TWD178693S - 修整器碟片之部分 - Google Patents
修整器碟片之部分Info
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是修整器碟片,為半導體製造用CMP裝置的修整器碟片。;【設計說明】;本物品是用來與墊片接觸而進行修整的修整器碟片,是將定位銷插入於底面側的孔部,且以磁鐵等的吸附力固定於保持支架來使用。俯視圖的平坦面部分的全部或局部,作為固定有鑽石磨粒的修整面。;左側視圖與右視圖對稱,左側視圖省略。;圖式所揭露之實線部分,為本案主張設計之部分,虛線部分為本案不主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPD2014-27816F JP1528169S (zh) | 2014-12-12 | 2014-12-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWD178693S true TWD178693S (zh) | 2016-10-01 |
Family
ID=53779584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW104303085F TWD178693S (zh) | 2014-12-12 | 2015-06-09 | 修整器碟片之部分 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP1528169S (zh) |
TW (1) | TWD178693S (zh) |
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2014
- 2014-12-12 JP JPD2014-27816F patent/JP1528169S/ja active Active
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2015
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Publication number | Publication date |
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JP1528169S (zh) | 2015-07-06 |
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