TWI250830B - Circuit board to prevent corrosion of copper layer and tin plating process thereof - Google Patents

Description

1250830 案號901335的 94.1G. 1 4 年 月 曰 修正 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係關於一種防止銅層侵蝕之電路板及其鍍錫製 程，其特別有關於軟性電路板之銅層上進行單一鍍錫製 程’在拒焊漆〔s ο 1 d e r r e s i s ΐ〕附近區域利用電鍵罩 〔plating mask〕允許先進行前鍍錫製程〔pre-plating process〕，以提升該區域的鍍錫品質，其餘區域再進行 後鍵錫製程〔post-plating process〕。 【先前技術】 一般傳統軟性電路板之銅層線路上進行鍍錫製程，錫層 覆蓋保護該銅層線路以避免與空氣接觸而發生氧化反應。 在進行鍍錫時，在電路板之拒焊漆附近區域有容易聚^氫 離子〔HM且錫離子〔Snu〕不易聚集的現象，因此該銅層 ，路形成凹洞〔concave〕。五洲出版社出版由田福助編 者化學基本原理與應用」—書之第341頁敘 :入★生原因包含i.底層金屬上有孔 強，以致在陰極板上放出多量f洛Q 4.液體内金屬缺少，5液體傳飞導液體 有機化合物，如棉花、磨擦粉△弱，6.魏與其他 電流密度過高’鍍液攪動不足等:7襯板等相混合’ 7. 第一圖揭示習用電路板之銅屑 意圖。請參照第一圖所示，一 ^ π上進行鍍錫製程之示 11、一拒焊漆層1 2及一錫層丨3。路板1 0包含一銅層線路 同覆蓋於該銅層線路11上。在製，拒焊漆層1 2及錫層1 3共 銅層線路11〔塗覆拒焊漆區〕2 ^上’首先在一部分的該 其餘部分的該銅層線路11〔非冷塗覆該拒蟬漆層1 2後，在 一-一·.一覆拒焊漆區〕上異雷糖該

C:\Logo-5\Five Continents\PK8290a. ptc $ 5頁 41250830 案號 90133509 94. ΪΟ. 年 月 修正 五、發明說明（2) 錫層13，因此在該銅層 界處形成一凹洞1 4，當 線路11之凹洞1 4處受應 銅層線路11發生凹洞1 4 整鍍錫製程。 第二圖揭示習用電路 之示意圖。請參照第二 〔double plating 〕進 拒知漆層22、一第^一錫 線路11之該拒焊 該電路板1 〇機械 力而發生斷裂的 的問題，必須在 漆層1 2及錫層1 3交 性彎曲時，該銅層 情形。為了改善該 製程上適當加以調 漆製程 塗覆拒 漆區上 凹洞的 的複雜 加 錫 有鑑 電路板 其避免 的結構 【發明 本發 鍍錫製 之拒焊 該區之 前，在 焊漆區 再電鍍 問題〔 度，例 電解液 硼酸亞 於此， 之拒焊 該區之 強度。 概要】 明主要 程，其 漆附近 銅層線 該銅層線 上再塗覆 該第二錫 如第一圖 如在塗覆 的使用量 錫、酒石 本發明利 漆附近區 銅層線路 板之銅 圖所示 行鐘錫 層23及 路21上 該拒焊 層24。 所示〕 製程前 ，例如 酸鉀鈉 用单一 先進行 發生凹 層線路上進行另一鍵錫製程 用雙次電鍍 線路2 1、一 在塗覆拒焊 層2 3後，在 非塗覆拒焊 層線路發生 卻增加製程 ，同時亦增 錫、草酸亞 ’一電路板20利 ’其包含一銅層 一第二錫層24。 先電鍍該 漆層2 2， 如此雖可 ’但是雙 先進行鍍 錫酸納、 、氣化亞 鍍錫製程 鍍錫覆蓋 洞現象， 第一錫 最後在 改善銅 次電鍍 錫製程 硫酸亞 錫等。 之前鍍錫製程針對 一第一保護錫層， 同時強化銅層線路 目的係提供一種防止銅層 利用單一鍍錫製程之前鍍 區先進行鍍錫覆蓋一第一 路發生凹洞現象，使本發 侵姓之電路板及其 錫製程針對電路板 保護錫層，其避免 明具有提升產品可

第6頁 1250830 -^~901335〇i_月日 心 五、發明說明（3) " ~— 靠度之功效。 梦ίί Γ丨的，提供一種防止鋼層侵蝕之電路板及其 二拒；、、:附；二:單一鍍錫製程之前鍍錫製程針對電路板 之拒坏漆附近區先進行鍍錫覆蓋一 .,. 明具有強化銅層線路的結構強度之功效" * 電：ΞίΞΚ:土銅層侵餘之電路板及其鑛錫製程，該 電路，鑛錫製矛王包含下列步，驟：在—電路板上利用 罩覆盍’僅留下該電路板之拒焊漆附近區；在該電路= 5焊漆：近區先進行鍍錫覆蓋一第—保護錫層，其避免1 :之=線路發生凹洞現象；將該電鍍罩自該電路板上； 離，及再進行鍍錫覆蓋一第二錫層。 移 【發明說明】 =本：明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 齡ΐ細；=舉本發明較佳實施例，並配合所附圖 ⑶本發明之防止銅層m之電路板及其鑛錫製程， 之ΐ鑛錫製程針對電路板之拒焊漆附近區先 一保護錫層，其避免該區之銅層線路發 生凹洞見象，同打強化銅層線路的結構強度。 χ 本發明之第三圖揭示較佳實施例防止 =製程之示意圖。第四圖揭示較佳實 線路上進行前鍍㈣程之示㈣1五 電路板之銅層線路上進行後鑛錫製程之示意圖 只把例 清參照第二圖所示，太旅ng ^ ^ 致上主要句人一笛 本卷月較佳只轭例之電鍍裝置30大 致上主要己5 —第一電·鑛槽31及一第二電鍍槽32。—電路 C:\Logo~5\Five Continents\PK8290a. ptc 第7頁 ^ 10. I 年 月 案號 90133509 1250830 修」 五、發明說明（4) " 板40自該電鍍裝置30之一側通過該第一電鍍槽31及第二電 鍍槽32之電鍍液至該電鍍裝置30之另一側，如此該電^二 40完成進行單一鍍錫製程。在鍍錫製程上，該電路板4〇在 該第-電鑛槽31内先進行前鍵錫製程後，在該第： 32内再進行後鍍錫製程。在前鍍錫製程上，該第一電鍍 31内設有-電鍍|〔未繪示〕用以覆蓋該電路板w，以便 針對該電路板4 0之拒烊漆附近區先進行鍵錫覆蓋保護錫 層。該第-電鍵槽31及第二電鍵槽32之電鑛液依需要電鑛 $程條件分別調整控制例如錢液的錢值、溫度、電流 密度等。 第四®所示’本發明較佳實施例 — P 板4〇之一銅層線路41上利 用 冤級罩3 3覆蓋，僅留下續雷％ α «丨里由卜4冤路板4〇之一拒焊漆層42附 進行前鍍錫製程。請再參照第三圖所示，此時 示，ϊί=ϊί一：鍍槽31内。請再參照第四圖所 不"系尾鍍罩33包含一墊片33，用丨ν费&雨、 u 〇ν, ^ .災乃w用以覆盍電路板40，該墊 片3 3幸乂佳由矽膠、乳膠等材質 ιν ^ ^ ^ , 電路板40。 貝氬成，以避免壓傷該印刷 請再參照第四圖所示，本發明〆y+ — 板4 0之柘I-^ 1月較佳貫施例接著在該電路 f漆層42附近區先進行前鍍錫製程，如第三圖所 不 在一部分該銅層線路4 1上覆甚 哲 避劳嗲卩夕加成a ^， 復盘一第一保護錫層43，其 避光Θ £之銅層線路* j發生凹洞 較佳且右^ Λ 0 見象。该第一保護錫層43 罕乂住具有0.05/ζιη至〇·2/ζιη的厚度。 咕參照第五圖所示，本發明| 6 33自該電路杯μ p软赖 又佳貫^例接著將該電鍵罩 上移離’裸露^鋼層線路41，以便進行 第8頁 94.10. \ ^ 支—月曰 1250830 案號 90133509 五、發明說明（5) 後錢錫製程。請再參昭篦二阁- 該第一電内^接ί;隹 此時該電路板40離開 請再夂=m 5： Fl m - 入通過该第二電鍍槽32内。 ::參知第五圖所不’本發明較佳實施例最後在續電路 板40亡進行鑛錫覆蓋一第二錫層44。@時， 亦覆蓋於該第一保護錫層43。 一錫曰 板:五示’經本發明較佳實施例製造之電路 板40主要包s 一銅層線路41、拒焊漆層42、第 43及第二錫層44。該第一保護錫㈣覆蓋於 層線曰 位於拒焊漆層42邊緣處，該第二錫層 護錫層43及第二錫層44。 後蓋於。哀第保 、毐一及五圖所示’習用電路板10在拒焊漆層12 邊緣的銅層線路11易發生凹洞14。反觀，利用本發明 的電路板40利用保護錫層43防止銅層線路〇發生凹洞，以 提升產品可靠度。 再參照第二及五圖所示，習用電路板2〇包含二錫層23 及24，且该第-錫層23在塗覆拒焊漆層22之前先形成，如 此增加鍍錫製程的複雜度。反觀，利用本發明製造的電路 板40利用单一鍍錫製程之前鍍錫製程及後鍍錫製程形成第 一保護錫層43及第二錫層44，以簡化鍍錫製程。 雖然本發明已利用前述較佳實施例揭示，然其並非用以 限疋本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作各種之更動與修改，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1250830

_案號 901335DQ 圖式簡單說明 -----

【圖式說明】 々1圖· ^用電路板之銅層線 圖。 進仃鍍锡製程之示意 一 f =圖：習用電路板之銅層線路上 不思圖。 延仃另一鍍錫製程之 ，3圖·本發明較佳例防 製程之示意圖。 〗層知蝕之電路板鍍錫 μ锔j圖本發明較佳實施例電路板之銅居線& μ 鍍錫製程之示意圖。 ㈢線路上進行前 ^ 2圖本發明較佳實施例電路板之銅；飧# 鍍錫製程之示意圖。 ⑷滑線路上進行後 圖號說明】 着 電 路 板 11 銅 層 線 路 12 20 锡 層 14 凹 洞 電 路 板 21 銅 層 線 路 22 23 第 一 錫 層 24 第 _ 一 錫 層 30 電 鍍 裝 置 31 第 一一 電 鐘層 32 33 電 鍍 罩 33, 墊 片 40 電 路 板 41 銅 層 線 路 42 43 第 -— 保 護錫 層 44 拒焊漆層 拒焊漆層 第二電鍍槽 扭烊漆層 第一*錫層 參

Claims (1)

1. •1250830 f〇 案號 90133509

   申請專利範圍 、一種防止銅層侵蝕之電路板鍍錫 製程包含下列步驟： 、王電路板鍍錫 在一電路板上利用一電鍍罩覆蓋 拒焊漆附近區； 僅邊下该電路板之 在該電路板之拒焊漆附近區先進行鍍錫覆蓋— 護錫層，其避免該區之銅層線路發生凹洞現象·’、 將該電鍍罩自該電路板上移離；及 ’ 再進行鍍錫覆蓋一第二錫層。 2、 依申請專利範圍第1項之防止銅層侵|虫之電路板鍵錫 製程，其中該電鍍罩包含一墊片用以覆蓋電路板。 3、 依申請專利範圍第1項之防止銅層侵餘之電路板鑛錫 製程，其中該墊片矽膠、乳膠等材質製成。 又 4、 依申請專利範圍第1項之防止銅層侵蝕之電路板鍍錫 製程，其中該第一保護錫層〇. 1 2 3 至0.2 ^^的^度

   C:\Logo-5\Five Continents\PK8290a.ptc 第π頁 1 依申請專利範圍第1項之防止銅層侵姓之電路板鍍錫 製程，其中利用一電鑛設備進行鍵錫製程。 2 依申請專利範圍第5項之防止銅層侵餘之電路板鍍錫 製程，其中該電鍍設備包含一第一電鍍槽及一第二電 鍍槽，該電路板自該電鍍裝置之一侧通過該第一電鍍 槽及第二電鍍槽之電鍍液至該電鍍裝置之另一側，如 此該電路板完成進行單一链錫製程。 3 一種防止銅層侵蝕之電路板’其包含： 一銅層線路，其用以電性傳輸； 1250830 94. ίο. l 4 案號90133509 年月日 修正

   C:\Logo-5\Five Continents\PK8290a. ptc 第12頁 1250830 94 沿 ί _案號90133509_年月日_修正 六、指定代表圖 1 (一）本案指定代表圖為第 5 圖 (二）本代表圖之元件符號簡單說明：

   40 電路板 41 銅層線路 42 拒焊漆層 43 第一保護錫層 44 第二錫層 C:\Logo-5\Five Continents\PK8290a. ptc 第3頁