TW592827B

TW592827B - Automatic refill system for ultra pure or contamination sensitive chemicals

Info

Publication number: TW592827B
Application number: TW92114824A
Authority: TW
Inventors: Christopher S Blatt; Richard H Pearce; Graham Williams; Edward H Wentworth Iii
Original assignee: Arch Spec Chem Inc
Priority date: 2002-08-02
Filing date: 2003-05-30
Publication date: 2004-06-21
Also published as: JP2005534484A; EP1525137A1; KR20050030892A; KR100963187B1; US6604555B2; US20030037836A1; EP1525137A4; TW200402328A; WO2004012996A1

Description

玖、發明說明：【潑^明所屬技術領域】發明領域本發明係影響一種供給超純以及污染敏感性化學品至生產線供製造半導體、光纖等元件用之系統。特別本發明係有關一種攜帶趨火化學品之系統，該系統允許生產線可連續操作而無需中斷。發明背景半導體、光纖等組成元件之製造典型要求生產線具有可直接供給或於載氣供給高純度處理化學品至擴散爐之系統。處理化學品為液體，液體可直接注人處理站，或可於載氣而載運至處理站。直接化學品注人絲自於散裝供應槽’或來自於小型供應容器，該供應容器將定期由散裝供應槽再充填。當化學品係制載氣施加時，液態化學品係含純溫^職卫作缸_作為「翁器」。惰性載氣流如氮氣氦氣等4人噴射ϋ安瓶内部^惰性載氣通過喷射器安瓶之液態化學。$向上仙，於钱⑽於安賴含液態化學品供躲上方”形成化學品鮮之載魏氛。化學品飽和載氣連續撤出噴射器之外，如前述移至元件處理站如擴散爐。料化學品也可由«供㈣配送至小型工作容器’然後化學品呈液體由工作容器配送至元件處理站内部包圍之氣化器單元。此種組配為當使㈣射器時無法良好氣化或輸送之化學品所需。 592827 處理管線係依據由化學品來源輸送之化學品連續供應源決定，俾妥善有效地操作。若處理化學品之供應間斷，則生產線須關閉，擴散爐必然處於r閒置」模式。若化學品安瓶之處理化學品耗盡，則安瓿須由生產線移開且更換 5 新充填的安瓿。為了避免需要由生產線移開喷射器安瓿，可將額外散裝化學品供應容器結合於生產線。當單一散裝供應容器用於生產線時，容器須定期再充填處理化學品。當散裝供應容器再度充填期間，必須關閉生產線。由於使用散裝供應 ίο 容器’生產線可操作一段較長時間，但當散裝供應容器耗盡時，生產線仍然必須定期關閉。當使用二散裝供應容器時’一者為固定容器，另一者為可更換的活動容器。安瓶補充以來自固定散裝容器之化學品，固定散裝容器由可更換式或穿梭式散裝容器再充填化學品。固定散裝容器典型 15係置於天平上或連結至載荷單元，因而可連續監視固定散裝容器内之化學品容積。信號傳輸至系統微處理器控制器或「接頭盒」，該接頭盒指示固定散裝容器内剩餘之化學品容積。微處理器控制器約管理2個使用點。對各個使用點，有四階感應器，亦即空、低、高或溢流。低或高係對應於 20 「開始」及「停止」感應器，其觸發信號開始充填安瓿或觸發請求移除。空或溢流（「過度充填」）感應器為開始及停止感應器故障時的緊急感應器。感應器電路之電源電壓約為+24伏特。全部高度感應器於乾燥時皆連結至+24伏特。當潔淨乾空氣(CDA)壓力不足時，壓力開關產生接頭盒警報 6 電連…包括主電源及介面連結。電力係組配成110VAC或 230VAC。位在連結主電源之斷路器可用來關斷電源。雙扇用來冷㈣單之電子裝置區。除了供應狀態及警報信號外，配送請求連接器用來與處理裝置介面。典型地，當固定散裝容器為75%滿時，控制器作動化學品傳糾线’其將化學品由穿梭散裝容器傳送至固定散裝容H ’而當SJ定散裝容器再度被填滿時，控制器將該化子σ 口傳送閥系統解除作動。如此於穿梭供應容器必須再度充填之前固定散裝供應容器將可被再度充填數次。當穿梭散裝供應容器實質已經出空時，穿梭容器由生產線上移開，於非原址之化學品供應倉儲再度充填，該倉儲位置典型係遠離處理廠位置。已經證實使用固定式及穿梭式散裝化學品供應容器於功能上可操作，但需要提供化學品安瓿之替代補充系統；甚至更希望提供一種化學品補充系統，具有控制器微處理器，其可以交替化學品補充模式操作系統，一者具有一固定以及一可稱換之散裝化學品供應容器，而另一者具有二可更換之散裝化學品供應容器。於生產線轉運超高純度或超敏感性化學品需要額外安全防護。因此理由故，暴露於空氣時可能自燃之趨火化學品罕見出現於生產線。其它產業其中液體的純度要求遠較不苛刻且趨火反應以及極端空氣（氧氣及水份)敏感度非常見之產業，曾經使用液體自動補充或再充填系統。此外，此等補充系統係基於於比較時間點測量工作容器之液體重量’或使肢時域順縣•達成料域容積。並益任何系統似計成於化合物㈣體產業之超高純度或污染敏感性化學品要求的嚴格工作需求，料織㈣必須配合趨火有機金屬化學品，須減少火警風險並消除污染風險。此外，由中央再充填控制系統服務複數個溫度控制器及其喷射ϋ之自動化學品再充填系統之問題為，當一溫度控制器出現問題或系統功能異常時，必須關閉全部再充填管線直到問題獲得修正為止。於目前實務，大部分化學品再充填系統可同時操作高達4個溫度控制器來供給蒸氣給對應數目之沉積卫具。如此再充填系統只要求一個溫度控制器之修復將造成㈣統全部的溫度控制器皆須關閉。喷射器維持於液態控溫浴，基於超高純度趨火有機金屬（ΡΜΟ)來源化學品的用量而必須定期補充。化學品用量為攜f ΡΜΟ化學品至有機金屬化學品氣相沉積(M〇CVD) 反應器之氫氣載氣飽和度以及載氣用量之函數。典型載氣為氮氣、氬氣或氦氣，但PMOCVD之較佳氣體為超高純度氫氣。喷射器典型使用之若干化學品為三甲基鎵(TMG)、三乙基鎵(TEG)、三甲基鋁(TMA)及攙雜化學品如二甲基辞 (DMZ)及一乙基辞(DEZ)。當喷射器之化學品被耗盡時，喷射器必須由溫度浴移開且於遠端位置再充填。於典型化合物半導體先前技術製程，要求使用新鮮液態趨火有機金屬（PMO)化學品，補充喷射器插入液態控溫浴槽内。但化學品的補充要求由液態控溫浴以物理方式去除已經耗盡之噴射器，且要求當做改變時，關閉MOCVD機

了門通系MOCVD機器之反應區段溫度於此段非作期間下降。於你盆A W π推薦使用補充化學品前，噴射器及機器的反應裔區段必須再加熱至其標準操作溫度。例行地測試樣本係透過處理來確保補紐之化學品未受污染，可接受用以處理，隨後恢復製造操作。依據牽涉之化學品以及 CVD機器所製造之終產品而定，液體化學補充過程費時 2至8小時。、 *此等問題可於本再充填系統之設計獲得解決，經由提 t、模、、且式自動再充填系統而解決此項問題，此處液面感應裔之操作彼此完全獨立無關，可自動再充填錄態控溫浴槽内之喷射器而無需由浴槽内移出噴射器。概略S之本發明係有關一種由散裝容器自動再充填液體至小型接收容器不受污染之系統。特別本發明係有關一種模組式线，其可經由自誠填而提供鱗液態趨火有機金屬（PMO)化學③至複數個工作缸(於其對應之控溫浴槽) ，該等工作缸供給蒸氣給對應數目之有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機器。來源液體化學品工作缸用於化合物半導體產業，來透過載氣而直接或間接供給化學品，載氣係呈液體化學品工作缸溫度及壓力之函數，以及呈流經工作缸之載氣流速之函數而被部分或完全飽和以特定pM0化學品。多種超高純度液體PMO化學品包括俗稱攙雜劑為此種產業所需。此外，於習知MOCVD反應器，常見實務係使用真空幫浦來由傳輸管線去除殘餘PMO蒸氣，隨後移出工作缸或喷 592827 射器而補充之或檢查之。使用真空幫浦有數項缺點： •真空幫浦需要使用凝氣瓣來冷凝，藉此於氣態化學品到達幫浦之前去除氣態化學品，以防化學品之腐蝕及分解，生成沉積物於幫浦之工作面及活動零組件上。 5 •真空幫浦可產熱，產熱可能干擾系統之溫度控制。 •真空幫浦及附隨之零組件、支架及凝氣瓣皆需要佔用工作區的面積空間。 •真空幫浦是昂貴設備，需要常規維修，真空幫浦之凝氣瓣需要常規檢查、補充低溫冷媒以及規則性去除冷凝 10後之危險性1>1^〇化學品並拋棄該化學品。此外，真空幫浦儘管有前述凝氣瓣，但因油中PMO的累積，仍須常規更換機油箱油，結果未能達到1〇〇%有效。使用文氏管於本發明並非獨特但常被忽略。原因在於於正常條件下文氏管產生之真空並不足以將全部趨火化學 15品抽真空，因而可安全地開啟系統來進行容器更換。如此基於理論計算，此類系統不可行。但發明人結合使用帶有稀釋/滌氣常式之文氏管，其出乎意外地允許全部化學品皆由系統移除。如此可進行安全的容器更換。如此允許使用習知真空幫浦或其它昂貴設備來達成所需真空。 2〇使用真空幫浦之缺點可於本發明經由前述使用文氏管來去除殘餘PMO化學蒸氣加以克服。使用文氏管去除殘餘 PMO蒸氣有數項優勢·· •文氏管無需活動零組件來供操作，因此無需安裝凝氣瓣來於化學品到達文氏管之前去除揮發性化學品。於本 10 592827 發明藉文氏管處理之揮發性化學品係經由文氏管直接排放，以及組合來自MOCVD工具的正常廢氣一起供棄置。 •使用惰性氣體(如鼠氣）來操作文氏管，確保高度反應性化學蒸氣不會於化學品管線或排氣管線分解，反應性蒸氣 5可安全地直接排放至廢除系統，而無需先通過機械幫浦。 •文氏管極少產生熱或未產熱，故對本發明之控溫系統無影響。又氏&於糸統设體内佔用極小空間。文氏管尺寸小允許經由縮小於連結f線之較短長度⑽含的氣體容積而 10 15 20 進一步提高效率。 •文氏管裝難為簡單，安裝上價廉且極少需要維修或無需維修。【發明内容】發明概要本發明係針對一種化學品再充填系統包含：⑷至少 -個-次化學品貯器；（b)至少—個二次化學品貯器；⑷一分配裝置其係供供給氣體給化學品再充齡統；⑷一導管 „其係^連結崎供給裝置、-次氣體貯^及二次氣體貯 :ψ⑷至少—文氏管，包含-進氣口、-出氣口以及一廢乳出口’奴氏管係設置於氣體供給分配裝置盘 -闊，其係咖 l次防止氧氣或任何污染物之擴散人系統。較 μ為料㈣為散裝化學品供應槽，該二次化學品、“‘…’由—次化學品貯n接收化學品，以及輸送化 11 學品至化學品施用裝置。導管連結該化學品再充填系統至化學品施加裝置，以及包含複數個傳輸線以及複數個閥。化學品再充填系統之一具體實施例進一步包含一容積感應器，其可監視第一及第二化學品貯器剩餘之化學品容 5 積。容積感應器可操作而使用一或多個感應器監測一次及二次化學品貯器之化學品容積，該感應器係選自下列組成的組群：光學感應器、熱導感應器、電容感應器、稱重天平、音波感應器、氮反壓感應器、靜電荷感應器、浮動總成液面感應器、或其任一種組合。較佳容積感應器為光學 10 感應器，光學感應器利用玻璃桿罩於一次及二次化學品貯器；或熱導感應器，其係利用熱敏電阻罩於一次及二次化學品貯器。化學品再充填系統之另一具體實施例進一步包含一種液溫感應器於一次及二次化學品貯器。化學品再充填系統 15 之又一具體實施例包含一微處理器控制器裝置，供選擇性操作該化學品再充填系統。較佳該微處理器控制器裝置為一種可程式規劃邏輯控制器。也較佳微處理器控制器裝置進一步包含一組電磁閥。化學品再充填系統之一具體實施例包含兩個一次化學 20 品貯器以及兩個二次化學品貯器。本具體實施例之化學品再充填系統具有一微處理器控制器裝置，其係以固定/穿梭模式選擇性操作該系統，該模式涉及使用固定一次化學品貯器以及使用穿梭一次化學品貯器；或以穿梭/穿梭模式選擇性操作該系統，該模式涉及使用複數個穿梭一次化學品 12 592827 貯器。本發明之另-具體實施例中，化學品再充填系統之二次化學品貯器並非安瓿，反而係位於元件處理站内部。如此允許化學品直接輸送至處理工具，其優點為使用之化學 5品不會氣化，或可使用喷射器或安瓿系統良好輸送。予本發明亦係關於一種輸送化學品之方法，包含下列步驟：⑷使用㈣本發明之化學品再域系統(說明如前/ 進一步包含一微處理器控制器裝置，該裝置包含複數個各自獨立操作之經職處理雜制之·，各賴組係電性 H)匹配至各個-次化學品貯器，且經過程式規劃來控制各個對應-次化學品貯器之再充填操作；（b)監視各個對應一次化學品貯器内部之化學品容積；其中各個分開操作之經過微處理器控制之模組可由微處理器控制器移開，而未間斷其餘經微處理器控制之模組及其對應-次化學品貯器之操 15作，（e)感應來自容積感絲'之警報條件；以及⑷再充填各個對應\貝丁器，或關閉各個對應自動再充填管線。各個經微處理器控制之模組當感應到各對應一次化學品貯器中來自感應器之低液面或低壓力警報條件時，各模組將同步作動而停止來自各對應-次化學品貯器之操作。 20 本發明之_日_ & ，、體貫施例進一步包含至少二止回閥， ”中4止回閥控制各個_:欠化學品貯闕之導管。本&月之又一具體實施例中，化學品再充填系統輸送趨火化予。較佳該化學品再充填系統輸送液態趨火有機金屬化學品。 13 圖式簡單說明第1圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站’該生產線於喷射器區段有八個使用點；第2圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站’該生產線於喷射器區段有四個使用點；第3圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於直接配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站’ 該生產線有八個使用點；第4圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於直接配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站’ 該生產線有四個使用點；以及第5圖為用於操作根據本發明系統之殼體内部之電性區段及化學區段之方塊圖。【實施方式；J 較佳實施例之詳細說明第1圖為超純或污染敏感性化學品配送系統之示意圖，其形成處理半導體等之生產線之一部分。第1圖左側顯示散裝化學品供應槽以及滌氣氣體及化學品再充填歧管用之閥及導管架構。散裝化學品供應槽以編號50及52表示。其中一或二者可為穿梭槽。當只有一槽為穿梭槽時，另一槽為固定槽’該槽未設計成可由殼體48移開。任一種情況下，殼體48將裝設天平54及56，各別用於槽50及52。殼體總 592827 成可用於穿梭/穿梭模式，也可用於固定/穿梭模式。天平54 及56隨時監視槽50及52各自之殘留化學品量，可操作而發送適當信號給控制器，讓穿梭槽可被移開而以新穿梭槽更換’因此允許生產線維持連續操作經歷一段不確定之時間 5 長短。歧管包括複數個出口通道60、62、64及66，各通道連結至各別喷射器或安瓿。出口通道裝設有各別控制閥V1、 V2、V3及V4,閥係由系統控制器作動，因此來自槽5〇及52 之化學品可選擇性傳送至須補充化學品之喷射器。傳輸通 10道68及70可操作而將化學品由槽5〇及52分別傳輸至出口通道60、62、64及66。各個傳輸通道68及70設置有各別閥V5 及V6 ’閥可操作而控制來自槽5〇及52之化學品流。閥¥5及 V6也藉系統控制器作動。化學品利用槽加壓氣體源55而壓迫出槽50及52之外。壓力錶P1&P2分別用來監視槽50及52 15之氣體壓力。氣體源可操作而選擇性提供惰性無水氣體如氛氣或氣氣之加壓氣流經由通道72及74至槽5〇及52。加壓氣體流經通道7 2及7 4流至槽5 0及5 2部分係藉閥D V 3及D V 6 控制；化學品由槽50及52傳輸至通道68及7〇分別係藉閥 DV2&DV7部分控制。闕DV2、DV3、DV6及DV7以人工操 20作’於正常系統操作期間維持開啟。閥DV1、DV4、DV5 及DV8為洩漏測試埠。第二加壓氣體源含括於使用系統供用於施加真空至歧官總成。加壓氣體源對管線開放，係藉閥V15控制；閥vi5 開啟時’氣流通過文氏管噴嘴78，因而於開放入文氏管噴 15 嘴78之管線80施加真空。文氏管於歧管抽取真空，故無需連結糸統至外部真空供應源。額外閥V16係位於文氏管出口。闕V16可防止氧氣或任何水份或空氣之反向擴散，氧氣或任何水份或空氣可能危害超純化學品或污染敏感性化學品。以下為轉運化學品由槽50至出口通道60、62、64或66 中之一或多者之閥門順序說明。須了解當系統係經由操作對應閥而用於穿梭/穿梭模式時，化學品可以類似方式由槽 52傳送至出口通道6〇、62、64或66。如前文說明，於系統之正常操作期間閥DV2及DV3維持開啟。閥\q、V2、¥3或 V4之一或多者連同閥V5及V9開啟。閥CV1及CV2為止回閥 ’其可防止氣體逆流入氣體來源。除DV6及DV7外，其餘各閥皆關閉。開啟閥V9，允許來自氣體源之加壓氣體進入槽50，充分加壓槽50而迫使化學品向上通過管51，進入管、、、且&開啟之出口通道流出。化學品係經由管線46傳送至噴射器安瓿4，管線46透過閥45連結延伸管41 ,閥45於系先正$操作期間隨時維持開啟。經傳送的化學品經由管q 開D端進入安瓿4内部。當偵測得安瓿内部有適當充填高度時，控制器自動關閉閥V5及V9連同被開啟的出口閥」= 關閉。如前文說明，天平54監視槽50剩餘之化學口旦 ;匕學品量到達預定之最低量時，控制器提供信; 菖糸統為穿梭/穿梭系統時槽由殼體移出。 μ 當系統係以固定穿梭模式操作時，槽50為固定槽而槽52為穿梭槽，當槽50内部之化學品液面到達再充^高度 k佳約為75%容量時，天平54將發信號通知控制器，' = 592827 器將開啟系統的正確閥門，執行化學品由槽52移送至槽5〇。於此點假设除了 DV2、DV3、DV6及DV7以外的全部閥皆為關閉，則控制器將開啟閥V10、V5&V6。如此造成來自氣體源之加壓氣體加壓槽52至將化學品向上壓迫通過管71 5進入通道70、且經由閥V5及V6至管線68所需程度。然後化學品向下流經管線68進入管51以及流入槽5〇。當天平54發信號通知足量化學品已經轉運至槽5 2後，控制器關閉間物 V5及V6 ’來停止化學品由槽52移動至槽5〇。顯然若於固定穿梭系統槽52為峡槽，槽5G為穿梭槽，則移轉將涉及 1〇閥V9而非閥V10之操控。其它操作閥仍維持相同。 *以穿板/穿梭&錢n糾，微處理ϋ控制器定期作動閥，當接收到來自液面债測器之需要添加化學品液面信號時，定期作動闊而開啟第二及第三化學品傳輸管線之 Υ，以及於接收到來自容積感應器之—之槽出空信號後， 15當接收到來自液面債測器之隨後需要添加化學品液面信號時，定期作動闊來開啟第二與第三化學品傳輸管線之另一官線，且維持閥於保持第-化學品傳輸管線於關閉條件之條件下。 20 桓式以及穿梭/穿梭操作模式有-操作方案可以空槽交換滿槽。後文說_種方案。欲更換之玉槽為n梭模式之穿㈣，以及穿梭/穿賴式中各槽者。假設槽52為欲以滿槽更換之槽，則容器將由天平56發信號通知_52 ρ 7⑽ 出空’亦即化學品液面係低於管 /1下端。 17 更換空散裝容器之概略方案如後： 1) 與欲更換之散裝容器關聯歧管管線噴氣； 2) 與欲更換之散裝容器關聯歧管管線務氣； 3) 連結管線由出空的散裝容器卸下時將惰性氣體沖洗通過連結管線，然後再度連結至新的散裝容器； 4) 再度滌氣管線；以及 5) 檢查連結是否洩漏。喷氣」表示當歧官裝滿化學品時去除歧管管線之液體。「滌氣」表示於「喷氣」操作後去除管線剩餘的殘留液體。冲洗」表示恆定氣流流經管線來去除連結之管線污染。為了開始更換順序，控制器開啟閥V15，導引壓縮氣流通過文氏管78且經由閥V16送出。如此將管線8〇及管線84 抽真空。閥V13開啟而延伸真空至槽52。閥V8開啟而將加壓氣流由氣體源55導引至管線86、88及7〇。來自氣體來源 55之氣體流掃拂通過管線88及7〇、以及掃拂通過管71及槽 52，通過官線84及82，進入文氏管78且通過閥V16。閥V16 可防止任何對超純化學品或污染敏感性化學品有害之氧氣或任何水份或空氣的反向擴散。來自氣體源之無水氣體造成&線88及70之任何殘餘化學品運送至槽52。前述閥條件維持一段將管線滌氣去除殘餘化學品所需要的預定時間。於官線已經被滌氣去除殘餘化學品後，全部自動閥皆關閉系統操作員接到指令關閉於槽52頂上的手動閥DV6& 〇V7。於系統操作員發信號通知系統控制器，告知閥已經關 592827 閉後，控制器將開啟閥V15,導引壓縮氣體流通過文氏管78 ，且經閥V16送出。如此將管線8〇及管線84抽真空。閥V13 及V14開啟而將真空延伸至管線74、90、70及88，以及延伸於槽閥DV6及DV7。前述閥條件維持施加真空於管線，及 5施加真空於槽閥經歷一段預定時間。其次閥V15及V13關閉，而閥V8開啟，將加壓氣體流由氣體源55導引入管線86、 88、70、90及74。如此來自氣體來源55之氣體流施加壓力於管線88、70、90及74，以及施加壓力於槽閥DV6及DV7 經歷一段預定時間。 10 前述交替施加真空及施加壓力於管線以及於槽閥之條氣週期重複預定週期數，典型約1〇週期。一旦完成所需條氣週期，全部自動閥皆關閉，控制器將開啟閥V8&V10，讓氣體流經管線70及74，同時更換槽。前文說明避免當槽被移開，而安裝新槽時空氣進入撓性連結管線。系統操作 15員接到指令將槽52由殼體移開，安裝上一個滿的替換槽。系統操作員指示新槽安裝妥之後，閥V8及V10關閉。然後控制器開啟閥V15，將壓縮氣流經由文氏管78導出閥v16之外。如此將管線80及84抽取真空。閥V13及V14開啟而將真空延伸至管線74、90、70、88，以及延伸至槽閥DV6及DV7 20 。經過足夠抽真空時間後，控制器關閉閥V13及V15。然後控制器利用壓力錶P2(如同壓力錶pi，為壓力轉換器）監視管線及閥DV6及DV7之壓力。壓力升高指示連結至新槽洩漏。若未偵測得洩漏，則系統重複前述滌氣週期且返回。操作員以手動將系統返回自動操作，自動操作係如前文概 19 592827 述進行。發現當出空之槽以滿槽替換時將進行替換/滌氣程序，而與系統是否以固定/穿梭模式或穿梭/穿梭模式操作無關。為了讓糸統操作員以預先程式規劃之操作模式（亦即固定 5 /穿梭操作模式或穿梭/穿梭操作模式)操作，系統操作員只須作動控制器來重新恢復系統的自動操作，該項作動須利用系統裝設的鍵盤完成。配送系統包括化學品溫度控制器，其含有化學品供應安瓿4，由該安瓿，超純化學品或污染敏感性化學品經導管 10饋料至半導體處理站。該系統中，化學品係於惰性氣流如氮軋流被攜帶入處理站。氮氣流係由管線饋入化學品供應女瓶4，該管線係開啟於管41，管41延伸至安瓶4内部之化學品表面下方。氮氣流形成上升氣泡流，由液態化學品升高至安瓿4之自由空間，可操作而濕化且加壓自由空間，形 15成經過加壓且經化學濕潤之處理氣體流，該氣體流經出口 2〇流出安瓿4之外，且流入管線至處理站。於處理開始期間，可使用分支管線來暫時將處理氣體流由系統排放出。閥了選擇性操作而控制處理氣體流之流動方向。處理站之氣氛組成係由進入處理站之氣體控制，該氣體係藉氣體質量 20流量控制器經由管線而進入處理站。酿度控制器包括加熱器，加熱器將安瓶4之液態化學品維持於適當操作溫度。透過電線連結至溫度控制器之化學 °口咖度感應器以及化學品液面感應器陣列設置於安瓿4。安瓿4之化學品液面之感應方式係依據安瓿4之製造材 20 料=定。例如當使用石英安瓶時，液面感應係利用光束發 ί器以及立式分開之接收器進行，該發射器及接收器係位 2贺射器之安瓶4所在位置。接收器之_為啟動再充填接收裔。發射裔經石英安親發送信號光束至位在安親反側的各別接收器。§液面讓發射器信號通過液體時，液體之折射 f造成發射器光束充分彎曲，故啟動再充填接收器將無法接收到」發射器光束。只要維持此種條件，則安瓶之再充真式將不會作動。當液面降至發射器信號光束路徑以下寺啟動再充填接收器將感應到信號光束，將發射啟動 10再充填程式作動信號給系統控制器。為了確保再充填操作期間有適量化學品添加至安瓿，系統叹置至少一液面感應器。感應器係以預定距離立式分開。最低感應器為「啟動再充填」感應器。巾間感應器為「停止再充填」感應器，最頂上感應器為「過度充填」感 15應器。^止再充填感應器可操作而發送信號給系統控制器，指示安瓿已經經過適當再充填；過度充填感應器係用作為停止再充填感應器之後援，於過度充填情況下將啟動警報。須了解使用石英安瓿，當發射器光束通過液態化學品而被折射時’停止再充填感應器及過度充填感應器可操作 20而發信號通知系統控制器；而當發射器光束未通過液態化學品之偏轉時’則開始再充填感應器可操作而發信號通知系統控制器。當安瓶4為不鏽鋼時，化學品液面可藉多種串聯探針裝置感應’探針概略係由編號31標示，探針插入安瓿頂部， 21 592827 5 10 延伸入㈣㈣，至欲錢化學品液©區域。-種情況下，抓針具有傾斜端之石英桿。信號束發織/接收器元件 47女衣於各桿頂上，向下發送信號束通過各桿。當化學品液面j係低於桿末端時，信號束㈣部由桿之斜切端反射。當桿之斜切端係浸沒於液態化學品内部時，信號束將由桿之斜㈣折射出，進人化學品，且被散射遍佈化學品。如此當開始再充填桿49之斜切端係浸沒於化學品時，其發射器/接收器47不會偵測得光束，不會作動啟動再充填程式。共有三個獨立操作之化學液面感探針，探針侧於偵測啟動再充填㈣，探針51用以制填騎面以及探針53用於_過度充填液面。發射器/餘⑽係連結至容納於溫度控制器内部之感應器電路或控制電子裝置。控制電子裝置係透過管線連結至系統控制器，控制器罩於^體内部’殼體内部也含有務氣歧管及化學品供應歧管及閥、 15 以及散裝化學品供應槽。其它可用於不鏽鋼容器内部之液面感應器包括例如熱導、電容、質量、陰波或超音波、氣反壓、靜電電荷、利用浮動總成之容積或其任一種組合。 20 控制器微處理器為預先經過程式規劃之微處理器，其中輸入系統之操作參數，以及該微處理器可操作而調節與控制系統之各項硬體元件，俾維持貯器安瓿4之適當化學品充填高度U各侧之適當操作；以及其它經排程之適當操作參數，容後詳述。殼體包括-微處理器控制器區段，其包括—鍵盤及一監視器，鍵盤及監視器係容納於殼體之電性區段，該殼體 22 592827 區段罩住系統之電氣元件。可程式規劃邏輯控制器（pLC) 也可用於操作控制器。使用PLC，本發明無需ADAC板，可控制觸控式螢幕平坦面板顯示器。使用觸控式螢幕平坦面板顯示裔可免除鍵盤、滑鼠、磁碟機及内部硬碟機的需求 5 。殼體下部含有二散裝化學品供應槽50及52，有一對肩併肩之門，该門允許接近該散裝供應槽。殼體下部含有全部化學品以及操作流體流之控制歧管及閥。閥較佳為氣動閥 ,氣動閥係由位在殼體外部且透過傳輸管而連結至歧管系統之加壓空氣源操作。控制壓縮氣流之流經管線可透過電 10性區段所含之電性電磁閥達成。加壓氣體源係位在殼體外部。殼體具有用於操作系統之電性區段及化學區段。系統之上電性區段包括控制器電腦CPU元件，例如監視器、鍵盤、滑鼠、軟碟機及硬碟機；另外包括觸控式平坦面板顯 15不器。控制器係連結至類比至數位控制器板，且由介面板取類比信號，控制閥歧管之電磁閥的操作，將類比信號轉成控制器電腦用之數位信號。介面板也連結且接受來自散名槽天平戈重里感應器二者之信號；透過管線來自安瓶填充液面感應器之信號；以及來自壓力錶P1及P2之信號。電 2〇磁閥歧管接受來自管線之壓縮氣體，選擇性地透過各別管路連結，輸送壓縮空氣至含於歧管總成之前述氣動閥。如此-電磁閥係以操作方式與歧管之氣動閥各別成對。依據接收自開始/停止信f虎之輸入信號，重量天平及壓力錶以及來自鍵盤或滑鼠之操作者輸入信號而定，控制器指示歧管 23 592827 内電磁閥的作動’因而指示歧管内氣動閥νι_νι^作動。控制器也透過監視器發信號提醒系統操作員必須以手動執行的任務。須瞭解根據本發明組成之含有相同電性及化學元件之 5該系統歧管將可以兩種不同模式之任一種操作。唯一差異將為含於控制器電腦硬碟機之操作程式。如此根據本發明組成之系統可用於現有處理工廠，工廠可使用固定/穿梭操作模式或穿梭/穿梭操作模式。此外，存在有cvi及cv2允許只使用一個散裝供應容器，故無需第二容器。模組式自 10動再充填系統極為有彈性，經由調整於模組式可擴充自動再充填系統之模組數目，允許連結與控制任何預定數目之喷射器。本發明系統之多樣化，將可消除化學品輸送總成之習用歧管需求，該種歧管係依據處理工廠之操作模式決定。 15 第2圖顯示超純化學品或污染敏感性化學品配送系統之示思圖，该系統只有單一加壓散裝化學品供應槽以及單一化學品供應安瓿。此種配送係以前文就第i圖所示系統之類似方式操作。第3及4圖顯示超純化學品或污染敏感性化學品配送系 20統之示意圖，該系統可直接將化學品液體注入處理站。使用此種系統，化學品可由散裝供應槽供應入小型工作容器 ’然後化學品呈液體由工作容器配送至罩於元件處理站内部之氣化器單元。此種組配為使用喷射器時不會氣化或無法良好運送之化學品所需。此等系統係以類似前文就第1及 24 59撕7 2圖所述方式操作’但噴射器元件已經被去除，化學品直接注入處理站。第5圖為用於操作系統之殼體内電性區段及化學區段之方塊圖。系統之上電性區段包括可程式規劃邏輯控制器 5 (PLC)。PLC控制器含有CPU、類比輸入端、數位輸入端及輸出端以及電源供應器。控制器係連結至類比輸入端，其直接由容積量器或重量天平以及壓力轉換器（P1及P2)取得信號。類比信號被轉成控制器電腦用之數位信號，控制器電腦控制閥歧管114之電磁閥之操作。plc模組連結至介面 10 板。介面板含有所需電源感應器及介面電子裝置。壓力轉換器及天平係連結至PLC之類比卡。真空開關、潑濺感應器及門感應器輸入端係連結至介面板。介面電子裝置也解譯來自相關處理設備之信號。基於來自PLC的指令，介面板發送信號給電磁閥排組。電磁閥控制壓縮氣流流至配管 15歧管之氣動閥。電磁閥歧管114接收壓縮空氣，透過各別管路連結116,輸送壓縮空氣至前述含於歧管總成58之氣動閥。如此電磁閥以可操作方式與歧管58之各別氣動閥配對。依據由啟動/停止信號接收之輸入、重量天平及壓力錶、以及操作員來自鍵盤或滑鼠之輸入信號而定，控制器指示於 20歧管U4之電磁閥之操作，因而指示於歧管58之氣動閥 V1-V15之操作。控制器也透過觸控式螢幕監視器，發信號通知提醒系統操作員，有關必須以手動操作的任務。容易了解含有相同電性及化學組成元件之系統歧管，當根據本發明組成時可以兩種不同模式之任一種操作。唯 25 592827 一差異將為控制器電腦之操作程式。如此根據本發明組成之系統可用於現有處理廠，該處理廠可使用固定/穿梭操作模式或穿梭/穿梭操作模式。本發明系統之多樣化增高，可免除習知化學輸送總成之歧管需求，該歧管係依據處理廠 5 操作模式決定。本發明提供一種模組式自動再充填系統，且無需真空幫浦，用於超高純度之趨火有機金屬（pM〇)化學品安全。此種系統也無需由工作裝置移開工作缸(喷射器），此種系統可分別控制複數個化學品接收噴射器。系統對各個喷射器 10也具有分開的控制模組，控制模組可於其餘各控制模組操作期間由自動再充填系統移開，而未損傷或傷害其餘模組之微處理器。本發明之另一項特色為自動再充填系統可用於以來自卓一政裝谷器之超高純度化學品充填多於一部喷射器。 15 由本自動再充填系統補充之液態化學品載氣飽和程度不變。其它惰性氣體不會稀釋常用之氫載氣。

此外對本系統而言，每個數位輸入/輸出於電流上與微處理器隔開。全部模組皆為分開的孤立單元，有其本身之微處理器及周邊電子裝置。當控制一部喷射器之一模組功 20此異4時，其餘模組及其餘噴射器控制器繼續正常工作。更換功能異常之模組或噴射器不會干擾其餘模組、喷射器及其關聯有機金屬化學氣相沉積(M0CVD)機器之操作。分開模、、且由於係设计成拉出/插入單元故可快速容易地更換。各個微處理器控制模組讓其散裝化學品傳輸管線將PMO 26 592827 化學品排狀㈣紅作容器，⑽降做购之著火風險。化學品傳輸管線於各次充填模相係以超高純度氮氣回填。工作容器或散裝化學品供應槽裝配冗餘液面制器，配置成可發信朗知極職面條件。❹壓騎性氣體如 5 鼠軋操作之氣社氏管用來於更換散裝化學品供應容器前，由傳輸管線去除PMO蒸氣。〜此種极組式自動再充填系統不會干擾接收喷射器之液心化子。。酿度’因此原有氣體之飽和度也不會被顯著干擾。此外散裝容器與外㈣合允許使用氦氣漏氣偵測器。藉〇此方式T避免污染氣氛，於更換散裝工作缸後仍維持產物，、，屯度於噴射器再充填化學品時，無需機器之液溫浴槽移開超高純度PM〇化學品嘴射器，也無需安裝新喷射器於該位置，因此自動再充填操作期間對應MOCVD機器的操作不受影響，意外著火機率銳減。 15 此外，MMOCVD機器之正常操作模式期間，介於再充填系統操作之兩次再充填模式間，PM〇傳輸管線2PM〇液態化學品被清除；於再充填模式間，氫氣被回填入傳輸管線’ MOCVD機器之操作載氣不受干擾。可免除再充填操作之等候模式期間空氣之回擴散入歧管，可避免歧管相關之 20金屬氧化物形成。耦合至閥V16之文氏管用來於執行散裝工作缸更換之前，由傳輸管線去除危險性PMO化學蒸氣。此等及其它目的、特色及優點可經由模組式自動化學再充填系統獲得，該系統允許快速容易地更換自動再充填系統之受損或功能異常的模組，而未影響其餘各模組之操 27 592827 作；系統中複數個喷射器之任一者可持續操作，由喷射器供給化學品之對應m〇CVD機器而*會中斷。模組式自動再充填系統感應各喷射器之液態化學品高度，自動再充填液態化學品於噴射器至操作高度，而無需由對應之液溫浴移 5開噴射器，或未顯著影響載氣之溫度、氣體組成、及液態 PMO化學品飽和度，也未將任何氧氣導人再充填系統或 MOCVD機器。雖然發明人顯不及说明根據本發明之若干且體實施例，但熟諳技藝人士顯然易知該等具體實施例可做多項變 10化。因此發明人不欲囿限於此處顯示及說明之細節，反而意圖顯示落入隨附之申請專利範圍之全部變化及修改。 C圖式簡單說明3 第1圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站，該生 15 產線於喷射器區段有八個使用點；第2圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站，該生產線於喷射器區段有四個使用點；第3圖為根據本發明之系統之示意圖，該系統係用於直 20 接配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站，該生產線有八個使用點；第4圖為根據本發明之系統之示意圖’該系統係用於直接配送超高純度或污染敏感性化學品至生產線之處理站，該生產線有四個使用點；以及 28 592827 第5圖為用於操作根據本發明系統之殼體内部之電性區段及化學區段之方塊圖。【圖式之主要元件代表符號表】 4...安瓿 55...槽加壓氣體源 20...出口 58...歧管 31...探針 60，62，64，66…出口通道 41…管 68，70…轉運通道 45···閥 71…管 46···管線 72，74…通道 47...發射器/接收器 78·.·文氏管喷嘴 48...殼體 80，84，86，88，90···管線 49...啟動再充填桿 114...歧管 50，52…散裝化學品供應槽 116…管狀連結 51...結束再充填桿 PI，P2…壓力錶 53...過度充填桿 54，56···天平 29

Claims

592827 拾、申請專利範圍： 1. 一種化學品再充填系統，其包含： (a) 至少一個一次液態化學品貯器； (b) 至少一個二次液態化學品貯器； 5 (c)一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (d) —導管，供連結該供應載氣裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器； (e) 至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、以及 10 一廢氣出氣口，該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間；以及 (f) 至少一容積感應器，其係選自下列組成的組群：光學感應器、熱導感應器、電容感應器、天平、音波感應器、氮反壓感應器、靜電電荷感應器、浮動感應器或 15 其任一種組合；該容積感應器可監視殘留於一次化學品貯器及二次化學品貯器之化學品容積。 2. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該廢氣出氣口至少有一閥，其中該閥可防止氧氣或任何污染物擴散入系統内部。 20 3.如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該一次化學品貯器為散裝化學品供應槽。 4.如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該至少一個二次化學品貯器為安瓿，且由該至少一個一次化學品貯器接收化學品，以及傳輸化學品至施用該化學品 30 之裝置。 5. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該導管連結該化學品再充填系統至施加該化學品裝置。 6. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該導 5 管包含複數個傳輸管線以及複數個閥。 7. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該至少一容積感應器為光學感應器，其係利用一玻璃桿罩於該一次化學品貯器及二次化學品貯器。 8. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該至 10 少一容積感應器為熱導感應器，其係利用熱敏電阻罩於該至少一個一次化學品貯器及二次化學品貯器。 9. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該至少一個一次化學品貯器及二次化學品貯器各自進一步包含一液體溫度感應器。 15 10.如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該化學品再充填系統進一步包含一供選擇性操作該化學品再充填系統之微處理器控制器裝置。 11.如申請專利範圍第10項之化學品再充填系統，其中該微處理器控制器裝置為一種可程式規劃邏輯控制器。 20 12.如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該化學品再充填系統包含兩個該種一次化學品貯器以及兩個該種二次化學品貯器。 13.如申請專利範圍第12項之化學品再充填系統，進一步包含至少二止回閥，其中該止回閥控制兩個一次化學品貯 31 592827 器間之導管。 14. 如申請專利範圍第12項之化學品再充填系統，其中該化學品再充填系統進一步包含一微處理器控制器裝置，其選擇性以固定/穿梭模式操作該系統，該模式涉及使用 5 一固定一次化學品貯器及使用一穿梭一次化學品貯器 ;或以穿梭/穿梭模式選擇性操作該系統，該模式涉及使用複數個穿梭一次化學品貯器。 15. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該化學品為趨火化學品。 10 16.如申請專利範圍第15項之化學品再充填系統，其中該化學品為液態趨火有機金屬化學品。 17. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該載氣為惰性氣體。 18. 如申請專利範圍第1項之化學品再充填系統，其中該載 15 氣為氮氣。 19. 一種於一化學品再充填系統内部運送一化學品之方法，該方法包含下列步驟： (a)設置一種化學品再充填系統，其包含： ⑴至少一個一次液態化學品貯器； 20 (ii)至少一個二次液態化學品貯器； (iii) 一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (iv) —導管，供連結該供應載氣裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器； 32 (V)至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、以及一廢氣出氣口，該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間； 5 (vi)至少一容積感應器，其係選自下列組成的組群：光學感應器、熱導感應器、電容感應器、天平、音波感應器、氮反壓感應器、靜電電荷感應器、浮動感應器或其任一種組合；該容積感應器可監視殘留於一次化學品貯器 10 及二次化學品貯器之化學品容積；以及 (vii) —微處理器控制器裝置，其包含複數個各自獨立操作之經微處理器控制之模組，各個模組係電性匹配至各個一次化學品貯器，且經過程式規劃而控制各個對應一次化學品貯器 15 之再充填操作； (b)監視各個一次化學品貯器内部之化學品容積，其中各個獨立操作之經微處理器控制模組由該微處理器控制器移開，而無需間斷其餘各個經微處理器控制之模組及其對應一次化學品貯器之操作； 20 (c)監視該至少一個容積感應器之警報情況；以及 (d)再充填一次化學品貯器或關閉自動再充填管線。 20.如申請專利範圍第19項之方法，其中該經微處理器控制之模組當感應到來自各個一次化學品貯器之至少一個容積感應器之低液面或低壓力警報情況時，模組自動同 33 步動作而停止來自各個一次化學品貯器之操作。 21.—種運送液態化學品之方法，該方法包含下列步驟： (a)設置一種化學品再充填系統，其包含： ⑴至少一個一次液態化學品貯器； 5 (ii)至少一個二次液態化學品貯器； (iii) 一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (iv) —導管，供連結該供應載氣裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器； 10 (v)至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、以及一廢氣出氣口，該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間；以及 (vi)至少一容積感應器，其係選自下列組成的組 15 群：光學感應器、熱導感應器、電容感應器、天平、音波感應器、氮反壓感應器、靜電電荷感應器、浮動感應器或其任一種組合；該容積感應器可監視殘留於一次化學品貯器及二次化學品貯器之化學品容積； 20 (b)以該載氣加壓該至少一個一次液態化學品貯器 ;以及 (c)於加壓下，迫使該至少一個一次液態化學品貯器之液態化學品流經導管裝置，因此以該液態化學品充填該至少一個二次液態化學品貯器。 34 592827 22. —種化學品再充填系統，其包含： (a) 至少一個一次液態化學品貯器； (b) 至少一個二次液態化學品貯器係位於一處理站内部； 5 (c)一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (d) —導管，供連結該供給載氣之分配裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器；以及 (e) 至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、以及 10 一廢氣出氣口，該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間。 23. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該廢氣出氣口至少有一閥，其中該閥可防止氧氣或任何污染物擴散入系統内部。 15 24.如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該一次化學品貯器為散裝化學品供應槽。 25. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該至少一個二次化學品貯器為安瓿，且由該至少一個一次化學品貯器接收化學品，以及直接傳輸化學品至該處理站 20 之該施加化學品之裝置。 26. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該導管連結該化學品再充填系統至施加該化學品裝置。 27. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該導管包含複數個傳輸管線以及複數個閥。 35 28.如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該化學品再充填系統進一步包含至少一容積感應器，該感應器可監視於該至少一個一次化學品貯器以及至少一個二次化學品貯器剩餘之化學品容積。 5 29.如申請專利範圍第28項之化學品再充填系統，其中該至少一個容積感應器為選自下列組成之組群中之至少一者：光學感應器、熱導感應器、電容感應器、天平、音波感應器、氮反壓感應器、靜電電荷感應器、浮動感應器或其任一種組合。 10 30.如申請專利範圍第29項之化學品再充填系統，其中該至少一容積感應器為光學感應器，其係利用一玻璃桿罩於該一次化學品貯器及二次化學品貯器。 31. 如申請專利範圍第29項之化學品再充填系統，其中該至少一容積感應器為熱導感應器，其係利用熱敏電阻罩於 15 該至少一個一次化學品貯器及二次化學品貯器。 32. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該至少一個一次化學品貯器及二次化學品貯器各自進一步包含一液體溫度感應器。 33. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該化 20 學品再充填系統進一步包含一供選擇性操作該化學品再充填系統之微處理器控制器裝置。 34. 如申請專利範圍第33項之化學品再充填系統，其中該微處理器控制器裝置為一種可程式規劃邏輯控制器。 35. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該化 36 592827 學品再充填系統包含兩個該種一次化學品貯器以及兩個該種二次化學品貯器。 36. 如申請專利範圍第35項之化學品再充填系統，進一步包含至少二止回閥，其中該止回閥控制兩個一次化學品貯 5 器間之導管。 37. 如申請專利範圍第35項之化學品再充填系統，其中該化學品再充填系統進一步包含一微處理器控制器裝置，其選擇性以固定/穿梭模式操作該系統，該模式涉及使用一固定一次化學品貯器及使用一穿梭一次化學品貯器 10 ;或以穿梭/穿梭模式選擇性操作該系統，該模式涉及使用複數個穿梭一次化學品貯器。 38. 如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該化學品為趨火化學品。 39. 如申請專利範圍第38項之化學品再充填系統，其中該化 15 學品為液態趨火有機金屬化學品。 40·如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該載氣為惰性氣體。 41.如申請專利範圍第22項之化學品再充填系統，其中該載氣為II氣。 20 42. —種運送化學品之方法，該方法包含下列步驟： (a)設置一種化學品再充填系統，其包含： ⑴至少一個一次液態化學品貯器； (ii)至少一個二次液態化學品貯器係位於一處理站内部； 37 (iii)一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (iv)—導管，供連結該供應載氣之分配裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器； 5 (V)至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、以及一廢氣出氣口，該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間；以及 (vi) —微處理器控制器裝置，其包含複數個各自 10 獨立操作之經微處理器控制之模組，各個模組係電性匹配至各個一次化學品貯器，且經過程式規劃而控制各個對應一次化學品貯器之再充填操作； (b) 監視各個一次化學品貯器内部之化學品容積，其 15 中各個獨立操作之經微處理器控制模組由該微處理器控制器移開，而無需間斷其餘各個經微處理器控制之模組及其對應一次化學品貯器之操作； (c) 監視該至少一個容積感應器之警報情況；以及 (d) 再充填一次化學品貯器或關閉自動再充填管線。 20 43.如申請專利範圍第42項之方法，其中該經微處理器控制之模組當感應到來自各個一次化學品貯器之至少一個容積感應器之低液面或低壓力警報情況時，模組自動同步動作而停止來自各個一次化學品貯器之操作。 44. 一種運送液態化學品之方法，該方法包含下列步驟： 38 592827 (a) 設置一種化學品再充填系統，其包含： ⑴至少一個一次液態化學品貯器； (ii)至少一個二次液態化學品貯器位於一處理站内部； 5 (iii)一分配裝置，其係供供應載氣至該化學品再充填系統； (iv) —導管，供連結該供給該載氣之分配裝置、一次液態化學品貯器及二次液態化學品貯器； (v) 至少一文氏管，包含一進氣口、一出氣口、 10 以及一廢氣出氣口’該文氏管係設置於該供給載氣用之分配裝置與該一次液態化學貯器及二次液態化學貯器間； (b) 以該載氣加壓該至少一個一次液態化學品貯器 ;以及 15 (c)於加壓下，迫使該至少一個一次液態化學品貯器之液態化學品流經導管裝置，因此以該液態化學品充填該至少一個二次液態化學品貯器。 39