TW594401B - Photoresist monomer, polymer thereof and photoresist composition containing the same - Google Patents

Photoresist monomer, polymer thereof and photoresist composition containing the same Download PDF

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Geun-Su Lee
Jae-Chang Jung
Min-Ho Jung
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Hynix Semiconductor Inc
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Description

594401 A7 --E__ 五、發明說明(1 ) 發明背景 &MMM. 揭示一種光阻劑單體,其聚合物及含該聚合物之光阻 劑組成物。尤其是,揭示一種在製造高積體半導體裝置的 微細電路中,適用於使用duv(深紫外線)光源,例如vuv (I57nm)及EUV(13nm)之光學微影程序中的光阻劑單體 ’其光阻劑聚合物及含該光阻劑聚合物之光阻劑組成物, 以及彼等之製備方法。 I前技藝的說明 一般而言,用於VUV的光阻劑具有各種不同所欲的 特性,例如在157nm波長下之低光吸收度,極佳蝕刻阻抗 與對晶圓極佳黏著性。此外,光阻劑應能在市售可得顯影 溶液中顯影,例如2.38重量%及2·6重量%之四甲基氫氧 化銨(ΤΜΑΗ)水溶液中顯影。 近來,已對於在193mn波長下具有高透明度及相似於 酚醛淸漆樹脂之乾蝕刻阻抗的樹脂進行硏究。然而,大部 份光阻劑不適用於VUV,因爲其在157nm波長下的弱透射 比。 含氟及矽之光阻劑在這些波長下具有良好透射比。不 幸地,大部份具有聚乙烯或聚丙稀酸酯聚合物主鏈之含氟 光阻劑具有弱蝕刻阻抗,在TMAH水溶液中有低溶解度與 對矽晶圓有弱黏著姓。 另一方面,含矽光阻劑需要HF處理與〇2處理的兩步 驟蝕刻處理。且其難以完全去除HF,而使得這類型光阻劑 不適用於生產。 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -^-TeJ*. •線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401
A7 五、發明說明(穴) 然而,近來已發展具有極佳溶解度之含氟聚乙烯或聚 丙烯酸酯樹脂。儘管如此,此類樹脂對晶圓有低黏著性, 低鈾刻阻抗及施加到樹脂上的高光吸收度。 揭露摘述 因此,揭示一種可用於如VUV ( 157nm)及EUV ( 13mn)之光源的新穎光阻劑單體及其聚合物。 亦揭示一種包括先前所述之光阻劑聚合物的光阻劑組 成物。 揭示一種由使用先前所述之光阻劑組成物的半導體元 件。 圖式簡單說明 圖1顯示在實施例5中得到的圖案的照片。 圖2顯示在實施例6中得到的圖案的照片。 較佳具體實施例的詳細說明 根據本發明之光阻劑單體由下式1代表: 式1 0 F3C CF3 〇 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 594401 A7 _ . _ B7____ 五、發明說明(》) 其中’ R!爲Η或CH3 ; R2爲經(Ci-Ciq)院基取代的 (CVCW烷撐或經(Ct-Cw)芳基取代的(CrCW烷撐;及r3c 爲酸不安定保護基。 酸不安定保護基爲任何習知保護基,其具有防止化合 物在鹼性顯影溶液中溶解。然而,由於酸的存在,酸不安 定保護基會被酸取代,藉此使化合物溶於鹼性溶液中。某 些傳統酸不安定保護基被揭示於US 5,212,(M3 ( 1993年5
月 18 日),WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 曰),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 〇 794 458 ( 1997 年 9 月 10 曰),EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 曰)及 US 6,132,926 ( 2000年10月17日)。較佳本發明酸不安定保 護基爲選擇自取代或未取代的(c^-Cm)烷基’(q-cw芳基 ,(CrCzo)烷氧基或5到7員環形環狀內醯胺所組成之族群 中,且更佳爲選自由特丁基,四氫吡喃基’ 2_甲基四氫 吡喃基,四氫呋喃-2-基,2-甲基四氫呋喃_2-基,丨-甲氧 基丙基.,1-甲氧基-1-甲基乙基,1-乙氧基丙基,i-乙氧基-1-甲基乙基,1-甲氧基乙基,1-乙氧基乙基’特丁氧基乙 基,1-異丁氧基乙基及2-乙醯基孟-1-基所組成之族群中。 較佳地,式1化合物爲選自下式la到lb化合物所組 成之族群中: (1,1,1,3,3,3_六氟·2_特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙烯酸 酯; 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 五、發明說明(A ) 式la
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯; 式lb y=〇
式1化合物可藉由下述來製備:在使用於無水溶劑中 的鹼以從-CF3基團中分離α-氫之後,反應二碳酸酯化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 五、發明說明(< ) 與下式4化合物。 式4
其中,&爲^1或CH3。 較佳地,鹼爲NaH,CaH2,醇鹽,如KotBu(特丁醇鉀 )或 NaOMe,n-BuLi 或 LDA(二異丙基胺基鋰(lithium diisopropyl amide)) ° 此外,揭示一種包括式1單體之光阻劑聚合物。 光阻劑聚合物可進一步包括作爲第二共單體的下式2 単體。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 _B7 五、發明說明(V ) 式2
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中,R4爲Η或CH3。 光阻劑聚合物可具有下式3的重複單元: 式3
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 _ 五、發明說明(' ) 其中R!,R2,R3及R4爲先前所定義;且a:b之莫耳 比例爲20-100莫耳%:0-80莫耳%。 根據本發明之較佳重複單元包括下式3a到3b的化合 物: 聚{4-[2-(4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基甲基 丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙 烯酸酯}; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 式3a
聚{4-[2-(4-羥基苯基)-l,l,l,3,3,3-六氟丙基]苯基丙烯 酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯} 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 五 、發明說明(
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所揭示的光阻劑聚合物可藉由使用一般自由基聚合反 應引發劑的自由基聚合反應來製備。在一特別較佳方法中 ’聚合物可由包括下列步驟之方法來製備: 丨線· (a) 混合(i)式1化合物與視需要的(Π)式2化合物; 及 (b) 加成聚合反應引發劑到反應產物中以進行聚合反 應。 在步驟(a)中,其較佳在傳統有機溶劑中進行,例如四 輕呋喃,二甲基甲醯胺,二甲亞碾,二噁烷,苯,甲苯, 二甲苯及其混合物。 聚合反應引發劑可爲任何傳統的引發劑,較佳爲自由 基聚合反應引發劑,如2,2,-偶氮雙異丁腈(AIBN) ’乙醯化 過氧,月桂基化過氧,特丁基過醋酸酯,特丁基氫過氧化 物,二特丁基過氧化物,苯醯化過氧,或其混合物。 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 ____B7_ 五、發明說明(、) 更佳地,在聚合反應之後,使用二乙基醚;石油醚; 含甲醇、乙醇及異丙醇的低級醇;水及其混合物使聚合物 被結晶及/或純化。 光阻劑組成物可包括(i)先前說明的光阻劑聚合物; (ii)光酸產生劑;及(Hi)有機溶劑。 可使用任何習知當曝於光時產生酸的光酸產生劑。傳 統光酸產生劑被揭示於US 5,212,043 ( 1993年5月18日 ),WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 曰),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 0 794 458 ( 1997 年 9 月 10 曰) ,EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 曰)及 US 6,132,926 ( 2000年1〇月17日)。較佳光酸產生劑在157nm及193nm 之波長中具有相當低光吸收度。更佳地,光酸產生劑爲選 自由te醯亞胺基三氟甲垸磺酸鹽,二硝基苄基甲苯磺酸鹽 ,正癸基二硼,荼基亞胺三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組 成之族群中。 光酸產生劑可進一步包括選自由二苯基碘六氟磷酸鹽 ,二苯基碘六氟砷酸鹽,二苯基碘六氟銻酸鹽,二苯基對-甲氧基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對-甲苯基三氟甲烷磺 酸鹽,二苯基對-異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽,三苯基銃六 氟砷酸鹽,三苯基錡六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸 鹽,二丁基萘基銃三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組成之族 群中的化合物。 典型地,所使用光酸產生劑之量爲光阻劑聚合物的約 〇·1到約10重量%。 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 ___B7___ _ 五、發明說明() 另一方面,於本發明中可使用任何傳統有機溶劑,某 些習知溶劑揭示於US 5,212,043 ( 1993年5月18日), WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 日),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 0 794 458 ( 1997 年 9 月 10 日),EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 日)及 US 6,132,926 ( 2000 年 10月17日)。較佳用於光阻劑組成物的有機溶劑爲乙基 3-乙氧基丙酸酯,甲基3-甲氧基丙酸酯,環己酮,丙二醇 甲基醚醋酸酯,正庚酮,乙基乳酸酯,乙二醇,二乙二醇 ,三乙二醇,乙二醇二甲基醚,乙二醇二乙基醚,乙二醇 二丙基醚或其混合物。 有機溶劑之量爲塗覆光阻劑到所要厚度的光阻劑聚合 物重量的約400%到約3000%範圍內。已發現當所用的有 機溶劑量爲1500重量%,光阻劑的厚度爲0.15μιη。 形成光阻劑圖案之方法包括下列步驟: (a) 塗覆先前所述之光阻劑組成物到基材上以形成光 阻劑膜; (b) 將光阻劑膜曝於光下;及 (c) 顯影光阻劑膜。 形成光阻劑圖案之方法可進一步包括在步驟(b)之前進 行的軟烘烤及/或在步驟(b)之後進行的後烘烤步驟。較佳地 ,軟及後烘烤步驟在約10到約200°C之溫度範圍下進行。 適用於形成光阻劑圖案之示範性光源包括EUV,VUV ,ArF,KrF·,E-束,X-射線或離子束。較佳地,在步驟⑻ 中,照射能量爲約0.1 mJ/cm2到約50mJ/cm2之範圍。 13 .本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂·- --線· 594401 A7 _— — —____B7_ 五、發明說明(A ) 再者,可使用先前所述的光阻劑組成物來製造一種半 導體裝置。 藉由下面不意圖作爲限制用的實施例,以更詳細說明 所揭示的單體,聚合物及光阻劑組成物。 I.光阻劑單體的製備 實施例1 一式la單體的合成 將〇·1莫耳1,1,1,3,3,3-六氟異丙基甲基丙烯酸酯溶於 100毫升無水四氫呋喃中,並於低於(TC之溫度下加入 0.11莫耳NaH,而所得溶液再攪拌歷時1〇分鐘。然後, 於低於0°C之溫度下溶解0.12莫耳二特丁基二羧酸酯於 50毫升無水四氫呋喃中而獲得之溶液中,加入反應產物, 而所得溶液於室溫下反應歷時5小時。反應產物被蒸館以 去除溶劑,且殘餘物於水性乙基醋酸酯/0·1Ν NaOH溶液中 萃取。有機層係藉由MgS04脫水,並蒸餾以去除溶劑,藉 此獲得式1&的(1,1,1,3,3,3-/、每-2-特丁基竣酸醋)異丙基甲 基丙烯酸酯(產率92%)。 實施例2—式lb單體的合成 將0·1莫耳1,1,1,3,3,3-六氟異丙基丙燦酸酯溶於IQ。 毫升無水四氫呋喃中,並於低於〇°C溫度下加入〇#11莫耳 ΚΟΑιι (特丁醇鉀),而所得溶液再攪拌歷時10分鐘。然後 ,在於低於MC溫度下溶解0.12莫耳二特丁基二竣酸酯於 5〇毫升無水四氫呋喃中而獲得之溶液中,加入反應產物, 而所得溶液於室溫下反應歷時5小時。反應產物被蒸態以 去除溶劑,且殘餘物於水性乙基醋酸酯/0.1N NaOH、溶、液中 萃取。有機層係藉由MgS〇4脫水,並蒸館以去除溶劑,藉 14 本紙張尺度1ΪΓ用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 ____B7___ 五、發明說明(/) 此獲得式lb的(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙 烯酸酯(產率94%)。 II. 光阻劑聚合物的製備 實施例3—聚羥基苯基丄1丄3,3-六氟丙某1苯基 甲基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁某羧酸酯)異丙基甲 基丙烯酸酯丨的合成 在100毫升四氫呋喃中,加入0.1莫耳4-[2-(4-羥基苯 基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基甲基丙烯酸酯,0.1莫耳 1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙烯酸酯,及 0.4克AIBN,而所得溶液於60°C下反應歷時8小時。此後 ,聚合物被沉澱並在石油醚溶液中過濾,藉此獲得式3a的 聚合物(產率:58%)。 實施例4—聚i4-f2-(4-羥基苯某)-1.1丄113-六氟丙某1苯基 丙烯酸酯/(LLL3,3,3-六氟-2-特T某羧酸酯)異丙某丙烯酸 酯丨的合成 在100毫升四氫呋喃中,加入0.1莫耳4-[2-(4-羥基苯 基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基丙烯酸酯,0.1莫耳 (1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯,及0.4 克AIBN,而所得溶液於60°C下反應歷時8小時。此後, 聚合物被沉澱並在石油醚溶液中過濾,藉此獲得式3b的聚 合物(產率:52%)。 III. 光阻劑組成物的製備及圖案的形成 實施例5 在150克丙二醇甲基乙基醋酸酯(PGMEA)中,加入1〇 克實施例3的聚合物,0.06克酞醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽及 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 丨線- 594401 A7 _^__ 五、發明說明(A) 0.06克三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽。所得溶液被經由〇·2〇μιη 過濾器過濾以獲得光阻劑組成物。 所製備的光阻劑組成物被旋轉塗覆於矽晶圓上以形成 光阻劑薄膜,並於烘箱或ll〇°C之熱板上軟烘烤歷時90 秒。在烘烤後,使用KrF雷射曝光機使光阻劑曝光,並於 ll〇°C下後烘烤歷時90秒。當後烘烤完成時,於2.38重 量%丁乂八11水溶液中顯影歷時30秒以獲得0.13pmL/S圖案 (參見圖1)。 實施例6 在150克丙二醇甲基乙基醋酸酯(PGMEA)中,加入10 克實施例4的聚合物,0.06克肽醯亞胺基三氟甲烷磺酸鹽 及0·06克三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽。沉澱聚合物並經由 0.20μπι過濾器過濾以獲得光阻劑組成物。 所製備的光阻劑組成物被旋轉塗覆於矽晶圓上以形成 光阻劑薄膜,再於烘箱或ll〇°C之熱板上軟烘烤歷時90秒 。在烘烤後,使用KrF雷射曝光機使光阻劑曝光,並於 110°C下後烘烤歷時90秒。當後烘烤完成時,於2.38重 水溶液中顯影歷時30秒以獲得0.13pmL/S圖案 (參見圖2 )。 如前述所討論,可經由利用本發明之光阻劑組成物以 成功地形成光阻劑圖案。再者,含氟光阻劑聚合物在低波 長下具有低光吸收,且因此適用於VUV(157nm), EUV(13nm),ArF(193nm)及 KrF(248nm)。 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . -線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 594401 ου α_ϋ 8 ABCD 六、申請專利範圍 1、一種下式1所代表的光阻劑單體, 式 1 /R1
    其中R】爲Η或CH3 ;及. _ R3爲酸不安定保護基。 2、 根據申請專利範僵第1項之光阻劑單體,其中酸不 安定保護基爲選擇自由(C「C2C))烷基,(CrC2G)芳基,(Cr C20)烷氧基及5到7員環形環狀內醯胺所組成之族群中。 3、 根據申請專利範圍第1項之光阻劑單體,其中酸不 安定保護基爲選启由特丁基5四氫吡喃-2-基,2-甲基四氫 吡喃冬基,四氫咲喃1基,甲基四氫呋喃:基,卜甲氧 基丙基,卜甲氧基-1-甲基乙基5 乙氧基丙基,卜乙氧基-卜甲基乙基,1-甲氧基乙基5卜乙氧基乙基,特丁氧基乙 基,卜異丁氧基乙基及2-乙醯基孟-1,基所組成之族群中。 4、 根據申請專利範圍第1項之光阻劑單體,其中式1 化合物爲(1山六氟4特丁基殘酸酯)異丙基甲基丙 烯酸酯或(1,1,1,3,3>六氟4特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸 酯。 5、 一種包括申請專利範圍第1項之光阻劑單體的光阻 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 龜 裝· 線 本Μ張尺度適用中國國家標準(CNSM4规格(2]0 X 297公釐) 594401 A8 B8 C8 D8 •申請專利範圍 劑聚合物。 6、根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其進一 步包括作爲第二共單體的下式2單體: 式2
    其中,R4爲Η或CH3。 7、根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其進一 步下式3的重複單元 式3 (請先閱讀背面之注意事項再塡窝本頁) .0
    本紙張尺度適用中國國家標準CCNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 C8 D8 六、申請專利範圍 Q請先閲讀背面之泣意事項舟璜寫本 其中1及R4分別代表H或CH3 ; R3爲酸不安定保護基;且 a:b 爲 20-100 莫耳%:〇_80 莫耳%。 8、 根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其中奠 複單元爲選自由聚{4-[2-(4_經基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟托襄 ]苯基甲基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2_特丁基羧酸酯)舞1^ 基甲基丙烯酸酯·}及聚{4-[2-(4-羥基苯基)-l,l,l,3,3,3_A# 丙基]苯基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2_特丁基羧酸酯)葬0 基丙烯酸酯}所組成之族群中。 9、 一種光阻劑組成物,其包括: (a) 根據申請專利範菌第5項之光阻劑聚合物; (b) 光酸產生劑,其數量佔光阻劑聚合物的〇·ι _ 1() 重量% ;及 (c) 有機溶劑,其數量佔所使用之光阻劑聚合物的4ί)ί> 到3000重量%。 10、 根據申請專利範圍第9項之光阻劑組成物,其中 光酸產生劑爲選自由酞醯亞胺基三氟甲烷磺酸鹽,二硝基 苄基甲苯磺酸鹽,正癸基二楓,荼基亞胺三氟甲烷磺酸鹽 及其混合物所組成之族群中。 11、 根據申請專利範圍第1〇項之光阻劑組成物,其 中光酸產生劑進一步包括選自由二苯基碘六氟磷酸鹽,二 苯基碘六氟砷酸鹽,二苯基碘六氟銻酸鹽,二苯基對-甲氧 基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對··甲苯基三氟甲烷磺酸鹽 3 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 靈D8 申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,二苯基對-異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對-特丁 基苯基三氟甲烷磺酸鹽,三苯基銃磷酸酯,三苯基銃六氟 砷酸鹽,三苯基銃六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽 ,二丁基萘基銃三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組成之族群 中的化合物。 12、根據申請專利範圍第9項之光阻劑組成物,其中有 機溶劑爲選自由乙基3-乙氧基丙酸酯,甲基3-甲氧基丙酸酯 ,環己酮,丙二醇甲基醚醋酸酯,正庚酮,乙基乳酸酯,乙 二醇,二乙二醇,三乙二醇,乙二醇二甲基醚,乙二醇二乙 基醚,乙二醇二丙基醚及其混合物所組成之族群中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503310B (zh) * 2009-12-22 2015-10-11 Shinetsu Chemical Co 含氟單體、含氟高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6534239B2 (en) * 2001-04-27 2003-03-18 International Business Machines Corporation Resist compositions with polymers having pendant groups containing plural acid labile moieties
KR20040039731A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 주식회사 동진쎄미켐 디사이클로헥실이 결합된 펜던트 기를 가지는 화학적으로증폭된 고분자와 그 제조방법, 및 이를 포함하는 레지스트조성물
EP1602011A2 (en) * 2003-02-21 2005-12-07 AZ Electronic Materials USA Corp. Photoresist composition for deep ultraviolet lithography
US20040166434A1 (en) * 2003-02-21 2004-08-26 Dammel Ralph R. Photoresist composition for deep ultraviolet lithography
EP2065409B1 (en) * 2006-09-28 2015-04-01 Asahi Glass Company, Limited Novel fluorine-containing polymer
US8852854B2 (en) * 2007-02-21 2014-10-07 Advanced Micro Devices, Inc. Method for forming a photoresist pattern on a semiconductor wafer using oxidation-based catalysis
JP4475435B2 (ja) * 2007-07-30 2010-06-09 信越化学工業株式会社 含フッ素単量体、含フッ素高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP5155764B2 (ja) * 2007-08-20 2013-03-06 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP5601198B2 (ja) * 2008-05-19 2014-10-08 Jsr株式会社 重合体並びに感放射線性組成物
CN102037030A (zh) * 2008-05-19 2011-04-27 Jsr株式会社 液浸曝光用放射线敏感性树脂组合物、聚合物及抗蚀剂图案形成方法
JP5584894B2 (ja) * 2008-06-11 2014-09-10 ダイトーケミックス株式会社 含フッ素化合物および高分子化合物
JP5403128B2 (ja) * 2012-09-12 2014-01-29 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP6317095B2 (ja) * 2013-11-29 2018-04-25 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物及び化合物
EP4282886A4 (en) * 2021-01-22 2024-07-31 Fujifilm Corp ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAY OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMATION METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, COMPOUND AND RESIN

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027081A (en) * 1972-07-28 1977-05-31 Stanley Turner Polymeric compositions containing hydrogen bonding compound
DE3421511A1 (de) * 1984-06-08 1985-12-12 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Polymerisierbare, perfluoralkylgruppen aufweisende verbindungen, sie enthaltende reproduktionsschichten und deren verwendung fuer den wasserlosen offsetdruck
JPS6449039A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Tosoh Corp Method for forming positive resist pattern
JPH01215812A (ja) * 1988-02-25 1989-08-29 Tosoh Corp ポリアクリル酸誘導体
US5484822A (en) * 1991-06-24 1996-01-16 Polaroid Corporation Process and composition for cladding optic fibers
DE69323812T2 (de) * 1992-08-14 1999-08-26 Japan Synthetic Rubber Co. Reflexionsverhindernder Film und Verfahren zur Herstellung von Resistmustern
JP3492375B2 (ja) * 1993-10-12 2004-02-03 エイチ・エヌ・エイ・ホールディングス・インコーポレイテッド 改良されたフォトレジスト用水溶性反射防止塗料組成物およびその製造法
US6030747A (en) * 1997-03-07 2000-02-29 Nec Corporation Chemically amplified resist large in transparency and sensitivity to exposure light less than 248 nanometer wavelength and process of forming mask
JP2000298345A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Toray Ind Inc ポジ型感放射線性組成物
US6511787B2 (en) * 2000-09-07 2003-01-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, resist compositions and patterning process

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503310B (zh) * 2009-12-22 2015-10-11 Shinetsu Chemical Co 含氟單體、含氟高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法

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Publication number Publication date
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