TWI260061B - Testing fixture - Google Patents

Description

1260061 16099twf.doc/g 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 種適於對 本發明是有關於-種測試治具， 封裝件進行電性測試之測試治具。 、疋 【先前技術】 在面度情報化社會的今日，為符合電子泉里的積集 、士型化以及輕量化等各方面的要求，半導艘封裝技術 帝，地朝⑽型化及而密度化發展。舉例而$，在積體 =umegmteddreuit，IC)的設計與製造方面，隨著積體 私路不斷地增加線路的積集度以及不斷地縮小線路的線 距，其相對應之封裝技術亦發展出諸如覆晶構裝（flip chip Pa,ing)等製造封裝件的技術。-曰曰構， ' :、、;、而在封裝件朝向微型化與高密度化的同時，封裝件 ^引:數目亦隨之大幅地增加，如此—來便會造成測試這 裝件的困難度相對地提高。舉例而言，丄封裝件種類 的弓丨勺封衣型恶中，四方扁平封裝（quad flatpackage，Qfp) 执腳數可以尚達3〇〇根引腳左右，而且引腳間的間距能 夠縮小至m p _ 」λ厘左右。因此，如何對這些外形複雜而且 快=、、°構細密的封裝件（如四方扁平封裝件）提供準確且 半^的電性測試（electrical testing)設備，以檢查出封裝 之内部是否發生線路之斷路、短路或誤接之情形，便成 了封巢件測試的領域中極為重要的發展方向。 圖1繪示為四方扁平封裝件之測試治具的示意圖。請 、圓1 ’四方扁平封裝件100包括一本體100a以及多個 1260061 16099twf.doc/g W lUUb l — 7徇十封裝件l00之電性測試係藉由測試治 二“進行。測试治具200包括一測試板210、一測試 ί個、、p"垃框體230以及多個探針組240。測試板210具有 夕，、越點（未1會示）。測試座22〇配置於測試板21〇上。 框體230配置於測試座22〇上，且框體2 以暴露出部份的測試座22()。 有 十二240係配置於框體230 Θ，而且探針組240的 1 地配置’使得當封裝件⑽沿方向250進 可" 232時，四方扁平縣# 1⑻之⑽100b 上^^¾^240上’以透過探針組240而與測試板210 上之測忒接點（未繪示）電性連接。 :_2_為==:= 100b 、十242具有一接觸部242a、一 、-座部24U及-_部糊。 =聊b電性接觸，其經由彈性f 242b而與二: 座部242c連接於固持部2伽之一端。固 貝牙測試座220’並且藉由與測試座以 配 :與=座咖連結，以將座部固定 ^ 5 I固持部2伽相對於連接座部職之另-端係 妾至測试板210上之測試接點（未繪示）。 ’、 對四方爲平封裝件100進行檢測時，待測之四方扁平 6 1260061 16099twf.doc/g 封裝件100沿著方向250進入框體230之空間232，以使 引腳100b與相對應之探針242電性連接。如此一來，四方 爲平封t件100的主體l〇〇a便可以藉由引腳以及探 針242而與測試板210電性連接，以進行後續之四方扁平 封裝件100的相關測試流程。 列A $兵2UU在經過長時間的使用之後， 242往往會因為材料疲勞或其他種種的問題， =

四方扁平封裝件100麵試治具2〇〇0 1 易义產生 觸不良的狀況，進而造成測試的準確度降低、★生接 扁平封裝件1GO在測試治具細内 ^ ’四方 係直接與引腳1_接觸，因此容 ’探針242 100b之接觸部位的損壞。 。采針242或接角 【發明内容】 一、有高可靠度與良好 v 〜仇疋任抗供一 之測試準確度的測試治具 基於上述目的及其他目的，本 具’適於對-封農件進行電性測試二、出-種剛試治 體以及配置於本斷目㈣則腳。；件包括-本 ,、—測試座、-導正塊以及-軟㈣^具包括1試 ::測試接點。測試座配置於測試板上"條。測試板具有 方置之-測試區。導正塊配置^亚具有可供封裝 有-開π，其中此開口用 Μ座上，且 ί於測試區内，其中對封裝件4:，。軟性‘ 引_直接㈣於她導電條上時，封 切過軟性導電條分別 i26〇〇6l I6〇99twf.doc/g =至測試板之剛試接點，且軟 性導電材。 以木之材質包括異方 依照本發明的較佳實施例 包括-中央區域以及雜於中央之二之其多中： 依照本發明的較佳實施例 ,ί：；; 丁屯性測5式日寸，本體係位於中央區 於軟料電條上，並跨置於中央區域與周邊區域之7壓著 依照本發明的較佳實施例所述之測試治具，j L處例如具有倒角’而且此倒角包括切㈣弧 本發明健用軟性導電條作為封裝件與測試板之門 日:„媒介，因此將封裝件之引腳壓著於軟性導電條 守，軟性導電條能與封裝件之引腳緊密地接合， ，的準確度。此外，本發明之測試治具亦具有較高=

罪度。 J 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 。 【實施方式】 圖3繪不為本發明較佳實施例之測試治具的上視示咅 圖。圖4繪不為圖3之測試治具沿A_A，的剖面示意圖。二 共同參照圖3圖4’測試治具3⑻包括測試板31〇^ : 320、導正塊330以及軟性導電條34〇。測試板31〇具"有多 1260061 16099twf.doc/g 個測試接點312。測試座320配置於測試板310上，並具 有可供封裝件（未繪示）放置的測試區322。在一較佳實 施方式中，測試區322例如包括一中央區域322a以及多個 週邊區域322b，其中週邊區域322b連接於中央區域322a 之四週。 導正塊330配置於測試座320上，且導正塊33〇具有 開口 332，其中開口 332用以暴露出測試座320之測試

區322。在一較佳實施方式中，導正塊33〇之開口 332處 例如可以具有倒角332a，其中倒角332a包括切角或弧角。 如此一來，具有倒角332a的導正塊330不但能夠順利地引 導封裝件（未繪示）進入測試區322，還可以避免封裝件 (未繪示）導人開口内部時受到損害。軟性導電條3仙配 置於測試m其巾軟性導電條34Q的材質包括異方性導 電材。在一較佳貫施方式中，軟性導電條34〇例如配置於 中央區域322a與週邊區域322b的交界處。 m 之局σ卩放大示意圖。請參照圖 增不马圖 貫施例之測試治具3GG例如適用於四方扁平封裝〇之 電性測試’其中四方扁平封裝件彻例如 岐扁平刪（thin侧、刚= (qUadflatI-lead)、j型引聊的四方扁平封扁二 j-叫使用電極凸塊作引 ；q-: 一、力，腳剛性的四方 其他娜一騎㈣件。*林施例 中，四方爲平封裝件侧包括—本體術以及^ j 9 1260061 16099twf.doc/g 4U4 測試時 所皋露之㈣「:扁平封裝件働被放置於為開口 332 所泰路之涮4區322上，其中四 404所配置的位置係對應於 +子衣件4〇〇之引腳 由於軟性導電條340為軟性材°質 之測試接點312。 ==:?與== 虔合於軟性導電條平封裝件400之引腳404 接點3!2電性連接。^引腳侧能與相對應之測試 士此來，當四方扁平封裝件^ 軟性導電條340上時，抒4〇9你叮^丨腳4〇4麼合於 性導雷Y丨欠版02便可以稭由引腳404、軟 Ϊ 測試接點312而與測試板3U)電性連 接。在四方扁平封編〇完成測試程序，並且將二Ϊ 平封裝件400與測試治呈3Q 將四方扁 為外力的# : a 隹後，軟性導電條340因 為外力的㈣而會再度恢復原 :二在每-次的測試過程中，測試治; 萑保/、四方扁平封裝件400之間的電性連接。 干立=61ί本發明另一較佳實施例之測試治具的剖面 不思圖。在本貫關巾軟性導電條34G，例 ，320之相對於與測試板3料接之另—表面，以例= 適用於引聊較長或使用電極凸塊作為引腳之四方扁 件的測試上。當進行測試時，引腳彻係壓著於軟性導= 條340上，並跨置於中央區322a與週邊區_之間日士电 主體402便可以藉由引腳4〇4、軟性導電條财^及測試 1260061 16099twf.doc/g 接點312 u揭板31()電性連接。 值付注意的是，本實施例之 雖然是適用於四方扁平封壯 ' # /σ -、300之尺寸設計 技藝者應可視封裝件之類^電性測試，但是熟悉此項 outline package, s〇p)、者小型雙排腳封裝（smaij BGA)或其他翻封料顺裝（ball grid army， 試治具300之尺寸與外型加:明之^神和範圍内對測 裝件的外型需求。 ，以符合其他種類之封 之間電性連接的姐入/乍為封衣件與測試板之測試接點 件與二利用探針做树 二 1的軟性導電條不但能夠藉由 軸馳生連接的效果，且二； 準確度大的反覆操作後’仍可確保良好的測試 限定太私:日t月已以較佳貫施例揭露如上’然其並非用以 和rpn δ月M壬何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 心J H作些許之更動與潤飾’因此本發明之保護 牵已虽視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ’、又 【圖式簡單說明】 圖1繪示為四方扁平封裝件之測試治具的示意圖。 圖2 #會示為圖1中探針組之放大示意圖。 圖3繪示為本發明較佳實施例之測試治具的上視示音 11 1260061 16099twf.doc/g 圖。 圖4繪示為圖3之測試治具沿A-A’的剖面示意圖。 圖5繪示為圖4之局部放大示意圖。 圖6繪示為本發明另一較佳實施例之測試治具的剖面 示意圖。 【主要元件符號說明】 100、400 :四方扁平封裝件 100a、402 :本體 ® 100b、404 :引腳 2⑻：測試治具 210、310 :測試板 220、320 :測試座 230、330 :導正塊 232、332 :開口 240 ··探針組 242 :探針 • 242a :接觸部 242b :彈性臂 242c :座部 242d :固持部 250 :方向 300 :測試治具 312 :測試接點 322 ·測試區 12 1260061 16099twf.doc/g 322a :中央區域 322b :週邊區域 332a :倒角 340 :軟性導電條 404a :凸出部 404b :站立部 404c :接觸部

Claims (1)

1260061 16099twf. doc/g 十、申請專利範圍·· I一種測試治具，適於對一封梦 中該封裝件包括-本體以及配置於性測試，其 腳，該測試治具包括： 、 —圍的多數個引 一測试板，具有多數個測試接點； 一測試座，配置於該測試板上， 放置之一測試區； 亚〃、有可供該封裝件 —導正塊，配置於該測試座上， 口，用以暴露出該測試區；以及 &正塊具有-開 —軟性導電條，配置於該測試區 並 透引腳係 之該些測該測試板 材。 私心卞之材貝包括異方性導電 試區述之測試治具，其中該測 周邊區域。、°σ 2 接於该中央區域四周之多數個 3·如申請專利範圍第2 電條係配置於該中央區域—亥此=巧治具，J中該導 該封裝件進行電性測試時周4區域之交界處，當對 而該些引腳係壓著於該二位於該中央區域内， 域與該些周邊區域之間。〖生v电條上，並跨置於該中央區 正塊之該項所述之測試治具，其中該導 角包二圍第4項所述之測試治具，其中該倒 14