TW552841B - Lamination structure to increase the heat dissipation area and heat diffusion, and the manufacturing method thereof - Google Patents

Description

552841 _ __j 號 91120596_年月日—修J^一___ 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係有關於一種增加散熱表面積與熱擴散之積層 結構及其製造方法，尤指一種可設置於熱交換元件上，可 有效的增加散熱表面積與熱擴散之積層、结構及其製造方法 【發明背 隨著 元件之發 集熱量有 溫度之下 熱元件表 發熱元件 惟， 當有限， 效率不佳 緣是 究並配合 上述缺失 【發明目 本發 與熱擴散 熱面積， 較大，可 之熱傳導 為了 景】 電腦 熱量 效散 運作面上 的執 一般 無法，且 ，本學理 之本 的】明之 之積 較大 獲得 特性 達成 產業 愈來 發於 ，通 ，用 行及 習知 具有 其發 發明 之運 發明 迅速的 愈高， 系統外 常會以 以協助 使用壽 的發熱 較大的 熱元件 人有感 用，終 發展， 且尺寸 之環境 具有較 發熱元 命。 元件、 幸虽射表 或散熱 上述缺 於提出 中央處理器、 也愈來愈小， ，以維持發熱 大面積之散熱 件散熱’俾能 政熱，其散 面積、輻射係 器之熱傳導亦 失之可改善， 種設計合理 晶片等發熱 為了將此密 元件於許可 器附設於發 有效的掌握 熱面積仍相 數，其散熱 有限。 乃特潛心研 且有效改善 主要目的， 層結構及其 的幸S射表面 較佳的散熱 ’而輔助傳 上述之目的 ^1提供一種增加散熱表面箱 化法，其顆粒具有較大的影 对去虽射係數、輻射形狀因子皆 勒^ ’且熱擴散顆粒亦具有良始 熱。 本I明係提供—種增加散熱表

第4頁 552841 91120596. 曰 修正 五 面 、發明說明 積與熱 一層黏 ;以及 著劑之 I占著劑 本發 構製造方 熱交換元 種粒度之 或加熱方 為使 閱以下有 供參考與 【實施例 請參 熱擴散之 表面1 1 之熱擴散 為散熱器 界面之内 少 著 % (2) 擴散之積層結構 著劑，該黏著劑 至少一層熱擴散 表面，並被黏著 及熱擴散顆粒之 明另提供一種增 法，包括有步驟 件表面，b '而 顆粒撒播在黏著 式使黏著劑乾固 能更進一步瞭解 關本發明之詳細 說明用，並非用 ] 閱第一圖，本發 積層結構，該積 、至少一層黏著 顆粒1 3所組成 鱗片、晶片、發 部表面。 ，包括： 覆蓋在該 顆粒，該 劑黏著， 多層積層 力0散熱表 如下：a 後將至少 劑表面； ’即形成 本發明之 說明與附 來對本發 一熱交換元件表 件表面 粒係覆 交換元 熱交換元 熱擴散顆 以形成熱 結構。 面積與熱 、首先將 一種材質 c、將上 一熱擴散 特徵及技 圖，然而 明加以限 擴散之 黏著劑 及/或 述積層 積層。 術内容 所附圖 制者。 Φ ;至 ’並黏 蓋在該 件表面 積層結 塗佈在 至少一 以風乾 ，請參 式僅提 明係提供一種增加散熱表面積與 層結構1 0包括有一熱交換元件 劑1 2及至少一層具熱擴散特性 ’其中該熱交換元件表面1 1可 熱元件之外表面，或其相互間之 ' ，黏著劑1 2係塗佈覆蓋在該熱交換元件表面1丄， 並黏著。該黏著劑1 2係指蒸鍍之金屬，電鍍、浸潰之金 屬或金屬合金焊料，金屬融溶狀態而黏著顆粒i 3 ，冷卻 後而固定顆粒1 3。該黏著劑1 2可指具有黏著固定能力 之黏膠類（glue)，該黏膠類係指環氧樹脂（ep〇xy

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i 號 911205QR 曰 五、發明說明（3) resin)、石夕膠 )或缺氧膠等。 該”散顆粒i 3係撒播覆蓋在黏 】ί # ί 1者劑1 2黏著’將上述積層以風 式使黏者劑1 2乾固，以形成埶夺施-著劑1 2及埶擴散f貞q 、兀件表 忒熱擴散顆粒i 3係指熱傳導特 1 可用以增力m母材之熱傳導及= =天然鑽石、類鑽…la_d、以寺性 ，、ί鋼砂或碳化石夕。該粉末顆粒亦可 眉急二Ii銀粉、金粉或其氧化物。該粉末顆 J乳2末。該熱擴散顆粒丄3可由至少一』 =熱擴散顆粒i 3可由至少一種顆 口、、且成j導特性較佳，施工較容易丄 1 2 ΐ ί黏著劑1 2與熱擴散顆粒1 3 ，即 1 2 一層熱擴散顆粒1 3之積層。 Ρ 全邱ίίΐ之積層結構1〇可塗佈在熱交換元 面。表面，亦可塗佈在熱交換元件局部或全 之積U ΐ!第三圖’本發明增加散熱表面 二、％構製造方法，包括有步驟如下： a 、=先將黏著劑塗佈在熱交換元件表面；該 二刷、喷灑或喷霧之方式進行加工，塗 成後可置入真空環境内，以去除黏著劑中 silicone glue)、壓克力膠 (Acrylic 2之表 乾或加 面1 10 ° 粉末顆 。該粉 人造鑽 指金屬： 粒亦可: 材質混> 之粒度/ 結構。 亦可 層黏 覆蓋 著劑 件之局部或 部之腔體内 積與熱擴散 塗佈可以浸 佈黏者劑完 之氣泡孔洞 552841 -案號 五、發明說明（4) ，使黏著 b 、而後將至 在黏著劑 式加工； 著劑之顆 c、將上述積 一熱擴散 本發明之 面積，輻射係 的散熱效率。 本發明之 1 ，塗佈非常 之鰭片，噴佈 綜上所述 其散熱面積有 之新發明產品 全符合發明專 查並賜准本案 惟以上所 拘限本發明之 内容所為之等 内，合予陳明 iil20596 修正

劑密實，以增加 少一種材質及/ 該顆粒撒 粒後可以 乾或加熱 3有較大 數、輻射形狀因 黏著劑1 2係塗 容易，分別塗層 尤其方便與完整 ，本發明實可改 限，散熱效率不 ’極具產業上利 利申請要件，爰 專利，以保障發 述僅為本發明之 專利範圍，故舉 效技術變化，均 熱傳導特性； 或至少一種粒度之 播可u '缸又心顆板撒播 jK黏、噴灑或嘴砂方 抖洛或吹落多餘未黏沾至黏 方式使黏著劑乾固，即形成 熱面積，較大的輻射表 白較大，因此可獲得較佳 佈覆蓋 黏度小 善習知 佳等問 用性、 依專利 明者之 較佳可 凡運用 同理皆 在熱交換元件表面1 (較稀），形狀複雜 發熱元件、散熱器， 題，誠為一不可多得 新賴性及進步性，完 法提出申請，敬請詳 權益。 行實施例，非因此即 本發明說明書及圖式 包含於本發明之範圍 552841

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Claims (1)

1. 552841 _案號91120596_年月日__ 六、申請專利範圍 1、 一種增加散熱表面積與熱擴散之積層結構，包括 一熱交換元件表面； 至少一層黏著劑，該黏著劑覆蓋在該熱交換元件表面 ，並黏著；以及 至少一層熱擴散顆粒，該熱擴散顆粒係覆蓋在該黏著 劑之表面，並被黏著劑黏著，以形成熱交換元件表面、黏 著劑及熱擴散顆粒之多層積層結構。 2、 如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該熱交換元件表面係為散熱器鰭 片、晶片、發熱元件之外表面，或其相互間之界面之内部 表面。 3、 如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該黏著劑係指蒸鍍之金屬，電鐘 、浸潰之金屬或金屬合金焊料。 4、 如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該黏著劑係指具有黏著固定能力 之黏膠類。 5、 如申請專利範圍第4項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該黏膠類係指環氧樹脂、矽膠、 壓克力膠或缺氧膠。 6、 如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該熱擴散顆粒係指熱傳導特性良 好之粉末顆粒。

   552841 _案號91120596 _年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 7、 如申請專利範圍第6項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該粉末顆粒係指天然鑽石、類鑽 石、人造鑽石或工業鑽石。 8、 如申請專利範圍第6項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該粉末顆粒係指金鋼砂或碳化矽 〇 9、 如申請專利範圍第6項所述之增加散熱表面積與 熱擴散之積層結構，其中該粉末顆粒係指金屬粉末。 1 0、如申請專利範圍第9項所述之增加散熱表面積 與熱擴散之積層結構，其中該金屬粉末係為銅粉、銀粉、 金粉或其氧化物。 1 1 、如申請專利範圍第6項所述之增加散熱表面積 與熱擴散之積層結構，其中該粉末顆粒係指金屬氧化粉末 〇 1 2、如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積 與熱擴散之積層結構，其中該熱擴散顆粒由至少一種材質 混合組成。 1 3、如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積 與熱擴散之積層結構，其中該熱擴散顆粒由至少一種顆粒 大小之粒度所混合組成。 1 4、如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積 與熱擴散之積層結構，其中該熱交換元件表面覆蓋多層重 覆之黏著劑與熱擴散顆粒。 1 5、如申請專利範圍第1項所述之增加散熱表面積

   第10頁 552841 _案號91120596_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 與熱擴散之積層結構，其係塗佈在熱交換元件之局部或全 部之表面，或塗佈在熱交換元件局部或全部之腔體内面。 1 6、一種增加散熱表面積與熱擴散之積層結構製造 方法，包括有步驟如下： a 、首先將黏著劑塗佈在熱交換元件表面； b、而後將至少一種材質及/或至少一種粒度之顆粒 撒播在黏著劑表面； c 、將上述積層以風乾或加熱方式使黏著劑乾固，即 形成一熱擴散積層。 1 7、如申請專利範圍第1 6項所述之增加散熱表面 積與熱擴散之積層結構製造方法，其中步驟a之塗佈係以 浸潰、刷、喷灑或喷霧之方式進行加工，塗佈黏著劑完成 後置入真空環境内，以去除黏著劑中之氣泡孔洞。 1 8、如申請專利範圍第1 6項所述之增加散熱表面 積與熱擴散之積層結構製造方法，其中步驟b之顆粒撒播 係以沾黏、喷灑《或喷砂方式加工，撒播顆粒後係以抖洛或 吹落多餘未黏沾至黏著劑之顆粒。