TW594401B - Photoresist monomer, polymer thereof and photoresist composition containing the same - Google Patents

Photoresist monomer, polymer thereof and photoresist composition containing the same Download PDF

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Geun-Su Lee
Jae-Chang Jung
Min-Ho Jung
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Hynix Semiconductor Inc
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594401 A7 --E__ 五、發明說明(1 ) 發明背景 &MMM. 揭示一種光阻劑單體,其聚合物及含該聚合物之光阻 劑組成物。尤其是,揭示一種在製造高積體半導體裝置的 微細電路中,適用於使用duv(深紫外線)光源,例如vuv (I57nm)及EUV(13nm)之光學微影程序中的光阻劑單體 ’其光阻劑聚合物及含該光阻劑聚合物之光阻劑組成物, 以及彼等之製備方法。 I前技藝的說明 一般而言,用於VUV的光阻劑具有各種不同所欲的 特性,例如在157nm波長下之低光吸收度,極佳蝕刻阻抗 與對晶圓極佳黏著性。此外,光阻劑應能在市售可得顯影 溶液中顯影,例如2.38重量%及2·6重量%之四甲基氫氧 化銨(ΤΜΑΗ)水溶液中顯影。 近來,已對於在193mn波長下具有高透明度及相似於 酚醛淸漆樹脂之乾蝕刻阻抗的樹脂進行硏究。然而,大部 份光阻劑不適用於VUV,因爲其在157nm波長下的弱透射 比。 含氟及矽之光阻劑在這些波長下具有良好透射比。不 幸地,大部份具有聚乙烯或聚丙稀酸酯聚合物主鏈之含氟 光阻劑具有弱蝕刻阻抗,在TMAH水溶液中有低溶解度與 對矽晶圓有弱黏著姓。 另一方面,含矽光阻劑需要HF處理與〇2處理的兩步 驟蝕刻處理。且其難以完全去除HF,而使得這類型光阻劑 不適用於生產。 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -^-TeJ*. •線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401
A7 五、發明說明(穴) 然而,近來已發展具有極佳溶解度之含氟聚乙烯或聚 丙烯酸酯樹脂。儘管如此,此類樹脂對晶圓有低黏著性, 低鈾刻阻抗及施加到樹脂上的高光吸收度。 揭露摘述 因此,揭示一種可用於如VUV ( 157nm)及EUV ( 13mn)之光源的新穎光阻劑單體及其聚合物。 亦揭示一種包括先前所述之光阻劑聚合物的光阻劑組 成物。 揭示一種由使用先前所述之光阻劑組成物的半導體元 件。 圖式簡單說明 圖1顯示在實施例5中得到的圖案的照片。 圖2顯示在實施例6中得到的圖案的照片。 較佳具體實施例的詳細說明 根據本發明之光阻劑單體由下式1代表: 式1 0 F3C CF3 〇 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 594401 A7 _ . _ B7____ 五、發明說明(》) 其中’ R!爲Η或CH3 ; R2爲經(Ci-Ciq)院基取代的 (CVCW烷撐或經(Ct-Cw)芳基取代的(CrCW烷撐;及r3c 爲酸不安定保護基。 酸不安定保護基爲任何習知保護基,其具有防止化合 物在鹼性顯影溶液中溶解。然而,由於酸的存在,酸不安 定保護基會被酸取代,藉此使化合物溶於鹼性溶液中。某 些傳統酸不安定保護基被揭示於US 5,212,(M3 ( 1993年5
月 18 日),WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 曰),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 〇 794 458 ( 1997 年 9 月 10 曰),EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 曰)及 US 6,132,926 ( 2000年10月17日)。較佳本發明酸不安定保 護基爲選擇自取代或未取代的(c^-Cm)烷基’(q-cw芳基 ,(CrCzo)烷氧基或5到7員環形環狀內醯胺所組成之族群 中,且更佳爲選自由特丁基,四氫吡喃基’ 2_甲基四氫 吡喃基,四氫呋喃-2-基,2-甲基四氫呋喃_2-基,丨-甲氧 基丙基.,1-甲氧基-1-甲基乙基,1-乙氧基丙基,i-乙氧基-1-甲基乙基,1-甲氧基乙基,1-乙氧基乙基’特丁氧基乙 基,1-異丁氧基乙基及2-乙醯基孟-1-基所組成之族群中。 較佳地,式1化合物爲選自下式la到lb化合物所組 成之族群中: (1,1,1,3,3,3_六氟·2_特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙烯酸 酯; 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 五、發明說明(A ) 式la
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯; 式lb y=〇
式1化合物可藉由下述來製備:在使用於無水溶劑中 的鹼以從-CF3基團中分離α-氫之後,反應二碳酸酯化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 五、發明說明(< ) 與下式4化合物。 式4
其中,&爲^1或CH3。 較佳地,鹼爲NaH,CaH2,醇鹽,如KotBu(特丁醇鉀 )或 NaOMe,n-BuLi 或 LDA(二異丙基胺基鋰(lithium diisopropyl amide)) ° 此外,揭示一種包括式1單體之光阻劑聚合物。 光阻劑聚合物可進一步包括作爲第二共單體的下式2 単體。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 _B7 五、發明說明(V ) 式2
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中,R4爲Η或CH3。 光阻劑聚合物可具有下式3的重複單元: 式3
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 _B7 _ 五、發明說明(' ) 其中R!,R2,R3及R4爲先前所定義;且a:b之莫耳 比例爲20-100莫耳%:0-80莫耳%。 根據本發明之較佳重複單元包括下式3a到3b的化合 物: 聚{4-[2-(4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基甲基 丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙 烯酸酯}; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 式3a
聚{4-[2-(4-羥基苯基)-l,l,l,3,3,3-六氟丙基]苯基丙烯 酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯} 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 五 、發明說明(
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所揭示的光阻劑聚合物可藉由使用一般自由基聚合反 應引發劑的自由基聚合反應來製備。在一特別較佳方法中 ’聚合物可由包括下列步驟之方法來製備: 丨線· (a) 混合(i)式1化合物與視需要的(Π)式2化合物; 及 (b) 加成聚合反應引發劑到反應產物中以進行聚合反 應。 在步驟(a)中,其較佳在傳統有機溶劑中進行,例如四 輕呋喃,二甲基甲醯胺,二甲亞碾,二噁烷,苯,甲苯, 二甲苯及其混合物。 聚合反應引發劑可爲任何傳統的引發劑,較佳爲自由 基聚合反應引發劑,如2,2,-偶氮雙異丁腈(AIBN) ’乙醯化 過氧,月桂基化過氧,特丁基過醋酸酯,特丁基氫過氧化 物,二特丁基過氧化物,苯醯化過氧,或其混合物。 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 A7 ____B7_ 五、發明說明(、) 更佳地,在聚合反應之後,使用二乙基醚;石油醚; 含甲醇、乙醇及異丙醇的低級醇;水及其混合物使聚合物 被結晶及/或純化。 光阻劑組成物可包括(i)先前說明的光阻劑聚合物; (ii)光酸產生劑;及(Hi)有機溶劑。 可使用任何習知當曝於光時產生酸的光酸產生劑。傳 統光酸產生劑被揭示於US 5,212,043 ( 1993年5月18日 ),WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 曰),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 0 794 458 ( 1997 年 9 月 10 曰) ,EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 曰)及 US 6,132,926 ( 2000年1〇月17日)。較佳光酸產生劑在157nm及193nm 之波長中具有相當低光吸收度。更佳地,光酸產生劑爲選 自由te醯亞胺基三氟甲垸磺酸鹽,二硝基苄基甲苯磺酸鹽 ,正癸基二硼,荼基亞胺三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組 成之族群中。 光酸產生劑可進一步包括選自由二苯基碘六氟磷酸鹽 ,二苯基碘六氟砷酸鹽,二苯基碘六氟銻酸鹽,二苯基對-甲氧基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對-甲苯基三氟甲烷磺 酸鹽,二苯基對-異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽,三苯基銃六 氟砷酸鹽,三苯基錡六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸 鹽,二丁基萘基銃三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組成之族 群中的化合物。 典型地,所使用光酸產生劑之量爲光阻劑聚合物的約 〇·1到約10重量%。 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 ___B7___ _ 五、發明說明() 另一方面,於本發明中可使用任何傳統有機溶劑,某 些習知溶劑揭示於US 5,212,043 ( 1993年5月18日), WO 97/33198 ( 1997 年 9 月 12 日),WO 96/37526 ( 1996 年 11 月 28 日),EP 0 794 458 ( 1997 年 9 月 10 日),EP 0789 278 ( 1997 年 8 月 13 日)及 US 6,132,926 ( 2000 年 10月17日)。較佳用於光阻劑組成物的有機溶劑爲乙基 3-乙氧基丙酸酯,甲基3-甲氧基丙酸酯,環己酮,丙二醇 甲基醚醋酸酯,正庚酮,乙基乳酸酯,乙二醇,二乙二醇 ,三乙二醇,乙二醇二甲基醚,乙二醇二乙基醚,乙二醇 二丙基醚或其混合物。 有機溶劑之量爲塗覆光阻劑到所要厚度的光阻劑聚合 物重量的約400%到約3000%範圍內。已發現當所用的有 機溶劑量爲1500重量%,光阻劑的厚度爲0.15μιη。 形成光阻劑圖案之方法包括下列步驟: (a) 塗覆先前所述之光阻劑組成物到基材上以形成光 阻劑膜; (b) 將光阻劑膜曝於光下;及 (c) 顯影光阻劑膜。 形成光阻劑圖案之方法可進一步包括在步驟(b)之前進 行的軟烘烤及/或在步驟(b)之後進行的後烘烤步驟。較佳地 ,軟及後烘烤步驟在約10到約200°C之溫度範圍下進行。 適用於形成光阻劑圖案之示範性光源包括EUV,VUV ,ArF,KrF·,E-束,X-射線或離子束。較佳地,在步驟⑻ 中,照射能量爲約0.1 mJ/cm2到約50mJ/cm2之範圍。 13 .本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂·- --線· 594401 A7 _— — —____B7_ 五、發明說明(A ) 再者,可使用先前所述的光阻劑組成物來製造一種半 導體裝置。 藉由下面不意圖作爲限制用的實施例,以更詳細說明 所揭示的單體,聚合物及光阻劑組成物。 I.光阻劑單體的製備 實施例1 一式la單體的合成 將〇·1莫耳1,1,1,3,3,3-六氟異丙基甲基丙烯酸酯溶於 100毫升無水四氫呋喃中,並於低於(TC之溫度下加入 0.11莫耳NaH,而所得溶液再攪拌歷時1〇分鐘。然後, 於低於0°C之溫度下溶解0.12莫耳二特丁基二羧酸酯於 50毫升無水四氫呋喃中而獲得之溶液中,加入反應產物, 而所得溶液於室溫下反應歷時5小時。反應產物被蒸館以 去除溶劑,且殘餘物於水性乙基醋酸酯/0·1Ν NaOH溶液中 萃取。有機層係藉由MgS04脫水,並蒸餾以去除溶劑,藉 此獲得式1&的(1,1,1,3,3,3-/、每-2-特丁基竣酸醋)異丙基甲 基丙烯酸酯(產率92%)。 實施例2—式lb單體的合成 將0·1莫耳1,1,1,3,3,3-六氟異丙基丙燦酸酯溶於IQ。 毫升無水四氫呋喃中,並於低於〇°C溫度下加入〇#11莫耳 ΚΟΑιι (特丁醇鉀),而所得溶液再攪拌歷時10分鐘。然後 ,在於低於MC溫度下溶解0.12莫耳二特丁基二竣酸酯於 5〇毫升無水四氫呋喃中而獲得之溶液中,加入反應產物, 而所得溶液於室溫下反應歷時5小時。反應產物被蒸態以 去除溶劑,且殘餘物於水性乙基醋酸酯/0.1N NaOH、溶、液中 萃取。有機層係藉由MgS〇4脫水,並蒸館以去除溶劑,藉 14 本紙張尺度1ΪΓ用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
594401 A7 ____B7___ 五、發明說明(/) 此獲得式lb的(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙 烯酸酯(產率94%)。 II. 光阻劑聚合物的製備 實施例3—聚羥基苯基丄1丄3,3-六氟丙某1苯基 甲基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁某羧酸酯)異丙基甲 基丙烯酸酯丨的合成 在100毫升四氫呋喃中,加入0.1莫耳4-[2-(4-羥基苯 基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基甲基丙烯酸酯,0.1莫耳 1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基甲基丙烯酸酯,及 0.4克AIBN,而所得溶液於60°C下反應歷時8小時。此後 ,聚合物被沉澱並在石油醚溶液中過濾,藉此獲得式3a的 聚合物(產率:58%)。 實施例4—聚i4-f2-(4-羥基苯某)-1.1丄113-六氟丙某1苯基 丙烯酸酯/(LLL3,3,3-六氟-2-特T某羧酸酯)異丙某丙烯酸 酯丨的合成 在100毫升四氫呋喃中,加入0.1莫耳4-[2-(4-羥基苯 基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙基]苯基丙烯酸酯,0.1莫耳 (1,1,1,3,3,3-六氟-2-特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸酯,及0.4 克AIBN,而所得溶液於60°C下反應歷時8小時。此後, 聚合物被沉澱並在石油醚溶液中過濾,藉此獲得式3b的聚 合物(產率:52%)。 III. 光阻劑組成物的製備及圖案的形成 實施例5 在150克丙二醇甲基乙基醋酸酯(PGMEA)中,加入1〇 克實施例3的聚合物,0.06克酞醯亞胺三氟甲烷磺酸鹽及 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 丨線- 594401 A7 _^__ 五、發明說明(A) 0.06克三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽。所得溶液被經由〇·2〇μιη 過濾器過濾以獲得光阻劑組成物。 所製備的光阻劑組成物被旋轉塗覆於矽晶圓上以形成 光阻劑薄膜,並於烘箱或ll〇°C之熱板上軟烘烤歷時90 秒。在烘烤後,使用KrF雷射曝光機使光阻劑曝光,並於 ll〇°C下後烘烤歷時90秒。當後烘烤完成時,於2.38重 量%丁乂八11水溶液中顯影歷時30秒以獲得0.13pmL/S圖案 (參見圖1)。 實施例6 在150克丙二醇甲基乙基醋酸酯(PGMEA)中,加入10 克實施例4的聚合物,0.06克肽醯亞胺基三氟甲烷磺酸鹽 及0·06克三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽。沉澱聚合物並經由 0.20μπι過濾器過濾以獲得光阻劑組成物。 所製備的光阻劑組成物被旋轉塗覆於矽晶圓上以形成 光阻劑薄膜,再於烘箱或ll〇°C之熱板上軟烘烤歷時90秒 。在烘烤後,使用KrF雷射曝光機使光阻劑曝光,並於 110°C下後烘烤歷時90秒。當後烘烤完成時,於2.38重 水溶液中顯影歷時30秒以獲得0.13pmL/S圖案 (參見圖2 )。 如前述所討論,可經由利用本發明之光阻劑組成物以 成功地形成光阻劑圖案。再者,含氟光阻劑聚合物在低波 長下具有低光吸收,且因此適用於VUV(157nm), EUV(13nm),ArF(193nm)及 KrF(248nm)。 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . -線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 594401 ου α_ϋ 8 ABCD 六、申請專利範圍 1、一種下式1所代表的光阻劑單體, 式 1 /R1
    其中R】爲Η或CH3 ;及. _ R3爲酸不安定保護基。 2、 根據申請專利範僵第1項之光阻劑單體,其中酸不 安定保護基爲選擇自由(C「C2C))烷基,(CrC2G)芳基,(Cr C20)烷氧基及5到7員環形環狀內醯胺所組成之族群中。 3、 根據申請專利範圍第1項之光阻劑單體,其中酸不 安定保護基爲選启由特丁基5四氫吡喃-2-基,2-甲基四氫 吡喃冬基,四氫咲喃1基,甲基四氫呋喃:基,卜甲氧 基丙基,卜甲氧基-1-甲基乙基5 乙氧基丙基,卜乙氧基-卜甲基乙基,1-甲氧基乙基5卜乙氧基乙基,特丁氧基乙 基,卜異丁氧基乙基及2-乙醯基孟-1,基所組成之族群中。 4、 根據申請專利範圍第1項之光阻劑單體,其中式1 化合物爲(1山六氟4特丁基殘酸酯)異丙基甲基丙 烯酸酯或(1,1,1,3,3>六氟4特丁基羧酸酯)異丙基丙烯酸 酯。 5、 一種包括申請專利範圍第1項之光阻劑單體的光阻 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 龜 裝· 線 本Μ張尺度適用中國國家標準(CNSM4规格(2]0 X 297公釐) 594401 A8 B8 C8 D8 •申請專利範圍 劑聚合物。 6、根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其進一 步包括作爲第二共單體的下式2單體: 式2
    其中,R4爲Η或CH3。 7、根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其進一 步下式3的重複單元 式3 (請先閱讀背面之注意事項再塡窝本頁) .0
    本紙張尺度適用中國國家標準CCNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 C8 D8 六、申請專利範圍 Q請先閲讀背面之泣意事項舟璜寫本 其中1及R4分別代表H或CH3 ; R3爲酸不安定保護基;且 a:b 爲 20-100 莫耳%:〇_80 莫耳%。 8、 根據申請專利範圍第5項之光阻劑聚合物,其中奠 複單元爲選自由聚{4-[2-(4_經基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟托襄 ]苯基甲基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2_特丁基羧酸酯)舞1^ 基甲基丙烯酸酯·}及聚{4-[2-(4-羥基苯基)-l,l,l,3,3,3_A# 丙基]苯基丙烯酸酯/(1,1,1,3,3,3-六氟-2_特丁基羧酸酯)葬0 基丙烯酸酯}所組成之族群中。 9、 一種光阻劑組成物,其包括: (a) 根據申請專利範菌第5項之光阻劑聚合物; (b) 光酸產生劑,其數量佔光阻劑聚合物的〇·ι _ 1() 重量% ;及 (c) 有機溶劑,其數量佔所使用之光阻劑聚合物的4ί)ί> 到3000重量%。 10、 根據申請專利範圍第9項之光阻劑組成物,其中 光酸產生劑爲選自由酞醯亞胺基三氟甲烷磺酸鹽,二硝基 苄基甲苯磺酸鹽,正癸基二楓,荼基亞胺三氟甲烷磺酸鹽 及其混合物所組成之族群中。 11、 根據申請專利範圍第1〇項之光阻劑組成物,其 中光酸產生劑進一步包括選自由二苯基碘六氟磷酸鹽,二 苯基碘六氟砷酸鹽,二苯基碘六氟銻酸鹽,二苯基對-甲氧 基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對··甲苯基三氟甲烷磺酸鹽 3 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 594401 靈D8 申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,二苯基對-異丁基苯基三氟甲烷磺酸鹽,二苯基對-特丁 基苯基三氟甲烷磺酸鹽,三苯基銃磷酸酯,三苯基銃六氟 砷酸鹽,三苯基銃六氟銻酸鹽,三苯基銃三氟甲烷磺酸鹽 ,二丁基萘基銃三氟甲烷磺酸鹽及其混合物所組成之族群 中的化合物。 12、根據申請專利範圍第9項之光阻劑組成物,其中有 機溶劑爲選自由乙基3-乙氧基丙酸酯,甲基3-甲氧基丙酸酯 ,環己酮,丙二醇甲基醚醋酸酯,正庚酮,乙基乳酸酯,乙 二醇,二乙二醇,三乙二醇,乙二醇二甲基醚,乙二醇二乙 基醚,乙二醇二丙基醚及其混合物所組成之族群中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503310B (zh) * 2009-12-22 2015-10-11 Shinetsu Chemical Co 含氟單體、含氟高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6534239B2 (en) * 2001-04-27 2003-03-18 International Business Machines Corporation Resist compositions with polymers having pendant groups containing plural acid labile moieties
KR20040039731A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 주식회사 동진쎄미켐 디사이클로헥실이 결합된 펜던트 기를 가지는 화학적으로증폭된 고분자와 그 제조방법, 및 이를 포함하는 레지스트조성물
EP1602011A2 (en) * 2003-02-21 2005-12-07 AZ Electronic Materials USA Corp. Photoresist composition for deep ultraviolet lithography
US20040166434A1 (en) * 2003-02-21 2004-08-26 Dammel Ralph R. Photoresist composition for deep ultraviolet lithography
EP2065409B1 (en) * 2006-09-28 2015-04-01 Asahi Glass Company, Limited Novel fluorine-containing polymer
US8852854B2 (en) * 2007-02-21 2014-10-07 Advanced Micro Devices, Inc. Method for forming a photoresist pattern on a semiconductor wafer using oxidation-based catalysis
JP4475435B2 (ja) * 2007-07-30 2010-06-09 信越化学工業株式会社 含フッ素単量体、含フッ素高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP5155764B2 (ja) * 2007-08-20 2013-03-06 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
KR101596061B1 (ko) * 2008-05-19 2016-02-19 제이에스알 가부시끼가이샤 신규 화합물 및 중합체 및 감방사선성 조성물
WO2009142181A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 Jsr株式会社 液浸露光用感放射線性樹脂組成物、重合体及びレジストパターン形成方法
JP5584894B2 (ja) * 2008-06-11 2014-09-10 ダイトーケミックス株式会社 含フッ素化合物および高分子化合物
JP5403128B2 (ja) * 2012-09-12 2014-01-29 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP6317095B2 (ja) * 2013-11-29 2018-04-25 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物及び化合物
JPWO2022158338A1 (zh) * 2021-01-22 2022-07-28

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027081A (en) * 1972-07-28 1977-05-31 Stanley Turner Polymeric compositions containing hydrogen bonding compound
DE3421511A1 (de) * 1984-06-08 1985-12-12 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Polymerisierbare, perfluoralkylgruppen aufweisende verbindungen, sie enthaltende reproduktionsschichten und deren verwendung fuer den wasserlosen offsetdruck
JPS6449039A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Tosoh Corp Method for forming positive resist pattern
JPH01215812A (ja) * 1988-02-25 1989-08-29 Tosoh Corp ポリアクリル酸誘導体
US5484822A (en) * 1991-06-24 1996-01-16 Polaroid Corporation Process and composition for cladding optic fibers
DE69323812T2 (de) * 1992-08-14 1999-08-26 Japan Synthetic Rubber Co. Reflexionsverhindernder Film und Verfahren zur Herstellung von Resistmustern
SG52630A1 (en) * 1993-10-12 1998-09-28 Hoechst Ag Top anti-reflective coating films
US6030747A (en) * 1997-03-07 2000-02-29 Nec Corporation Chemically amplified resist large in transparency and sensitivity to exposure light less than 248 nanometer wavelength and process of forming mask
JP2000298345A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Toray Ind Inc ポジ型感放射線性組成物
US6511787B2 (en) * 2000-09-07 2003-01-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, resist compositions and patterning process

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503310B (zh) * 2009-12-22 2015-10-11 Shinetsu Chemical Co 含氟單體、含氟高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法

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Publication number Publication date
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