経てプラズマ生成室1から反応室3内に導入されたプラ
ズマ流は試料Sの周縁部で永久磁石構造物6によってマ
ルチカスプ磁界が形成され、試料Sの周縁部に相当する
部分の磁界分布強度を高めて試料S表面全体のプラズマ
密度分布が均一化されると共に、プラズマからの電子の
逃出を抑制してイオン化効率を高め、プラズマ密度自体
の高密度化も図れる。
第4図は本発明の他の実施例を示す縦断面図であり、試
料室たる反応室3内における試料Sの載置台5の周囲に
前記第1図に示す実施例と同様に永久磁石構造物6を配
設すると共に、プラズマ生成室1から反応室3内に導入
されたプラズマ流域を囲って反応室3内に他の永久磁石
構造物7.8及び補助コイル9.lOが配設されている
永久磁石構造物7は反応室3内であってプラズマ引出窓
1cの周縁に沿うようこれと同心状に配設され、また永
久磁石構造物8はプラズマ引出窓1cから載置台5に至
るプラズマ流の中間部外周に沿わせて配設されている。
一方、補助コイル9.10は略等大の円環状に形成され
ており、補助コイル9は永久磁石構造物7の外囲に、ま
た補助コイル10は載置台下方に夫々配設せしめられ励
磁コイル4にて形成される発散磁界の強度分布、即ち軸
対称磁界の強度分布を夫々反応室3内の上、下域を分担
して調節するようになっている。上記永久磁石構造物6
.7.8、補助コイル9.10の設置個数、配設位置等
については特に限定するものではなく、反応室3に引出
されたプラズマが均一な密度分布で載置台5の表面、具
体的には試料Sの表面に投射せしめ得るものであればよ
い。
なお永久磁石構造物6.7,8、補助コイル9゜10は
図示しない昇降又は3次元位置調節手段に支持されてお
り、試料周辺のプラズマ密度が一様となるよう磁界分布
強度を調節すべくその位置を精細に設定し得るようにな
っていることは勿論である。
このような実施例で代表的な磁場強度は永久磁石構造物
内壁で、およそ3000ガウス、中心近傍で0から20
ガウス程度である。また上述の実施例は薄膜形成装置に
適用した場合につき説明したが何らこれに限らずエツチ
ング装置、スパッタリング装置等にも適用し得ることは
言うまでもない。
〔効果〕
以上の如く本発明装置にあっては、プラズマ引出窓から
試料室内の試料周辺に至る間のプラズマ流の周囲にマル
チカスプ磁場を形成するようにしたから、試料周辺に対
するプラズマ密度を高め得、特に大口径試料に対するプ
ラズマ密度の均一化が図れ、プラズマ内電子の流出が防
止出来て、イオン化効率が高まり、プラズマ密度も高め
得、また成膜エツチング等の処理速度が増大し、処理ガ
ス圧の低減が図れるなど本発明は優れた効果を奏するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の縦断面図、第2図(イ)はマルチ
カスプ磁場を形成する永久磁石構造物の模式的平面図、
第2図(ロ)は第2図(イ)のローロ線による断面図、
第3図(イ)は永久磁石構造物の他の例を示す模式的平
面図、第3図(ロ)は第3図(イ)のローロ線による断
面図、第4図は本発明の他の実施例を示す縦断面図、第
5図は従来装置の縦断面図である。 1・・・プラズマ生成室 2・・・導波管3・・・反応
室 4・・・励磁コイル 5・・・載置台6.7.8・
・・永久磁石構造物 9.10・・・補助コイル S・・・試料時 許 出願
人  住友金属工業株式会社代理人 弁理士  河  
野  登  夫纂 1 目 箋 2[1 /l ′ii、3EJ 第 4 面 d 算 5 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マイクロ波を利用してプラズマを発生させ、これを
    発散磁界を利用して試料室側へ導出するようにしたプラ
    ズマプロセス装置において、前記試料室内に複数の永久
    磁石により複数のカスプ磁場を形成することを特徴とす
    るプラズマプロセス装置。 2、前記複数のカスプ磁場は試料周辺に形成する特許請
    求の範囲第1項記載のプラズマプロセス装置。 3、マイクロ波を利用してプラズマを発生させ、これを
    発散磁界を利用して試料室側へ導出するようにしたプラ
    ズマプロセス装置において、前記試料室内に複数の永久
    磁石により複数のカスプ磁場を形成すると共に、前記発
    散磁界の試料周辺の強度を調節する補助コイルを設けた
    ことを特徴とするプラズマプロセス装置。
JP2430387A 1987-02-03 1987-02-03 プラズマプロセス装置 Pending JPS63192229A (ja)

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JP2430387A JPS63192229A (ja) 1987-02-03 1987-02-03 プラズマプロセス装置

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JP2430387A JPS63192229A (ja) 1987-02-03 1987-02-03 プラズマプロセス装置

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JPS63192229A true JPS63192229A (ja) 1988-08-09

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JP2430387A Pending JPS63192229A (ja) 1987-02-03 1987-02-03 プラズマプロセス装置

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JP (1) JPS63192229A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02308530A (ja) * 1989-05-24 1990-12-21 Hitachi Ltd プラズマ処理方法およびその装置
US5160398A (en) * 1989-11-17 1992-11-03 Sony Corporation Etching method and apparatus

Cited By (3)

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