CN118150978A - 一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片，所述方法包括：从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识；根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；根据待测芯片的FT测试项目对待测芯片进行FT测试。本发明提高了芯片的FT测试效率，减少了人工操作，减少了出错的概率。

Description

一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤指一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片。

背景技术

芯片的制备通常包括以下步骤：

1、在半导体基底上制作电路及电子元件，形成包括多个晶粒的晶圆。

2、通过晶圆测试(Chip Probing，简称CP测试)对晶圆中的各个晶粒进行测试，根据CP测试结果对不合格的晶粒标上记号，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，舍弃不合格的晶粒。

3、对合格的晶粒进行封装以形成芯片。

4、对芯片进行最终测试(Final Test，简称FT测试)。

通过CP测试和FT测试对芯片的质量进行把控。

针对不同产品类型的芯片通常需要开发不同的FT测试程序，比如40nm flash高压产品有4M、8M、16M、32M、64M、128M等6种规格，就需要开发6个FT测试程序。有时针对同一产品不同CP版本的芯片也需要开发不同的FT测试程序。只要FT测试项存在不同，就需要开发对应的FT测试程序。

进行FT测试时，需要人工根据待测芯片选择合适的FT测试程序进行测试。在进行芯片测试切换时，也需要人工进行相应的程序切换。由于在大量的FT测试过程中存在不少人工操作，容易出错，测试效率低，因此有必要进行改进。

发明内容

本发明的目的之一是针对现有技术中存在的至少部分问题，提供一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片。

本发明提供的技术方案如下：

一种兼容多产品芯片测试的方法，包括：

从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识；

根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目；

根据所述待测芯片的FT测试项目对所述待测芯片进行FT测试。

在一些实施例中，在从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识之前包括：

从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的晶圆测试通过标识；

若根据所述待测芯片的晶圆测试通过标识判断所述待测芯片通过晶圆测试，则根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目。

在一些实施例中，根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目包括：

从所述待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数，根据所述其他参数和所述产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目。

在一些实施例中，所述其他参数包括所述待测芯片的晶圆测试版本号。

本发明还提供一种兼容多产品芯片测试的装置，包括：

获取模块，用于从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识；

确定模块，用于根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目；

测试模块，用于根据所述待测芯片的FT测试项目对所述待测芯片进行FT测试。

在一些实施例中，所述获取模块，还用于从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的晶圆测试通过标识；

所述确定模块，还用于若根据所述待测芯片的晶圆测试通过标识判断所述待测芯片通过晶圆测试，则从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识。

在一些实施例中，所述获取模块，还用于从所述待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数；

所述确定模块，还用于根据所述其他参数和所述产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目。

本发明还提供一种兼容多产品芯片测试的装置，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于运行所述计算机程序时实现前面任一项所述的兼容多产品芯片测试的方法。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，包括：

所述计算机程序被处理器执行时实现前面任一项所述的兼容多产品芯片测试的方法。

本发明还提供一种芯片，包括：

所述芯片设有存储区域，在所述芯片的存储区域存有所述芯片的产品标识。

在一些实施例中，在所述芯片的存储区域还存有所述芯片的晶圆测试通过标识。

通过本发明提供的一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片，至少能够带来以下有益效果：

针对不同产品芯片，只需开发一个兼容多产品芯片的FT测试程序，测试人员在FT测试时只需加载这个兼容多产品的FT测试程序，测试装置就可以自动为不同产品芯片选择合适的FT测试项目进行FT测试，提高了测试效率，简化了人工操作的复杂性，减少了出错的概率，同时也避免了开发多个测试程序，降低了人力投入成本。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种兼容多产品芯片测试的方法及装置、芯片的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明的一种兼容多产品芯片测试的方法的一个实施例的流程图；

图2是本发明的一种兼容多产品芯片测试的方法的另一个实施例的流程图；

图3是本发明的一种兼容多产品芯片测试的装置的一个实施例的结构示意图；

图4是本发明的一种兼容多产品芯片测试的装置的另一个实施例的结构示意图；

图5是本发明的一种芯片的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘制了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

本发明的一个实施例，如图1所示，一种兼容多产品芯片测试的方法，包括：

步骤S200从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识；

步骤S300根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

步骤S400根据待测芯片的FT测试项目对待测芯片进行FT测试。

具体地，每个待测芯片都一个产品标识(product ID)，在芯片封装前将产品标识写入芯片的存储区域，存储区域可以由非易失性存储器或寄存器构成。

一个产品标识对应一个FT测试项目。一个FT测试项目可以包括多个测试项，比如包括DC测试项和功能测试项，DC测试项、功能测试项又可以进一步细分为更具体的测试项。DC测试项通过测量芯片的直流电特性参数来验证芯片的电学性能是否符合设计要求。功能测试项通常根据客户的需求来组织。

在FT测试时，先通过获取产品标识确定FT测试项目，再根据FT测试项目对芯片进行测试。这样针对不同产品芯片，只需开发一个兼容多产品芯片的FT测试程序。测试人员在FT测试时只需加载这个兼容多产品的FT测试程序，测试装置就可以根据芯片的产品标识自动为不同产品芯片选择合适的FT测试项目进行FT测试，提高了测试效率，简化了人工操作的复杂性，减少了出错的概率，同时也避免了开发多个测试程序，降低了人力投入成本。

在一个实施例中，步骤S200包括：步骤S201从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识和影响FT测试项目的其他参数；

步骤S300包括：步骤S301根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

具体地，有的场景，只根据产品标识还不能唯一确定FT测试项目，此时还需要从待测芯片的存储区域中获取确定FT测试项目的其他参数，比如晶圆测试版本号，根据晶圆测试版本号和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。影响FT测试项目的其他参数可以在芯片封装前写入待测芯片的存储区域。

晶圆测试版本号只是其他参数的一示例，影响FT测试项目的其他参数还可以为其他参数，对此不做限定，可根据实际应用场景确定。

在一个实施例中，步骤S300包括：

步骤S302若根据待测芯片的产品标识能确定待测芯片的FT测试项目，则根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

步骤S303若根据待测芯片的产品标识不能确定待测芯片的FT测试项目，则从待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数，根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

具体地，有的场景，有的产品芯片可以根据产品标识确定FT测试项目，有的产品芯片不可以根据产品标识唯一确定FT测试项目，前者根据产品标识确定FT测试项目，后者再从存储区域中获取其他参数，根据其他参数和产品标识确定FT测试项目。

本发明的另一个实施例，如图2所示，一种兼容多产品芯片测试的方法，包括：

步骤S110从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的晶圆测试通过标识；

步骤S210若根据待测芯片的晶圆测试通过标识判断待测芯片通过晶圆测试，则从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识；

步骤S310根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

步骤S410根据待测芯片的FT测试项目对待测芯片进行FT测试。

具体地，未通过CP测试的晶粒应被舍弃，只有通过CP测试的晶粒才被封装成芯片。一般对不合格的晶粒打了标记，机器通过识别标记挑选合格的晶粒进行封装，虽然大概率不会出错，但在某些情况下仍存在未通过CP测试的晶粒被封装。

为了防止这种现象，在FT测试前再检测一下芯片是否通过CP检测。在CP测试后、芯片封装前将晶圆测试通过标识(CPpass ID)写入芯片的存储区域，存储区域可以由非易失性存储器或寄存器构成。在FT正式测试前，从芯片的存储区域获取晶圆测试通过标识，若判断通过，则进入正式的FT测试。

一个产品标识对应一个FT测试项目，一个FT测试项目可以包括多个测试项。先通过获取产品标识确定FT测试项目，再根据FT测试项目对芯片进行测试。

在一个实施例中，步骤S210包括：步骤S211从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识和影响FT测试项目的其他参数；

步骤S310包括：步骤S311根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

具体地，有的场景，只根据产品标识还不能唯一确定FT测试项目，此时还需要从待测芯片的存储区域中获取确定FT测试项目的其他参数，比如晶圆测试版本号，根据晶圆测试版本号和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。影响FT测试项目的其他参数可以在芯片封装前写入待测芯片的存储区域。

在一个实施例中，步骤S310包括：

步骤S312若根据待测芯片的产品标识能确定待测芯片的FT测试项目，则根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

步骤S313若根据待测芯片的产品标识不能确定待测芯片的FT测试项目，则从待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数，根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

具体地，有的场景，有的产品芯片可以根据产品标识确定FT测试项目，有的产品芯片不可以根据产品标识确定唯一的FT测试项目，前者根据产品标识确定FT测试项目，后者再从存储区域中获取其他参数，根据其他参数和产品标识确定FT测试项目。

本发明的一个实施例，如图3所示，一种兼容多产品芯片测试的装置，包括：

获取模块100，用于从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识；

确定模块200，用于根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

测试模块300，用于根据待测芯片的FT测试项目对待测芯片进行FT测试。

在一个实施例中，获取模块，从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识和影响FT测试项目的其他参数。确定模块，根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

在一个实施例中，确定模块，用于若根据待测芯片的产品标识能确定待测芯片的FT测试项目，则根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；若根据待测芯片的产品标识不能确定待测芯片的FT测试项目，则从待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数，根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

本发明的另一个实施例，如图3所示，一种兼容多产品芯片测试的装置，包括：

获取模块100，用于从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的晶圆测试通过标识；若根据待测芯片的晶圆测试通过标识判断待测芯片通过晶圆测试，则从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识；

确定模块200，用于根据待测芯片的产品标识确定待测芯片的FT测试项目；

测试模块300，用于根据待测芯片的FT测试项目对待测芯片进行FT测试。

在一个实施例中，获取模块，用于从待测芯片的存储区域中获取待测芯片的产品标识和影响FT测试项目的其他参数；

确定模块，还用于根据其他参数和产品标识确定待测芯片的FT测试项目。

需要说明的是，本发明提供的兼容多产品芯片测试的装置的实施例与前述提供的兼容多产品芯片测试的方法的实施例均基于同一发明构思，能够取得相同的技术效果。因而，兼容多产品芯片测试的装置的实施例的其它具体内容可以参照前述兼容多产品芯片测试的方法的实施例内容的记载。

本发明的一个实施例，如图4所示，一种兼容多产品芯片测试的装置包括：

存储器10，用于存储计算机程序20；

处理器30，用于运行计算机程序20时实现前述任一实施例的兼容多产品芯片测试的方法。

存储器10可以为任意能够实现数据、程序存储的内部存储单元和/或外部存储设备。比如，存储器10可以为插接式硬盘、智能存储卡(SMC)、安全数字(SD)卡或闪存卡等。

根据需要，处理器10可以是中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、通用处理器或其他逻辑器件等。

在本发明的一个实施例中，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现如前述实施例记载的兼容多产品芯片测试的方法。也即是，当前述本发明实施例对现有技术做出贡献的技术方案的部分或全部通过计算机软件产品的方式得以体现时，前述计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以为任意可携带计算机程序代码实体装置或设备。譬如，所述计算机可读存储介质可以是U盘、移动磁盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器、随机存取存储器等。

本发明的一个实施例，如图5所示，一种芯片40包括：

芯片40设有存储区域50，存储区域50存有芯片的产品标识。

芯片的产品标识在芯片封装前写入存储区域50。

在一个实施例，存储区域50还存有芯片的晶圆测试通过标识。芯片的晶圆测试通过标识在CP测试后、芯片封装前写入存储区域50。

在一个实施例，存储区域50还存有芯片的晶圆测试通过标识和影响FT测试项目的其他参数。影响FT测试项目的其他参数在芯片封装前写入存储区域50。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种兼容多产品芯片测试的方法，其特征在于，包括：

从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识；

根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目；

根据所述待测芯片的FT测试项目对所述待测芯片进行FT测试。

2.根据权利要求1所述的兼容多产品芯片测试的方法，其特征在于，在从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识之前包括：

从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的晶圆测试通过标识；

若根据所述待测芯片的晶圆测试通过标识判断所述待测芯片通过晶圆测试，则从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识。

3.根据权利要求1所述的兼容多产品芯片测试的方法，其特征在于，根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目包括：

从所述待测芯片的存储区域中获取影响FT测试项目的其他参数，根据所述其他参数和所述产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目。

4.根据权利要求3所述的兼容多产品芯片测试的方法，其特征在于，

所述其他参数包括所述待测芯片的晶圆测试版本号。

5.一种兼容多产品芯片测试的装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于从待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识；

确定模块，用于根据所述待测芯片的产品标识确定所述待测芯片的FT测试项目；

测试模块，用于根据所述待测芯片的FT测试项目对所述待测芯片进行FT测试。

6.根据权利要求5所述的兼容多产品芯片测试的装置，其特征在于，

所述获取模块，还用于从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的晶圆测试通过标识；

所述确定模块，还用于若根据所述待测芯片的晶圆测试通过标识判断所述待测芯片通过晶圆测试，则从所述待测芯片的存储区域中获取所述待测芯片的产品标识。

7.一种兼容多产品芯片测试的装置，其特征在于，

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于运行所述计算机程序时实现如权利要求1至4中任一项所述的兼容多产品芯片测试的方法。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：

所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的兼容多产品芯片测试的方法。

9.一种芯片，其特征在于，包括：

所述芯片设有存储区域，在所述芯片的存储区域存有所述芯片的产品标识。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，包括：

在所述芯片的存储区域还存有所述芯片的晶圆测试通过标识。