TWI247410B - Semiconductor package structure with a microstrip antenna - Google Patents
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Description
1247410 —1 --— - 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域j 本發明係有關於一種半導體封裝構造， 種具有微帶天線結構之半導體封裝構造。炅特別有關於 【先前技術】 習知的無線通訊產品係通常包含了數位、 電路，而這些電路係通常個別獨立設叶於頌比以及射頻 夭線以及多個被動元件一同整合於一印刷片中，並與 然而，隨著半導體封裝技術如··多晶 I上。 级封裝以及覆晶技術的快速發展，這些係、、晶片尺寸 同-封裝體上；唯天線部分係仍一直；立於：J逐漸整合於 設置在印刷電路板上，其缺點 與=體之外」 完整：模组，且更佔用了印刷電路板：可體形成- 有鑑於此，本發明係提供一種且 該半導體封裝構造係將天線整π體： 而達到系統模組化之目的。 訂褒體上，d 【發明内容】 F構ί發：t目的係提供一種具有微帶天線結構之半導體圭 刷電:板: = 半導體封裝構造模組化，進而… 體封裝I】之^以】==::j具有微帶天線結構之半’ 寻天線輻射功率與場型最佳化。 體封梦槿日f之2 一目的係提供一種具有微帶天線結構之半 =封m ’用以將電磁輻射與電磁相容之防護與設計最 00715. ptd 第5頁 1247410
的，本發明提供一種且士视册1 μ 其包含-封裝基板具Ϊ:帶天線結構 五、發明說明（2) 為達到上述之目 之半導體封裝構造， —微帶輻射體，該封 及該封裝區域以外之 封裝區域上；該微帶 發該半導體晶片之一 為了讓本發明之 顯’下文將配合所附 【實施方式】 如第1與第2圖所 導體封裝構造立體示 其顯示一多層封裝基 一第一訊號佈線層11 線層1 3以及一第四訊 第二訊號佈線層1 2間 號佈線層1 2與該第三 層1 6，該第三訊號佈 一第三介電材料層17 -周圍…該-封裝區域以 輻射體係設置於片係設置於讀 無線訊號。〆周園區域上’用以收 上述和其他目的、牲 圖示，作詳細說明和優點能更明 :’係分別為根據本發明一實施例 忍圖以及第1圖中沿線Α-Α之剖面示圖· 板10，該封裝基板10由上而下係包含 D、一第二訊號佈線層12、一第三訊號 唬佈線層1 4 ;該第一訊號佈線層丨丨與該 係具有一第一介電材料層15，該第二^ 訊號佈線層1 3間係具有一第二介電材料 線層1 3與該第四訊號佈線層丨4間係具有 該封裝基板10之上表面18係界定了一封裝區域19以及該 封裝區域19以外之一周圍區域2〇，於該封裝區域19上係設 有一半導體晶片22，且形成一封膠體（未顯示）用以包覆該 半導體晶片2 2 °如第2圖所示，該封裝基板1 〇係包含複數個 鍍通孔24電性相通於該上表面丨8與該下表面2 6間，其中該上 表面1 8係具有複數個第一訊號接點3 〇，該下表面2 6係具有複
00715. ptd 第6頁 1247410 --·~--— __ 五、發明說明（3) 數個第二訊號接點3 2，且該複數個第一訊號接點3 0與該複數 個第一訊號接點3 2係通常藉由該複數個鍍通孔2 4、各訊號佈 線層間的鍍通孔24a以及導電線路而相互電性連接；另外， 該複數個第二訊號接點32係電性連接至複數個金屬凸塊34， 使付該半導體晶片2 2係可電性連接至一外部電路（未顯示 )° ”、 現請參考第2與第3圖，其中第3圖係為第2圖中之周圍區 域20的局部立體分解圖。該封裝基板1〇之周圍區域2〇上，係 設置一微帶輻射體36，該微帶輻射體36上係界定有一訊號饋 入點36a，用以饋入該半導體晶片22之一無線訊號；該第^丨 訊號佈線層12上係具有一接地面38，其位置係相對應於該微 f知射體3 6 ’且該接地面3 8係具有一槽口 4 〇相對應於該訊號 饋入點3 6 a，用以作為訊號饋入之通道；該第三訊號佈線層 1 3上係具有一訊號饋入線4 2，用以傳送該半導體晶片2 2之無 線sfL號’泫訊號饋入線4 2之一端4 4係可藉由一鍵通孔4 8、一 訊號導線46、一鍍通孔48a以及該導線28而電性連接至該半 導體晶片22，而另一端50係部分相對應於該接地面38之槽口 40，並透過該槽口 40而電氣耦合至該微帶輻射體36，以形成 一槽口饋入式之訊號饋入結構。 /應瞭解到，本發明實施例之微帶輻射體36與槽口4〇之^^ 狀係僅為用以說明之示意圖，而對於一熟習該項技藝者而 言，該形狀係可輕易地依該天線結構之工作頻率以^阻抗匹 配等因素而做修改及變化。 另外，該另一端50係可藉由一鍍通孔52穿過該接地面38
1247410 五、發明說明（4) 之槽口 4 0而電性連接至該微帶輻射體3 6之訊號饋入點3 6 a， 以直接饋入該無線訊號，如第4圖所示。 於上述之直接饋入方式中，該訊號饋入線4 2係可與該接| 地面38位於同一訊號佈線層上，且再藉由一鍍通孔電性連— 至該訊號饋入點36a，而達到饋入訊號之目的。如第5與第6 圖所示，其係分別為該訊號饋入線4 2與該接地面3 8於同一言 號佈線層時之局部立體分解圖以及第5圖沿線β — β之剖面示 圖，·其中該接地面38係具有一狹槽54，且該狹槽54係足夠 寬，以容納該訊號饋入線42，而該訊號饋入線42係藉由一 通孔56而與該微帶輻射體36之訊號饋入點36a電性連接 以饋入5亥半導體晶片2 2之無線訊號。 本發明之特徵係在於利用一封裝基板之封裝外圍 1二微帶天線’並藉由該外圍區域开 訊號饋入結構’以達到天線與半導體封裝夂 發明，任何實本：其並非用以限定本 :’當可作各種之更動與修改， ：=神和範圍 唆附之申請專利範圍所界定者為準。發月之保護範圍當視 1247410
圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖係為根據本發明一實施例之半導體封裝構造之立體示 意圖。 第2圖係為第1圖沿線A-A之剖面示圖。 第3圖係為第2圖中之外圍區域的局部立體分解圖。 第4圖係為根據本發明另一實施例之半導體封裝構造之截面 示圖。。 邊 第5圖係為一訊號饋入線與一接地面於同一訊號佈線層時之 局部立體分解圖。 第6圖係為第5圖沿線B-B之剖面示圖。 圖號說明： 10 封 裝 基 板 11 第 一 訊 號 佈 線層 12 第 二 訊 號 佈 線層 13 第 二 訊 號 佈 線層 14 第 四 訊 號 佈 線層 15 第 一 介 電 材 料層 16 第 二 介 電 材 料層 17 第 二 介 電 材 料層 18 上 表 面 19 封 裝 區 域 20 周 圍 區 域 22 半 導 體 晶 片 24 鍍 通 孔 26 下 表 面
00715. ptd 第9頁 1247410 圖式簡單說明 28 導線 30 第一訊號接點 32 第二訊號接點 34 金屬凸塊 36 微帶輻射體 36a 訊號饋入點 38 接地面 40 槽口 42 訊號饋入線 44 末端 46 訊號導線 48 鑛通孔 48a 鍍通孔 50 末端 52 鍵通孔 54 狹槽 56 鍵通孔 Φ
00715. ptd 第10頁
Claims (1)
1247410 案號 92118225 六、申請專利範圍 ^ ----- 4、 依申請專利範圍第1項之具有微帶天線結構之、 封裴構造，其中該接地面具有一槽口，用以作A “導體 號饋入之通道。 ^热線訊 5、 依申請專利範圍第4項之具有微帶天線結構、… 封裝構造，其中該訊號饋入線係位於該接地面之半導體 位置，用以傳送該無線訊號，且該訊號饋入線之相對下方 係透過該接地面之槽口而與該微帶輻射體翁，另—端 入該無線訊號。 礼稱合，以饋 =申請專利範圍第4項之具有微帶天線結構之 ::構造，纟中該訊號饋入線幻立於該接地 體 =用以傳送該無線訊號’且該訊號 ：：下方 ir'稭由一鍍通孔穿過該接地面之 孩另一端 輻射體，以饋入該無線訊號。3 %丨生連接至該微帶 ，月Τ N早U阳不… < 吳有微帶天 封裝構造，其中該接地面係具有一 ’ 饋入線，用以傳送該無線％ θ，該狹槽内係具有 係藉由-鐘通孔而電性連㈣入線之該 入該無線訊號。 連接至該微帶輻射體，以饋 8、一種具有微帶天線結構之半導體封 i 一基板主體，丼上表面係界定 t 土 ，、匕3. 疋了 一封裝區域以及該封 依申清專利範圍弟1項之具有彳叫她 m , ^ , ^ ^ L ^ W <帶天線結構之半導興 構造，其中該接地面係具有一 亍¥體 該訊號饋入線，用以僂送該益始槽’該狭槽内係具习 另一端 00715-TW.ptc 第】2頁 1247410 案號 92118225 曰 修正 六、申請專利範圍 裝區域以外之一周圍區域，該封裝區域係用以設置一半導 體晶片，其中該基板主體係為一多層板，且該封裝基板之 上表面與下表面間係具有複數個訊號佈線層； 一微帶輻射體，設置於該周圍區域上，用以收發一無 線訊號； 一接地面，形成於該複數個訊號佈線層之一上，且位 於該微帶輻射體之相對下方位置；以及 一訊號饋入線，形成於該複數個訊號佈線層之一上， 其中該訊號饋入線之一端係用以電性連接至該半導體晶 片，而另一端係電性關聯於該微帶輻射體，以饋入該無線 訊號。 、依申請專利範圍第8項之具有微帶天線結構之半導體封 裝基板，其中該接地面具有一槽口，用以作為該無線訊號 饋入之通道。 1 0、依申請專利範圍第9項之具有微帶天線結構之半導體 封裝基板，其中該訊號饋入線係位於該接地面之相對下方 位置，用以傳送該無線訊號，且該訊號饋入線係透過該接 地面之槽口而與該微帶輻射體電氣耦合，以饋入該無線訊 1 1、依申請專利範圍第9項之具有微帶天線結構之半導體 封裝基板，其中該訊號饋入線係位於該接地面之相對下方
00715-TW.ptc 第13頁 1247410 案號 92118225 年 月 曰 修正 六、申請專利範圍 位置，用以傳送該無線訊號，且該訊號饋入線係藉由一鍍 通孔穿過該接地面之槽口而電性連接至該微帶輻射體，以 饋入該無線訊號。 1 2、依申請專利範圍第8項之具有微帶天線結構之半導體 封裝基板，其中該接地面係具有一狹槽，該狹槽内係具有 該訊號讀入線’用以傳送該無線訊號’該訊號饋入線係褚 由一鍍通孔而電性連接至該微帶輻射體，以饋入該無線訊 號。
00715-TW.ptc 第14頁
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200503229A TW200503229A (en) | 2005-01-16 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI478439B (zh) * | 2012-06-18 | 2015-03-21 | Univ Nat Sun Yat Sen | 具有天線之系統封裝 |
| TWI509873B (zh) * | 2010-06-07 | 2015-11-21 | Universal Global Scient Ind Co | 具有天線的封裝結構及其製作方法 |
| TWI552434B (zh) * | 2013-03-15 | 2016-10-01 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 具有天線之半導體結構 |
-
2003
- 2003-07-03 TW TW092118225A patent/TWI247410B/zh not_active IP Right Cessation
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| TW200503229A (en) | 2005-01-16 |
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| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |