TW556332B - An arrangement for ESD protection of an integrated circuit - Google Patents
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Description
556332 A7 B7 五 、發明説明(1 ) 技術領域 本發明通常係關於積體電路,而更特定言之,係關於積 體電路之靜電放電保護。 發明背景 眾所周知,靜電放電(ESDs)可能損壞電子裝置,尤其是 在傳導、半導、絕緣或半絕緣基板上製作的電子半導體裝 置,如積體電路。 ESD保護的裝置,通常併入大部分半導體裝置的輸入/ 輸出路徑中,以將超額的電荷從敏感的電路中分流出來。 在半導體裝置的輸入路徑中,通常提供一些預防高輸入 電流的保護,如連接於輸入路徑中的電阻,此一電阻限制 輸入電流。此一電阻通常位於結合區外面。 可是,對於GHz (十億赫茲)頻率的高頻率應用,電阻 產生了許多問題。電阻與電路之輸入電容的乘積RxC對 最高的操作頻率設限。此外,電阻本身產生雜訊,這在低 雜訊應用中是有害的。 發明概要 本發明之目的在提供一種保護高頻率積體電路裝置不受 超額之正與/或負的電壓,如靜電放電(ESDs ),並且在製 造積體電路時不需要額外的處理步驟。 根據本發明,藉由在連接到結合區的輸入/輸出端,保 護高頻率積體電路不受比正常操作電壓高的電壓配置,來 達成此一目的,其中該配置包括一種半導體變阻器,其於 結合區與積體電路之輸入/輸出端之間,以一種相同的程 -4- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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556332 A7 B7 五、發明説明(2 ) 序,在一個相同的晶粒上製造,其對於該正常操作電壓, 具有實質上低的常數電阻,而對於該較高之電壓,則有較 高的電阻。 圖式之簡單說明 以下將參考附圖,更詳細地描述本發明,其中圖1說明 根據本發明之配置的具體實施例,其藉由一變阻器,保護 積體電路之輸入放大器不受靜電放電(ESDs),圖2是圖1 中變阻器之電阻對電壓圖,圖3說明圖1中使用之變阻器 的第一具體實施例,而圖4則說明圖1中使用之變阻器的 第二具體實施例。 發明之詳細說明 根據本發明,為了高頻率應用,矽積體變阻器在矽積體 電路之靜電放電(ESD)保護配置中,被用作電流限制元 件。 應指出的是,為了此一目的,可以用許多的方法設計變 阻器,其中可以使用不同的物理現象。達到所要求之效應 的最簡單方法,是使用電子載體,亦即電子或電洞的速 度,隨著增加電場強度而飽和的事實。結果經由變阻器的 '電流便飽和,即使跨越變阻器的電壓持續增加。 圖1說明根據本發明之配置的具體實施例,此一配置係 為了保護積體電路(為進一步顯示出來)之輸入放大器1, 免受靜電放電(ESDs),其中靜電放電(ESDs)出現在連接 到結合區2的放大器1輸入端。 根據本發明,變阻器3整合於放大器1輸入端與結合區2 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂
線 556332 A7 B7 五、發明説明(3 ) 之間,以限制任何出現的靜電放電(ESD )電流。在原來關 於靜電放電(ESD )電流限制高頻率電阻變阻器的方式中, 變阻器3與結合區2之間的互連點,被連接到所謂的主電 流分流裝置。 圖1所示之具體實施例中,主電流分流裝置包括一個二 極體4與一個二極體5,其中二極體4之陽極與變阻器3與 結合區2之間的互連點連接,其陰極連接到正電壓V A,而 二極體5之陰極則連接到變阻器3與結合區2之間的互連 點,其陽極接地GND。 變阻器3與放大器1之輸入端之間的互連,可以連接到 所謂的次電流分流裝置,可是也可以略去。 在圖1中所示之具體實施例中,次電流分流裝置包括一 個二極體6與一個二極體7,其中二極體6之陽極與變阻器 3與放大器1之間的互連點連接,其陰極連接到正電壓 VA,而二極體7之陰極則連接到變阻器3與放大器1之間的 互連點,其陽極接地GND。 主要與次電流分流裝置將任何出現的靜電放電(ESD )電 流,分流到Va或接地GND。 , 應了解的是可以使用其他的電流分流裝置,如半導體開 關元件二極體。 根據本發明,設計變阻器3以於放大器1之正常操作電 壓範圍内,具有低且實質上常數的電阻,而對於比正常操 作電壓高的電壓,則具有較高的電阻。 圖2顯示變阻器3之可仿效電阻R對電壓V簡圖。如圖2 中之簡圖所指出的,變阻器之電阻R對於V 0與V 1之間的 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂
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操作電壓,是假設成低的,且實質 放電保護之變 圖3顯示圖!中其可依據本發明作Γ靜%數 電阻3之一第一實施例。 ,告圖3中之變阻器的具體實施例,已經在?_基板8中製 二井Μ二的卜基板’其中I井9,例如包括磷的 Ν-井,從基板8的頂部擴散進入其中。兩個ν+區域1〇、 π,從基板8的頂部植入Ν_井”。Ν+區域ι〇ιι以延伸 到Ν-井9之絕緣體12來分隔。在各個N+區域ι〇 ιι之其 他侧面上,提供亦延伸到Ν_井9之絕緣體13、14。絕緣體 12、13與1 4包括,如場氧化物或淺渠溝絕緣。 為了將圖3中之變阻器,連接到圖i中所說明之放大以 與1合區2,#各個N+區域1〇、u之頂部上提供接點 15人16。接點15、16包括’如二石夕化欽⑺叫或二石夕化 姑(CoSL)。基板8之底面通常是接地的。 對於圖1中放大器1之正常操作電壓^^〇_¥1,如圖2中之 簡圖所說明的,電阻在圖3中變阻器之接點“與“之間是 低的,且實質上為常數。電流將從N+區域1〇,經由N·區 域9,流到N +區域1 1。 當圖3中變阻器之接點15與16之間的電位差,增加至圖 i中放大器!之正常操作電壓之上時,如當靜電放電(esd) 發生時,亦即當N+區域…與"之間的電場增加到N+區 域1〇與η之間正常電場之上時,N+區域“與丨丨之間的 電子載體速度,在此一情況中為電子之速度,將變得飽 和。因此,經由圖3中變阻器之電流將變得飽和,即使電 %持績土曰加。換句話說,電阻將隨著圖3中跨越變阻器之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 556332
增加的電壓而增加 >νι。 亦即圖2中簡圖所說明的,電壓 大選擇1井9之轉程度與絕緣體12之尺寸,以便滿足圖 圖中之屯子特性。如果沒有仔細地選擇,所描述的裝 置將成為電阻器,或將具有不適於保護裝置之特性。 圖4顯示圖!中變阻器3之第二具體實施例,其根據本發 明’可以用作靜電放電(ESD)保護。 土圖4中之變阻器的具體實施例,已經在卜基板η中製 ^例如包括硼的P -基板,其中N -井1 8,例如包括磷的 N-井18,從基板17的頂部擴散進入其中。三個區域 19、20與21,從絕緣體22、23之間的基板丨了頂部植入 井1 8中,其中絕緣體22、23延伸到N -井1 8中。絕緣體 22、23包括,如場氧化物或淺渠溝絕緣。 在各個N+區域19、20與21之頂部上,提供接點24、25 與26。接點24、25與26包括,如二矽化鈦(Tisy或二矽 化錯(CoSi2)。基板17之底面通常是接地的。 如圖1所說明的,位於鄰近圖4中變阻器之絕緣體2 2與 2 3的接點2 4與2 6,將連接到放大器1與結合區2。 分別於接點24、25與25、26之間,提供絕緣層27、28, 如包括二氧化矽(Si〇2)。在這絕緣層27、28之頂部,提供 閘極29、30,如多晶矽之閘極。這些閘極區 域2 0頂部之接點2 5互連。 對於圖1中放大器1之正常操作電壓,如圖2中之簡圖所 說明的,電阻在圖4中變阻器之接點25與26之間是常數。 -8 - 本紙張β適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
556332 A7 B7五、發明説明(6 ) 電流將從N +區域1 9流到N +區域2 0,並從N +區域2 0流到 N+區域2 1。 如在靜電放電(ESD )電壓出現於接點2 4上的情況中,接 點2 4之電位將比閘極2 9與3 0之接點2 5的電位高。 這導致閘極2 9下面的N -區域,從接點2 4變成電子空乏 的。如此,N +區域1 9與2 0之間的電阻將增加。可是,在 閘極30下面的N-區域中,電子將聚集。 除了閘極2 9下面電子之空乏所引起的電阻增加外,當 N +區域之間的電場,增加到N +區域之間正常電場之上 時,圖4中變阻器N +區域之電子載體的速度,在此一情況 中為電子之速度,將變得飽和。因此,經由圖4中變阻器 之電流將變得飽和,即使電場持續增加。換句話說,如圖 2之簡圖所說明的,電阻將隨著跨越圖4中變阻器之增加 的電壓而增加。 根據本發明,可以使用類似的變阻器類型,如基於接面 場效應電晶體(JFETs)或金屬半導體場效應電晶體 (MESFETs )或其結合(以及與上述變阻器之結合),作為靜 電放電(ESD)保護,對於熟諳此藝之士應是明顯的。 裝 訂
線 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 556332經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 ι· -種保護高頻率積體電路⑴不 電壓影響之配置,里中古艏触、正吊操作電壓之 -τ间頻率積體電路連 炙輸入/輸出端上,其特徵為此一配置勺私 5區(2: 阻器⑺,其與積體電路⑴,一起整入^—半導體變 輸入/輸出端之間,該半導#_ 。1結合區(2)與 泰厭,1古彳 牛導姐變阻斋(3)對於該正常操作 包壓具有低與實質上為常數的 壓,則具有較高之電阻。 而對於孩較高電 2·根據申請專利範圍第”頁之配置,其特徵為對於 操作電壓,電阻實質上為常數。 、 3. == 專利Λ圍第1項之配置,其特徵為變阻器⑴與 …。£(2)4互連點,被連接到主電流分流裝置(4, 4. 根據申請專利範圍第3項之配置,其特徵為主電流分流 裝置包括一個二極體(4)與一個二極體(5),其中二極體 (4)之陽極與變阻器(3 )與結合區(2)之間的互連點^ 接’其陰極連接到正電壓(Va),而二極體(5)之陰極則 連接到文阻器(3 )與結合區(2 )之間的互連點,其陽極接 地(GND)。 5·根據申請專利範圍第丨項之配置,其特徵為變阻器(3 )與 •積體電路(1 )之互連點,被連接到次電流分流裝置(6, 7)。 6·根據申請專利範圍第5項之配置,其特徵為次電流分流 裝置包括一個二極體(6)與一個二極體(7),其中二極體 之陽極與變阻器(3 )與放大器(1 )之間的互連點連接,其 陰極連接到正電壓(VA),而二極體(7 )之陰極則連接到 10- 本,,氏張尺度週用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)— — — — — — II 1 |(請先—背—i項mlg ^ -丨線· . 556332 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 變阻器(3 )與積體電路(1 )之間的互連點,其陽極接地 (GND)。 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 訂: _丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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US7164185B1 (en) * | 2004-02-02 | 2007-01-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor component and method of manufacture |
KR20050089219A (ko) * | 2004-03-04 | 2005-09-08 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 정전기 보호 및 잡음 차단이 가능한 일렉트리트 콘덴서마이크로폰 |
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DE102005014176B4 (de) * | 2005-03-29 | 2009-08-20 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Erstellen einer Schutzanordnung zum Schutz eines Elektronikbausteins vor elektrostatischen Entladungen und entsprechend ausgebildeter Elektronikbaustein |
WO2010087184A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パナソニック株式会社 | 差動伝送回路及びそれを備えた電子機器 |
US8619397B2 (en) * | 2011-01-31 | 2013-12-31 | Fairchild Semiconductor Corporation | Non-linear power management device for input power protection |
CN103378088B (zh) * | 2012-04-28 | 2015-10-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种多晶硅二极管静电保护结构 |
US9172239B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-10-27 | Fairchild Semiconductor Corporation | Methods and apparatus related to a precision input power protection device |
US9696736B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-07-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | Two-terminal current limiter and apparatus thereof |
US9679890B2 (en) | 2013-08-09 | 2017-06-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Junction-less insulated gate current limiter device |
US9735147B2 (en) | 2014-09-15 | 2017-08-15 | Fairchild Semiconductor Corporation | Fast and stable ultra low drop-out (LDO) voltage clamp device |
US9653913B2 (en) * | 2015-02-17 | 2017-05-16 | Littelfuse, Inc. | Resistance change device providing overcurrent protection |
CN111128496B (zh) * | 2019-12-26 | 2021-09-07 | 亨斯迈(杭州)电力技术有限公司 | 一种大功率分压器件及制作方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5928370A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPS6144454A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
US4806999A (en) * | 1985-09-30 | 1989-02-21 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Area efficient input protection |
GB8621839D0 (en) * | 1986-09-10 | 1986-10-15 | British Aerospace | Electrostatic discharge protection circuit |
JPH01199403A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | バリスタ |
US5196913A (en) * | 1988-07-11 | 1993-03-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Input protection device for improving of delay time on input stage in semi-conductor devices |
EP0371663B1 (en) | 1988-11-22 | 1994-06-15 | AT&T Corp. | Integrated circuit output buffer having improved ESD protection |
US5124578A (en) * | 1990-10-01 | 1992-06-23 | Rockwell International Corporation | Receiver designed with large output drive and having unique input protection circuit |
JP2989406B2 (ja) * | 1993-01-29 | 1999-12-13 | シャープ株式会社 | 半導体装置用プリプレーテッドフレーム及びその製造方法 |
KR970009101B1 (ko) * | 1993-08-18 | 1997-06-05 | 엘지반도체 주식회사 | 정전기(esd) 보호회로의 제조 방법 |
US5615073A (en) * | 1995-06-22 | 1997-03-25 | National Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge protection apparatus |
US5751507A (en) * | 1995-08-15 | 1998-05-12 | Cypress Semiconductor Corporation | KSD protection apparatus having floating EDS bus and semiconductor structure |
US5803343A (en) | 1995-10-30 | 1998-09-08 | Delco Electronics Corp. | Solder process for enhancing reliability of multilayer hybrid circuits |
US5808343A (en) * | 1996-09-20 | 1998-09-15 | Integrated Device Technology, Inc. | Input structure for digital integrated circuits |
US6037636A (en) * | 1998-05-19 | 2000-03-14 | National Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge protection circuit and method |
US6292046B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-09-18 | Conexant Systems, Inc. | CMOS electrostatic discharge protection circuit with minimal loading for high speed circuit applications |
DE19942023A1 (de) * | 1999-09-03 | 2001-03-08 | Moeller Gmbh | Schaltungsanordnung für den Überspannungsschutz eines Leistungstransistors zur Steuerung einer induktiven Last |
US6432282B1 (en) * | 2000-03-02 | 2002-08-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for supplying electricity uniformly to a workpiece |
US6331726B1 (en) * | 2000-03-21 | 2001-12-18 | International Business Machines Corporation | SOI voltage dependent negative-saturation-resistance resistor ballasting element for ESD protection of receivers and driver circuitry |
TW449842B (en) * | 2000-07-13 | 2001-08-11 | United Microelectronics Corp | SOI electrostatic discharge protection circuit |
US6455919B1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-24 | International Business Machines Corporation | Internally ballasted silicon germanium transistor |
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2001
- 2001-09-06 SE SE0102960A patent/SE522909C2/sv unknown
-
2002
- 2002-03-25 TW TW091105743A patent/TW556332B/zh not_active IP Right Cessation
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