1225765
本發明概有關於一種電子晶片的套接組合物。特別是 關於一種具有多數構件的套合蟪成，其可在儲存時保護該 電子晶片避免物理性及靜電放電的損害，並有助於該電子 晶片的安裝者。 電子晶片例如供裝入於中央處理單元、視訊系統、音 響系統或類似者内之裝置，乃被普遍地用來在電子裝置中 執行處理操作。由於科技的進步，電子晶片已被製成非常 精小，並能夠執行更多的複雜功能。為了達成該等功能， 電子晶片通常會被設成與被定位於電子裝置之基板上的插 座電連接，例如球格陣列插座、碟片插座、零插嵌力插座 等等。該等電連接典型係將由該電子晶片伸出之多數插銷 插入該等插座中之多數配接孔内而來完成。因此，電子晶 片通常會具有相當多數目的插銷，例如達到約7⑼支插銷 等。 為能保持'該等電子晶片之相對較小的尺寸，並容許有 相對較多的插銷可被設在該等晶片·上，故習知的晶片插銷 通常係相當的細薄，因而十分容易受損（即可能彎折、斷掉 等等）。此在當儲存該等電子晶片，以及將該等插銷插入插 座之孔内時，乃是必須考量之一重要事項。例如，當儲存 該等電子晶片時，則時常必須保護該等插銷避免被彎折或 受到其它的損傷。 此外，在將該等插銷插入插座孔内時，若該等插銷與 插孔並未精確對準，則有些或全部的插銷當被施壓插入插 孔内時即會受損。而且，由於電子晶片的特性，例如具有 請 先 閱 讀 背 面 之_ 注 意 事 項( 再, 填 寫 本 頁 裝 訂
4 1225765 A7 B7 五、發明説明（2 ) 該等大量的插銷，故在儲存及將晶片插設於插座時，即會 有一相當大的風險使靜電放電損及該晶片。 ---------------------裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 目前仍十分難以將習知的電子晶片插銷裝入插座孔 中而不損及該等插銷。更具體而言，一使用者常會難以看 出一電子晶片的插銷是否正確地對準插孔，故該使用者乃 可能會不小心地令插銷與插孔未確實對準，而在當施壓力 插入該晶片時，造成插銷的彎折或其它的損壞。再者，電 子晶片典型係呈方形，放通常並無反饋顯示該晶片是否相 對於該插座被正確地定向。 .訂— · •線- 一種解決上述之插銷與插孔對準問題的方法，係將一 對柱桿設在一插座上，以幫助使用者進行目視檢查來校準 該晶片及插座。在此種構造中，該等柱桿乃可提供該等插 銷與插孔的垂向校準，但是，水平校準仍不能被使用者目 視檢出。此種構造之一缺點係，該電子晶片與插座的目視 校準，並未被證明有足夠的精確來供妥當的校爭，而且不 能決定正確的定向。反倒是，已發現即便使用該種構造， 一電子晶片的插銷等，在裝設該晶片及儲存時仍會很容易 受損。 依據本發明的原理，一套合總成會被提供來在儲存及 裝設該電子晶片時，保護該晶片免受物理性損害以及靜電 放电〜丨专害。又且，針對將該晶片裝入一插座中，該套合 總成乃可利用一個別的機械裝置來校準及定向該等晶片插 銷與插座孔，以協助電子晶片的插設，而得克服習知之晶 片插銷與插孔的校準方式之缺點與不便。
1225765 A7 ____B7 五、發明説明（3 ) 依據另一態樣，本發明係為一種可保護及引護一電子 晶片來套接一插座的系統。該系統包含一套合總成包圍一 電子晶片，其中，該套合總成乃具有一第一套件及一第二 套件。該第一套件會撐持該電子晶片，而第二套件則可物 理性地減少該電子晶片的電磁干擾。該套合總成係可操作 地來協助引導逵電子晶片與設在一基板上的插座妥當接 合。 依據又一態樣，本發明係為一種可保護及引導一電子 晶片接合於一被設在一電子系統之基板上的插座之方法。 依據該方法，一電子晶片會被插入一具有第一套件與第二 套件的套合總成中。該套合總成亦具有多數的基板卡接 件。在本態樣中，該套合總成將會保護該電子晶片免受物 理性損害。 圖式之簡單說明： 本兔明的特徵及優點等’專業人士將可由以下說明參 照所附圖式而清楚瞭解；其中： 第1圖為一套合總成的立體圖，其中係插入一電子晶 片，且該套合總成與晶片.被連結於一電子系統的基板上； 第-圖為一套合總成、一電子晶片、及一連結於一電 子系統之基板上的插座等之立體分解圖； 第3圖為在該套合總成與電子晶片被插入一電子.系統 的插座之前’含有該晶片之套合總成的底視立體分解圖； 第J圖為依據本發明原理之套合總成的側視圖； 第〕圖為第4圖中的套合總成之一晶片導引件沿線 义紙張尺度逍同中园国家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 6 (請先閱讀背面之注意事:填寫本頁) .裝丨 -線丨 1225765 A7 B7 五、發明説明（4 的放大載面圖；及 第6圖為第4圖中的套合總成之一基板卡接件沿VI_VI 線的放大戴面圖。 為簡單說明起見，本發明的原理主要係參照一實施例 來說明’特別是以一電子系統的電子晶片之例來說明。但 是’專業人士將能容易得知相同的原理乃可同樣地被應用 實施於’任何利用一被安裝在一電子裝置之插座上的電子 曰曰片之裝置，而任何該等變化將被含插於不超出本發明之 實質精神與範圍的修正中。 請依序參閱各圖式，有一套合總成丨2、一電子晶片 14、一插座16、及一基板18乃被示於第1圖中，而被標號為 1 〇 °如第1圖所示，該套合總成12乃含有一中央開孔34，該 電子晶片14的頂部42會由此伸出。使該晶片14之頂部42伸 展穿出違套合總成12的目的，係為能在該晶片14與一散熱 裝置（如散熱片、吸熱管、冷卻系統等）之間，以該專業上 1知的方式來形成熱連接（未示出）。故，本發明之該套合 總成12不致於嚴重妨礙該電子晶片14的冷卻。 凊參閱第2圖，其乃示出一套合總成12的立體分解 圖。如第2圖所示，該套合總成12含有一第一套件2〇整體被 容裝在一第二套件22内。該第一套件20可由一塑膠材料製 成。更具體而言，該第一套件2〇係由一種能承受一電子晶 片所產生之熱而不會變形或受其它損害的塑膠材料所製 成。而且，該第一套件2〇能由一單片的塑膠材料來成型製 成。例如’該第一套件2〇之適當材料包括聚碳酸酯、abs (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 奉 .訂丨 :線_
1225765 A7 ___B7 五、發明説明（5 ) 及類似物。該第二套件22乃可整體由一金屬材料製成，其 能充分地導電而提供一適當的電磁場包圍一電子晶川14。 並且，該第二套件22的金屬材料乃可被選為能適當地將熱 由一電子晶片傳導至一散熱裝置（例如不銹鋼及類似物） 者。依據一較佳實施例，該第二套件22亦可由一單片的金 屬材料製成，並被切割及折曲成第2圖所示的形狀。 再請參閱第2圖，依據本發明之一較佳實施例，有一 鏤空部24會被設在該套合總成12中，以提供一插座ι6之作 動臂46的容隙。由於該鏤空部24的存在·，故有一第一突伸 部26會沿著該套合總成12之一側壁來形成。一第二突伸部 28會被設在該套合總成12之第一突伸部26的相反側。由第2 圖中可見，該第一套件20係相對較小於第二套件22。雖該 套合總成12係被示出含有一鏤空部24，但應·可瞭解若該插 座16並未含有一作動臂46，則該鏤空部24器可省略，而完 全封閉該晶片14的側邊。因此，本發明之套合總成12乃可 被修正為許多態樣，來配合各種不同構造的電子晶片與基 板’而不超出本發明的範圍及精神。此外，該第一套件2〇 的内表面亦可被修正成含有一些構造，以作為該晶片14與 插座16之構件的容隙，俾使該套合總成12能連結於一基板 18 ’而不會干涉到該晶片或插座。 上尺件3 0等係沿著該套合總成丨2的相對邊來設置，而 有助於該套合總成12的操作。在此例中，該等上突件3〇可 在將一晶片14裝入該套合總成時，提供多個表面來支持該 套合總成，並可供操縱該套合總成以及在一插座丨6上的電 r a a (css) (210x297^^-) "g:'"——- 1225765 A7 B7 五、發明説明（6 子晶片。依據本發明之一較佳實施例，該等上突件3〇乃可 被與該第一套件20 —體製成，而由設在第二套件22上的開 孔伸出。但是，該等上突件3〇亦可被分開地製成，而再固 接於該第一或第二套件2〇或22上。另外，雖於第2圖中示出 有二上突件30被設在該套合總成丨2的相對邊，但在本發明 的實質中，多個上突件30亦可被設在該套合總成的該相對 邊上’且該等上突件亦可被設在另兩個相對邊上。 此外，有多數的彈片32會沿著第二套件22的頂面來設 置。如第2圖中所示，該等彈片32會延伸於該套合總成12 的頂面上，並圍繞被設在該套合總成12中之一開孔34。依 據本發明之一較佳實施例，該等彈片32係可與第二套件22 組製成’或者該等彈片亦可另外固設於該套合總成i 2 上。在該二情況下，該等彈片32皆會被製成能在散熱裝置 與第二套件22之間形成電導接，俾可造成一電磁干擾屏蔽 包圍該晶片14的頂部。 再請參閱第2圖，該第一套件·2〇乃含有多個基板卡接 件36及a曰片引導件38等，由第一套件的底面伸出。該等基 板卡接件36會延伸至低於晶片引導件38的水平處。依據本 發明之一較佳實施例，該等基板卡接件36與晶片引導件％ 乃可與該第一套件20一體製成。於本態樣中，該第一套件 20、基板卡接件36、及晶片引導件38等，皆可由一塑膠材 料成型製成。但是，該等基板卡接件36與晶片引導件38亦 可與該第一套件20分開製成，且該等基板卡接件36與晶片 引導件38亦能以任何習知手段（例如機械固緊粉、黏劑、超 -----------------------裝----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----- :線丨 9 五、發明説明（7 ) 音波焊接等等），來固接在該第一套件2〇上，此亦含指於本 發明的實質中。 ▲如將於下更詳細地說明，該等基板卡接件％係被設成 \蜜地將该套合總成12以及晶片14對準於該基板μ上。 而且’該等晶片引導件38亦被設成，能協助將晶片14導入 該套合總成12中的正確對準位置。如第丨圖所示，該晶片14 會被使用黏劑來連結於該套合總成12上。但是，該晶片Μ 亦可利用任何適當的手段，例如扣接、壓接、螺合等，來 連結於該套合總成12。 第2圖亦示出該基板丨8具有一插座丨6固設於其頂面 上。雖未詳示於第2圖中，但該插座16係可藉任何習知的合 理適S手段來連結於該基板18上。例如，該插座16可被焊 接、黏接或機械式固緊於該基板18上。該插座16具有多數 的插孔44時，可供承接由該晶片14底面伸出的許多插銷6〇 等（見第3圖）。該等插孔44的數目係與插銷60相同。該基板 1 8具有許多數的孔5〇等，可供將致基板固接於一電子系統 的一部份。該基板18亦含有多個卡接孔52，及多個接觸墊 54(例如金接墊）等，它們皆被設成圍繞在該插座16的外周 緣。該等卡接孔5 2的形狀與位置係對應於設在該套全總成 12上之各基板卡接件36的形狀及位置。在本態樣中，請參 β苐1圖’違寺卡接孔5 2的規格係被設成，能使基板卡接件 36的底部延伸穿過該等卡接孔。同樣地，該等接觸墊54會 被成形及定位，而使該等導件40與接觸墊之間能形成導電 連接。再請參閱第1圖，由於該等導件40與接觸墊54之間的 10 m又,古3国家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） 1225765 A7 B7 五、發明説明（ ------------------------裝—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電連接，故該套合總成12會接地於該基板18。在此情況下， 有一法拉第籠（或電磁干擾屏蔽）會被形成而圍繞該電子晶 片14 ’故當該套合總成12固接於基板丨8時，將能物理性地 減少該晶片的電磁干擾（EMI)。 在將該電子晶片14連結於插座16時，於該套合總成12 與電子晶片插入該插座之前，該插座的作動壁46係被設於 一凸出位置。當該套合總成12與晶片14已正確地相對定位 之後’即該晶片U的插銷等已插入該插座16的各插孔44内 之後’該作動臂46會被押下，而將該等插銷60完全固定在 該等插孔内。 •訂丨 線丨 請參閱第3圖，其大致可看出該電子晶片14乃含有多 數插銷60由其底面伸出。該等基板卡接件36及晶片引導件 38會延伸至一比插銷6〇更低許多的水平，而得在儲存該等 晶片時，能對該等插銷提供更大的保護，又於第3圖亦可看 出，該套合總成12係被示出含有四個基板卡接件36。但是， 在本發明的實質中，該套合總成12乃可具有任何合理數 目的基板卡接件36，只要該等基板卡接件36的數目足以 將該套合總成12與晶片1.4正確地導至完全對準該插座j 6 即可。 此外，雖第3圖示出該套合總成12具有多數的晶片引 導件38設在其各邊上，惟在本發明的實質中，該套合總成 亦可具有任何合理數目的晶片引導件，且該各晶片引導件 乃可被設在該套合總成的至少一邊上。因此，晶片引導件 38等係可被設在該套合總成12的一、二、三或四邊上，且 夂纸張尺度適同由S国孓標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 1225765
可包含任何合理數目的晶片引導件(例如有足夠數目的晶 片引導件能將-電子晶片14妥當地導引校準於該套合饱成 12中）。 " 再請參閱第3圖，其可看出該等基板卡 位對準於該等卡接践。在此情況τ，若該套合總 該基板18接合，則該等基板卡接件36會套合該等卡接孔 52。至少泫等基板卡接件36的底部會被設成能夠插入一對 應的卡接孔52中。而且，該等基板卡接件36相對於該電子 a曰片14的位置，以及卡接孔5 2相對於該插座16的位置，乃 被设成當該等基板卡接件插入卡接孔内時，該等晶片插銷 將會完全自動地對準於該各插孔。故，該等插銷6〇乃可與 插孔44配接，而不須要該晶片丨4本身被相對於插孔44來調 整。在此情況下，該套合總成12會將該晶片導成與該插 座正確對準，而得在該晶片14裝入插座16時保護該等插銷 60 ° 第4圖所示係為除掉該第二套件22的一部份，而詳細 示出本發明之細部構造的套合總成12之側視圖。於第4圖中 可見’該等導件40乃呈U.形側斜，其中，該導件4〇的第一 接卿56係連接於第二套件22，而一第二接腳58則自由伸 出。該苐一接腳56係呈水平狀而形成一平面，其上可撐持 第一套件20之一水平部61。在此情況下，由於該等導件40 的彈性，若將第一接腳56對準該水平部61，即可使該第二 套件22緊固定位於第一套件20上。故，依據一較佳實施例， 該苐一套件20及第二套件22可被互相固接在一起，而不須 12 夂纸張又度这円中国3家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 1225765 五、發明説明（ίο ) 要任何附加的裝置來連結它們，即該第一與第二套件可被，， 扣接”在一起。但在本發明的實質中，該第一與第二套件 20、22等係可用任何習知的合理手段來固接在一起。例如， 該第一與第二套件2〇、22可用機械固緊物、黏劑等而來固 接在一起。 請參閱第5圖，其乃示出一晶片引導件3 8沿第4圖中之 V- V裁線所採的放大剖視圖。如第5圖所示，至少有一該等 晶片引導件38乃包含一斜角部62(例如倒角），而可幫助一 電子晶片14插入一套合總成12中。在此態樣中，該各晶片 引導件38的斜角部62會被設成，能引導一晶片14正確地對 準定位插入該套合總成12内。因此，該各斜角部62通常會 面向該套合總成12的中央。 凊參閱第6圖，其係示出一基板卡接件3 6沿第4圖中之 VI- VI裁線所採的放大剖視圖。第6圖乃示出該基板卡接件 36具有一凸塊部64。該凸塊部64係由一第一及一第二斜傾 部66與68所形成。該基板卡接件36係被製成較有彈性，而 使其在插入基板18的卡接孔52中時可以被偏向彎曲。在此 情況下，依據本發明的原·理，該各基板卡接件36的第一斜 ί頃部66係被製成，當該基板卡接件36被插入卡接孔52時， 使卡接孔的外緣能夠偏彎該基板卡接件3 6。而且，該第二 钭傾部6 8係被製成，能夠沿著該基板18的底面來卡抵該卡 接孔52的外緣，而使該套合總成12較牢固地連結於基板 18。因此，只要將該等基板卡接件對準各卡接孔52，並施 一力朝向該基板18來移動該套合總成12,則該等基板卡接 13 1225765 A7 _______B7_ 五、發明説明（11 ) 件36即可被扣入而卡接該基板18。在此情況下，並不須要 其他的裝置來固接該套合總成與基板1 8。但是，於本發明 的實質中’該套合總成12亦能以任何習知的手段，例如機 械固緊物、黏劑、焊接等來固接於基板。若其須要卸除該 晶片14，由於有該第二斜傾部68，故該等基材卡接件刊將 可被偏彎’而使該套合總成12的凸塊部64由該基板18的卡 接孔52中釋脫分離。 依據本發明的原理，該套合總成12可在工廠内被連結 於該電子晶片14，並可在該晶片的使用壽命中保持固接。 該套合總成12將能保護該晶片14，避免在儲存時受到機械 性損害及靜電放電之傷害。此外，該套合總成丨2具有多數 的基板卡接件36，能夠在被插入基板丨8的卡接孔52内時， 自動地使晶片14與插座16對準。因此，該套合總12能在該 晶片14插入插座16時，保護該晶片14免於物理性損害。又， 备一套合總成12與基板1 8配接而使一晶片14連結於插座j 6 時，即會形成一電磁干擾屏蔽，而可保護該晶片避免靜電 放電損害，並減少EMI輸出噪音。 以上所述為本發明之一較佳實施例及其一些變化 例。在文中及圖式所揭者僅為舉例說明之用，而非作為限 制。專業人士將可瞭解仍有許多變化含括於本發明的精神 及範疇内，其係由以下申請專利範圍及其等效結構所界 定，除非另有明示，於中所述者乃意指它們最廣義的合理 詮懌。 '紙:义尺度这円中国g家標準（CNS) A4規格（210X297公楚） (請先閲讀背面之：丄意事项再塡窝本頁) -裝丨 .訂· :線· 1225765 A7 B7 五、發明説明（Π ) 12··· 套合總成 14··· 電子晶片 16··· 插座 18··· 基板 20". 第一套件 22… 第二套件 24… 鏤空部 26··· 第一突伸部 28··· 第二突伸部 30"· 上突件 32… 彈片 34··· 中央開孔 36··· 基板卡接件 38··· 晶片引導件 40··· 導件 元件標號對照 42···頂部 44···才t 孑L 46…作動臂 50…孔 52…卡接孔 54…接觸墊 56···第一接腳 58…第二接腳 6 0…插銷 61…水平部 62···斜角部 64…凸塊部 60…第一斜傾部 68…第二斜傾部 汰纸張又til 3 S国家標准（CNS) A4規格（210X297公釐） -----------------------裝------------------、可------------------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15