TW586996B - Wafer transport robot arm - Google Patents

Description

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五、發明說明（l) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種晶圓傳送機械手臂，特別係 於一種可分段產生真空以搬運晶圓之晶圓傳送機械手 【先前技術】

在半導體製程中，將一晶圓由一位置搬運置另一位 係利用一種機械手臂來搬運傳送，習知之晶圓傳送機械手 臂如美國專利公告第5, 7 65, 889號「可傳送晶圓之晶圓傳 送機械手臂」所揭示者，如第1圖所示，一種晶圓傳送機 械手臂100其係包含有一手臂本體110，該手臂本體11〇具 有複數個承載指部12〇及一主要真空通道13〇，該些承載指 部内形成有複數個真空岐道丨4〇，該些真空岐道14〇上設^ 複數個具有孔洞之凸出件丨5 〇，該些凸出件丨5 〇並具有相同 高度’該些真空岐道14〇及凸出件150與該主要真空通道 1 30互相導通，搬運晶圓丨〇時將該些承載指部丨2 〇置於該晶 圓1 〇之背面，使該些凸出件1 5 〇貼附於該晶圓丨〇之背面， 利用該主要真空通道丨30、該些真空岐道14〇及該些凸出件 之孔洞建立真空’將該晶圓ίο穩固吸住，不會於搬運 1送途中掉落’然而，隨著晶圓尺寸增大及厚度薄化都會 造成晶圓翹曲，由於晶圓翹曲，該些凸出件15〇無法同時 ，合於晶圓1 〇背面，使真空無法建立，而無法完全吸附該 晶圓之背面，造成晶圊1 〇在搬運傳送途中掉落。 為解決上述該些凸出件1 4 0無法貼合於晶圓1 〇背面以 建立真空之問題，另一種習知之晶圓傳送機械手臂如我國 專利公告第436396號「可承載晶片傳送之機械手臂」所揭

第5頁 586996 五、發明說明（2) 圖’―種可承載晶片傳送之機械手臂 200其係包含有一手臂本體21〇，該 〇qn且亡s丨、 P〇rt)以及一彈性件230，該彈性件 兮曰圓10 //孔洞搬運晶片1 〇時將該手臂本體210置於 ::匕99下’即使該晶圓10產生翹曲，由於僅利用單 及彈性件230，該彈性件23G仍可貼附於該 B: 面，再利用該彈性件23〇之孔洞與真空孔220產生 匕：該晶圓10穩固吸住，以搬運傳送該晶圓10，然而 該可承載晶片傳送之機械手臂2〇〇僅利用單一彈性件23〇作 支樓，並不⑥有效固定該晶圓1G，仍有晶圓在搬運傳送 途中掉落之風險。 1 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種晶圓傳送機械手 臂，利用一承載平面之内緣有複數個第一真空孔及其外緣 形成有複數個第二真空孔，且連通該些第一真空孔與該些 第一真空孔之真空通道不互相導通，以分別產生真空吸附 一晶圓，搬運傳送該晶圓。 依本發明之一種晶圓傳送機械手臂，其係包含有一手 臂本體’該手臂本體具有一晶圓承載平面、一第一真空通 道及一第二真空通道，其中該第一真空通道與該第二真空船 通道不互相導通連接，該晶圓承載平面係用以承載一晶 圓’且該晶圓承載平面之内緣係形成有複數個第一真空 孔’该晶圓承載平面之外緣係形成有複數個第二真空孔， 該些第一真空孔係與該第一真空通道相連接導通，該些第

第6頁 586996 五、發明說明（3) 二真空孔係與該第二真空通道相連接導通，以分別產生真 空吸附該晶圓，搬運該晶圓。 【實施方式】 參閱所附圖式’本發明將列舉以下之實施例說明。 依本發明之一具體實施例，請參閱第3及4圖，一種晶 圊傳送機械手臂300，包含有一手臂本體31〇，該手臂本體 310係具有一晶圓承載平面320、一第一真空通道“ο及一 第二真空通道340，較佳地，該晶圓承載平面32()係為ye 並用以承載一晶圓10，該晶圓承載平面32〇之内緣係形成 有複數個第一真空孔350，該晶圓承載平面32〇之外緣係形 成有複數個第二真空孔3 60，該些第一真空孔35 0係位於該 第一真空通道330上並與該第一真空通道3 3〇相連接導通， 該些第二真空孔360係位於該第二真空通道34〇上並與該第 二真空通道340相連接導通，該第二真空通道340與該第一 真空通道330不互相導通連接，以分別產生真空，使得該 些第一真空孔350與該些第二真空孔360可吸附該晶圓1〇之 不同徑向部位。 在本實施例中，例舉被搬運之晶圓1 0係為往上翹曲， 因此在搬運晶圓1 〇時，將該手臂本體3丨〇之晶圓承載平面 320移至該晶圓1〇背面下，使該些第一真空孔35〇及該些第 二真空孔3 6 0位於該晶圓1 〇背面下，較佳地，每一第一真 空孔3 5 0及第一真空孔3 6 0上均設有一彈性件3 7 0，該彈性 件370係具有至少一貫穿孔洞371且該些貫穿孔洞371係分 別與該第一真空孔350及第二真空孔360連通，該些彈性件 第7頁 586996 五、發明說明（4) 距離受==Γ背面接觸，由於該些第一真空孔 響較+，表載Β曰圓10背面較近，故受到該晶圓10翹曲影 篦二直处可以先吸附貼合該晶圓10，其係利用該不導通該 π a加Γ通道340之該第一真空通道330對該晶圓10之較内 t二建立真空吸附’不會因為該些第二真空孔360距 又、晶圓1 〇之中心較遠，無法與該晶圓丨〇貼合而漏真 工，於該些第一真空孔35〇與該晶圓1〇之真空吸附後，可 3 t 圓1〇翹曲程度變小，使該些第二真空孔36 0能與 該曰曰圓10貼合，再如第5圖所示，制該第二真空 對該晶圓10之較外徑向部位建立真空吸附，達到 真空以吸附該晶圓10，並有效固定該晶圓1〇， 10於搬運傳送途中掉落。 巧兄琢日日圓 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍 為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之疋^ 圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明，1和範 保遵範圍。 Φ

ΙΗ 第8頁

jouyyO 圓式簡單說明 第1圖： 第2圖： 第3圖：第4圖：

圓傳送機械手臂之上視圓；依據ϋ圓臂之上視圓； 手臂之卜、體實施例，一種晶圓傳送機 工現圊； 械 依據本彳Ε» 臂之第二月具體實施例，該晶圓傳送機械手 一真空孔吸附晶圓沿第3圖4-4線之截面 圖，及

依據本發明 臂之第一、 之一具體實施例，該晶圓傳送機械手 第二真空孔吸附晶圓之截面圊。 元件符號簡單說明： I 0 0晶圓傳送機械手臂 II 0手臂本體 1 2 0承載指部 130主要真空通道 140真空岐道 150凸出件 機械手臂 手臂本體 真空孔 230彈性件 晶圓傳送機械手臂 手臂本體 320 第一真空通道 34〇 第一真空孔 360 彈性件 3 了1 晶圓承載平® 第二真空通道 第二真空孔 貫穿孔洞 200 210 220 300 310 330 350 370 第9頁

Claims (1)

1. 586996 六、申請專利範圍 【申請專利範圍】 1主：種晶圓傳送機械手臂，其係包含有一手臂本體，該 手#本體係具有一晶圓承載平面、一 一空道及一 ίΐΐΐί1道二該晶圓承載平面形成有複數個第一真空 m灸：：固第一真空孔’該些第一真空孔係形成於該晶 :承：：面之内緣並與該第一真空通道連接導通，該迪 =於該晶圓承載平面之外緣並與該第： 不互相連接導通，以分別產生真空吸附。第真工通道 2中；範圍第1項所述之晶圓傳送機械手臂，其 中遣日日圓承載平面係為U形。 其 3中ΪΠΠ;圍第1項所述之晶圓傳送機械手臂，其 其 孔洞南並設於該些第—真空孔與第二真空有r —貫穿 4、如申請專利範圍第所述之晶。 中該些彈性件係具有相同高度。送機械手臂 其 5如申明專利範圍第3項所述之晶圓傳送機楠 中該些彈性件係為—〇形環。 <機械手臂 m 第ίο頁