TW589693B - System and method for merging wafer test results - Google Patents

Description

589693 五、發明說明（1) 一' ΙΑΑΑ之技術領域： 本發明係有關於一種合併晶圓測試（^ a f e r T e s t)結果的系 統與方法，特別是有關於一種將複數個晶圓地圖（Wafer Map)自動合併在一起的系統與方法。 在積體電路（Integrated Circuits; IC)的製作過程中， 於其製程的不同階段皆會進行產品的測試步驟，並同時利 用精密的分析儀器在整個製程中作有關於品質管制的各項 檢驗，藉以確保製程良率及晶圓品質能夠達到最佳水、 並檢測積體電路在製造過程中所發生的瑕疵。缺

產；ίί::的㈣，以進一步地域保產：品質= 匕1到如升製程良率的目的。因&，在積體電路的製 以過程中，測試實為提升積體電路元件之良率，並建立 效之資料以供工程分析使用的重要步驟。 以測試之進行時機來區分，積體電路產品之測試主要可 成晶片針測（Chip pr〇be ; CP，又摇f 〇 、 試（Finai Test; FT Γ稱 S〇rt)與成品測 f 1 又柄Package Test)兩階段。豆φ， 晶片針測步驟係在晶圓带彳昧拼> ’、 曰极^ 仃，藉以在封裝前先區分 ^粒（Dle)的良# ，以避免不必要的浪費。更進一 說，s曰=針測之功能係檢測出積體電路在製造過

生之瑕疯並找出原&仅方口 千所^ 以作A穑舻雷攸、 ’、產良率’並提供測試資料 以作為積體電路設計及製造分析之用。 由於’晶片針測係針對晶片作電 電路在進入構裝箭生>、金山+ & 旧列式，使積體 月J先仃過濾出電性功能不良的晶

第6頁 589693 五、發明說明 免對不良 測試晶圓 片針測的 高低來判 經晶片針 字元代號 Map)〇 請參照第 有複數個 態。例如 示1的晶來 B i η )，即 開放字元 晶粒，字 代表標示 任何字元 狀態未知 通常，一 狀態。複 複數個晶 結果給客 (儲存為』 之晶圓地 為此產品 (2) ~ -—— ^增加製造成本。因此，晶片針測的主要目的是 中每一顆晶粒的電氣特性以及線路的連接。而晶 另個目的則疋在測試產品的良率，並依良率的 斷晶圓製造的過程是否有所偏差。晶圓上之晶粒 測後，會被賦，一字元代號（Bin Number)，藉由 來表示晶粒狀態，而形成晶圓地圖（Wafer i圖’第1圖為繪示晶圓地圖的示意圖。晶圓1 2上 晶，1每一個晶粒有一字元代號來表示其晶粒狀 •日字元1被定義為好字元（G〇〇d Bin)，即代表標 t是好晶_粒；字元2和字元3被定義為壞字元（Bad 代表標示2或3的晶粒是壞晶粒；字元4被定義為 ⑶pen~B in)，即代表標示4的晶粒是無法測試的 元5被又義為可修復字元Bin),即 5的曰曰粒有備用電路，而可被修復；其中無標示 代號的晶粒，即代表此晶粒未被測試過，其晶粒 〇 個晶圓需經過複數次晶片針測，方能決定晶粒的 數次的晶片針測會產生複數張晶圓地圖（儲存為 圓地圖槽案），而為了進行良率分析或送交測試 戶’运些晶圓地圖必須被合併為一張晶圓地圖 ^圓地、圖合併檔案），方能提供有效的資訊。習知 圖合併的技術係針對每一個不同產品，使用特別 所設计的轉換器（c 〇 η v e r t e r )，來合併此產品測 589693 五、發明說明（3) 試結果的晶圓地圖。請參照第2圖，第2圖為繪示習知之合 併晶圓測試結果的系統流程示意圖。首先，在晶圓測試單 元1 0中，晶圓1 2經測試機1 4測試若干次後，依測試之前後 次序產生複數個晶圓地圖檔案1 6，其中每一個晶圓地圖檔 案1 6記錄每一次測試結果的晶圓地圖。然後，晶圓地圖檔 案1 6分別儲至工程資料分析資料庫（i EDA ) 2 0，和送至轉換 單元30。在轉換單元30中，伺服器（Server) 3 2依照轉換器 3 4來將晶圓地圖檔案1 6合併成為晶圓地圖合併檔案3 6，再 將晶圓地圖合併檔案3 6傳至客戶5 0，以及晶圓打印單元 4 0，藉以讓打印器4 2將測試結果打印在晶圓1 2上。其中， 轉換器3 4係特別針對晶圓1 2的特性來設計，因此，不同的 晶圓產品便需設計不同的轉換器，使得工程師必須準備各 種不同晶圓產品的轉換器，且只能一件件地（c a s e b y case)進行晶圓地圖合併。不僅曠日廢時，無法及時傳送 測試結果，因而延誤例如良率等生產分析的進行，進而造 成生產損失，更不易滿足客戶的需求。 因此，非常迫切需要發展出一種合併晶圓測試結果的系統 與方法，藉以有效地進行晶圓地圖合併，並使不同晶圓產 品可藉由簡便地修改合併規則，便能自動且快速地完成晶 圓地圖的合併，而可及時傳送測試結果，來進行例如良率 等生產分析的進行，因而避免造成生產損失，更可滿足客 戶的需求。 發明内容： 鐾於上述的習知之合併晶圓測試結果的技術中，工程師必

589693 五、發明說明（4) 須針對不同的晶圓產品，準備各種不同的轉換器，且只能 一件件地進行晶圓地圖合併，故無法及時傳送測試結果， 延誤例如良率等生產分析的進行，造成生產損失，更不易 滿足客戶的需求。 本發明之目的為提供一種合併晶圓測試結果的系統與方 法，藉以簡便且有效地進行晶圓地圖合併，並使晶圓測試 結果的合併得以自動且快速地完成，來及時傳送測試結 果，以進行例如良率等的生產分析，避免造成生產損失， 更可滿足客戶的需求。 根據以上所述之目的，本發明提供了 一種合併晶圓測試結 果的系統，藉以合併一晶圓依測試之前後次序所產生之複 數個晶圓地圖檔案，其中每一個晶圓地圖檔案上有複數個 晶粒，每一個晶粒具有一晶粒狀態來代表晶粒的測試結 果，此合併晶圓測試結果的系統至少包括：規則資料庫， 藉以儲存複數個合併規則；以及自動合併元件，其中自動 合併元件係根據合併規則來合併晶圓地圖檔案，而產生晶 圓地圖合併檔案。 另外，本發明提供了一種合併晶圓測試結果的方法，此合 併晶圓測試結果的方法至少包括：讀取第一晶圓地圖檔 案，並調整其晶圓地圖至第一固定方向和第一固定點；儲 存調整後之第一晶圓地圖檔案至主資料庫；檢查第一晶圓 地圖檔案是否觸發開始合併晶圓地圖檔案，其中是否觸發 合併晶圓地圖檔案的條件係定義於合併規則之中；自主資 料庫取得所有先前儲存的至少一第二晶圓地圖檔案，其中

589693 五、發明說明（5) 若檢查第一晶圓地圖檔案是否觸發合併晶圓地圖檔案的結 果為是，則進行自主資料庫取得所有先前儲存的至少一第 二晶圓地圖檔案；檢查合併規則是否有NA的規定，係於取 得至少一第二晶圓地圖檔案之後進行；根據第一晶圓地圖 檔案和合併規則來產生晶圓地圖合併檔案，其中若檢查合 併規則是否有NA的規定之結果為否，則進行根據第一晶圓 地圖檔案來產生晶圓地圖合併檔案；檢查晶圓地圖合併檔 案的晶粒數目，是否不等於第一晶圓地圖檔案或第二晶圓 地圖檔案的晶粒數目，係於產生晶圓地圖合併檔案之後進 行；讀取晶圓地圖合併檔案，並調整其晶圓地圖至第二固 定方向和第二固定點，其中若檢查該晶圓地圖合併檔案的 晶粒數目之結果為否，則進行讀取晶圓地圖合併檔案，並 調整其晶圓地圖至第二固定方向和第二固定點；產生聯集 晶圓地圖檔案和交集晶圓地圖檔案，其中若檢查合併規則 是否有NA的規定之結果為是，則進行產生聯集晶圓地圖檔 案和交集晶圓地圖檔案；檢查聯集晶圓地圖檔案和交集晶 圓地圖檔案之晶粒數目差，是否大於NA最大值，係於產生 聯集晶圓地圖檔案和交集晶圓地圖檔案之後進行，其中NA 最大值係定義於合併規則之中；根據聯集晶圓地圖檔案和 合併規則來產生晶圓地圖合併檔案，其中若檢查聯集晶圓 地圖檔案和交集晶圓地圖檔案之晶粒數目差的結果為否， 則進行根據聯集晶圓地圖檔案來產生晶圓地圖合併檔案； 以及儲存晶圓地圖合併檔案至主資料庫。 實施方式：

第10頁 589693 五、發明說明（6) 本發明揭露一種合併晶圓測試結果的系統與方法。請參照 第3圖為繪示本發明之合併晶圓測試結果的系統流程示意 圖。與第2圖相較，本發明使用合併晶圓測試結果的系統 7 0來合併晶圓地圖檔案1 6，合併晶圓測試結果的系統7 0至 少包括：規則資料庫7 4，藉以儲存複數個合併規則；以及 自動合併元件7 2。自動合併元件7 2係根據合併規則來合併 複數個晶圓地圖檔案1 6，而產生晶圓地圖合併檔案3 6。為 整合容易起見，合併晶圓測試結果的系統7 0亦可包括工程 資料分析資料庫2 0，藉以儲存晶圓地圖檔案1 6和晶圓地圖 合併檔案3 6。 以下以本發明之一實施例來說明本發明之合併規則的應 用，請參照第7圖，第7圖為繪示本發明之一較佳實施例之 定義合併規則的示意表。合併規則可至少包括： (1) 觸發產品代號：如第7圖所示之TIRGGRT_PART = TMB2 73，若晶圓的代號與TMB273相同時，則此晶圓的測試 結果需進行合併。 (2) 觸發地圖號碼：如第7圖所示之TIRGGRT_SORT_NO = 2，若晶圓地圖檔案之晶圓地圖檔案的次序代號為2號（即 第二次測試結果），則開始進行合併晶圓地圖檔案。若 TIRGGRT_SORT_NO = 4，則第四次測試結果之晶圓地圖檔 案被讀取時，才進行合併晶圓地圖檔案。 (3) 觸發字元定義（Bin Definition)權案：如第7圖所示 之 TIRGGRT —BD_FILE = TMB2 73-HP83-2-3，當進行合併晶 圓地圖檔案時，字元代號之類別係定義於檔案

589693 五、發明說明（7) TMB2 73-HP83-2-3中，例如：定義Bin 1屬於好字元、壞字 元、開放字元或可修復字元。 (4)地圖合併號碼：如第7圖所示之MERGE_SORT JO = C， 即合併後之晶圓地圖合併檔案的次序代號定為C。又如： MERGE —SORT一NO = 3，即合併後之晶圓地圖合併檔案的次 序代號定為3。 (5) 合併子元定義標案：如第7圖所示之MERGE BD FILE TMB273-HP83-2-3，合併晶圓地圖檔案之後，字元代號之 類別係定義於檔案TMB273-HP83-2-3中。此合併字元^義 檔案可使用與觸發字元定義檔案相同或不同的檔案。 (6) 輸入選別表（Sort List):如第7圖所干夕 INPUT SORT LIST = i 2 C，表干第 W不门之 一 一 丄Z L衣不弟一張晶圓地圖（即第 -個晶圓地圖檔案）和第二張晶圓地圖（即第二個晶圓地 圖7檔後之晶圓地圖合併檔案的次序代號定為C。 (7) ΝΑ最大值：如第7圖所示2MAX_NA_C⑽nt = ，者曰 粒未被測試過時，即被標以NA’代表其狀態未值。心： 值為最多可容許具有NA之晶粒的數目，例如：晶粒在 張晶圓地圖有字元代號’而在第—張晶圓地圖沒有字元^ 號（為NA)之最多可容許的數目，即所謂na最大 (8) 凹口方向表（Notch List)··如第7圖 INPUT_NOTCH_LIST = D D D，用以在人從歧二匕之 一張日日0地圖和第二張晶圓地圖的凹口方 、币 在合併後指定晶圓在晶圓地圖合併檔案中二凹二南=二 下。其中，晶圓上的凹口係用來確定晶圓的方向。、…

Ι^Η 589693 五、發明說明（8) (Ο連續規則：如第7圖所示之RULE_SEQ和rule及其以 所不之内容，其中，$G代表好字元；$β代表壞字元； 表開放字元；$R代表可修復字元；阿拉伯數字代表字元 號；$NA代表未知（無任何標示）；$N(N為自然數）代表曰 圓地圖檔案之的次序代號（如$丨代表第一次測試之晶圓地曰曰 圖）；*代表任何情況。連續規則的執行係依RULE-SEQ的 次序來執行，RULE則為執行指示。針對每_晶粒，例如： 先檢查（RULE一SEQ=1’ RULE= $G 0 $1)的情況，若其在第 一張晶圓地圖是好字元，而在第二張晶圓地圖是屬於Bin 〇，則此晶粒以第一張晶圓地圖為主，在合併的晶圓地圖 之狀態為開放字元；若不符合RULE-SEQ=1的情況，則檢查 (RULE —SEQ = 2，RULE= $B 0 $1)的情況，若其在第一張晶 圓地圖是壞字元，而在第二張晶圓地圖是屬於B丨n 〇，則 此晶粒以第一張晶圓地圖為主，在合併的晶圓地圖之狀態 為壞字元；若不符合RULE —SEQ = 2的情況，則檢查 (RULE 一 SEQ = 3’ RULE= $〇 〇 $1)的情況，若其在第一張晶 圓地圖是開放字元，而在第二張晶圓地圖是屬於Bin 〇， 則此晶粒以第一張晶圓地圖為主，在合併的晶圓地圖之狀 態為開放字元；若不符合RULE一SEQ = 3的情況，則檢查 (RULE一SEQ = 4，RULE= $R 〇 $1)的情況，若其在第一張晶 圓地圖是可修復字元，而在第二張晶圓地圖是屬於Bin 0 ’則此晶粒以第一張晶圓地圖為主，在合併的晶圓地圖 之狀態為可修復字元；若不符合RULE — SEQ = 4的情況，則檢 查（RULE 一SEQ = 5，RULE= $NA 0 $1)的情況，若其在第一張

589693 五、發明說明（9) 晶圓地圖是未知，不管第二張晶圓地圖是何種狀態，則一 律標示π 9 9 ”；最後，不管第一張晶圓地圖和第二張晶圓地 圖是何種狀態，則一律以第二張晶圓地圖為主。 因此，工程師僅需針對不同之晶圓產品適當地修改合併規 則，便可簡便且有效地進行晶圓地圖合併。 請參照第4圖，第4圖為繪示本發明之合併晶圓測試結果的 方法的流程圖。本發明之合併晶圓測試結果的方法，係使 用複數個合併規則，來合併一晶圓依測試之前後次序所產 生之複數個晶圓地圖檔案，而產生一晶圓地圖合併檔案， 其中每一個晶圓地圖檔案上有複數個晶粒，每一個晶粒具 有一晶粒狀態來代表其測試結果，本發明之合併晶圓測試 結果的方法之敘述如下： 首先，進行步驟1 0 0，以讀取第一晶圓地圖檔案，並調整 其晶圓地圖至第一固定方向和第一固定點。為確保晶圓地 圖均在同方向與位置上來合併，晶圓地圖檔案中晶圓地圖 必須先被調整至固定方向和固定點。請參照第5圖，第5圖 為繪示本發明之一較佳實施例之調整晶圓地圖至固定方向 和固定點的示意圖。其中，先將晶圓貼邊後，在使其凹口 朝下。 然後，進行步驟11 0，以儲存調整後之第一晶圓地圖檔案 至主資料庫，此主資料庫可為例如工程資料分析資料庫。 接著，進行步驟1 2 0，以檢查第一晶圓地圖檔案是否觸發 開始合併晶圓地圖檔案，其中是否觸發合併晶圓地圖檔案 的條件係定義於合併規則之中，而合併規則係儲存於規則

第14頁 589693 五、發明說明（ίο) 資料庫之中。若步驟1 2 0的結果為否，則結束執行（步驟 2 3 0)。 若步驟1 2 0的結果為是，則進行步驟1 3 0，以自主資料庫取 得所有先前儲存的至少一第二晶圓地圖檔案。接著，進行 步驟1 4 0，以檢查合併規則是否有N A的規定，若步驟1 4 0的 結果為否，則進行步驟1 5 0，根據第一晶圓地圖檔案和合 併規則來產生晶圓地圖合併檔案。步驟1 5 0係根據第一晶 圓地圖檔案上有測試到之晶粒分佈位置來進行。接著，進 行步驟1 6 0，以檢查晶圓地圖合併檔案的晶粒數目，是否 不等於第一晶圓地圖檔案或第二晶圓地圖檔案的晶粒數 目。當合併規則沒有NA的規定時，即表示所有晶圓地圖檔 案有測試到的晶粒數目與位置均相同，為求保險起見，使 用步驟1 6 0來確認合併規則的一致性。若步驟1 6 0的結果為 是，即表示有錯誤發生，應進行錯誤處理 (Error-Handling)的步驟210，並結束執行（步驟230)。 若步驟1 6 0的結果為否，則進行步驟1 7 0，以讀取晶圓地圖 合併檔案，並調整其晶圓地圖至第二固定方向和第二固定 點，藉以符合客戶的要求或實際需要，如晶圓打印單元的 要求。然後，進行步驟2 2 0，以儲存晶圓地圖合併檔案至 主資料庫。並結束執行（步驟2 3 0)。 若步驟1 4 0的結果為是，則進行步驟1 8 0，以產生聯集晶圓 地圖檔案和交集晶圓地圖檔案。接著，進行步驟1 9 0，以 檢查聯集晶圓地圖檔案和交集晶圓地圖檔案之晶粒數目 差，是否大於NA最大值。請參照第6圖，第6圖為繪示本發

589693 五、發明說明（π) 明之交集和聯集方式的示意圖。藉由找出第一晶圓地圖檔 案與至少一第二晶圓地圖檔案的交集和聯集，來確定第一 晶圓地圖檔案與第二晶圓地圖檔案之間無法測試（N A )之晶 粒的數目，是否多於合併規則所能容許的最大值。如第6 圖所示，無法測試（N A )之晶粒的數目為4，而如第7圖所示 之MAX_NA_COUNT為1 0，亦即此情形下，晶圓地圖的合併可 繼續進行，且需根據聯集晶圓地圖上的有測試到之晶粒分 佈位置來進行。 若步驟1 9 0的結果為是，即（N A )之晶粒的數目多於合併規 則所能容許的最大值，應進行錯誤處理（Error-Handling) 的步驟210，並結束執行（步驟2 30)。若步驟190的結果 為否，則進行步驟2 0 0，以根據聯集晶圓地圖檔案和合併 規則來產生晶圓地圖合併檔案。接著，進行步驟1 7 0，以 讀取晶圓地圖合併檔案，並調整其晶圓地圖至第二固定方 向和第二固定點。然後，進行步驟2 2 0，以儲存晶圓地圖 合併檔案至主資料庫。並結束執行（步驟2 3 0)。 本發明之優點為提供一種合併晶圓測試結果的系統與方 法，本發明僅須適當地修改合併規則，便可簡便且有效地 進行晶圓地圖合併。故晶圓測試結果的合併得以自動且快 速地完成，而可及時傳送測試結果，以進行例如良率等的 生產分析，避免造成生產損失，更可滿足客戶的需求。不 但大幅縮短交貨時間，測試結果的精準度與品質，更可提 高良率。 如熟悉此技術之人員所瞭解的，以上所述僅為本發明之較

589693 五、發明說明（12) 佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡 其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修 飾，均應包含在下述之申請專利範圍内。

I·· 第17頁 589693 圖式簡單說明 本發明的較佳實施例已於前述之說明文字中輔以下列圖形 做更詳細的闡述，其中： 第1圖為繪示晶圓地圖的示意 第2圖為繪示習知之合併晶圓 圖， 第3圖為繪示本發明之合併晶 圖， 第4圖為繪示本發明之合併晶 圖； 第5圖為繪示本發明之一較佳 定方向和固定點的示意圖； 第6圖為繪示本發明之交集和 第7圖為繪示本發明之一較佳 意表。 圖號對照說明： 1 - 5字元代號 12晶圓 1 4測試機 2 0工程資料分析資料庫 3 2伺服器 3 6晶圓地圖合併檔案 4 2打印器 7 0合併晶圓測試結果的系統 圖； 測試結果的系統流程示意 圓測試結果的系統流程示意 圓測試結果的方法的流程 實施例之調整晶圓地圖至固 聯集方式的示意圖；以及 實施例之定義合併規則的示 1 0晶圓測試單元 1 3凹口 1 6晶圓地圖檔案 3 〇轉換單元 3 4轉換器 4 0晶圓打印單元 5 0客戶 72自動合併元件

第18頁 589693 圖式簡單說明 74規則資料庫 步驟 I 0 0讀取第一晶圓地圖檔案，並調整其晶圓地圖至第一固 定方向和第一固定點 II 0儲存調整後之第一晶圓地圖檔案至主資料庫 1 2 0此第一晶圓地圖檔案是否觸發開始合併晶圓地圖檔 案？ 1 3 0自主資料庫取得所有先前儲存的至少一第二晶圓地圖 檔案 14 0合併規則是否有π NA”的規定？ 1 5 0根據第一晶圓地圖檔案和合併規則來產生晶圓地圖合 併檔案 1 6 0晶圓地圖合併檔案的晶粒數目是否不等於第一晶圓地 圖檔案或第二晶圓地圖檔案的晶粒數目？ 1 7 0讀取晶圓地圖合併檔案，並調整其晶圓地圖至第二固 定方向和第二固定點 1 8 0產生聯集晶圓地圖檔案和交集晶圓地圖檔案 1 9 0聯集晶圓地圖檔案和交集晶圓地圖檔案之晶粒數目差 是否大於π \八”最大值？ 2 0 0根據聯集晶圓地圖檔案和合併規則來產生晶圓地圖合 併檔案 2 1 0錯誤處理 2 2 0儲存晶圓地圖合併檔案至主資料庫 2 3 0結束執行

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Claims (1)

1. 589693 六、申請專利範圍 1. 一種合併晶圓測試結果的系統，藉以合併一晶圓依測 試之前後次序所產生之複數個晶圓地圖（W a f e r M a p )槽 案，其中每一該些晶圓地圖檔案上有複數個晶粒（D i e )， 每一該些晶粒具有一晶粒狀態來代表每一該些晶粒的測試 結果’該合併晶圓測試結果的系統至少包括： 一規則資料庫，藉以儲存複數個合併規則；以及 一自動合併元件，其中該自動合併元件係根據該些合併規 則來合併該些晶圓地圖檔案，而產生一晶圓地圖合併檔 案。

   2. 如申請專利範圍第1項所述之合併晶圓測試結果的系 統，更至少包括一工程資料分析資料庫（iEDA)，藉以儲 存該些晶圓地圖檔案和該晶圓地圖合併檔案。

   3如申請專利範圍第1項所述之合併晶圓測試結果的系統， 其中該晶粒狀態係選自於由一好字元（Good Bin)、一壞字 元（Bad Bin)、一開放字元（Open Bin)、一可修復字元 (Repairable Bin)、複數個字元代號（Bin Number)以及一 ΝΑ (Not Available;未知）所組成之一族群。 4.如申請專利範圍第3項所述之合併晶圓測試結果的系 統，其中該些合併規則更至少包括： 複數個連續規則，其中該連續規則係使用該好字元、該壞

   第20頁 589693 六、申請專利範圍 字元、該開放字元、該可修復字元、該些字元代號、該 N A、或該些晶圓地圖檔案之的次序代號來定義。 5 .如申請專利範圍第3項所述之合併晶圓測試結果的系 統，其中該些合併規則更至少包括： 一觸發字元定義（Bin Definition)槽案，其中該觸發字元 定義檔案係於合併該些晶圓地圖檔案時，用來定義該些字 元代號； 一合併字元定義檔案，其中該合併字元定義檔案係於合併 該些晶圓地圖檔案之後，用來定義該些字元代號；以及 一 NA最大值，其中該NA最大值為最多可容許具有該NA之晶 粒的數目。 6. 如申請專利範圍第1項所述之合併晶圓測試結果的系 統，其中該些合併規則更至少包括： 一觸發產品代號；以及 一觸發地圖號碼，其中若該晶圓的代號與該觸發產品代號 相同，且該些晶圓地圖檔案之一第一晶圓地圖檔案的次序 代號與該觸發地圖號碼相同，則開始進行合併該些晶圓地 圖檔案。 7. 如申請專利範圍第1項所述之合併晶圓測試結果的系 統，其中該些合併規則更至少包括： 一地圖合併號碼，用以指定該晶圓地圖合併檔案的次序代

   第21頁 589693 六、申請專利範圍 號；以及 一凹口方向表（Notch List)，用以在合併時指定該晶圓分 別在該些晶圓地圖檔案中的凹口方向，以及在合併後指定 該晶圓在該晶圓地圖合併槽案中的凹口方向。

   8. —種合併晶圓測試結果的方法，係使用複數個合併規 則，來合併一晶圓依測試之前後次序所產生之複數個晶圓 地圖檔案，而產生一晶圓地圖合併檔案，其中每一該些晶 圓地圖檔案上有複數個晶粒，每一該些晶粒具有一晶粒狀 態來代表每一該些晶粒的測試結果，該合併晶圓測試結果 的方法至少包括： 讀取一第一晶圓地圖檔案，並調整其晶圓地圖至一第一固 定方向和一第一固定點； 儲存調整後之該第一晶圓地圖檔案至一主資料庫； 檢查該第一晶圓地圖檔案是否觸發開始合併該些晶圓地圖 檔案，其中是否觸發合併該些晶圓地圖檔案的條件係定義 於該些合併規則之中；

   自該主資料庫取得所有先前儲存的至少一第二晶圓地圖檔 案，其中若檢查該第一晶圓地圖檔案是否觸發合併該些晶 圓地圖檔案的結果為是，則進行該自該主資料庫取得所有 先前儲存的該至少一第二晶圓地圖檔案； 檢查該些合併規則是否有一 NA的規定，係於取得該至少一 第二晶圓地圖檔案之後進行； 根據該第一晶圓地圖檔案和該些合併規則來產生該晶圓地

   第22頁 589693 六、申請專利範圍 圖合併檔案，其中若檢查該些合併規則是否有該NA的規定 之結果為否，則進行該根據該第一晶圓地圖檔案和該些合 併規則來產生該晶圓地圖合併檔案； 檢查該晶圓地圖合併檔案的晶粒數目，是否不等於該第一 晶圓地圖檔案或該至少一第二晶圓地圖檔案的晶粒數目， 係於產生該晶圓地圖合併檔案之後進行； 讀取該晶圓地圖合併檔案，並調整其晶圓地圖至一第二固 定方向和一第二固定點，其中若該檢查該晶圓地圖合併檔 案的晶粒數目之結果為否，則進行該讀取晶圓地圖合併檔 案，並調整其晶圓地圖至該第二固定方向和該第二固定 點； 產生一聯集晶圓地圖檔案和一交集晶圓地圖檔案，其中若 檢查該些合併規則是否有該NA的規定之結果為是，則進行 該產生該聯集晶圓地圖檔案和該交集晶圓地圖檔案； 檢查該聯集晶圓地圖檔案和該交集晶圓地圖檔案之晶粒數 目差，是否大於一 NA最大值，係於產生該聯集晶圓地圖檔 案和該交集晶圓地圖檔案之後進行，其中該NA最大值係定 義於該些合併規則之中； 根據該聯集晶圓地圖檔案和該些合併規則來產生該晶圓地 圖合併檔案，其中若該檢查該聯集晶圓地圖檔案和該交集 晶圓地圖檔案之晶粒數目差的結果為否，則進行該根據該 聯集晶圓地圖檔案和該些合併規則來產生該晶圓地圖合併 檔案；以及 儲存該晶圓地圖合併檔案至該主資料庫。

   第23頁 589693 六、申請專利範圍 9.如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，更至少包括：錯誤處理（Error-Handling)，其中若該 檢查該聯集晶圓地圖檔案和該交集晶圓地圖檔案的晶粒數 目差之結果為是，則進行該錯誤處理。 1 0 .如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，更至少包括：錯誤處理，其中若該檢查該晶圓地圖合 併檔案的晶粒數目的結果為是，則進行該錯誤處理。

   1 1.如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該些合併規則係儲存於一規則資料庫之中。 1 2 .如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該主資料庫為一工程資料分析資料庫。

   1 3如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該晶粒狀態係選自於由一好字元、一壞字元、一 開放字元、一可修復字元、複數個字元代號以及一 NA所 組成之一族群。 1 4.如申請專利範圍第1 3項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該些合併規則更至少包括： 複數個連續規則，其中該連續規則係使用該好字元、該壞

   第24頁 589693 六、申請專利範圍 字元、該開放字元、該可修復字元、該些字元代號、該 N A、或該些晶圓地圖檔案之的次序代號來定義。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該些合併規則更至少包括： 一觸發字元定義檔案，其中該觸發字元定義檔案係於合併 該些晶圓地圖檔案時，用來定義該些字元代號；

   一合併字元定義檔案，其中該合併字元定義檔案係於合併 該些晶圓地圖檔案之後，用來定義該些字元代號；以及 一 NA最大值，其中該NA最大值為最多可容許具有該NA之晶 粒的數目。 1 6 .如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該些合併規則更至少包括： 一觸發產品代號，其中該觸發產品代號係用來檢查該晶圓 之該些晶圓地圖檔案是否需合併；以及 一觸發地圖號碼，其中該觸發地圖號碼係應用於該檢查該 第一晶圓地圖檔案是否觸發開始合併該些晶圓地圖檔案。

   1 7.如申請專利範圍第8項所述之合併晶圓測試結果的方 法，其中該些合併規則更至少包括： 一地圖合併號碼，用以指定該晶圓地圖合併檔案的次序代 號；以及 一凹口方向表，用以在合併時指定該晶圓分別在該些晶圓

   第25頁 589693 六、申請專利範圍 地圖檔案中的凹口方向，以及在合併後指定該晶圓在該晶 圓地圖合併檔案中的凹口方向。 1^1 第26頁