TWI478439B - 具有天線之系統封裝 - Google Patents

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Cheng Han Lee
Tzyy Sheng Horng
Tzu Chun Tang
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Univ Nat Sun Yat Sen
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Description

具有天線之系統封裝
本發明係關於一種具有天線之系統封裝，尤其是一種將天線的輻射結構與饋接結構各自封裝為整合被動元件的系統封裝。
按，隨著無線通訊產品的微型化及多功能化等需求，系統封裝技術(System in Package，SiP)已逐漸用於積體電路晶片及被動元件的系統整合，例如：將多晶片堆疊技術與電路單元、天線及連接器等被動元件，藉由整合被動元件(Integrated Passive Device，IPD)等半導體製程進行統整。
請參閱第1圖所示，中華民國公告第I247410號「具有微帶天線結構之半導體封裝構造」發明專利案，揭示一種習知具有天線之系統封裝9，包含一封裝基板91、一半導體晶片92、一微帶輻射體93、一接地面94及一訊號饋入線95，該封裝基板91之一接合面設置該半導體晶片92及該微帶輻射體93，該微帶輻射體93位於該半導體晶片92之周圍，該接地面94及該訊號饋入線95設置於該封裝基板91之內部，該接地面94與該微帶輻射體93相對位，該訊號饋入線95之二端分別電性連接該半導體晶片92及該微帶輻射體93。
惟，該微帶輻射體93、接地面94及訊號饋入線95皆設置於該封裝基板91，使該微帶輻射體93容易受到該接 地面94及訊號饋入線95的電氣訊號干擾，而影響輻射訊號的收發效能；再者，該半導體晶片92及該微帶輻射體93設置於同一接合面，使該微帶輻射體93容易受到該半導體晶片92的電磁干擾(EMI)效應影響，同樣會影響輻射訊號的收發效能；另，該微帶輻射體93僅能設於該半導體晶片92之周圍，使得該微帶輻射體93及半導體晶片92的設置區域受限，進一步降低其設計自由度。
綜上所述，習知具有天線之系統封裝9實際收發訊號時，會導致「訊號相互影響」問題，而且，在天線設計過程會有「設計自由度受限」之疑慮，在實際使用時更衍生不同限制與缺點，確有不便之處，亟需進一步改良，提升其實用性。
本發明的目的乃改良上述之缺點，以提供一種具有天線之系統封裝，係將天線的輻射結構及饋接結構各自封裝，而降低訊號相互影響的程度。
本發明之次一目的係提供一種具有天線之系統封裝，係獨自封裝天線的輻射結構，以提高天線的設計自由度。
本發明之另一目的係提供一種具有天線之系統封裝，藉由天線之輻射結構及饋入結構的幾何變化，不需設置匹配電路，即可調諧天線操作頻率。
一種具有天線之系統封裝，係包含：一饋接封裝單元，內部間隔設置一接地體及一饋入體，該饋入體設有一接 地件及一導接件，該接地件設於該導接件之周圍，且該接地件電性連接該接地體；一連接組件，設有一第一導電件及一第二導電件，該第一導電件電性連接該接地件，該第二導電件電性連接該導接件；及一輻射封裝單元，內部共面設置一匹配體及一輻射體，該匹配體電性連接該第二導電件，該輻射體耦合該匹配體，且該輻射體電性連接該第一導電件；其中，該第一導電件及該第二導電件設置於該饋接封裝單元及該輻射封裝單元之間，該輻射封裝單元與該饋接封裝單元相互面對，並形成一間隔空間。
其中，該饋接封裝單元平行該輻射封裝單元，該輻射體、接地體與該饋入體相互平行。
其中，該第一導電件與該導接件之一側相對位，該第二導電件與該導接件之一端相對位。
其中，該匹配體與該輻射體之間形成一耦合間距及一耦合長度。
其中，該匹配體設有一導電端及一耦合端，該導電端電性連接該第二導電件，該輻射體由一耦合段轉折包圍一矩形區域，並形成一轉接段，該耦合段耦合該耦合端，該轉接段平行該匹配體，並電性連接該第一導電件。
其中，該輻射體係由該耦合段依序轉折形成一第一轉折段、一第一轉折段、一第三轉折段及該轉接段，該耦合段、該第一轉折段、該第二轉折段及該第三轉折段共同包圍該矩形區域，該轉接段沿該匹配體之一側朝向該導電端延伸。
其中，該匹配體與該導接件之延伸方向相互垂直。
其中，該接地件與導接件之間形成一導接間隙。
其中，該接地體設有一接線部及一連接部，該連接部之一端連接於該接線部之兩端之間，該連接部之另一端電性連接該饋入體之接地件。
其中，該接線部與連接部之延伸方向相互垂直。
其中，該連接部形成一凹入端，該凹入端電性連接該接地件。
其中，該導接件與該連接部之延伸方向相互平行。
其中，該饋接封裝單元設有一基體，該基體之內部具有二相對接合面，該二相對接合面分別設置該接地體及該饋入體，該輻射封裝單元設有一板體，該板體之內部具有一設置接合面，該設置接合面設置該匹配體及輻射體。
其中，該基體係由一第一玻璃層、一第一絕緣層及一第一介質層依序疊設，該第一絕緣層朝向該第一玻璃層及第一介質層之二平面形成該二相對接合面，該板體係由一第二玻璃層、一第二絕緣層及一第二介質層依序疊設，該第二絕緣層朝向該第二玻璃層之一平面形成該設置接合面，該第二介質層與該第一介質層之間形成該間隔空間。
其中，該連接組件設有數個支撐件，該支撐件夾設於該饋接封裝單元與輻射封裝單元之間。
其中，該支撐件與該接地體相對位。
其中，另包含一載體單元，該載體單元設有一載板及一接地片，該載板設置該接地片及該饋接封裝單元，該接地片電性連接該饋接封裝單元之接地體。
其中，另包含至少一電路單元，該電路單元設於該間 隔空間，且該電路單元電性連接該接地體及該饋入體。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：本發明全文所述之「系統封裝」，係於一封裝體中整合通訊系統所需之元件，例如：電路單元、電子元件、天線及連接器等，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「電路單元」，係指將電晶體、電容器、電阻器或其他電子元件及其間之連接線路，集積在半導體材料上或材料中，而具有電子電路功能之成品或半成品，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「電子元件」，係指構成電子電路功能之元件，例如：電阻器、電容器、電感器、二極體或電晶體等，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「天線」，係指用以發射或接收無線電波之元件，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「連接器」，係指連接於電路單元、電子元件及天線之間的導體或半導體，使電路單元、電子元件及天線之間可以傳遞電氣訊號，例如：導線架(Lead Frame)等，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「耦合」(Coupling)，係指電子元件之間藉由電場、磁場或兩者混合，而作為能量轉換之方式，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「饋入」(Feeding)，係指藉由有線或無線的方式提供能量給該電子元件，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「耦合饋入」，係指數個電子元件之導體間，藉由無線傳輸以提供能量轉換，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
本發明全文所述之「貫接件」(Via)，係指一導體，該導體貫穿一絕緣板材之二相對接合面，使設置於該二相對接合面之導體可以相互電性連接，係本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
請參閱第2至4圖所示，其係本發明具有天線之系統封裝較佳實施例，該具有天線之系統封裝包含一饋接封裝單元1、一連接組件2及一輻射封裝單元3，該連接組件2設於該饋接封裝單元1與該輻射封裝單元3之間，該饋接封裝單元1與該輻射封裝單元3相互面對，並形成一間隔空間S。其中，該饋接封裝單元1內部封裝一天線之饋接結構(例如：接地體及饋入體)，該輻射封裝單元3內部封裝該天線之輻射結構(例如：匹配體及輻射體)。
該饋接封裝單元1之內部間隔設置一接地體12及一饋入體13。詳言之，該饋接封裝單元1係由一基體11容 設該接地體12及饋入體13，該基體11係由玻璃(glass)、陶瓷(ceramic)、層壓板(laminate)、聚亞醯胺(polyimide)或其組合形式等絕緣材料製成，該基體11之內部具有二相對接合面111及112，分別用以設置該接地體12及饋入體13。在此實施例中，該基體11可由一第一玻璃層113、一第一絕緣層114及一第一介質層115依序疊設而成(例如：體積為10×10×0.7132立方毫米，mm3 )，使該第一絕緣層114接合於該第一玻璃層113與第一介質層115之間，該第一絕緣層114朝向該第一玻璃層113及第一介質層115之二平面分別形成該二相對接合面111及112；其中，該基體11另設有數個第一貫接件116a、二第二貫接件116b、一第三貫接件116c、一第四貫接件116d及一第五貫接件116e，該第一貫接件116a及第二貫接件116b分別貫穿該第一絕緣層114及第一介質層115，該第三貫接件116c、第四貫接件116d及第五貫接件116e貫穿該第一介質層115。
該接地體12係由導電材料製成，例如：金屬等，該接地體12設於該基體11內的其中一接合面111，且該接地體12設有一接線部121及一連接部122；該連接部122之一端連接於該接線部121之兩端之間，使該連接部122及接線部121共同形成T字形，該連接部122之另一端電性連接該饋入體13，其中，該接線部121與連接部122之延伸方向相互垂直，而且，該連接部122電性連接該饋入體13之一端較佳形成一凹入端123，用以防止該接地體12與該饋入體13產生耦合效應。在此實施例中，該接地體 12設置於該第一玻璃層113與第一絕緣層114之間，該接線部121電性連接該基體11之第一貫接件116a，該凹入端123電性連接該基體11之第二貫接件116b，且凹入形成二平行分支，用以電性連接該饋入體13之接地結構。
該饋入體13係由導電材料製成，該饋入體13設於該基體11內的另一接合面112，且該饋入體13設有一接地件131及一導接件132，該接地件131設置於該導接件132之周圍，以形成共平面波導(coplanar waveguide，CPW)。該接地件131與導接件132之間形成一導接間隙G(例如：25微米，μm)，以作為50歐姆(ohm，Ω)阻抗匹配，且該接地件131電性連接該接地體12之連接部122(即該連接部122未連接該接線部121的一端)；該導接件132與連接部122之延伸方向相互平行。在此實施例中，該接地件131及導接件132皆設置於該基體11之第一絕緣層114與第一介質層115之間，該接地件131電性連接該基體11之第二貫接件116b及第四貫接件116d，該導接件132電性連接該基體11之第三貫接件116c及第五貫接件116e。
該連接組件2較佳以導電材料構成，例如：錫球等焊材，該連接組件2設有一第一導電件21及一第二導電件22，該第一導電件21及第二導電件22可由焊材構成，該第一導電件21電性連接該饋入體13之接地件131，該第二導電件22電性連接該饋入體13之導接件132。其中，如第4圖所示，該第一導電件21較佳與該導接件132之一側相對位，且該第二導電件22較佳與該導接件132之一端 相對位，使該第一導電件21及第二導電件22可相互錯位地設置於該饋接封裝單元1之接合面，用以支撐該輻射封裝單元3，使該輻射封裝單元3與饋接封裝單元1可以相互面對，並形成該間隔空間。而且，該連接組件2還可以包含數個支撐件23，該支撐件23可由焊材或塑料構成，且該支撐件23夾設於該饋接封裝單元1與輻射封裝單元3之間，例如：使該支撐件23與該接地體12之接線部121相對位，用以穩固地支撐該輻射封裝單元3。在此實施例中，該第一導電件21與該饋入體13之接地件131相對位，且該第一導電件21電性連接該基體11之第四貫接件116d；該第二導電件22與該饋入體13之導接件132相對位，且該第二導電件22電性連接該基體11之第五貫接件116e；該支撐件23係設置兩個作為實施態樣，並對位於該接線部121之二端，使該第一導電件21、第二導電件22及支撐件23共同形成三角支撐點(如第4圖所示)，而穩固地支撐該輻射封裝單元3，而且，該第一導電件21及第二導電件22之連線方向與該導接件132之延伸方向較佳不相互平行，且不相互垂直(如第4圖所示)，以提升支撐效果。
該輻射封裝單元3之內部共面設置一匹配體32及一輻射體33，該輻射體33、該接地體12與該饋入體13相互平行。詳言之，該輻射封裝單元3係由一板體31設置該匹配體32及輻射體33，該板體31之構成材料與該基體11大致相同，該板體31之內部具有一設置接合面311，用以設置該匹配體32及輻射體33。而且，該板體31連接該連接組件2之第一導電件21及第二導電件22，使該板體31 與饋接封裝單元1之基體11相互面對，並相距該間隔距離D(例如：1.5毫米，mm)，而形成該間隔空間S，如此一來，除了可以降低該輻射封裝單元3與饋接封裝單元1之間的電磁干擾(EMI)之外，還可以容置至少一電路單元，例如：積體電路(Integrated Circuit)等。在此實施例中，該板體31可由一第二玻璃層312、一第二絕緣層313及一第二介質層314依序疊設而成，使該第二絕緣層313設於該第二玻璃層312與第二介質層314之間，該第二絕緣層313朝向第二介質層314之一平面形成該設置接合面311，該第二介質層314與該基體11之第一介質層115相互間隔設置，使該第二介質層314與該第一介質層115之間形成該間隔空間S；其中，該板體31另設有一第六貫接件315a及一第七貫接件315b，該第六貫接件315a及第七貫接件315b分別貫穿該第二介質層314，該第六貫接件315a電性連接該連接組件2之第二導電件22，該第七貫接件315b電性連接該連接組件2之第一導電件21。
該匹配體32係由導電材料製成，該匹配體32設於該板體31之設置接合面311，且該匹配體32與該饋入體13之導接件132的延伸方向相互垂直；該匹配體32設有一導電端321及一耦合端322，該導電端321電性連接該連接組件2之第二導電件22，該耦合端322用以耦合該輻射體33，該耦合端322可以凹入該匹配體32之內部，而形成一個ㄇ形端緣(如第5a圖所示)或一L形端緣(如第5b圖所示)，供該輻射體33伸入該匹配體32之內部，而形成一個ㄇ形或一L形間距，其中，該輻射體33伸入該匹配體 32之面積，可以改變兩者的阻抗匹配，達到提升能量耦合之功效。在此實施例中，該導電端321電性連接該第六貫接件315a；該耦合端322係凹入形成該U形端緣作為實施態樣，惟不以此為限。
該輻射體33係由導電材料製成，該輻射體33與匹配體32共同設於該板體31之設置接合面311，該輻射體33由一耦合段331轉折包圍一矩形區域R，並形成一轉接段332，該耦合段331耦合該匹配體32之耦合端322，該轉接段332平行該匹配體32，且該轉接段332電性連接該連接組件2之第一導電件21。在此實施例中，該輻射體33係設置於該饋接封裝單元1之接地體12的投影範圍外作為實施態樣(如第4圖所示)；請一併參閱第5a圖所示，該輻射體33係由該耦合段331依序轉折形成一第一轉折段333a、一第二轉折段333b、一第三轉折段333c及該轉接段332，惟不以此為限；其中，該耦合段331伸入該匹配體32之耦合端322，使該匹配體32與該輻射體33之間形成一耦合間距CG (例如：15微米)及一耦合長度CL (例如：1毫米)；另，該耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c共同包圍該矩形區域R，該轉接段332沿該匹配體32之一側朝向該導電端321延伸，且該轉接段332電性連接該板體31之第七貫接件315b。
其中，該耦合段331與該耦合端322之間可以形成一等效電容，用以耦合電氣訊號的能量；另，該耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c 及轉接段332可以共同形成一等效電感，供上述耦合能量驅使該輻射體33產生諧振，進而激發能量向外輻射，其中，該第三轉折段333c還可採用精密製程形成各種習知碎形槽孔(fractal slots)，用以增加槽孔邊緣的長度，而延長電流路徑，進一步達成縮小化之目的；又，該轉接段332可以透過該第一導電件21，而間接連接至該接地體12。
而且，該天線之操作頻率(frequency，f)與波長(wavelength，λ)有關，且波長與該匹配體32及輻射體33之佈局結構的幾何變化有關，因此，可透過適當改變該匹配體32及輻射體33之長、寬值，而調整波長及其對應之操作頻率。例如：當該板體31之介電係數(ε)、導磁係數(μ)分別為2、1，若選定該操作頻率(f)為2.45千兆赫茲(GHz)，則波長(λ)為8.96×10-2公尺(m)，如下式(1)所示：
舉例而言，如第5a圖所示，該匹配體32之寬度及長度分別為W及L，其中，該匹配體32之寬度W較佳小於十分之一波長，即W<0.1λ，例如：選擇該匹配體32之寬度W為0.875毫米。該輻射體33之耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c及轉接段332之寬度分別為W1、W2、W3、W4及W5，其中，該耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c及轉接段332之寬度較佳相等且小於十分之一波長，即W1、W2、W3、W4及W5<0.1λ，例如：該寬度W1、 W2、W3、W4及W5可分別選為0.625、0.5、0.5、0.5及0.5毫米。該耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c及轉接段332之長度分別為L1、L2、L3、L4及L5，其中，該耦合段331、第一轉折段333a、第二轉折段333b、第三轉折段333c、轉接段332及匹配體32之長度和較佳介於四分之一至二分之一波長，即0.25λ<(L1+L2+L3+L4+L5+L)<0.5λ，例如：該L1、L2、L3、L4、L5及L可分別選為2.75、8.5、3.25、6.875、0.5及2.25微米。
請參閱第6及7圖所示，本發明具有天線之系統封裝還可以包含一載體單元4，該載體單元4設有一載板41及一接地片42，該載板41可由一印刷電路板材構成，例如：陶瓷基板、層壓板或玻璃基板等，該載板41設置該接地片42及該饋接封裝單元1之基體11，該接地片42電性連接該饋接封裝單元1之接地體12，其中，該基體11與接地片42較佳設置於該載板41的同一接合面，以縮短該接地片42與基體11之間的接線距離。在此實施例中，該基體11及接地片42設置於該載板41之一接合面411，該接地片42位於該接地體12之接線部121的周圍，並透過數個導線(Bonding Wire)B電性連接該基體11之第一貫接件116a，使該接地體12與該接地片42相互電性連接。
而且，本發明具有天線之系統封裝還可以包含至少一電路單元5，該電路單元5包含需要透過天線收發訊號之電子元件，該電路單元5可以容設於該饋接封裝單元1與輻射封裝單元3之間的間隔空間S，較佳設置於該饋接封 裝單元1之基體11表面，使該電路單元5容易電性連接該饋接封裝單元1之接地體12及饋入體13，並與該接地體12及饋入體13相互傳遞電氣訊號。在此實施例中，該電路單元5可由三個引腳P(pin)分別電性連接該基體11之第二貫接件116b及第三貫接件116c(如第7圖所示)，用以透過該第二貫接件116b電性連接該接地體12之凹入端123及該饋入體13之接地件131，並透過該第三貫接件116c電性連接該饋入體13之導接件132。
本發明具有天線之系統封裝使用時，可由該電路單元5將欲傳送之訊號輸出至該饋入體13之導接件132，該導接件132將訊號經由該第二導電件22傳導至該匹配體32，並由該匹配體32將訊號能量耦合至該輻射體33，驅使該輻射體33產生諧振，進而激發能量向外輻射，以進行訊號發送之過程。此外，該輻射體33亦可感應輻射能量，並經由該匹配體32、第二導電件22及饋入體13，將訊號傳遞至該電路單元5，以進行訊號接收之過程，其詳細過程係熟知該項技藝者可以理解，在此容不贅述。
請參閱第8圖所示，其係本發明具有天線之系統封裝較佳實施例之反射係數圖，其中，S11 反射係數曲線C為-10dB的頻率點F1及F2分別為2.375及2.5千兆赫茲(GHz)，且頻率點F1及F2之間的反射係數值皆小於-10dB，即操作頻段約有125百萬赫茲(MHz)。一般而言，反射係數值越小，代表有較多的功率被天線之輻射體33所接收，也就是該天線的阻抗匹配越好，其中，S11 小於-10 dB代表90%以上功率被接收，故習知天線的反射係數值大部份 都以-10 dB作為判斷基準，供使用者判斷天線之效能是否良好。因此，本發明具有天線之系統封裝具有反射係數佳及阻抗匹配佳之功效。
本發明具有天線之系統封裝，係藉由該饋接封裝單元1與該輻射封裝單元3相互面對，該連接組件2支撐於該饋接封裝單元1與該輻射封裝單元3之間，該輻射封裝單元3電性連接該饋接封裝單元1，其中，該饋接封裝單元1之內部設置該天線之接地體12及饋入體13，該輻射封裝單元3之內部設置該天線之匹配體32及輻射體33。
因此，該天線的輻射結構(即該匹配體32及輻射體33)及饋接結構(即該接地體12及饋入體13)可以各自分開封裝，而降低該輻射結構及饋接結構之訊號相互影響的程度，進一步改善訊號收發的效率，此為本發明之功效。
再者，由於該天線的輻射結構(即該匹配體32及輻射體33)係獨自封裝於該輻射封裝單元3，且該天線的饋接結構(即該接地體12及饋入體13)係獨自封裝於該饋接封裝單元1，因此，該匹配體32及輻射體33之佈局結構可依實際需求(例如：操作頻率)改變，而不受限於該接地體12及饋入體13所佔據的佈局空間，相較習知將該饋接結構與輻射結構封裝為一體之天線，可以提高天線的設計自由度，降低設計時間及成本，此乃本發明之功效。
另，由於該天線之操作頻率與波長有關，且波長與該匹配體32及輻射體33之佈局結構的幾何變化有關，若欲調整該天線之波長及其對應之操作頻率，僅需透過適當改 變該匹配體32及輻射體33之長、寬值即可，因此，藉由天線之輻射結構及饋入結構的幾何變化，不需設置匹配電路，即可調諧天線操作頻率，以增加無線通訊系統之設計裕度，此亦本發明之功效。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
〔本發明〕
1‧‧‧饋接封裝單元
11‧‧‧基體
111,112‧‧‧接合面
113‧‧‧第一玻璃層
114‧‧‧第一絕緣層
115‧‧‧第一介質層
116a‧‧‧第一貫接件
116b‧‧‧第二貫接件
116c‧‧‧第三貫接件
116d‧‧‧第四貫接件
116e‧‧‧第五貫接件
12‧‧‧接地體
121‧‧‧接線部
122‧‧‧連接部
123‧‧‧凹入端
13‧‧‧饋入體
131‧‧‧接地件
132‧‧‧導接件
2‧‧‧連接組件
21‧‧‧第一導電件
22‧‧‧第二導電件
23‧‧‧支撐件
3‧‧‧輻射封裝單元
31‧‧‧板體
311‧‧‧設置接合面
312‧‧‧第二玻璃層
313‧‧‧第二絕緣層
314‧‧‧第二介質層
315a‧‧‧第六貫接件
315b‧‧‧第七貫接件
32‧‧‧匹配體
321‧‧‧導電端
322‧‧‧耦合端
33‧‧‧輻射體
331‧‧‧耦合段
332‧‧‧轉接段
333a‧‧‧第一轉折段
333b‧‧‧第二轉折段
333c‧‧‧第三轉折段
4‧‧‧載體單元
41‧‧‧載板
411‧‧‧接合面
42‧‧‧接地片
5‧‧‧電路單元
B‧‧‧導線
C‧‧‧反射係數曲線
CG ‧‧‧耦合間距
CL ‧‧‧耦合長度
D‧‧‧間隔距離
F1,F2‧‧‧頻率點
G‧‧‧導接間隙
L‧‧‧匹配體之長度
L1‧‧‧耦合段之長度
L2‧‧‧第一轉折段之長度
L3‧‧‧第二轉折段之長度
L4‧‧‧第三轉折段之長度
L5‧‧‧轉接段之長度
R‧‧‧矩形區域
S‧‧‧間隔空間
W‧‧‧匹配體之寬度
W1‧‧‧耦合段之寬度
W2‧‧‧第一轉折段之寬度
W3‧‧‧第二轉折段之寬度
W4‧‧‧第三轉折段之寬度
W5‧‧‧轉接段之寬度
〔習知〕
9‧‧‧習知具有天線之系統封裝
91‧‧‧封裝基板
92‧‧‧半導體晶片
93‧‧‧微帶輻射體
94‧‧‧接地面
95‧‧‧訊號饋入線
第1圖：習知具有天線之系統封裝示意圖。
第2圖：本發明具有天線之系統封裝較佳實施例之分解立體圖。
第3圖：本發明具有天線之系統封裝較佳實施例的側面剖視圖。
第4圖：第3圖之俯視圖。
第5a圖：本發明之匹配體及輻射體之實施態樣示意圖(一)。
第5b圖：本發明之匹配體及輻射體之實施態樣示意圖(二)。
第6圖：本發明具有天線之系統封裝較佳實施例的載體單元及電路單元的側面剖視圖。
第7圖：第6圖之俯視圖
第8圖：本發明具有天線之系統封裝較佳實施例的頻率響應圖。
1‧‧‧饋接封裝單元
11‧‧‧基體
111,112‧‧‧接合面
113‧‧‧第一玻璃層
114‧‧‧第一絕緣層
115‧‧‧第一介質層
116a‧‧‧第一貫接件
116b‧‧‧第二貫接件
116c‧‧‧第三貫接件
116d‧‧‧第四貫接件
116e‧‧‧第五貫接件
12‧‧‧接地體
13‧‧‧饋入體
2‧‧‧連接組件
21‧‧‧第一導電件
22‧‧‧第二導電件
23‧‧‧支撐件
3‧‧‧輻射封裝單元
31‧‧‧板體
311‧‧‧設置接合面
312‧‧‧第二玻璃層
313‧‧‧第二絕緣層
314‧‧‧第二介質層
315a‧‧‧第六貫接件
315b‧‧‧第七貫接件
32‧‧‧匹配體
33‧‧‧輻射體
D‧‧‧間隔距離
S‧‧‧間隔空間

Claims (18)

  1. 一種具有天線之系統封裝，係包含：一饋接封裝單元，內部間隔設置一接地體及一饋入體，該饋入體設有一接地件及一導接件，該接地件設於該導接件之周圍，且該接地件電性連接該接地體；一連接組件，設有一第一導電件及一第二導電件，該第一導電件電性連接該接地件，該第二導電件電性連接該導接件；及一輻射封裝單元，內部共面設置一匹配體及一輻射體，該匹配體電性連接該第二導電件，該輻射體耦合該匹配體，且該輻射體電性連接該第一導電件；其中，該第一導電件及該第二導電件設置於該饋接封裝單元及該輻射封裝單元之間，該輻射封裝單元與該饋接封裝單元相互面對，並形成一間隔空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該輻射體、接地體與該饋入體相互平行。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該第一導電件與該導接件之一側相對位，該第二導電件與該導接件之一端相對位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該匹配體與該輻射體之間形成一耦合間距及一耦合長度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該匹配體設有一導電端及一耦合端，該導電端電性連 接該第二導電件，該輻射體由一耦合段轉折包圍一矩形區域，並形成一轉接段，該耦合段耦合該耦合端，該轉接段平行該匹配體，並電性連接該第一導電件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之具有天線之系統封裝，其中該輻射體係由該耦合段依序轉折形成一第一轉折段、一第一轉折段、一第三轉折段及該轉接段，該耦合段、該第一轉折段、該第二轉折段及該第三轉折段共同包圍該矩形區域，該轉接段沿該匹配體之一側朝向該導電端延伸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該匹配體與該導接件之延伸方向相互垂直。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該接地件與導接件之間形成一導接間隙。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該接地體設有一接線部及一連接部，該連接部之一端連接於該接線部之兩端之間，該連接部之另一端電性連接該饋入體之接地件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之具有天線之系統封裝，其中該接線部與連接部之延伸方向相互垂直。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之具有天線之系統封裝，其中該連接部形成一凹入端，該凹入端電性連接該接地件。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之具有天線之系統封裝，其中該導接件與該連接部之延伸方向相互平行。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其 中該饋接封裝單元設有一基體，該基體之內部具有二相對接合面，該二相對接合面分別設置該接地體及該饋入體，該輻射封裝單元設有一板體，該板體之內部具有一設置接合面，該設置接合面設置該匹配體及輻射體。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之具有天線之系統封裝，其中該基體係由一第一玻璃層、一第一絕緣層及一第一介質層依序疊設，該第一絕緣層朝向該第一玻璃層及第一介質層之二平面形成該二相對接合面，該板體係由一第二玻璃層、一第二絕緣層及一第二介質層依序疊設，該第二絕緣層朝向該第二玻璃層之一平面形成該設置接合面，該第二介質層與該第一介質層之間形成該間隔空間。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線之系統封裝，其中該連接組件設有數個支撐件，該支撐件夾設於該饋接封裝單元與輻射封裝單元之間。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之具有天線之系統封裝，其中該支撐件與該接地體相對位。
  17. 如申請專利範圍第1至16項所述之具有天線之系統封裝，另包含一載體單元，該載體單元設有一載板及一接地片，該載板設置該接地片及該饋接封裝單元，該接地片電性連接該饋接封裝單元之接地體。
  18. 如申請專利範圍第1至16項所述之具有天線之系統封裝，另包含至少一電路單元，該電路單元設於該間隔空間，且該電路單元電性連接該接地體及該饋入體。
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