TWI263545B - Sterilization device for sterilization of lumen devices - Google Patents

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TWI263545B
TWI263545B TW094114872A TW94114872A TWI263545B TW I263545 B TWI263545 B TW I263545B TW 094114872 A TW094114872 A TW 094114872A TW 94114872 A TW94114872 A TW 94114872A TW I263545 B TWI263545 B TW I263545B
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Kevin O Williams
Christopher J Justi
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Description

1263545 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於淨化器(s t e r i 1 i z e r)等裝置,特別係有 關於利用氣態化學劑以淨化(s t e r i 1 l z l n g)管腔裝置 • ( lumen device)之淨化裝置(sterilization device 裝 腔裝 管之 匕 空 /1 月 α/^/ΓΛ-官 以有 置具 裝他 及其 以及 統以 S 樣 6 Ρ 各 ο C 式 S 〇 各 d η 出 e 展C 發鏡 I已視 術術内 技技如 前之{?· 先前, ί 目置 g。淨化管腔裝置之方法可利用淨化室(s t e r i 1 i z a t i〇η chamber)以及一種或以上之氣態殺菌劑(gaseous s ter i 1 ant),例如臭氧或汽化過氧化氫(VHP)。為達到 淨化效果,管腔内部之所有污染物必須暴露至氣態殺菌 刼,包括管腔内部懸浮於空氣中之污染物,以及管腔裝置 内部以及外部表面上之污染物。然而,管腔之長度遠大於 其直徑,而此幾何結構使得氣態殺菌劑難以通過管腔(即 内部通道)。 習知之淨化管腔方法藉由沿著管腔之軸線方向產生壓差 瞻即壓降)使得氣態殺菌劑流過管腔。現存之用以產生通 過管腔軸線方向之適當壓降的裝置與方法具有各種缺點。 上述之缺點包括:複雜度高、能夠淨化之裝置型態有限, 以及當從管腔中排出氣態殺菌劑時可能再度污染管腔。
第7頁 '1263545 五、發明說明(2) 一種用於產生壓降以淨化管腔裝置之習知方法係使延伸槽 暴露於淨化室中。管腔之第一端流體連接至此延伸槽,而 上述管腔之第二端則開放至淨化室中。在此觀點中,上述 管腔將連通延伸槽與淨化室内之流體。延伸槽之體積可使 爹腔内所有未淨化之空氣得以於淨化週期中被強制進入延 伸槽中。延伸槽之目的係在於提供壓力較淨化室低之空 間,因而能夠通過管腔吸出(draw)氣態殺菌劑。 延伸槽係透 #室抽至真 壓力相等。 淨化室之壓 伸槽之間的 槽之中。氣 壓力以及延 位於所需之 空,因而從 降低,氣態 入淨化室之 ft續步驟導 除(purge: 過下列方式使用於一淨化程序中◦首先,將淨 空,並且淨化室内部之壓力可與延伸槽内部之 接著,導引氣態殺菌劑進入淨化室中,然後將 力增加至超過延伸槽中之壓力。淨化室以及延 壓力差將使得氣態殺菌劑流過管腔而進入延伸 態殺菌劑將繼續流進延伸槽中直到淨化室中之 伸槽中之壓力相等為止,並且殺菌劑之濃度係 大小。在適當期間之後,再度將淨化室抽成真 淨化室中去除氣態殺菌劑。當淨化室内之壓力 殺菌劑將被吸出至延伸槽外,並通過管腔而進 中。在壓力降低至所需等級之後,使用類似之 引第二氣體(例如空氣)進入淨化室之中以清 剩下之氣態殺菌劑。 當使用習知技術之延伸槽以淨化管腔裝置時,可能遇到各 種問題。其中之一為淨化不完全,此乃由於延伸槽與管腔
1
第8頁 1263545 五、發明說明(3) 内部之未淨化空氣所導致。在此考量中,某些未淨化空氣 可能在淨化室被抽真空之後殘留於管腔之内部。當導引氣 態殺菌劑進入管腔時,上述殘留之未淨化空氣可能通過管 腔被推送至氣態殺菌劑之前端而進入延伸槽之中。此未淨 j匕空氣由於其因非混亂流(即滯流;p 1 ug f 1 ow)而並未主 ' 動與氣態殺菌劑混合,因而造成問題。殺菌劑可能藉由擴 丨 散穿過非淨化空氣而未主動混合,然而氣體擴散為緩慢過 | 程,並且未保證所有污染皆已充分暴露至氣態殺菌劑中。 因此,此未淨化空氣可能含有活體有機體(V 1 ab 1 e ^prganisms)存活於淨化過程中。當從淨化室中抽出氣體 時,此存活的有機體隨後便被吸回管腔之中。此存活之活 體有機體藉由重複沉積於管腔而影響管腔裝置之淨化。 本發明將可克服上述以及其他習知之用於淨化管腔裝置的 糸統之缺點。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種用於淨化管腔裝置之裝置,上 述裝置包括:(a) —延伸槽配件,與至少一個管腔裝置流 睡相通;(b) —外罩,定義一淨化室,可容納於此延伸槽 裝配中;以及,(c)至少一個混合構件,配置於此延伸槽 配件之中。 本發明之另一目的在於提供一種用於在淨化裝置中淨化管
第9頁 1263545 五、發明說明(4) 腔裝置之方法,上述淨化裝置包括淨化室以及延伸槽,此 方法之步驟包括:(a)將氣體殺菌劑導引進入上述殺菌室 以及延伸槽配件中;(b)使用混合構件混合上述殺菌劑與 任何上述延伸槽内部之剩餘氣體以形成混合氣體。 本發明之優點在於提供一種用於淨化管腔裝置之裝置,其 乃通過管腔抽出氣態殺菌劑。 本發明之另一優點在於提供一種裝置,其可產生紊流以混 f氣態殺菌劑以及未淨化空氣。 本發明之又一優點在於提供一種用於淨化管腔裝置之裝 置,其可將延伸槽内部之未淨化空氣暴露於氣態殺菌劑 本發明之再一優點係提供一種用於淨化管腔裝置之裝置, 其可將管腔内部之未淨化空氣暴露於氣態殺菌劑中。 上述以及其他優點可由以下之較佳實施例配合圖示之說明 _及其後之申請專利範圍而明顯得知。 【實施方式】 請參考圖式,其中所顯示者係為了描述本發明之較佳實施 例,並非用以限縮本發明。第一圖為本發明較佳實施例之
第10頁 J263545 五、發明說明(5) 淨化裝置1 0,在所呈現之實施例中,淨化裝置1 0通常包括 外罩2 0、延伸槽配件6 0以及至少一個混合構件9 0。 外罩2 0定義處理室2 2,在此實施例中,外罩2 0具有第一輸 入端2 4、第二輸入端2 6以及輸出端2 8。第一導管3 2與具有 殺菌劑供給3 0之外罩2 0的第一輸入端2 4流體連通。在一較 佳實施例中,殺菌劑供給3 0提供至少一種氣態/汽態殺菌劑 (以下使用氣態殺菌劑),其包括但不限定於汽化過氧化 A ( VHP ; vapor i zed hydrogen peroxide)、臭氧(ozone .、二氧化乙烯(ethylene dioxide)以及二氧化氯 (chlorine dioxide)。第一閥3 4係沿著第一導管3 2而配 置,用以控制氣態殺菌劑流入處理室2 2之中。 第二導管4 2利用外罩2 0之第二輸入端2 6流體連通至空氣供 給4 0,此空氣供給4 0提供淨化空氣來源。泵4 8係位於第二 導管4 2上,以輸送來自空氣源4 0之淨化空氣通過第二導管 4 2。第二閥4 4以及過濾器4 6係沿第二導管上而配置,此第 二閥4 4係用以控制淨化空氣流入處理室2 2之中。 春罩2 0之輸出端2 8係透過第三導管5 2與真空源5 0流體連 通◦第三閥54係沿著導管52而配置,此第三閥54係用以控 制是否吸入真空。 如第二圖所示,延伸槽配件6 0包括延伸槽7 0以及岐管1 3 0。
第11頁 1263545 五、發明說明(6)
在所顯示之實施例中,延伸槽70具有第一底牆75 ( end wal 1)、第二底牆76以及大致圓柱之面77。圓柱面口具有 弧狀内表面7 8 ◦在所顯示之實施例中,第一底牆7 5、第二 底牆7 6以及圓柱面7 7乃定義延伸槽7 〇之内室8 0 ( i η n e r I chamber)。第一底牆75具有第一端84形成於其中,第二底| 膽7 6則具有第二端8 6形成於其中。應可理解者為延伸槽7 〇 可具有其他幾何形狀,將敘述於下文中。
I 延伸槽配件6 0之岐管1 3 0通常包括具有第一端1 4 2、第二端 《祕44以及頭部146( head portion}之導管14〇。導管丨4〇乃 定義介於第一端1 4 2以及第二端1 4 4之間的通道1 4 8 (passageway)。第一端142透過第一接口 84流體連通至延 伸槽7 0之内室8 0,第二端1 4 4則透過第二接口 8 6流體連接至 延伸槽7 0之内室8 0。 在本發明之較佳實施例中,頭部1 4 6係位於導管1 4 0的第一 端1 4 2以及第二端1 4 4之間。頭部1 4 6包括用於透過導管1 4 0 與管腔裝置流體連通之至少一接口 1 6 2。在本實施例中,接 口 1 6 2包括螺旋部,其可容納於管腔裝置1 8 0的配合部之 參,如第二圖所示。未使用之接口 1 6 2可螺旋地容納於螺帽 1 6 6之中。 參考第一圖,管腔裝置1 8 0具有配合端1 8 2以及開口端1 8 4。 配合端1 8 2係適當地螺接至頭部1 4 6之接口 1 6 2 ◦管腔裝置
第12頁 1263545 五、發明說明(7) 1 8 0乃定義介於配合端1 8 2以及開放端1 8 4之間的通道1 8 8 ◦ 管腔裝置1 8 0之開放端1 8 4定義一開口,其可透過導管1 4 0之 通道1 4 8以及管腔裝置1 8 0之通道1 8 8,使得内室8 0與處理室 2 2中之流體相連通。 i 應可理解者為岐管1 3 0可選擇性地與單一管腔裝置連接◦此 外,岐管1 3 0亦可選擇性地透過延伸槽7 0之一接口與延伸槽 7 0連接。在此考量中,僅導管1 4 0之第一端1 4 2或第二端1 4 4 與内部室7 0連接。
I 在本發明之較佳實施例中,一或更多之混合構件9 0 (in i X i ng m e mb e r s)係位於延伸槽7 0内部,如第二圖所 示。現在參考第三圖,混合構件9 0包括環形壁9 2 ( a η n u 1 a r wall)、一中央柱98( center post)以及複數個翼片 .10 0。環形壁9 2具有外表面9 4以及内表面9 6,而中央柱9 8通 常與環形壁9 2同轴◦翼片1 0 0通常放射狀地裝配至中央柱 9 8,並且延伸於中央柱9 8以及環形壁之内表面9 6之間。翼 片1 0 0周圍連接至環形壁9 2,每一個翼片1 0 0均具有後緣1 0 2 以及前緣1 0 4,並且翼片1 0 0乃定義複數個狹缝1 0 6 ( s 1〇t 現在參考第二圖,在本實施例中,一對混合構件9 0分別位 於最靠近延伸槽7 0之第二端7 4的第一底牆7 5,以及延伸槽 7 0之第二端7 4的第二底牆7 6之位置◦在此實施例中,每一
第13頁 1263545 五、發明說明(8) 混合構件9 0大 在所顯示之實 •9 0係配置通過 合構件90的外 78,並且與其 之方向。第二 徑,且第二端 伸槽7 0之弧形 1 0 4最接近j 應可理解者為 圖與第二圖中 9 0之方向係可 應可理解者為 例,並非用於 於產生紊流( 結構係討論於 ⑩上之混合構 合構件90的組 較佳實施例中 步驟:(A) 3
體上相等。 施例中,延伸槽7 0之第一端7 2上之混合構件 (across)内室8 0之直徑。第一端7 2上之混 表面9 4通常係緊鄰延伸槽7 0之弧形内表面 同中心,而且朝向使前緣1 0 4接近第一接口 8 4 端7 4上之混合構件9 0係配置通過内室80之直 7 4上之混合構件9 0的外表面9 4通常係緊鄰延 内表面7 8並與其同中心,而且係朝向使得前 5二接口 8 6之方向。 混合構件之方向與接口 8 4與8 6有關,如第一 之較佳實施例所示,其中一或二個混合構件 調整更改。 混合構件9 0係用於描述本發明之較佳實施 限定之。在此考量中,混合構件9 0可具有用 turbulent flow)之其他結構,而某些其他 下文中。此外,應可理解者為亦可用一個或 件9 0來產生奮流◦再者’具有不同結構之混 合可一併使用以產生紊流。 ,淨化裝置1 0之操作的程序一般包括以下之 ^始設定,其中一個或更多之管腔裝置18 0連
第14頁 1263545 五、發明說明(9) 接至延伸槽7 0,並且置放於處理槽2 2内部;(B)起始排除 | (evacuation),其中啟動真空源50以從處理室22、至少 丨
I 一個管腔裝置1 8 0以及延伸槽7 0之内室8 0中抽出氣體;(C )淨化(s t e r i 1 i z a t i ο η),其中將來自殺菌劑供給3 0之氣 態殺菌劑導引進入處理室22、一個或更多之管腔裝置180以 丨 及延伸槽7 0之内室80; ( D)最後排氣(final evacuation ),其中啟動真空源5 0以從處理室2 2、一個或更多之管腔 裝置1 80以及延伸槽70之内室80中抽出氣體;以及,(E) 清除,其中使用來自空氣供給4 0之淨化空氣取代從處理室 t 2、一個或更多之管腔裝置1 8 0以及内室8 0所移除之氣體, 且使得處理室2 2、一個或更多之管腔裝置1 8 0以及延伸槽 7 0之内室8 0内部之壓力與周圍環境或其他適當壓力相配 合。 應可理解者為在此所提到流過系統1 0的元件之「氣體」, 包括來自殺菌劑供給3 0之活性氣態殺菌劑、來自空氣源4 0 之淨化空氣、剩餘空氣(如未淨化空氣)以及其組合。 「剩餘氣體」包括未淨化之空氣,在導引氣態殺菌劑進入 系統1 0之前,其乃殘留於系統1 0之元件内部。 上述淨化程序僅用於描述本發明之一個較佳實施例,並非 用於限制本發明。在此考量中,具有本發明所屬技術領域 中通常知識者應可容易地了解各種淨化程序之步驟,包括 但不限定於,省略起始排除並且簡單地增加氣態殺菌劑至
第15頁 1263545 五、發明說明(10) 處理室2 2,因此使得處理室3 3之壓力上升 上。 本發明之操作將根據較佳實施例詳述如下 定(initial setup)」,至少一個管腔J 接至岐管1 3 0之接口 1 6 2,因此將管腔裝置 7 0之内室8 0的流體相連通。所有未使用之 166覆蓋以提供「氣密(air-tight)」之 以及至少一個管腔裝置1 8 0則配置於處理] 1¾在考量「起始排除」,開啟第三閥5 4至 抽出處理室2 2、至少一個管腔裝置1 8 0以2 體,因此使得處理室2 2内部之壓力降低。 之壓力為第一壓力(較佳為1 torr,亦可 .)時,關閉第三閥5 4。隨後,處理室2 2内 伸槽7 0之内室8 0内部之壓力相等。在起始 殘留氣體(例如未淨化空氣)可能殘留於 一個管腔裝置1 8 0以及内室8 0之内部。 丨·此將詳述「淨化」以及「最後排除」。 開啟第一閥3 4以允許氣態殺菌劑從殺菌劑 導管3 2流入處理室2 2之中◦因此,處理室 增大超過室8 0内部之壓力。來自殺菌劑供 劑將流進處理室2 2中,直到處理室2 2内部 至内室80壓力之 ◦考量「起始設 ί置1 8 0係分別連 推入以與延伸槽 接口 1 6 2係以螺帽 密封。延伸槽7 0 [2 2之内部。 真空源5 0,因而 L内室80内部之氣 當處理室22内部 略少於大氣壓力 部之壓力將與延 排除之後,某些 處理室2 2、至少 考量 「淨化」, 供給3 0通過第一 2 2内部之壓力將 給3 0之氣態殺菌 之壓力提升至第
第16頁 1263545 五、發明說明(π) 二壓力(最好約略為1 5 10 r r,但亦可根據處理室2 2内部之 殺菌劑濃度提升至其他壓力)。 内室8 0以及處理室2 2内部之壓力差使得氣態殺菌劑將通過 管腔裝置1 8 0之開口端1 8 4進入管腔裝置1 8 0中,並且流過通 道1 8 8至管腔裝置1 8 0之配合端1 8 2。氣態殺菌劑繼續流過接 口 1 6 2,並且沿著通道1 4 8穿過延伸槽7 0之接口 8 4。應可理 解者為至少一個管腔裝置1 8 0内部之殘留氣體將會被推動至 氣態殺菌劑之前面,而導致非紊流(η ο η ΐ u r b u 1 e n t f 1 〇 w) 爹「阻塞(p 1 ug)」流。 進入内室8 0的第一端7 2之氣體將通過混合構件9 0,在此考 量中,氣體首先接觸混合構件9 0之翼片1 0 0的前緣1 0 4,接 著在離開翼片後緣1 0 2之前,流過由翼片1 0 0所定義之狹缝 10 6。翼片1 0 0之朝向使得氣體產生紊流,因此得以混合氣 態殺菌劑以及殘留氣體。在所顯示之實施例中,混合係藉 由氣體通過混合構件9 0時所給予之氣體的紊流型態而產 生。當氣體進入内室8 0時,仍連續處於紊流之型態。此連 續之紊流更充分混合進入内室8 0中之氣體與任何已存在於 _室8 0内部之氣體(如殘留氣體)。内室8 0内部某些程度 之氣體混合係由於氣體擴散之結果。 在處理室2 2與延伸槽7 0内部壓力達到所需的大小之後,關 閉第一閥3 4以停止來自殺菌劑供給3 0之氣體流入處理室2 2
第17頁 1263545 五、發明說明(12) 之中,而内室8 0内部之壓力可與處理室2 2内部之壓力相 丨 等。接著,允許氣體於所需期間中殘留於内室8 0與處理室 丨 2 2内部,以去除處理室2 2、管腔裝置1 8 0以及延伸槽7 0内部 任何污染物之活性。 |
I 在允許含有氣態殺菌劑之氣體殘留於處理室2 2與延伸槽7 0 中之期間結束後,接著開啟第三閥54,並且啟動真空源50 I 以降低處理室2 2内部之壓力。因此,氣體將從處理室2 2以 i 及延伸槽7 0之中移除。在一較佳實施例中,氣體係從處理 22抽出(withdrawn)直到處理室22内部之壓力與第三壓 力(最好約略為1 torr)相等為止。處理室22内部之壓力 可藉由習知技術降低至任何適當之大小。 從處理室2 2移除氣體,使處理室内部之壓力降低至内室8 0 内部壓力以下。此壓力差使得内室8 0内部之氣體從内室8 0 流入導管1 4 0的通道1 4 0之中。當氣體流出内室8 0時,其再 度通過混合構件9 0。内室8 0排出之氣體首先接觸混合構件 9 0之翼片1 0 0的後緣1 0 2,接著在離開翼片1 0 0前緣1 0 4之 前,流過由翼片1 0 0所定義之狹缝1 0 6。翼片1 0 0之朝向給予 _過翼片1 0 0的氣體紊流之型態,因此得以混合氣體之内容 物。所以,任何可能殘留於室8 0内部之殘留氣體能夠再度 與氣態殺菌劑混合。 接著,當處理室22内部之壓力約略為1 torr (亦可約略或
第18頁 1263545 五、發明說明(13) 少於大氣壓力)時,關閉第三閥5 4,使處理 力與内室8 0内部之壓力相等。因此,開啟第 來自空氣供給4 0的淨化空氣進入處理室2 2之 氣從空氣供給4 0流入處理室2 2之中,其流動 自殺菌劑供給3 0之氣態殺菌劑類似。處理室 將上升接近大氣壓。 現在將詳述「清除」,内室8 0内部之壓力可 2 2内部之壓力相等。當第二閥44開啟時,第 ^開啟。最後,在導引足夠之淨化空氣以提 %之壓力,使之與大氣壓或其他適當壓力相 閉第二閥4 4。 應可理解者為上述操作步驟可依所述之順序 明領域中通常知識者以任何適當順序完成。 尚有其他較佳實施例存在,在此考量中,混 外包括任何元件,使得容納或流動於延伸槽 氣體混合。具有本發明領域中通常知識者應 _( venturi)、孔口 ( orifice)、各式各 (baffling arrangement)以及各式各樣導 (expansions)以及緊縮(constrictions) 產生流入及/或流出於延伸槽8 0之混合氣體β 置(providing means),以混合延伸槽配f 室2 2内部之壓 二閥44以控制 中,而淨1七空 方式與上述來 2 2内部之壓力 允許與處理室 三閥5 4亦可保 升處理室2 2内 等之後,便關 或由具有本發 合構件9 0可另 配件6 0内部之 可理解,文氏 樣擋板組合 管之延伸 或其他裝置以 J可作為提供裝 卜6 0内部之氣 1263545 五、發明說明(14) 體。 例如,混合構件9 0可包括:(a)至少一個限制 -(restrictions),其尺寸與配置於導管140内 端1 4 2、1 4 4上的流量計管嘴(v e η t u r 1 η ο z z 1 e s (b)配置於一或二接口 8 4、8 6上之流量計管嘴 進入延伸槽8 0之氣體紊亂地流動;(c)至少一 紊流之限制物或緊縮物(c ο n s t r i c t i ο n s)位於 部;或(d)位於延伸槽8 0之第一端7 2與第二端 ^創作以較佳實施例說明如上,然其並非用以砰 所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視指 專利範圍及其等同領域而定。凡熟悉此領域之卷 不脫離本專利精神或範圍内,所作之更動或潤會 本創作所揭示精神下所完成之等效改變或設計, 在下述之申請專利範圍内。 物 部之一或二 0類似; ,使得所有 個用以產生 通道1 4 0内 7 4之擋板。 L定本創作 L附之申請 L藝者,在 6,均屬於 且應包含
第20頁 1263545 圖式簡單說明 [ 圖 式 簡 單 說 明 ] 第 一 圖 為 本 發 明 之 之 裝 置 剖 面 圖 〇 第 二 圖 為 包 含 延 伸 圖 〇 第 -- 圖 為 第 一 圖 與 [ 主 要 元 件 符 號 說 淨 化 裝 置 10 4 罩 20 理 室 22 第 一 m 入 端 24 第 二 輸 入 端 26 輸 出 端 28 殺 菌 劑 供 給 30 第 一 導 管 32 第 一 閥 34 空 氣 供 給 40 第 二 導 管 42 • 二 閥 44 過 渡 器 46 泵 48 真 空 源 50 第 三 導 管 52 用於淨化管腔裝置並 槽以及歧管的延伸槽 第二圖中之混合構件 明】 且包含延伸槽配件 配件之部分剖面 端視圖。
第21頁 1263545 圖式簡單說明 第 '—· 閥 54 延 伸 槽 配件 延 伸 槽 70 第 端 72 第 二 端 74 第 一 底 牆 7 5 第 二 底 牆 7 6 圓 柱 面 77 弧 狀 内 表面 ί 室 1 接 80 口 84 第 二 端 86 混 合 構 件 9 0 環 形 壁 92 外 表 面 94 内 表 面 96 中 央 柱 98 翼 片 100 後 緣 102 • 緣 104 狹 缝 106 岐 管 L30 導 管 i 40 第 一 端 142 1263545 圖式簡單說明 第二端 144 頭部 14 6 通道 148 接口 162 螺帽 16 6 管腔裝置 180 配合端 182 開口端 184 通道 188
H·圓I 第23頁

Claims (1)

1263545 六、申請專利範圍 1. 一種用於淨化管腔裝置(lumen devices)之裝置,包 括: 一延伸才曹S己件 (expansion tank assembly),與至少一個 該管腔裝置可流體連通; 一外罩(housing),定義一淨化室(sterilization chamber),可容納於該延伸槽配件中;以及 至少一個混合構件(m i X i n g m e m b e r),配置於該延伸槽配 件之中。 置 裝 之 置 裝 腔。 Ψ ) S 化 e Π 淨a 、V 於C 用之1 葉 項 y個 第數 圍複 範括 利包 專件 請構 申合 如混 中 其 3. 如申請專利範圍第2項之用於淨化管腔裝置之裝置,其中 該延伸槽配件具有一延伸槽(e X p a n s i ο n t a n k)並且該混 舍構件係配置於該延伸槽之中。 4. 如申請專利範圍第2項之用於淨化管腔裝置之裝置,其中 該混合構件更包括: 一中央柱(center post)與一環形環(annular ring), •中該複數個葉片延伸於該中央柱以及該環形環之間。 5. 如申請專利範圍第1項之淨化管腔裝置之裝置,其中該延 伸槽配件具有一延伸槽,該延伸槽具有與其液體連接之一 歧管(manifold),其中該歧管包括:
第24頁 1263545 六、申請專利範圍 一導管(conduit);以及 至少一個接頭(ρ 〇 r t),與該管腔裝置流體連通。 6 .如申請專利範圍第5項之用於淨化管腔裝置之裝置,其中 該至少一個混合構件係配置於該導管内部。 7.如申請專利範圍第6項之用於淨化管腔裝置之裝置,其中 該混合構件為喷嘴型文氏管(venturi nozzle)。 .如申請專利範圍第6項之用於淨化管腔裝置之裝置,其中 該混合構件係包括一薄板配置通過該導管之直徑,其中該 平板具有一孔洞(orifice)通過。 9.如申請專利範圍第1項之淨化管腔裝置之裝置,其中該延 伸槽配件包括: 一延伸槽; 一歧管,與該延伸槽流體連通,其中該歧管係包括一導 管,該導管具有一第一直徑與一第二直徑,而該第二直徑 於該第一直徑,並且該混合構件為具有該第二直徑之該 導管的一部分。 1 0 .如申請專利範圍第1項之淨化管腔裝置之裝置,其中該 延伸槽配件包括:
第25頁 1263545 六、申請專利範圍 一延伸槽;以及 一歧管,液體可流動於其中,其中該歧管係包括一導管, 該導管具有一第一直徑與一第二直徑,而該第二直徑小於 該第一直徑,並且該混合構件為具有該第二直徑之該導管 的一部分。 1 1 .如申請專利範圍第1項之用於淨化管腔裝置之裝置,其 更包括氣體殺菌劑,該氣體殺菌劑包括至少一個由下列群 組所選出之化學劑:汽化過氧化氫、臭氧、二氧化乙烯以 <•二氧化氯。 1 2. —種用於在淨化設備中淨化管腔裝置之方法,該淨化設 備包含一殺菌室以及一配置於該殺菌室中之延伸槽配件, 該方法之步驟包括: 導引一氣體殺菌劑進入該殺菌室以及延伸槽配件之中;以 及 使用一混合構件混合該殺菌劑與任何該延伸槽配件内部之 剩餘氣體以形成一混合氣體。 _3 .如申請專利範圍第1 2項之方法,其步驟更包括: 從該延伸槽配件移除該混合氣體。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之方法,其步驟更包括: 當該混合氣體從該延伸槽配件中移除時,使用該混合構件 1263545 六、申請專利範圍 混合該殺菌劑氣體與任何該延伸槽配件内部之剩餘氣體。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之方法,其中該氣體殺菌劑包括 -至少一個由下列群組所選出之化學劑:汽化過氧化氫、臭 氧、二氧化乙烯以及二氧化氯。
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