TW562690B - Apparatus for providing a predetermined consistent liquid mixture, and method of mixing and delivering a predetermined liquid mixture - Google Patents

Description

562690 五、發明說明（1) 發明範疇 本發明關於一種依據預定配方精確一致地製造液體混合 物之裝置及方法，及一特定實施例製造在使用點用於半導 體晶圓之化學機械研磨或平坦化（c Μ P)處理的漿料混合 物。 發明背景 許多當今產品化學機械研磨處理依賴在遠離一化學機械 研磨工作站之使用點以一分批製備程序混合相當大量的昂 貴漿料。化學機械研磨處理需要許多研磨工作站且因此以 一致漿料處理p許多晶圓以達一致之晶圓成品。有一些漿料 (4寸別疋3有氧化劑的漿料）隨時間而降解。漿料降解肇因 於在漿料之化學組份混合之後馬上開始的化學反應。為了 維持一致漿料，用昂貴的計量儀器和摻料系統（s^king systems)監測並自動修正混合濃度。此等大量或分批漿料 混合物經常大幅偏離指定規格而不可能復原，造成 漿料廢物。 ' 近年來的發展係針對使用點漿料混合或應求混合 (on demand blending)之開發。在本發明受讓人所擁有之 美國專利苐6，0 1 9，2 5 0號中’提出一種裝置和方法將一夜 體自複數個儲槽以一定液體流率施配於_或多個使用點 該裝置和方法包含一可程式化邏輯控制器用來控制裝填 儲槽及自儲槽施配之各液體組份的閥，且用來控制 一定氣體壓力之供應以達成一定液體流率。該專利之== 以引用的方式併入本文中。 内容

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依據本發明权出一 方法、裝置和系統。 五、發明說明（2) 在另一個亦為本發明受讓人所擁 5, 8 8 7, 9 74號中提出一種漿料混合 之杲國專利第 合器及/或一漏斗混合器，其内有备置，其使用一靜止混 化學組份流束抽運在一起成單一流逼衆料濃縮物及添加 料。該專利之内容亦以引用的方經混合形成一均質漿 其他使用點漿料混合及輪送系統:^本文中。 - 5, 478, 435號及5, 407, 526號中。在二:於美國專利第 號之系統中，漿料泵較佳使用單—杲國專利第5, 40 7, 5 2 6 份泵同相運作而對漿料混合有較件^ =以確保個別漿料組 5, 478, 435號中’裝料與稀釋劑之混/在^國專利第 程序所用研磨墊上之使用點菸座 %在化學機械研磨 以維持漿料組份之一致溫度^流率。用液體監測控制系統 即使有了此等先前技蓺之雍屯— 今仍期望提高聚料1:=;:用點聚料混合技術， 中改變漿料配方的較大彈性。、、：；械研磨晶圓處理過程 眾體與細微分；==物 個選定液體組份製造—致液體混合 望 體組份之量，連液體,且=期主配方改變之時調整每-液 液體組份：量。…特性隨時間而變之時亦調整每- 發明概述 種，預定配方製造一致液體混合物之 遠裝置包括複數個液體組份儲槽，該

第7頁 562690 五、發明說明（3) 等儲槽含有埠將— 埠及用來排放液體址=攻體組份裝人—對應館槽内之入口 -儲槽内提供相同顧：=口埠提供-氣體歧管以在每 儲槽出口埠。—電子二=。有複數個閥分別耦接於對應 該等儲槽排放精：」：控制該等閥之重複順序作用自 的劑量形成如預定~ ί谷積之液體組份以依要混合在一起 本發明之裝=之液體混合物。 相同作用週期之閥：:?入式電子控制器以改變具有 作用等方式實 义閥開啟週期）的同日夺重複依序使閥 在本發明之致液體混合物的製造。 半導體晶圓之化‘二二==中，提出一種為使用點（例如 法'裝置和系：：；；：磨器)製造一致聚料混合物之方 儲槽具備將—選==包含禝數個漿料組份儲槽，該等 —出口埠。其料組份載入對應儲槽内之入口埠，及 氣體壓力。複數:=體供應構件以在每一儲槽内提供相同 對應之儲槽出口痒"一心^彳·"具有較高起動速率）分別耦接於 順序作用在每一閥作用日::控制器控制該複數個閥之重複 以提供期冑！且份在 ^ u槽排纟精確劑量 < 選定組份 本發明亦勺人 後此s形成預定一致漿料。 作控制器聯匕中本發明之裝置與-中央操 以用於使用：之作控制器決定要在該裝置内混合 供應器含有將料έ 配方。该糸統亦包括—漿料組份 組份儲槽之； 源以及讓該等組份通過充滿複數個·

第8頁 562690 五、發明說明（4) 一在一杈佳貫施例中，本發明使應求液體混合達到具 咼精確度之結果液體混合物一致性且具備對指定化學= 研磨處理要求之動態混合配方之彈性的較高水準。此" 較佳許可在晶圓研磨過程中變更液體混合物且具處理額外· 晶圓之快速週轉時間（turn around)以區分要求。 、 :本發明較佳採取一不同觀點：依所需精確量（例如 - 學機械研磨實施例中為每個晶圓1〇〇至2 〇〇毫升）在要 j前混合液體（例如漿料）且容許在晶圓研磨過程中動能栌 份in配：C藉由使用較高頻率之快速開關閥自數個 习儲乜中之母一儲槽產生許多個循序小、、注射量 (Shots) 〃或曰劑量，吾人能以一統計平均演算法i應用於眾 及以其應用於眾多批次達成期望聚料混合物 而焉現一精確可重複漿料混合。 统:閥配置技術提供期望的閥作用循環以達該 用千句/貝异法，特別疋在小容積混合物應用當中：可使 庫/動螺’2· #進馬達從動旋轉閥及3.壓電效 自儲槽提供重複的少量漿料組份添加以達期望漿 再分儲槽較佳裝有足以處理- b曰曰圓之每-組份。-梓二=、、且在Ba圓要進行研磨之前快速地重新裝滿這些儲 心目維持結合了通過閱和靜止混合元件之液壓損失 部份；# :，配壓力的方式控制。每-組份閥在每-處方. 數。開放（〇Ρ⑼和、、關閉（closer期望次 雖然較佳在任何時間僅有—閥為、、開放,，，得有一個.

562690 五、發明說明（5) 以上的閥同時起動以提高在一已知時限内供應之組份劑 量。鄰近閥之重疊作業能確保混合產物之一致流率。每一 組件閥之 ''開放〃時間因現時處方片段要求而異。每一處 方可能由數個片段組成，每一片段可能有一獨特混合配 方。電腦控制讓以組份（進料化學物）之計量、處理成果或 產品要求為基礎之動態處方調整成為可能。一流量感測器 或流量尺監測混合產品之流動並將每一處方片段結束時的 流率回報給主控制器。系統在偵測到不足或過量流率（依 每一處方下載所定義）之後採取可構形行動（configurable a c t i ο η )。具可變流率之處方亦為可能。 在一較佳實施例中，其設計較佳支援五種計量組份和未 計量組份，不過組份和儲槽的數量只是選擇上的差別。該 混合裝置整合為與化學機械研磨器一同作業。再裝填組份 應當在外部加壓。工作用氮氣、去離子水和清潔用化學物 提供沖洗/淨化和清潔能力。 本發明之其他目的和優點有部份在以下說明中提出，且 有部份由說明中明顯可知，或可由施行本發明習得。本發 明之目的和優點會由在所附申請專利範圍中特別指明之要 素和組合實現獲得。 應瞭解以上概要說明及下文詳細說明僅為範例解釋，並 不對所主張發明内容構成限制。 圖式簡單說明 所附圖式納入本說明書中且構成說明書之一部份，該等 圖式示出與本發明一致之一種裝置、方法和系統，且其連

第10頁 562690 五、發明說明（6) 同文字說明用來觭經：士 & α 戌 〜解釋本發明之優點和原則。

圖1為本發明之癸署4 β αα以面 J i衣置和系統的略圖。 圖2A為本發明驻里 刹面以示出儲样面圖’此圖局部斷開且局部為 响〜結構和排放閥配置。 圖2B為本發明奘罢 # _卩^ -山^ 之侧立面圖，其與縱向轴線成一角度 地峤開以不出儲槽結構。 二^们」、且知儲槽之實施例之閥開啟時間的時間圖， 且不出五個高速闕的重複排序。 圖4為本發明所用雷 用笔子控制體糸的電路概圖。 圖5為本發明方法之步驟的流程圖。 測Γ段為之一内混合基底之頂視平面圖’其包含在混合及流量 八二、， 办 致佳實施例說明 $ /羊、、、田參，日、?、如所附圖式所示與本發明一致之一設施。只 + 了订’即以相同參考編號用於所有圖式及以下說明中代 表相同或相似部份。 、=然本發明之應用在於依據一預定處方精確一致地混合 /夜te、、且彳刀產生一液體混合物，今就使用點漿料混合物說明 本發明之一較佳實施例。

巧=1/概要繪出一本發明實施例之系統及裝置，其中漿料 :合系統1 〇包含使用點漿料混合裝置丨2，該裝置如圖所示 、、二由一通訊鏈結（其得為硬接線 '射頻或光學鏈結，圖中 未:）以通訊方式耦接於一遠端中央主控操作中心1 4。中-央控制操作中心1 4控制數個使用點漿料混合裝置1 2和該等，

第11頁 五、發明說明（7) 裝置所用之化學 系統10包含—滎斜卫作站13 此二者皆連接於f置：伤供應器1 6和氣體壓力供應器:8， 器16包含複數個聚料組份：：=詳述。黎料組份供應 :及供應構件17-6提供未計至H-5提供計量組 應控制閥（圖中未示)控制必要,；卢該等供應構件具備供 1 2之供應。 ’抖處方組份對使用點裝置 1置1 2概要地示於圖！且 2A和2B。裝置12從頂上數來包含卩/面。之侧立面圖示於圖 2〇，其連接氣體壓力供應機構18以容$ J五：f體歧管段 儲槽:弄在五個大致圓柱形 2 4)内維持-定物例如氮氣)壓力。：個=組f儲槽段 22-5繞大致圓柱形裝置i 2之—中心此五個儲^槽心至 成-環形陣列。雖然此處所述本發 距離排列 槽，然儲槽數量得有所不同。該堵二個鍺 …之衆Γ份。閥之數量較佳應與： 曰t 儲槽經選擇為盛裝滿足研磨單- :::: 足量不同組份。以舉例方式來說，該等 料各有100¾升的容積。每一儲槽的底部延長 、 閉件26具備一中央出口蟑28通往連接於高 逑閥4又32之出口管道3〇。 一閥奴w配置於儲槽段下方且包含五個高速電磁閥 -1，34-2,3 4—3,3 4—4,34—5，每個閥分別耦接於一對應儲 才曰。該等閥安裝為橫向於其所連接之大致圓柱形儲槽的縱

562690 五、發明說明（8) 向軸線。出口管道30連接於閥入口且閥出口經閥出口管道 36連接於混合及流量測量段38。雖然有多種習知技術能用 ^此合供予混合漿料組份之精確組份劑量，在一較佳實施 例中於混合及流量測量段3 8内包含一塗抹混合室3 9。混合 $流量測量段38包含一混合室39位在閥出口管道“下方一 ί距，以一中央孔42穿過一大致平坦塗抹混合基底40。流 里測里感測機構43包含在區段38内用來在漿料從中央孔42 2放至化學機械研磨工作件44上之時測量已混合漿料流 率。塗抹混合室39係由環形側壁、下部基底和一頂壁定 ，。出口管這30延續到頂壁之孔内。舉例來說，該混合室 在下部基底與頂壁間之高度極小，約為〇·〇2〇英吋。為了 合，在一較佳實施例中有複數個環形 或:成此a至39之頂壁内。此等環形凹槽以中央孔42 為中心共心地配置。此等環形掸 一 ^ η 9 r π π ^ 衣开/凹才日共〜地相隔，凹槽寬度 、、、勺〇 · 2 5央吋且凹槽深度約〇 · 〇 6 〇英吋。 4。Γ末：以頂視平面圖示於圖6。塗抹混合基底 1^ * ..as . 9(,、合積例如為1至2毫升）的底部。 育口 42穿過基底40。圖中靠近基广“ 圖案41代表從五個組份儲槽經閥出口 散開，接著是來自各閥之重二=的圓形圖案快速地 的液體組份劑量經塗抹混合在一 ^的重複劑量。散開 通過中央孔4 2排放至化學樯b 、、期望漿料混合物再 子栈械研磨工作件44上。-流量感

苐13頁 562690 五、發明說明（9) _______ 測器43安裝於基底40之出口柄細^ 虚線簡圖所示。 郇k该中央排放孔，如圖中 在圖】略圖中可見-電子控制段 上，且得安裝在裝置1 2上任咅古庙 忒於凌置1 2側邊 4 8 (如圖4電路概圖所示）通 位置有著從微控制器 連接以進行資料通訊。電子;;制央 作控制中心η之線路， 明，包括其如何連接於高逮二f將在下文中詳細說 -浆料組份饋線48從漿料= 等閥之開啟。 午可用選定漿料組份襄滿對應儲槽，此i:;:::槽 漿料編、氧化劑如過氧化氫、‘離：：組：；！為— 熟知用於化學機械研磨處理上及為+人所 -第二饋線5。亦伸入混人：化學組份。 = ; = = 在：漿料混合物已排:之；ΐ 口孔對晶圓提供：：：：；其透過混合室中央出 =卷月衣置與其他使用點漿料混合系統田 在於能夠調製高精確度和—致 ：、,車 學機械研磨卫作件44上。較佳^1=物?沈積在化 對指定化學機械研磨要求將漿：之：置能夠針 佳許可在晶圓研磨過程中改= 外，其較 預定處方添加形成液體混合物： = 由對依據 二 為问速閥之重複順序作用排放至少二份南丨旦反 。二至』0份小劑量且每次閥開啟排出選定組份V可. 式規』谷積。這些劑量係在基底40週邊排放，這些叫量. 562690 五、發明說明（ίο) 在基底40上以一圓形圖案快速散開並 以-塗_方式混合，此混合係在混合:劑量 放孔4 2 4在基底4 〇上發生。 中央排 -特定選定漿料組份之劑量容積在一較 常閉閥之間開啟時間控制。此最佳見於圖3，此^例絡中係由 T嶋方波之閥開啟信號，此等信號以重複順序曰力出週 = 且閥開啟信號之“；:: 日才間标纟胃。此圖顯示組份閥為依序從组份丨^立之 ^後重複此閥開啟模式直到完成處方片段。序， 例中，母-組份閥有6次閥開啟 圖3貫 之補償為基礎在漿料混合物 拉、/對隧栈閥誤差 的組份比例。$高之组二内；供向精確度和準確度水準 數而取得’是以在每一：方m度能藉由增加閥循環次 言，每-欠開啟> μ ^ ΐ就阿混合比之小批液體混合物而 ;、：=之閥開啟週期持續時間能從數毫秒至數百毫 例中所見，每'一六次閥開啟的重 :而=:〇毫秒的時間内完成，然以圖示實施 Π: 能多達2 5 5毫秒。就上述小批液體混合 底混合和精準组份混合物，利用-選 λ 的作用應當為使該等閥致動開啟約1 秒之㈣續時間。較高閥作用率許可使用較

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寬範圍之組份混合比。 在：替代實施例中，予員定處方係由一控制算法〇 该等閥受控為以至少二個作用循環具有不二二，其 。 用開啟時 中 限 期和循環 作用率和 當有大批液體組份要精確地混合時，閥作用$ 無須與Θ文較佳實施例中所述小批者同樣處於^ 乡丑時限。 Μ控制為5 4為電子控制段4 6中之主要元件，且 顯示微控制器54連接於系統1〇之各個元件，如圖：路概圖 較佳微控制器為亞利桑納州勸得勒（Chandler)之厅不。

Microchip Technology, Inc•之產品，產品編號為 PICUC452。微控制器54執行以下基本機能。該;微控 執行與主操作控制器1 4之聯絡以接收並確認處方指八态 連接於混合及流量測量段内一流量計以提供有關漿料混2 物流率和已混合漿料對化學機械研磨工作件之輪送完5 的反饋資料。其經由與位在儲槽上測量組份儲槽内=面， 度之感測器的連接以及指示漿料組份供應機構備便對儲$ 供應漿料組份之許多感測器執行錯誤檢測機能。 ：曰 4政控制為5 4連接於五個高速閥3 4 - 1至3 4 - 5每一閱以护：制 閥開啟信號對控制閥開啟之螺線管的施加，且微控制二Μ 控制閥開啟信號之持續時間及閥之重複排序。該等高速閱 較佳為電磁閥。以舉例的方式來說，該等高速閥為Sa i n t Goblain Performance Plastics 之FURON部門所提供，以 BIO-VALVE之商品名販售的電磁閥。

16頁 五、發明說明（12) 一工交佳微控制器54為—種4〇針平面式 制4通訊埠用來與主操作控制器聯絡：：f，其具備 有邮程式記億量和15 & 來說，微控 路内程式化能力。 、貝科記憶量之線 =制器54為以大約4〇百萬 稭由個別的八進位驅動间 =業的極局速裝置，其 :_0赫茲(此對闕操 ：士對作業速度約 應操作信號。 疋相田丙速）之螺線管供 圖4中簡略示出微控制器54連接於 源56對該微控制器提供電力並經由、八谁办，.兀件。一電 6〇對閥螺線管58提供電力。進位驅動閂鎖機構 螺細，應瞭解共有五個：：：;冓^ 個閥和組份儲槽。該微控盔j吕，因為有五 :及-程式化機躺以供上=工：=接於接地機構 圖1所述，主操作控制器14經由— 乍業如河文有關 制器54…主操作控制器u提供嘴料卢方舞接於微控 :]資訊以確保裝置12與其 包:方貧：及—般控 站13)之操作整合性。該微控 二械械研磨工作 ，眾多感測器。啟動備便機構68對微控制面高度 支援和安全機構之狀態的資訊且自微控制有關輔助 微控：器54自聚料流感測器及儲 以反镇。. ，-儲槽内之組份的相對容積)接收感測輪？示

第17頁 562690 五、發明說明（13) _ 式 S彳放}工制為t测著漿料混合程序。I漿料相於 構及氣體壓力供應器相關之感測器對微控哭提二妗應機 為安全信號以避免在這些重要供給當中有S ，人作 料混合循環。漿料處方資料係由 ^ :起始漿 於微控制器記憶體内以用於進行漿；=:以供且儲存 在每一晶圓正要進行處理之前，電子控哭 制器接收-處方下載。此處方含；「 二作控 物;比例的閥作用時間順序。除了間作二二期^) 包3该電子控制器在處方執行期間加 =亦 重複因子。處方片段間定時之每—迭代或的 均差。重複次數越多則隨機誤差縮減越 :-漿料處方混合時，微控制器在步驟5 :古；J開 度感測器判定儲槽是否是滿的。若有一儲 问液面^ 控制器在步驟5 1 5中發出一容器再裝填要求曰疋：白、’微 槽都是滿的，微控制器在步驟52 〇 士 ：:戶:有儲 接收—個信號指示是否使用再次使用攸主知作控制器 ，’則微控制器在步驟53。接收處方；-個新 f步驟邮接收並儲槽高幻00個處方片片段&之：此數，且能 =要在排序化學機械研磨處理步驟 ，4二=片段 ^ ^ ^ ^54 0 „ ^ Λ / f -11 ° 處方要灰鬥叫弘士 +一 又反度 且在步驟5 4 5計算 要求間開啟時間脈波寬度調變值，且在步驟55q向^ 562690 五、發明說明（14) 控制器回傳確認處方資料。若步驟5 2 5之判定為再次使用 目前的處方，程序推前至步驟5 5 0，在此有對主控制器14 確認處方資料之傳輸，接著是在步驟5 5 5接收處方確認。 一個是信號會在步驟5 6 0發出備便混合信號。若該處方未 受確認，會在步驟5 6 5產生一處方錯誤信號’接著是在步 驟5 7 0判定該錯誤信號是否超出界限。若並未超出重試確 認處方之界限則程序回到步驟5 3 〇。若超過界限則在步驟 5 7 5對發出混合器未備便信號步驟5 8 0傳遞一失敗信號，如 此在步驟5 8 5將該混合裝置調為一睡眠模式。 若該處方在步驟5 5 5 _ 混合信號，接著是一產生混合閥順序步驟6 0 〇，一檢杳流 量計步驟6 1 0，以及在極小時間之後重新檢查流率是否在 範圍内之步驟6 2 0。若步驟6 2 0之流率並不在期望範圍内， 則在步驟6 4 0發出一個發出流量錯誤信號。若流率在範圍 以内，則混合作業持續至步驟6 3 0處方完成。然後在^驟 6 3 5發出一個混合完成信號，以及步驟6 4 〇 一個發出混合器 未備便化號’接著在步驟5 8 5將該裝置調為睡眠步驟。若 處方未完成則程序回到產生混合閥順序步驟6〇〇且繼續該 程序直到完成該處方。 在化學機械研磨處理工作站中，一機器人（robot)定位 ::f 5半導體晶® ’且本發明裝置之儲槽在此定位過程 二，2填。自主控制器下載新處方並加以確認。在從主控 哭二ϊ 開始信號之時，該使用點裝置依儲存於微控制 °° σ心内之處方所指定混合處方片段。隨著每一處方片

562690 五、發明說明（15) 段完成，將確 收到其他指令 一局部系統沖 段長時 鮮漿料 本發 方調整 化學物 子。此 在現 值。此 之不精 之濃度 士α — 匕 送系統 (FCMS) 資訊在 之電子 的比率 剔除。 混合 他處理 閥作用 以減至 間’則 〇 明具有 的鑑別 的變異 能力提 今大型 等變異 確，自 測量整 學機械 包含將 之儀器 傳統半 控制器 調整成 後液體 條件改 時間的 最小。 5忍=率f料發給主控制器。當完成該處方或 ^ ^ 。亥使用點裝置回到一待命站，且執行 化並等候下個晶圓。若該裝置閒置一 兀正系統沖洗/淨化確保下個晶圓使用新 :每-受處理晶圓執行獨特處方之能力。處 又resolution)充份地精細以容許校正進入 、目標工作生能％ 供數個過程優：支化、或是其他可量測因 ::物^配系統中，化學物濃度不同於理想 :供！^學物製備過程所用混合/稀釋方法 二：：，恰間’·存條件等。-純化學物 =士 = ^比意圖要測量一複雜混合 中之濃度來得簡單。許多大㈣ 告給一中央工廠控制監測系統 、曾、密度、酸鹼值、專用離子等）。此 生產設施中經常是立即可得。本發明中 月匕耘式化為將至多五種液體間之閥作用時間 使進入化學物濃度之變異自所得混合後液體 在使用點之特性很可能隨時間而變，因為其 變^本發明得程式化為將至多五種液體間之 比率凋4成使晶圓間或批次間之處理變異得

562690 五、發明說明（16) 經過一處理 份在所 份之結 預期用 閥作用 該成份 次序流 備人為 造成之 習於 之後明 僅被視 範圍指 要處理 構差異 法的變 時間的 之指定 經處理 設定。 可量測 此技藝 顯可知 為範例 明。 步驟之成 特性產生 ，先前處 異。本發 比率調整 要求。此 步驟，剔 此調整亦 變異。 者審閱過 本發明之 ，本發明 份流（f 1 ◦ w 〇 f p a r t s )可能隨著成 變異。此等變異可能肇因於該等成 理步驟中之變異，或是該等成份之 明得程式化為將至多五種液體間之 成處理步驟對該成份之效應訂製為 等調整能用來容許成份以任何期望 除成份之分批以及批次間之機械設 能用來補償各成份因先前處理步驟 本說明書及其中所揭示之發明實施 其他實施例。希望本說明書及實例 之真實範圍和精神由以下申請專利 «

第21頁 562690 _案號90103799_年月日_修正 圖式簡單說明 44 化學機械研磨工作件 46 電子控制段 48 漿料組份饋線 5 0 饋線 52-1-52-5 閥開啟信號 54 微控制器 56 電位源 58 閥螺線管 6 0 驅動閂鎖機構 6 2 接地機構 64 程式化機構 6 6 感測機構 68 啟動備便機構 5 10 步驟 5 15 步驟 5 2 0 步驟 5 2 5 步驟 5 3 0 步驟 5 3 5 步驟 5 4 0 步驟 5 4 5 步驟 5 5 0 步驟 5 5 5 步驟 5 6 0 步驟 5 6 5 步驟

0 \69\69329-911129 ptc 第23頁 562690 案號 90103799_年月日_« 圖式簡單說明 570 步 驟 575 步 驟 580 步 驟 585 步 驟 590 步 驟 600 步 驟 610 步 驟 620 步 驟 630 步 驟 635 步 驟 640 步 驟 Ο \69\69329-911129.ptc 第24頁

Claims (1)

1. 562690 Γ，丄“ I j _案號90103799_年月曰 修正j"於科 六、申請專利範圍 ^^ΞΞΞΞΞΞ 1 . 一種提供預定一致液體混合物之裝置，其包含： 複數個液體組份儲槽，每一儲槽包括一入口埠用來將 複數種選定液體組份至少其中之一裝載至對應儲槽内，且 包含一出口璋； 一氣體供應器，其規劃為在每一儲槽内提供相同氣體 壓力； 複數個閥，其個別地耦接於對應儲槽出口埠；及 一電子控制器，其重複地排序該複數個閥之作用而在 每一閥作用之後自該複數個儲槽排放預定劑量之該至少一 選定組份以提供預定一致液體混合物。 2 .如申請專利範圍第1項之裝置，其中該裝置更包含一 混合總成，預定劑量之組份係排入該混合總成内以混合該 等液體組份形成該預定一致液體混合物，該混合總成包含 一排放埠。 3 .如申請專利範圍第2項之裝置，其中該混合總成包含 一液體流量測量機構。 4.如申請專利範圍第2項之裝置，其中該混合總成包含 一入口璋許可一流體進行淨化、清潔和沖洗該混合總成至 少其中之一作業。 r 5 .如申請專利範圍第2項之裝置，其中該混合總成包含 一大致圓形平坦塗抹基底有一中央排放孔穿過該基底。 6 .如申請專利範圍第1項之裝置，其中該複數個儲槽皆 為圓柱形構件且繞一中心縱向軸線配置成一環形陣列，該 中心縱向軸線與該複數個圓柱形儲槽構件之縱向軸線排

   0 \69\69329-911129.ptc 第25頁 562690 案號 90103799 Λ_η 曰 修正 六、申請專利範圍 ^: 齊。 ：驗: 7 ·如申請專利範圍第1項之裝置，其中該丨:|^ \ψΜ{ 控制器控 制該等儲槽裝滿選定液體組份 w 8 .如申請專利範圍第1項之裝置，其中一ϋ液體劑量 構成裝有該液體組份之儲槽之總容積的一小部份。 9 .如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等閥為常閉閥 且該電子控制器為閥作用排序使該等閥以一定開啟時間操 作且各別組份儲槽閥之作用次數不同以控制來自各別組份 儲槽之相對劑量而在所得液體混合物中提供預定之液體組 份比率。 1 0 .如申請專利範圍第1項之裝置，其中該等閥為常閉閥 且該電子控制器為閥作用排序使各別閥具有預定之不同開 啟時間以控制來自各別組份儲槽之各別劑量而在所得液體 混合物中提供預定之液體組份比率。 11.如申請專利範圍第1項之裝置，其中該電子控制器以 將各別閥活動以相同作用週期排序同時改變各別組份儲槽 閥之作用循環次數的方式控制預定組份劑量。 1 2. —種依據預定處方混合並輸送預定液體混合物之方 法，其中複數個液體組份儲槽各有一液體組份入口璋，氣 體壓力入口淳及在每一儲槽内維持相同氣體壓力之調節 器，及一出口埠耦接於閥以自各別儲槽放出精確量之選定 液體組份，該方法包含： 以選定液體組份裝滿該複數個液體組份儲槽； 在每一儲槽内維持相同氣體壓力；

   0 \69\69329-911129.ptc 第26頁 562690 _案號 90103799_年月日__ 六、申請專利範圍 為該等儲槽出口閥之作用重複排序以在每一閥作用週 期當中自該複數個儲槽排放精確劑量之選定液體組份至一 液體混合器内且在完成該液體混合物處方之前繼續該閥開 啟之重複排序；及 混合並輸送該等組份劑量以形成該預定液體混合物用 在一使用點。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之方法，其中閥開啟之重複 排序包括要加至該預定液體混合物之每一液體組份至少有 二個重複作用循環。 1 4.如申請專利範圍第1 2項之方法，其中閥作用之重複 排序對每一閥而言有相同作用週期，同時對各別組份儲槽 閥改變作用循環次數。

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