TWI264248B - A method of electrostatic discharge prevention for a systematic circuit - Google Patents
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Description
1264248
【發明所屬之技術領域】 妝離t發:係為:系統電路靜電防護方法,切換系统操作 .. 閒置杈式(1 d 1 e ni〇de),進而防止外界被續私 導致的靜電電荷被引入傳遞至該些電子裝置之内部電赛發一 件仏可應用於掃瞄器、印表機、影印機、傳真機、夕 能事務機(Multi-Media Printer ;MFP)等,呈有可仅夕工 者開閨之殼蓋裝置之系統。 寺,、有了供使用
【先前技術】 般而3 ,影像處理裝置,例如列印系統,含带尸 組件(如電阻器、電容器),及非電氣功能之電氣不作:, 件(如碳粉匣、墨水匣),而靜電放電(electr〇stath 、'且 discharge ’ESD)事件通常於高電壓時發生,且容易 或破壞列印糸統,對電子裝置之電氣組件造成直接或間接 之重;^,害’亦會對於電氣不作用組件造成其内部所人 件之損壞或摧毀。因此,損壞不僅會發生在系統的電=相 件’同時也發生於電氣不作用組件。 、、
雖然現今許多列印系統皆具有ESD防護系統,但目前 ESD防護架構僅保護列印系統之電氣組件,如一些針對晶 片之ESD防護電路設計,如美國專利第57 1 1 560號及第 5 9 1 0 8 7 4號揭路之閘極驅動(Q a七e d r i v e n )技術所設計之 ESDJ方護電路,以及美國專利第5 744 842號及第6 0 72 2 1 9號 揭路之以基體觸發(Substrate Triggered)技術所設計之 ESD P方護電路’都是為了提昇靜電放電防護元件在靜電放
1264248 五、發明說明(2) 電衝,日=的反應效率及防護能力,所發展出的最新技術。 与t ‘如此,電氣不作用組件通常卻仍可能因為具有潛 在墙害性之ESD事件防護而遭受損壞;其原因在於即使電 氣組件具有ESD防護,ESD事件仍然可能對列印系統的電氣 不作用組件造成傷害,特別發生於電氣不作用組件緊鄰於 電氣組件時,而美國專利第6 3 6 U5G號揭露之技術並提供 二種針對電氣不作用組件進行保護之防護微系統,然而上 述的專利均是利用防護電路來解決ESD之問題,且未有一 種技術可2同時保護電氣組件與電氣不作用組件。 而於習知技術中,一般硬體系統除了具備為該硬體 =隨時準備作動時的正常操作模式(n〇rmal m〇de),其可、 月b至>、έ提供一種睡眠模式(s 1 eep丨ng m〇de )或省能模式 (power saving mode),其主要係當該硬體系統經過二段 時間不被使用後,所進入的一種省電之低活動狀態,而將 該硬體系統中不需被作動的之電子元件,均中斷其電源之 供應以求節省能源,但仍必須將一些資料處理或資料叶笞 晶片或稱特定應用積體電路(Appllcatl〇n —Specific t
Integration Circuits ; ASIC)在習知的睡眠模式 (sleepmg一 mode)或省能模式(p〇wer saving 中維持 在特定的高或低的活動邏輯狀態,使其與外部介面能保持 接通,以便隨時能從睡眠模式或省能模式回復至正常操作 模式(normal mode)而保持硬體系統正常運作。因此當^亥 硬體系統之特疋應用積體電路(A S I C )在正常操作模式下, 若當硬體系統受到不正常狀態之操作,如當列印系^卡紙
第7頁 1264248 五、發明說明(3) 〜〜—一一一一™— :的Ϊ:者掀開機體殼蓋之行為,常容易將外界被誘發導 4占时兒電荷被引入傳遞至列印系統之内部電子元件,而 :廊2體糸統當機’或者發生-些工作安全問胃,甚至造 成更肢系統晶片遭到靜電電荷之衝擊破壞。 因此,需要有一種靜電放電(ESD)事件防護方法,其 提供f ί子裝置系統之電氣組件同時也對電氣不作用組件 徒供好電放電(ESD )事件之防護。 【發明内容】 系統ΐϊϊί、為改善上述缺失遂提出本發明,係為-種 筲曰:,二:电::f方法。由於在系統之資料處理或資料計 厂+曰曰月或私知疋應用積體電路(AppliCati〇n-SPecific 二右^二1⑽Cil"CUltS ’ ASK)晶片之多數個接腳中皆包 含有一個復置接腳(reset ριη),該復置 =體電路⑽C)處於兩種狀態:主動(active):二f 與低主動(actlve lc^模式者Λ主high)模式 路(ASIC)被觸發而處於非主"動模、’虽特疋應用積體電 (ASIC)被觸發而處於主模 ' 田4寸疋應用積體電路 并辨帝路(ASIC)发 式向主動模式時,特定庫用 而造成破活動狀態1較…受到靜電電'荷 本毛月之精砷主要係由系統之偵測模組偵測該系統a
第8頁 1264248 五,發明說明(4) 否欠到使用者或外力之非正常操作’以感應器(如習知技 術的in e c h a n i c a 1 s e n s 〇 r、I R s e n s 〇 r等)偵測殼蓋裝置是 否被使用者掀開或受外力而未確實閉闔,將系統自動切換 進入一間置模式(idle m〇de),其係透過機構作動的方式 :觸發邊乐統之微處理器中該些特定應用積體電路(As Ic) 曰曰片之復置接腳(reset ριη ),使得特定應用積體電路 (ASJC)被:發:切換至主動模式或高主動模式,使該系統 =t =活動狀恶,進而防止外界被誘發導致的靜電電荷被 曰5之ί ί ^ ί組件與電氣不作用組件中而造成硬體系統 何之衝擊破壞,有效的避免當該系統處於不 ㊉使用狀悲下的當機或工安問題之目的。 告》2二ί發2之系統電路靜電防護方法可以有效的避免 常使用下所造成的當機或公安㈣。例如, ^!!!?!aUUt〇matlC D〇CUment Feeder,ADF) 此時:體ίΪΪΐϊΐ紙;:ί用!翻開_進紙裝置, 蓋處放電進去|式I屯放電,會很容易的從被打開的機殼 成危險。’或甚至當使用者將手放進機臺中時可能造 應用Κΐ二=,可藉由機構作動的… 處於非:;:=;刀換ΐ::動狀態,以使系統因於其 間置模式切換進入不做任何動作的 操作狀離2 ㊆木作之外力移除,使系統回復可正常 態,以;:"定應用積體電路(ASIC)切換至活動狀 使。亥系統回復正常操作模式,並可接受外部介面之
1264248 五 ' 發明說明(5) 指令,而使特定應用積體電路(A S I C )可正常操作控制系統 之運作。 本發明至少包含下列步驟: 1. 透過一偵測模組偵測系統是否處於一非正常操作狀 A匕 et m , 2. 該偵測模組傳送一第一信號至一微處理器; 3. 該微處理器切換操作狀態進入一閒置模式; 4. 透過該偵測模組偵測系統是否處於一可正常操作狀 態 5. 該偵測模組傳送一第二信號至該微處理器; 6. 該微處理器切換操作狀態離開該閒置模式。 【實施 本 明之主 見第1 構圖’ 及該系 統1 0之 該偵測 控制單元 模組1 2所 殼盖裝置1 3係為 任一形式之殼蓋 13,用以偵測該 微處理器11。 種糸統電路靜 圖示及 糸統電 含一微 。其中 受外部 號,並 統1 0之 偵測模 1 3之開 法,為 如下, 護方法 、一偵、 理器1 1 令及接 統1 0之 供使用 接至該 亚發迗 方式】 發明係為 要精神, 圖,係為 該系統1 0 統之一殼 茲將配合 本發明之 係至少包 蓋裝置1 3 ,其可接 傳遞之信 設於該系 裝置;該 殼蓋裝置 電防護方 詳細說明 路靜電防 處理器11 ,該微處 介面之指 控制該系 殼體上可 組1 2係連 闔狀態, 詳述本發 請配合參 之系統架 測模組1 2 係為該糸 受内部之 運作;該 者開闔之 殼蓋裝置 訊號至該
第10頁 1264248 五、發明說明(6) 請繼續配合參見第2圖,係為本發明之系統閒置模式 之執行狀態流程圖。首先,當該系統1 0於一般正常運作時 ,如第3圖所示,透過一偵測模組1 2偵測系統1 0是否處於 一非正常操作狀態(步驟2 0 0 );若該殼蓋裝置1 3因受到使 用者或外力而被開啟,使系統1 0處於非正常操作狀態下, 如第4圖所示,則藉由此機構作動的方式而觸發該#、測模 組1 2傳送一第一信號至一微處理器1 1 (步驟2 1 0 );待該微 處理器1 1接收到該第一信號後,該微處理器1 1切換操作狀 態進入一閒置模式(步驟2 2 0 ),即透過觸發該微處理器1 1 _ 之一晶片,使得該微處理器1 1處於不活動狀態,藉此,以 保護該系統1 0之電氣組件1 4及電氣不作用組件1 5在非正常 操作情況下,免於靜電放電電荷之衝擊破壞;而當系統1 0 處於該閒置模式中,繼續透過該偵測模組1 2偵測系統1 0是 否處於一可正常操作狀態(步驟2 3 0 );若該系統1 0之非正 常操作狀況已排除,即當該偵測模組1 2偵測確認該殼蓋裝 置1 3已正常閉闔而處於一可正常操作狀態後,如第3圖所 示,則藉由此機構作動的方式而觸發該偵測模組1 2傳送一 第二信號至該微處理器11 (步驟2 4 0 );待該微處理器1 1接 • 收到該第二信號後,該微處理器1 1切換操作狀態離開該閒 置模式(步驟2 5 0 ),即透過觸發該該微處理器1 1之該晶 片,使得該該微處理器1 1回復原先之活動狀態,以接受外 部介面之指令而可正常操作控制該系統1 0之運作,使該系 統1 0回復一般正常運作,同時結束此流程。 其中,該微處理器1 1係為一特定應用積體電路(AS 1C)
第11頁 1264248 五、發明說明(7) ’邊間置模式係透過機構作 用者掀開或受到外力而被開 (ASIC)晶片之復置接腳(res 體電路(ASIC)進入不活動狀 =傳送一第一信號至一微處 冗又盖裝置1 3而觸發該偵測模 k號係觸發該微處理器U ;另,步驟2 40該偵測模組i 器1 1之步驟,係藉由閉闔該 1 2傳送一第二信號,而該第 換操作狀態離開該閒置模式 模式時,使得特定應甩積體 ,進而防止外界被誘發導致 組件14與電氣不作用組件15 ’有效的避免當該系統1 〇處 工安問題之目的。 然上述所舉之實施例並 任何熟習此技藝者,在不 作的均等變化與修飾,皆為 動的方式’如殼蓋裝置13被使 啟’觸發該特定應用積體電路 e t p 1 η ) ’而使該特定應用積 態。而,步驟210該偵測模組 理器1 1之步驟,係藉由掀開該 組1 2傳送一第一信號,而該第 切換操作狀態進入該閒置模式 2傳送一第二信號至該微處理 殼蓋裝置1 3而觸發該偵測模組 二信號係觸發該微處理器1 1切 藉此,可當系統1 〇進入閒置 電路(AS 1C)本身為不活動狀態 的靜電電荷被引導進入至電氣 中而造成之靜電電荷衝擊11襄 於不正常使用狀態下的當機或 非用來限定本發明實施之 ί離本發明之精神和範圍内所 本發明之申請專利範圍所涵蓋
1264248 圖式簡單說明 【圖式簡單說明
丨j?
第 1 圖 係 為 本 發 明 之 系 統 電 路 靜 電 防 護 方 法 之 系 統 架 構 圖 第 2 圖 , 係 為 本 發 明 之 系 統 切 換 閒 置 模 式 之 執 行 狀 態 流 程 圖 第 3 圖 , 係 為 本 發 明 殼 蓋 裝 置 正 常 閉 闔 而 使 系 統 處 於 可 正 常 操 作 狀 態 示 意 圖 及 第 4 圖 係 為 本 發 明 殼 蓋 裝 置 被 開 啟 而 使 系 統 處 於 非 正 常 操 作 狀 態 示 意 圖 0 [ 主 要 元 件 符 號 說 明 ] 10 系 統 11 微 處 理 器 12 偵 測 模 組 13 殼 蓋 裝 置 14 電 氣 組 件 15 電 氣 不 作 用 組 件 步 驟2 0 0 透 過 一 偵 測 模 組 偵 測 系 統 是 否 處 於 ^- 非 正 常 操 作 狀 態 步 驟21 0 該 偵 測 模 組 傳 迗 一 第 一 信 號 至 一 微 處 理 器 步 驟220 該 微 處 理 器 切 換 操 作 狀 態 進 入 一 閒 置 模 式 步 驟230 透 過 該 偵 測 模 組 偵 測 系 統 是 否 處 於 一 可 正 常 操 作 狀 態 步 驟2 4 0 該 偵 測 模 組 傳 迗 一 第 二 信 號 至 該 微 處 理 器 第13頁 1264248 圖式簡單說明 步驟2 5 0 該微處理器切換操作狀態離開該間置模式
1BH 第14頁
Claims (1)
1264248 六、申請專利範圍 1. 一種系統電路靜電防護方法,其至少包含下列步驟: 透過一偵測模組偵測系統是否處於一非正常操作狀 態; 該偵測模組傳送一第一信號至一微處理器; 該微處理器切換操作狀態進入一閒置模式; 透過該偵測模組偵測系統是否處於一可正常操作狀 態; 該偵測模組傳送一第二信號至該微處理器;及 該微處理器切換操作狀態離開該閒置模式。 ® 2 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該偵測模組係連接至該系統殼體上之一可供開 闔之任一形式之殼蓋裝置,用以偵測該殼蓋裝置之一 開闔狀態,並根據該開闔狀態,發送該第一信號或第 二信號至該微處理器。 3 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該微處理器係為該系統之控制單元,其可接受 外部介面之指令及接受内部之該偵測模組所傳遞之訊 號,並控制該系統之運作。 φ 4 .如申請專利範圍第3項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該微處理器係為一特定應用積體電路 (Application-Specific Integration Circuits) 〇 5 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該非正常操作狀態係為該系統之該殼蓋裝置呈 開啟之狀態。
第15頁 1264248 六、申請專利範圍 6 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該可正常操作狀態係為該系統之該殼蓋裝置呈 闔閉之狀態。 7 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該間置模式係藉由觸發該微處理器之晶片,以 使該微處理器進入不活動狀態。 8 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該第一信號係觸發該微處理器切換操作狀態進 入該閒置模式。 ® 9 .如申請專利範圍第1項所述之系統電路靜電防護方法 ,其中該第二信號係觸發該微處理器切換操作狀態離 開該間置模式。
第16頁
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