TWI246148B - Cleaning fixture for wafer stage of semiconductor tool - Google Patents

Description

1246148 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係為一種清潔治具，尤指一種 載台之清潔治具。 用於半導體機台之晶 圓 【先前技術】 有雜質（Particle)產生 此時機台必須立刻停止 Μ曝光機之晶圓載台（Wafer Stage ) 時’會導致晶圓產生失焦現象（Defocus)， 生產’進行清除晶圓載台上的雜質。 人現=常用的方法為使用無塵布沾酒精去擦栻晶圓載台，並配 ^手電筒照明的人X方式，但由於現行所使用的12时半導體機 台’其晶圓載台附近還設置有很多精密的元件，且其可供擦拭的 空間高度很低，加上晶圓載台之深度又深，往往造成擦拭又員擦 拭晶圓載台時的困擾，且即使擦拭人員很小心，還是有機會碰觸 到晶圓載台附近設置之精密元件，造成機台損壞。 曰 綜觀以上所述，習用之晶圓載台清潔方式，至少存在以下缺 一、 習用之晶圓載台清潔方式，因半導體機台可供擦拭的空間高 度很低，加上晶圓載台之深度又深，故很容易發生死角不易 清除的問題。 二、 習用之晶圓載台清潔方式，常因為照明不足，增加清潔時的 複雜度及困難度，進而降低清潔品質，影響後續晶圓製程的 良率。 三、 習用之晶圓载台清潔方式，由於採用人工擦拭的方式，遇到 附著黏滞性較高的雜質，不易將雜質清除，影響後續晶圓製 程的良率。 1246148 四 習用之晶圓載台清潔方式，遇到晶圓如 便無法很快速的清除雜質，且交具一 精u_»7L件時， 害。 、 小心便造成機台的損 【發明内容】 所以，如何設計出一種晶圓載台清 拭晶圓載台的空間高度及深度，以及增Γ捧找曰可^同1 夺兼顧擦 性’以期達到完全清除與快速清潔之目的，载口的方便 重點。 疋本專利所欲探討的 有鏗於習知技術之缺失，本發明係提供一種半導 圓載台清潔治具，其體積小且可以任意伸縮長度，以克服^二曰 擇適當的清潔模組，達到徹底清潔晶《台上堆積 中，^料潔—佳實施例 /、土贵你巴祜·一本體部、一驅動裝 一 模:，其中，本體部具有相對應設置』 =1、-握持k，其中並可容納驅動裝置及互相雛之電源供應 衣^ ’而清雜_錄本體部的清潔模組端，可搭配驅動裝置 所提供之動力，進行清潔晶圓載台之動作。 3較佳f，清潔治具可配備照明裝置，故不會有照明不足的問 t亦更料發現晶HI載台上雜s，以增加清潔的速度。而清 =組於本發日·佳實關巾係·轉盤之旋轉力來進行設備之 ㈣’但更可視需求不同，更換不畴性之清潔模組，例如靠靜 電或真工吸附之清潔模組等等，以適用於不同需求之清潔環境。 1246148 【實施方式】 為使貴審查委員能對本發明之特徵、目的及功能有更進一 步的認知與瞭解，茲配合圖式詳細說明如後。 如圖-所示’其係為本發明半導體機台之晶圓載台清潔治具 之較佳實施例不意圖’其中，本發明之清潔治具主要係包括：一 本體部100、位於本體部100中的一驅動裝置1〇1及一電源供應裝 置102、以及與驅動裝置101及電源供應震置1〇2相互連接的一清 潔模組103。本體部1〇〇料相對應設置之清潔模組端咖盘握 持端1_’喊雜_設置_雜_施。清賴組端職 與握持端勵之了岐治具長度外，更可使關如伸縮桿來 自由調整伸縮本體部1〇〇之長短’以因應各種不同位置之清潔， 不會有任何死角產生。 本發明於清潔模組端l〇0a設置一容置空間1〇〇1，並於容置空 間1001岐置驅練置ΗΠ，以提供清絲具所需之動力，一二 而言，都是使用例如：馬達作為驅動裝置1〇1。電源供應裝置^ ，耦接於驅動裝置101，以提供驅動裝置1〇1電力來源，於本較佳 實施例中，係使用電池作為電源供應裝置1〇2即可，因馬達所^ 之電力不大，使用電池便可達職動之效果，故不需繁雜的線路 來供應電源，可說相當方便且節省成本。 由於驅動裝置101與電源供應裝置102的主要功能係用以提 供清潔模組所需的動力及電力，因此如本發明說明及圖示中所繪 不，將驅動裝置101直接設於治具前端之容置空間中與清潔裝置 103連結、以及將電源供應裝置102設於握把端的部分僅為/舉&， 可視需要而將驅動裝置101與電源供應裝置102設置於本體部内 的任何部位，並利用機械元件加以連結而使具有其功能。 本發明之清潔模組103係連接於驅動裝置1〇丨，接收驅動裝置 1246148 101提供之動力進行清潔的動作，而清潔模組103於本發明較佳實 施例中係利用旋轉方式來進行清潔，並由旋轉基座1031、彈性元 件=32及清潔轉盤1033所組成，其中，旋轉基座1〇31係連結驅 動裝置101，而清潔轉盤1033並連結於旋轉基座1〇31上，並藉由 位於旋轉基座1031及清潔轉盤1〇33之間的彈性元件彈力， 來分，清潔時所產生之應力，避免損壞晶圓載台。而由驅動装置 1〇1 kt、之動力，使清潔轉盤1〇33得以利用旋轉方式來清除半導 體機台之晶圓載台_質。除了上述轉舰轉方式來清潔設 備外’並可視不同清潔需求更換不同特性之清潔模組1〇3，例如使 電吸附或真空吸附來清潔雜質料，以適用於不同需求之清 潔環境。 較佳者，於清潔模組端1〇〇a再連接一照明裝置1〇4，以提供 /月/糸㈣照明來源，達到清潔_裡，照明便到哪裡的目的，並 =用叹於較佳設於握持端嶋上的啟動開關1〇5及照明開關觸 =控制驅動裝置1G1及控細明裝置刚之關，至於啟動開 〇5及照明開關1〇6之操作方式，應為熟悉此技藝者所知，在 Η更不夕作贅述。並且，啟動開關1〇5及照明開關廳之位置可 視需要而加以變化，本發明不限於此。 ，其係為本發明半導_纟之晶®載自清潔治具 之較k使示意圖，其係包树下形驟： 鮮生2〇0，操作人員發現曝光時有失焦的情況發生，檢 呆旦々’、及真空狀態等等，發現晶圓載台上已經有雜質產生。 曰鬥都巫度以確疋雜質位置2〇卜此時操作人員開始量測 曰曰貝°坦度’辨識不平坦的位置，以確定雜質所在位置。 目、社使f本清潔治具清^ 202，使用如圖一所示之本發明清潔治 ，、、订心的動作，此時，操作人員可視雜質所在位置、大小範 1246148 圍=同，，更換適合大小、材質之清潔轉盤1〇33 (如圖 行ΐ 啟動開關1〇5及照明開_ (如圖項示），進 心=日0载台之雜質的動作’直到清除完成。 時番坦度確認是否清除完畢203，若為是，操作人員此 墓η里〆貝’之晶圓載台之平坦度會回復到正常值，表示清除完 之半i 束2G4清除的動作；料否，則表示量測之晶圓載台 清不足’重複使用本清潔治具清潔搬的步驟，直到 辦拉r上所述’本發明之—種半導體機台之晶圓載台清潔治具， 抬貝'_、且可以任意伸縮長度’又可配備照明裝置，並可視需求更 請特性之清潔模組，以適用於不同之清潔環境；惟以上 、’c〜僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明的範 =谷易聯想制，諸如：清雜具的外型設計不同，使用其它 五=裝置’或使用插電代替電池等等，熟悉此領域技藝者於領 二t明之精神後’皆可朗變化實施之，即大凡依本發明申請 利軌圍所做之均㈣化及修飾，健不失本刺之要義所在， 亦不脫離本翻之精神和細，轉應視為本發_進—步實施 狀況。 、 本發明於習知技術領域上無侧之技術揭露，已具新穎性. 本發明之技_料確實解辆賴之_，且方_理屬非根 據習知技藝㈣於絲者，其功效歸已經詳述，實具進步性， 誠已符合專利財所規定之發日轉利要件，輯貴審查 予審視，並賜准專利為禱。 、“ 【圖式簡單說明】 圖-為本發料導顯台之晶Μ台清絲具之較佳實施 1246148 例示意圖。 圖二為本發明半導體機台之晶圓載台清潔治具之較佳使用 流程示意圖。 圖號說明： l〇〇a清潔模組端 101驅動裝置 103清潔模組 1032彈性元件 104照明裝置 106照明開關 100本體部 100b握持端 102電源供應裝置 1031旋轉基座 1033清潔轉盤 105啟動開關 200雜質產生 201量測平坦度，以確定雜質位置 202使用本清潔治具清潔 203量測平坦度，確認是否清除完畢 204結束

Claims (1)

1246148 十、申請專利範圍： 1. 一種半導體機台之晶圓載台清潔治具，至少包括： 一本體部，係具有相對應設置之一清潔模組端與一握持端； 一驅動裝置，係設於該本體部内； 一電源供應裝置設於該本體部内，並耦接於該驅動裝置； 一清潔模組位於該本體部之該清潔模組端，並連接於該驅動裝 置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該本體部之該清潔模組端係具有一容置空間，且該驅 動裝置係位於該容置空間中。 3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該本體部係可調整長短。 4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，更包括一啟動開關連結於該電源供應裝置。 5. 如申請專利範圍第4項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該啟動開關係設置於該本體部之該握持端。 6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該驅動裝置係為一馬達。 7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該電源供應裝置係為一電池。 8. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該清潔模組更包括： 一旋轉基座； 一清潔轉盤，係連接於該旋轉基座；以及 一彈性元件，位於該旋轉基座與該清潔轉盤之間。 9. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 1246148 具，更可包括一照明裝置位於該清潔模組端。 10. 如申請專利範圍第9項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，更包括一照明開關連接於該照明裝置。 11. 如申請專利範圍第10項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該照明開關係位於該本體部之該握持端。 12. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該清潔模組係利用靜電吸附方式進行清潔。 13. 如申請專利範圍第1項所述之半導體機台之晶圓載台清潔治 具，其中該清潔模組係利用真空吸附方式進行清潔。

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