TWD177631S - 修整器碟片 - Google Patents
修整器碟片Info
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是修整器碟片，為半導體製造用CMP裝置的修整器碟片。;【設計說明】;本物品是用來與墊片接觸而進行修整的修整器碟片，是將定位銷插入於底面側的孔部，且以磁鐵等的吸附力固定於保持支架來使用。俯視圖的平坦面部分的全部或局部，作為固定有鑽石磨粒的修整面。;後視圖、左側視圖與右視圖與前視圖相同，故均省略之。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2014-27814F JP1528168S (zh) | 2014-12-12 | 2014-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD177631S true TWD177631S (zh) | 2016-08-11 |
Family
ID=53779583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104303084F TWD177631S (zh) | 2014-12-12 | 2015-06-09 | 修整器碟片 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1528168S (zh) |
| TW (1) | TWD177631S (zh) |
-
2014
- 2014-12-12 JP JPD2014-27814F patent/JP1528168S/ja active Active
-
2015
- 2015-06-09 TW TW104303084F patent/TWD177631S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1528168S (zh) | 2015-07-06 |
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