TW573458B - Functional module having built-in heat dissipation fins - Google Patents

Description

573458 五、發明說明（l) 一、 發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種功能模組 建有散熱鰭片之功能模組。 付別疋有關於一種内 二、 先前技術 隨著半導體製程的進步，電子元 快，更多功能被整合至單—元件中，午的運作速度越來越 訊號品質、及電磁輻射防制等設計上Z而造成元件散熱、 -般而言，電子元件之間通常二：： 此訊號的連接。在電腦系統中， 、走由電路板來達成彼 組（Chipset)、繪圖處理器（Gpu)或繪: = ( = )、土片 態隨機存取記憶體（DRAM)等電子 是:(=)、與動 述這些電子元件在運作時都會產生以不同之區域。上 問題，習知所採行的手段是針對每一目:=、I ^決其散熱的 方案。 T 了母個疋件分別提出解決 以往針對電腦系統中各高發熱元 如下··中央處理器經常使用的埒I所抹用的政熱方式 士 μ η给 的月熱兀件為散熱鰭片、埶營 ίΐϊί::晶广组、繪圖處理器經常使用的散熱元；則 ί : ;了片或風扇。一般筆記型電腦的散熱設計中， 如第1圖所示，散熱結構2〇包括均熱片21、熱管22、 縛片23及（離心式）風扇24，用以對元件（例如中央處 CPU)10進行散熱。此散熱結構20的工作流程大約如下" 先元件10與均熱片21相接觸，可將元件1〇產生的熱量傳 到較大的面積的均熱片21上，以降低熱量密度；再由熱管

573458 五、發明說明（2) 22將均熱片21上之熱量導到遠端之散熱鰭片23 ;最後由風 扇24所產生的氣流（沿箭頭a方向流入風扇24，經散熱鰭片 2 3 ’再沿箭頭b方向吹出），將散熱鰭片2 3上之熱量帶到外 界。 上述散熱結構2 0的熱阻抗可分為兩大部份： (1)熱傳導阻抗：其包含元件1 〇與均熱片21.間之接觸 熱阻、均熱片21之擴散熱阻、均熱片21與熱管22之接觸熱 阻、熱管2 2之熱阻、熱管2 2與散熱鰭片2 3間之接觸熱阻、 以及散熱鰭片23之擴散熱阻。 …

(2)熱對流阻抗：主要是由風扇24轉動所產生的空氣 流動將散熱鰭片23上之熱量帶走時所遭遇的阻抗。 由以上分析可知，傳統散熱結構20^^熱阻抗主要包未 熱傳導阻抗以及熱對流阻抗兩大部份，:每欲有效解決主十 ，上元件的散熱問題，必須導入更有效率的散熱方式及f 熱元件。而本發明將由熱傳導阻抗著手，並運用高效 熱元件來改善散熱效果。 三、發明内容 有鑑於此’本發明之目的在於提供一 内建有散熱鰭片，可有效的降低熱傳導熱 益、增加空間利用率及降低成本。 、 為了降低熱傳導熱阻， 徑’例如，前述散熱結構2〇 熱鰭片2 3，其熱傳導阻抗包 熱阻、均熱片2 1之擴散熱阻 種功能模組，其 阻、提高散熱效 必須縮短散熱所需之散熱途 t括均熱片21、熱管22以及散 含元件1 0與均熱片2 1間之接觸 均熱片21與熱管22之接觸熱

I 573458 五、發明說明 *、·' b 2 2之熱阻、熱管2 2盘勒轨转Η ? p弓ja 以及散執轉請夕媳^ 政熱錯片23間之接觸熱阻、 用，^ 擴熱阻’因此，本發明省去妖管之# j顯縮短散熱途徑，大大地降低熱傳導埶阻。 度不同之主要亓杜张其Γ 構熱片，將模組中高 與兀件接觸面之相對另一邊 = 因均熱片 直接黏著，而Τ$ 透為千板狀，故可以與散熱鰭片 片，可省去埶其=i ί由熱管將熱傳遞到遠端之散熱鰭 管之物料及：：成本。，有效的降低熱管相關的熱阻及熱 有=於此，本發明之内建有散片 一第一電路板、一第二電踗缸 ^ 刀此棂，、且包括 一 補”熱片以及—散熱鰭片十電路板具有 二在元件以及一第二元:件，其中第一、第 同。第-上，且第一、第二元件的高度不 元件，其中第二表面一第三元件以及一第四 設置在第二表面上，且第一 1相對’而第三、第四元件 高度補償均熱片以一第元件的高度不^第一 〇 面以及一第三面，第一、二而 為相反面，其中第一面為 二 一 元件，第三面為平面V:梯：而可同時接觸第-、第二 已及-第四面，第。、補償均熱片具有-第二面 狀而可同時接觸第三、第：為：反；，其中第二面為階梯 片以分別與該第一高度補償7 2四面為平面。散熱鰭 片抵接的方式設置於該第該第二高度補償均熱 電路板和該第二電路板之間。

573458 五、發明說明（4) 在較佳實施例中，其中第—+ 面，位於第一本am he 弟電路板更具有一第三表 又，第二電路板更具有—第=表面為接地面。 相反面第四表面為接地面。表面，位於第二表面的 應了解的是接地面可由銅製成。 在另一較佳實施例中，第一 以及一篦二本 電路板更具有一第一電源 久 弟二表面，第三表面 一電源設在第三表面上。 、—表面的相反面，且第 電源以及一第四表面， 且第二電源設在第四表

又，第一電路板更具有一第二 第四表面位於第二表面的相反面: 面上。 接器 在另一較佳實施例中 功 能模組更;包括一排線或一連 在：別f第一電路板及第二電路板:¼接。 在另一較佳實施例中，第一 ， 度補柃的勒μ 、，η μ也 内度補償均熱片、第二高 反飛1貝均熱片以及散埶鳍Μ έ II ^ ^ Η .…S片係一體成型，以減少均熱片與 月文…、錯片間熱阻及組裝之成本。 二高度補償均熱片可 成，且其導熱係數不 兩度補償均熱片和散熱鰭片之間係 又，第一高度補償均熱片和該第 由鋼、鋁、金屬或非金屬複合材料製 小於1 OOW/m · κ是較佳地。 又，第一 銅焊、錫焊、熱介質材料（thermal int二二二 material)、或導熱 f(grease)接合。 在另一較佳貫施例中，功能模組更包括一風扇，與散 熱鰭片鄰接，用以將上述功能模組上的熱帶出。

0696- 10021TW(N1) ;QCI -92025-TW; YUCHIA.ptd 573458 五、發明說明（5) t 在另一較佳實施例中， 一第三表面以及一第五元 2 一、、、且之第一電路板更包括 反面，且第五元件設在第―，第三表面位於第一表面的相 ^ 兩二表面上。 又，功能模組之第二雷 第六元件，第四表面位^路=包括一第四表面以及一 設在第四表面上，因此，表面的相反面，且第六元件 以共用一套散熱韓片及風户:電路板構成之功能模組可 率及降低成本。 羽，也可以有效的增加空間利用 為了讓本發明之上扯〔4 明顯易懂，下文特舉一較:ς ^的、特徵、和優點能更 詳細說明如下。 佳只把例，並配合所附圖示，作 四、實施方式 (F t H子ιΓ件運作速度越來越快，:電腦前端匯流排 (Front Slde Bus，FSB)的傳輸速度也 g333MHz、 400Mhz、533MHz，逐步增加至8〇〇MHz或更高的速度，而 多的功能也被整合至單一晶片中，尤其是位於前端匯流排 上的相關元件，例如：中央處理器（Cpu)、北橋晶片 (North Bridge)、繪圖處理器（Gpu)等。 由於元件運异速度及功能之增加，因而造成元件散 熱、訊號品質、及電磁輻射防制等設計上的困難，致使大 部份的主機板問題都產生在前端匯流排的設計上。此外， 元件運异速度及功能增加的結果，也造成元件之外接腳數 目增加，導致系統所使用之電路板朝向高密度互連基板 (High Density Interconnect, HDI)發展 ° HI I I Η 1 1 I ill 0696-10021TWF(Nl);QCI-92025-TW;YUCHIA.ptd 第9頁 573458

本發明係將南速、南密度元件整合為一功能模組，且 同時解決功能模組中各元件的散熱問題。在本發明中，可 將諸如：中央處理器（CPU)、北橋晶片（North BXridge)、 纷圖處理器（GPU)或繪圖介面（AGP)、動態隨機存取記憶體 (DRAM)、繪圖記憶體（GRAM)等需要高速傳輸訊號之高^元 件丄設置於高密度互連基板（HDI)上，這些高速元件可經 由咼密度互連基板連接其功能，而成為一獨立之功能模 組。而此功能模組可再以連接器、排線或是錫焊等方式， 與其他元件所在之印刷電路板電性連接，架構成完整的電

腦主機板系統。藉此可以解決因高速元件而產生之問題， 並有效地降低成本。 ▲ 當欲整合至功能模組的元件較多時、，或者欲將不同功 能的7G件整合至同一功能模組中時，可雜照這些元件的功 此、特性’將其分別配置在功能模組的兩個表面上，例如 以表面枯著技術（SMT)將元件配置於功能模組的表面上。 然而’將高速元件集中於功能模組上時，也會將原來 分散於整個電子裝置的熱源都集中在此功能模組上；再 者由於這些尚速元件集中在一相對較小的面積上，故難 以針對各元件分別提出散熱的解決方法。

與傳統之散熱結構相較之下，本發明省去熱管之使 f ,’、以降ί散熱結構之熱阻，進而提高散熱效果，同時還 月b省去…、嘗之物料及加工成本，在另一方面還可增加筆記 型電腦内空間利用帛。以下詳細說明本發明之内建有散埶 鰭片之功能模組。 …

、發明說明（7) [第一實施例] 為了有效地將功能根 - 遞到外界，在太恭日日沾二中各同發熱疋件所產生的熱傳 功能棋組加以鐵2 五貫施例中，可將雙面均設有元件的 熱問題。 蜒，再使用散熱元件以解決功能模組的散 本發明之圖a 本\明之内建有散熱11片之功能模組1 0 0， 開為兩片Γ =原f係將雙面上均設有元件的功能模組，拆 之内建有：埶t :有几件的電路板，W下詳細說明本發明 有政熱鰭片之功能模組。 —第ίΓ,Λ所示’功能模組1GQ包括—第—電路板110、 或者是不相】丨/0。而二電路板之間可以是有訊號連接， 接，® +連接，或者是透過主機板（MOTHER BOARD)連 電路ΞΙ’、功能模組^可包括一排線教5，用以連接第- 能模电100 電路板120，而本發明第一實施例之功 均執片第—高度補償均熱片116、第二高度補償 度補:i均：二散熱韓片13°。本發明利用第-、第二高 分埒番Ϊ .、、、片 126設置在元件115、125上’用以均勻 一 板上各元件所產生的熱。且功能模組100另包括 風扇與散熱韓片13〇鄰接，由風扇15〇所產生的氣流 淨頭方向流入風扇丨5 〇，經散熱鰭片丨3 〇，再沿箭頭B 向吹出），將散熱鰭片丨3()上之熱量帶到外界。 第3圖再次顯示本發明之第一實施例之功能模組，第4 •係第3圖之A-A橫截圖，如第3及4圖所示，功能模組1〇〇 之構成如下，第一電路板110具有一第一表面111、一第一

573458 五、發明說明（8) 元件114以及一第二元件"5，其中第一第二元件"4、 1」5設置在第一表面⑴上，且第一、第二元件ιΐ4、"5的 南度不：，另夕一卜，不限於第_、第二元件，也可以是有更 多：同咼度之兀件。第二電路板120具有-第二表面121、 -第二兀件124以及-第四元件125，其中第二表面ΐ2ι與 第一表面相對一，第一三、第四元件124、125設置在第二表面 1一21上’且第三、第四元件124、125的高度不同。在散熱 兀件=面，第一高度補償均熱片116具有一第一面ιΐ7以、及 一第三面118 ’第-、三面m、118為相反面，其中第一 面1^7為階梯狀而可同時接觸第一、第二元件114、ιΐ5 , 第二面118為平面，因均熱片之第三面118為平板狀，故 與散熱鰭片1 30直接黏著，而不需再經由熱管將熱傳遞 遠端之散熱鰭片（如第1圖所示），故可每省去熱管之使 用。第二高度補償均熱片126具有一第i面12f以及一第四 面128，第二、四面127、128為相反面，其中第二面127 階梯狀而可同時接觸第三、第四元件124、丨25，第四面… I 28為平面，同樣的，可快速且均勻的將熱傳導至散熱鰭 片1 3 0。散熱鰭片1 3 0以分別與該第一高度補償均熱片" II 6、該第二高度補償均熱片丨26抵接的方式設置於該第— 電路板110和該第二電路板120之間。第一高度補償均熱片 116和第二高度補償均熱片126可由銅、鋁、金屬或非金屬 複合材料製成，且其導熱係數不小於100W/m · Κ是較佳 地。 又，第一、第二高度補償均熱片11 6、1 26和散熱讀片

0696.10021TWF(Nl);QCI-92025-TW;YUCHIA.ptd 第12頁 573458 五、發明說明（9) ' " ~~ 130之間係由銅焊、錫焊、熱介質材料（thermal interface material)、或導熱膏（grease)接合。 第5圖係_為本發明之第一實施例之功能模組的第一變 化例之側面示意圖，功能模組丨〇〇除了可使用排線丨45連 第一電路板110與第二電路板120，更可透過一連接器 1 一46，例如是槽狀連接器（sl〇t c〇nnect〇r)，如第所 示，第二電路板120藉由連接器146可與第一電路板11()連 接，導通第一電路板110和第二電路板12Q。 ★另外，基於供電線路及高頻訊號品質的考量，可在功 月b模組中没接地層。如第4圖所+，赞 x 曰戈第4圖所不，第一電路板110更具有 一第二表面112,位於第一表面lu的相反 笛-雷路 板120也可具有一第四表面122， ^ 品 0够一士 丨々、昂——表面121的相反 :，二表面112、第四表面122可4:接地面，應了解的 祛妯。Aj 1田钔衣成且其厗度不小於1.5mil是較 之，第一電路ϋ 面也可分別作為一電源面，換言 H2且第 '具有一第—電源以及一第三表面 更ίΓϊ源：在第三表面112上。又，第二電路板 120更有—第二電源以及一第四表面122 在第四表面122上。II由位於第三表面 上之接地面或電源面，亦可以達到 表 本發明之功能模組也可以是如第4圖 、 件，即電路板上僅單面設置元件，或 ’、早面上 雙面上零件，即電路板之雙面均設以如第6圖所示' 之另-變化例中，功能模組100之第件。因& ’本發月 電路板110可包括^

573458 五、發明說明（ίο) 第二表面112以及一第五元件151，第五元件151代表其他 元件也可設在第三表面112上，而第三表面112可以是第一 表面111的相反面。另外，功能模組1 0 0之第二電路板1 2 0 更包括一第四表面122以及一第六元件161，第六元件i6i 代表其他7C件可設在第四表面122上，而第四表面丨22 是第一表面121的相反面。 本發明内建有散熱鰭片之功能模組100之基本構成如 ，述，㈣造時，先在第一電路板11〇上，設置第… 第一等兀件114、115在第一表面lu上，再使第一 償均熱片116抵接在第一、第-箄 u 補 地，腺楚一哲 第一等凡件114、115上，同樣 120卜Λ 元件124、125等元件設置在第二電路板 在第二、第四元件124、125等元件上設置第二高 i ΐι!^^26常再利“第3圖之排:線145或第6圖之連 = ^146連接第一電路板11〇和第二電路板 電路板110之第一表面⑴和第二電路板12〇之第二= Π板SVh將散熱韓片130⑨置於第-電路板110和第二 :路板120之間’即可得到本發明之功能模組 圖，風扇150以與散熱鰭片13〇鄰接 ，第2 能模組100上的熱帶出。 万式-置’用以將功 [第二實施例] 阻，5:Π 2省去熱管之使用’以降低散熱結構之執 成本進而“政熱效果’同時還能省去熱管之物料及加‘ 第7圖顯示本發明之第二實施例，其中如第2圖之第—

573458 五、發明說明（11) H補償均熱片116、第二高度補償均熱片126以及散舞缺 :二可；體成型’更能減少均熱片與散熱錄片之間之熱’ 、、且裝之成本，其他元件與第一實施例之元件相同， 此：略？明、。如第7圖所示，一體成型之散熱鑛片140具有 π度補償面141以及一第二高度補償面142，此二高 度補償面互為相反面，其中第一高度補償面141為階梯狀门 而可同時接觸第―、第二元件114、115，第二高度補償面 142亦為階梯狀而可同時接觸第三、第四元件124、125。 而一體成型之散熱鰭片14〇分別與複數元件114、124以抵 接的方式設置於第一電路板110和第二電路板12〇之間。一 第一電路板110更具有一第三表面112，位於第一矣 111的相反面；第二電路板120也可具有一第四表面122， 位於第二表面121的相反面，且第三表_112、第四表面 1 2 2可為接地面，應了解的是上述接地面均可由銅製成， 且其厚度不小於1 · 5m i 1是較佳地。再者，上述接地面也可 分別作為一電源面，換言之，第一電路板丨丨〇更具有一第 一電源以及一第三表面112，且第一電源設在第三表面112 上。又，第二電路板120更具有一第二電源以及一第四表 面122，且第二電源設在第四表面丨22上。 與第一實施例類似，第二實施例之功能模組丨〇 〇也可 以是如第7圖所示之單面上零件，或者是如第8圖所示之雙 面上零件。因此，第一貫施例之一變化例中，功能模組 100之第一電路板110可包括一第三表面112以及一第五元 件151 ’第五元件151代表其他元件也可設在第三表面112

573458 五、發明說明（12) 上’而第三表面112可以s筮一主， 功能模組100之第二電^ 一面11 =相反面。另外， -第六元件161 n : R二包括一第四表面122以及 面122上，而第四表^件^6、1，表其他元件可設在第四表 本發明内建古 可以疋第二表面121的相反面。 上所述：在製造時：以模組1〇°之基本構成如 无在第 電路板110上，畔署楚 第二等元件114、115在筐本；Η »又置第一、 =、第四开杜w 在第一表11上’同樣地，將第 :第四兀件124、125等元件設置在第二電路板12〇 SI如Λ3圖之排線145或第8圖之連接器146連接第-電 :=第：電路板12〇，且使第一電路板"。之接第電 面in和第二電路板120之第二表面121相對，最後 f 體成型之散熱鰭片140設置於第一 f路板 、 1 ΟΛ ^ pa 0 a & 蛋路辑1 1 〇和第二電路板 4，’、各元件抵接，即可得到名發明之功能横 :妹如第2圖所示’功能模組更包括一鋩扇15〇，= :了片130鄰接的方式設置’用以將功能模組1〇。上的熱帶 如上所述，本發明的原理係利用設計將雙面設置元 的早件式功能模組，拆開為兩片分別在單面上（也可以a J面上)設置元件的雙件式功能模組，且每一片 二 貪面可設置接地（或電源）鋼面。設有不同元件之電路a 面二可經由高度補償均熱片與散熱鰭片相互結合，而 一三明治形結構；或者是利用具有高度補償機制之=_ 片’使其與具有不同元件之電路板表面抵接，以形成二: 明治形結構。藉由上述之三明治形結構，可快速且均勻地

0696-1002mF(Nl);QCI-92025.TW;YUCHIA.ptd 9573458 五 、發明說明（13) 將熱傳導至散熱 模組的熱帶出。 又，在此三 各電路板上之接 増加散熱面積， 於接地（或電源） 將元件所產生的 作為熱量傳遞之 生之額外成本或 因此，本發 組，其不同於習 用均熱片、熱管 發明僅需利用具 且可以使由兩個 片以及風扇，有 的接觸熱阻，以 件，可以有效的 本。此外，上述 體，同樣能減少 雖然本發明 限定本發明，任 和範圍内，當可 範圍當視後附之 趙片，然後則可以拉山 错由原先之風扇將功能 明治式模組 地（或電源） 將各電路板 銅面的表面 熱帶出功能 管道，故此 是熱阻的增 明係關於一 知之散熱結 、散熱鰭片 高度補償之 電路板所構 助於散熱效 及減少熱管 增加其空間 高度補償均 均熱片與散 已以較佳實 何熟習此技 作些許之更 申請專利範 結構中 銅面提 中所有 ’再經 核組之 結構可 加。 種内建 構，因 以及風 均熱片 成之功 益之提 及另一 利用率 熱片與 熱鰭片 施例揭 藝者， 動與潤 圍所界 ’位於 供另一 元件的 輻射、 外，其 有效的 有散熱 習知之 扇等:複 ς熱 能模也 高，且 套散熱 ，且可 散熱鰭 間熱阻 露如上 在不脫 飾，因 定者為 功月b拉組外側、 個散熱途徑，可 熱量均勻的分散 對流等不同方式 中不需再靠熱管 減少因熱管所產 鰭片之功 散熱結構 雜的結構 鰭片以及 共用同 減少與熱 縫片及風 大幅降低 片亦可以 及組裝之 ，然其並 離本發明 此本發明 準。 能模 需要使 ’而本 風扇， 散熱鰭 管有關 扇等元 製造成 形成一 成本。 非用以 之精神 之保護

573458 圖式簡單說明 第i圖係一傳統散熱結構之示意圖； 第2圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第一 實施例不意圖； 第3圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第一 實施例之側面示意圖； 第4圖係為第3圖之AA橫截面圖； 第5圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第一 實施例之第一變化例之側面示意圖； 第6圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第一 實施例之第二變化例之示意圖； 第7圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第二 ® 實施例之側面示意圖；以及 第8圖係為本發明内建有散熱鰭片之功能模組之第二 *Λ 實施例之變化例之示意圖。 符號說明： 1 0〜元件； 20〜散熱結構； 2卜均熱片； 22〜熱管； 23〜散熱鰭片； 2 4〜風扇； I 0 0〜功能模組； II 0〜第一電路板； 111〜第一表面；

0696-10021TWF(Nl);QCI-92025-TlV;YUCHIA.ptd 第18頁 573458 圖式簡單說明 112〜第三表面； 114〜第一元件； 11 5〜第二元件； 11 6〜第一高度補償均熱片； 117〜第一面； 118〜第三面； - 1 2 0〜第二電路板； 121〜第二表面； 122〜第四表面； 124〜第三元件； ^ 125〜第四元件； ® 126〜第二高度補償均熱片； 1 2 7〜第二面； 128〜第四面； 130〜散熱鰭片； 140〜一體成型之散熱鰭片； 1 4 1〜第一高度補償面； 142〜第二高度補償面； 1 4 5〜排線； 146〜連接器； ¥ 1 5 0〜風扇； 1 5 1〜第五元件； 1 6 1〜第六元件。

0696-1002nW(Nl);QCI-92025-TW;YUCHIA.ptd 第 19 頁

Claims (1)

1. 573458 六、申請專利範圍 1 · 一種内建有散熱鳍片之功能模組，包括： 一第一電路板，具有一第〆表面、一第一元件以及一 第二元件’其中該第一、第二元件設置在該第一表面上， 且該第一、第二元件的高度不同； 一第二電路板，具有一第二表面、一第三元件以及一 第四元件’其中該第二表面與第一表面相對，而該第三、 第四元件設置在該第二表面上，且該第三、第四元件G高 度不同； 一第一南度補償均熱片，具有一第一面以及一第三 面，該第一、三面為相反面，其中該第一面為階梯狀而同 時接觸該第一、第二元件，該第三面為平面； 一第二咼度補償均熱片，具有一第二面以及一第四 面，該第二、四面為相反面，其中該萆g面為階梯狀而同 時接觸該第三、第四元件，該第四面為平面；以及 一散熱鰭片，以分別與該第一高度補償均熱片之該第 三面、該第二高度補償均熱片之該第四面抵接的方式設置 於該第一電路板和該第二電路板之間。 2·如申請專利範圍第1項所述的内建有散埶缺 能模組，州第-電路板更具有-第三表面、，位片二 一表面的相反面，且該第三表面為接地面。 / 3 ·如申請專利範圍第2項所述的内建有散熱紗 月&模組’其中該接地面由銅製成。 4 ·如申請專利範圍第1項所述的内建有散埶缺 能模組，其中該第二電路板更具有一第 之力 衣面，位於該第

   573458 六、申請專利範圍 二表面的相反面，且該第四表面為接地面。 5 ·如申請專利範圍第4項所述的内建有散熱鰭片之工 能模組，其中該接地面由銅製成。 力 6 ·如申請專利範圍第1項所述的内建有散熱鰭片之工 能模組，其中該第一電路板更具有〆第一電源以及〜1力_ 表面，該第三表面位於該第一表面的相反面，且該第〜三 源設在該第三表面上。 〜電 7·如申請專利範圍第1項所述的内建有散熱鰭片 能模組，其中該第二電路板更具有一第二電源以及〜功 表面’該第四表面位於該第二表面的松反面，且該四 源設在該第四表面上。 〜電 8·如申請專利範圍第1項所述的内赛有散熱鯖片 能模組，該功能模組更包括一排線，分f別與該第一 ^功 及該第二電路板連接。 电路板 9 ·如申請專利範圍第1項所述的内建有散熱韓 能杈組，該功能模組更包括一連接器，分別盥該之功 板及該第二電路板連接。 ° 〜電路 -乂0.如：Λ請專利範圍第9項所述的内建有散熱鰭“ 月b杈組，其中該連接器包括槽狀連接器。 片之功 11 ·如申吻專利範圍第1項所述的 熱片由銅、銘、金屬或非金屬複合材 ^補仏均 1 2·如申請專利範圍第丨項所述 能模組…該第-高度補償均熱片和； 0696-10021TlVF(Nl);QCi-92025.TW；YUCHIA.ptd 第21頁 573458

   熱片的導熱係數不小於1〇〇w/m · K。 1 3·如申請專利範圍第〗項所述的内建有散敎 2組，，中該第—高度補償均熱片和該散熱鰭、二= 由鋼焊、錫焊、熱介質材料、或導熱膏接合。 間係 能模2 .，如:二專第利―㈣/1項所述的内建有；熱靖片之功 由銅焊、錫焊ο i ：：=度補償均熱片和該散熱鰭片之間係 ^ Λ 質材料、或導熱膏接合。 能棋組·，“f括專一利風範戶圍第:項所述的内建有散熱韓片之功 功能模組上的埶帶出?，與該散熱鰭片鄰接，用以將上述 1 6 ·如申睛專利範圍第 能模組，該功能模組更包括=所述的内建有散熱鰭片之功 該第五元件設在該第= 第三表面以及一第五元件， η.如申請專利所：: 能模組，該功能模組更包括、所述的内建有散熱鰭片之功 該第六元件設在該第四第四表面以及一第六元件， 18·-種内建有散熱表讀面片上° 一第一電路板，具有〜之功能模組，包括： 第二元件，其中該第一、第，—表面、一第一元件以及一 且該第一、第二元件的离 一7^件設置在該第一表面上， 一第二電路板，具有〜 第四元件，其中該第二矣 一表面、一第三元件以及一 第四元件設置在該第二表面、乐一表面相對，而該第三、 度不同；以及 上’且該第三、第四元件的高

   573458 六、申請專利範圍 ;、散及一第二高度 r ΐ:償面為階梯狀而同時接觸該第一目反J ’其中該第： ::度補償面為階梯狀而同時接觸該 第二元件，該第 放熱鰭片以分别與該第一電路板上之該^二第四元件，該 該第二電路板上之該第三、第四元^ 一、第二元件、 第-電路板和該第二電路板之間。抵接的方式設置於該 19.如申請專利範圍第18項所述的内 功月&模組，其中該散熱韓片由銅、紹 有政熱鰭片之 材料製成。 金屬或非金屬複合 20·如申請專利範圍第18項所述的内 功能模組，其中該散熱鰭片導放…鰭片之 Κ。 …你数不小於lOOW/m · 21·如申請專利範圍第18項的七 功能模組更包括一排線内二 扳及该第二電路板連接。 米 ％路 22.如申請專利範圍第18項所述的内建有链 路板及戎第二電路板連接。 系電 23·如申請專利範圍第22項所述的内建有 缺 功能模組，其中該連接器包括槽狀連接器。 …、.、〜片之 24.如申請專利範圍第18項所述的内建有散熱鮮 功能模組，更包括一風扇，與該散熱鰭片鄰 …、.、、、日片之 述功能模組上的熱帶出。 Μ接用以將上 第23頁 0696-1002nW(Nl);QCI-92025-TW;YUCHIA.ptd 573458 八、申請專利範圍 功炉如申請專利範圍第18項所述的内建有散熱鰭片之 第二、、、且，其中該第一電路板更具有一第三表面，位於該 又面的相反面，且該第三表面為接地面。 =·如申請專利範圍第25項所述的内建有散熱鰭片之 工忐模組，其中該接地面由銅製成。 t = ·如申請專利範圍第1 8項所述的内建有散熱鰭片之 =核組’其中該第二電路板更具有一第四表面，位於該 一表面的相反面，且該第四表面為接地面。 如申請專利範圍第27項所述的内建有散熱鰭片之 力月匕模組，其中該接地面由銅製成。 处2Υ·如申請專利範圍第18項所述的内建有散熱鰭片之 功能模組，其中該第一電路板更具有一電源以及一第 三表面，該第三表面位於該第一表面的•反面，且該第一 電源設在該第三表面上。 第二電源以及一第 的相反面，且該第二 3 〇 ·如申請專利範圍第丨8斤述的内建有散熱鰭片之 功能模組，其中該第二電路板更異有ζ第二雷、:店•、一 ， 四表面，該第四表面位於該第二表面 電源設在該第四表面上。

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