TW550881B - Mimic driver amplifier having zig-zag RF signal flow - Google Patents

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Description

550881 五、發明說明(1) 發明領域: 本發明係與射頻信號放大器的系統及其方法有關,特 別疋早片微波積體電路驅動放大器(driver amplifier)有 關。更特別的是,本發明係與具有鋸齒形(Zig-Zag)信號 流的單片微波積體電路驅動放大器系統及其方法有關。 發明背景: 單片微波積體電路(Μ Μ I C)放大器一般係用於放大高頻 射頻信號,以及/或者是微波信號。要放大或提高放大 器’像是單片微波積體電路驅動放大器的射頻增益,一般 需要增加放大級(amplification stage)的級數,這可經 由增加電晶體數目來達成。不幸的是,提昇放大率與設計 成本之間有高度正向(sharp correlation)的關係,這主 要是因為提昇放大率的同時,裸晶上需要用來放大的空間 也會增加,使得裸晶的尺寸也必須隨著增加。因此如何能 夠提昇驅動放大器的信號放大率而不會增加裸晶尺寸,成 為當務之急。 因此’我們需要較小裸晶尺寸的驅動放大器,此外, 我們也品要低成本的驅動放大器,而具有更高增益與更高 效率的較佳驅動放大器將可符合市場需求。 發明概要: 本發明係揭示一種驅動放大系統及其方法,其中放大
550881 五、發明說明(2) 器具有複數個放大級,被安排在裸晶(d i e)上,讓射頻信 號流由一個放大級流至下一個放大級,而信號流具有鋸齒 形的特性。此外,驅動放大器具有集中在裸晶上直流偏壓 電路,提供每一個放大級所需要的偏壓輸入(bias feed) ° 在另一實施例中,本發明中的一種驅動放大器包含被 安排為堆疊組態的放大級,而鄰近的放大級為朝向相反的 方向。 在另一個實施例中,本發明中的一種驅動放大器包含 級間匹配網路(interstage matching network),由直流 偏壓電路的直流偏壓輸入以及一個直流隔絕電容所組成。 還有在另外一個實施例中,本發明中的一種驅動放大 器包含至少由兩個以上的放大級共享的源級導孔(s〇urce via) 〇 本發明亦揭示製造驅動放大器的方法,其中包括將複 數個放大級安排在裸晶上,讓射頻信號流實際上是以鋸齒 形流動。此外,直流偏壓電路係安排在裸晶的一個周圍上 (perimeter),而傳輸線(transmission line)則連接在介 於直流偏壓電路與每一個放大級之間。傳輸線可經過修 正’用來匹配放大級間的信號。
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發明詳細說明: 本發明提供具有較佳放 號流的單片微波積體電路驅 是’本發明提供具有較小裸 數的單片微波積體電路驅動 提供一個單片微波積體電路 以籍由以下方法,比如說將 的信號流、集中偏壓電路、 及讓放大級間共享導孔的方 的0 大級幾何配置(geometry)與信 動放大器系統及其方法。特別 晶尺寸、較高增益與較少元件 放大器。更特別的是,本發明 驅動放大器系統及其方法,可 放大級配置為可以流過鋸齒形 減少級間匹配所需額外元件以 式’達到精簡裸晶尺寸的目 本發明所揭示的驅動放大器特別適合和κ頻帶 (K-band)驅動器與媒介功率放大器(medium ampiifier)搭配使用,同時場效應電晶體(fet)驅動放大 器也可應用於本發明中,不過,劾籴l ^ ^ ^ # 个心熟悉此技藝者應當感受並 m截ΐϊ不同的電晶體如雙載子接面電晶體(bjt)與 =载:電晶體_,或者是不同的頻率也可以應用 =明巾。以下的敘述並非用來限制本發明的使用或應 用棘圍,只是用來完整的描述—個較佳實施例而已。 圖1所示為根據本發明的 ,._ _ -. 個貫施例所繪示的單片微 波積體電路驅動放大器100的佈局(layout)圖例,以方塊 圖表現。單片微波積體電路驅動放大器100包括6級
550881 五、發明說明(4) (stage)的放大器i〇la —丨〇1 f,其中所用的電晶體可以是場 效電晶體、異質雙載子電晶體或任何適合的主動式元件, 端視操作頻率而定(在本圖中並沒有標示出這些主動元 件)。要注意的是放大器的級數,還有每一級所用的場效 電晶體數目都可依特定應用的功率需求而變化。 圖1中以虛線表示獨特的鋸齒形(z i g-zag)信號流流經 放大器1 0 0的每一級的情形,儘管在圖中並沒有清楚的標 示出輸出與輸入端,但是放大器1〇〇的每個放大級都有包 括合適的射頻信號輸出與輸入端。在操作中,射頻信號輸 入放大器第一級101的輸入端,然後從101&流至第二級 1 0 1 b ’並以此類推,直到射頻信號通過最後一個放大級, 也就是圖1中的1 〇 1 f。根據每一級與其他級的相對位置, 射頻彳0號〃IL顯然疋以鋸齒形或者是S型的曲折形式通過這 個放大器。在這個情況下,本實施例將鄰近的放大級配置 為「堆疊(stacked)」的型態,而一個放大級的輸入靠近 下一級的輸出。在此要注意的是,我們可以利用其他的方 式,產生類似的鋸齒形信號流。 本發明中的單片微波積體電路驅動放大器丨〇 〇並進一 步包括直流偏壓電路1〇4與106,由於直流偏壓電路的構造 與操作方式已經為人所熟知,因此不再贅述。在本發明 中,放大級的配置方式讓偏壓電路可以有組織地放^在距 離放大級較遠的地方。舉例來說,偏壓電路1〇4與1〇6可位
550881 五、發明說明(5) 於晶片的周圍(p e r i m e t e r),利用傳輸線連到放大級。根 據同在sa片上的射頻元件的位置關係來決定直流元件的位 置’可以達到幾種優點,像是直流與射頻信號分離,偏壓 容易輸送到晶片的周圍,還有把直流偏壓電路集合起來, 可以將使用的元件與電路數目降至最低。 從偏壓電路1 0 4與1 〇 6連到各個放大級的是路徑線 (trace line),每一個放大級都會接收閘極偏壓(gate bias)與汲極偏壓(drain bias)(如果不是使用場效電晶體 的話也有等效的電路)。在本實施例中包括6個放大級 101a-101f,因此也有對應的閘極偏壓1〇6a-1〇6f與汲極偏 壓104a-104f。此外,電容i〇8a —108e被放置在每一級之 間,提供直流隔絕等功能。 如如所述,在本發明中射頻與直流元件在晶片上的放 置方式’可協助降低晶片的整體尺寸,此外,本發明中的 級間匹配網路(interstage matching network)可協助進 一步降低晶片上使用的元件數目,進而縮小晶片的尺寸。 繼續參考圖1,圖中一個由3元件組成的匹配網路,即並聯 L—串聯C 一並聯L (shunt L - series c 一 Shunt L),可以匹 配放大級間的阻抗,而不需要外加其他的元件。舉例來 說,汲極偏壓輸入l〇4a可以經過適當的調整成為並聯射頻 e周整元件(tuning element),也就是shunt L,電容i〇8a可 經過調整成為串聯電容(series C),而閘極偏壓可以經過
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調整成為並聯射頻調整元件, 況下’調整這些已經在位的元 以達到級間匹配,不須犧牲掉 能。在業界熟悉此技藝人士一 技術,知道如何決定特定元件 此不再贊述。 也就是shunt L。在這種情 件以及/或者是傳輸線就可 有用的晶片空間與放大器效 般都會知道各種信號匹配的 數值與進行數值的計算,因 u 考圖2 ’圖2所不為本發明的一個實施例中的驅動 放=益200的早片微波積體電路佈局。射頻信號從驅動放 大益200的輸入埠(input port)2〇4進入由多個場效電晶 體放大級加以放大,最後一個放大級的輸出則是輸出埠 206。在本實施例中可以看出本發明的架構,比如說堆疊 式放大級配置與集中化的直流偏壓電路。 驅動放大器2 0 0可以在任何合適的單片微波積體電路 基座(substrate) 202,也就是晶片或是裸晶上製造,半導 體材料可以是矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、鍺(Ge)、碟化銦 (I nP )或者是以上的混合,如混合矽與鍺、混合矽與碳, 以及類似的物質。 如前所述’本發明的架構可降低單片微波積體電路的 整體尺寸。舉例來說,一個示範的驅動放大器2 0 0可以包 括6級的Ka頻帶(Ka-band)單片微波積體電路放大器,增益 大概是30dB ’尺寸大約疋1·5 ππη2 (1·15 *1·3ϋΐπι)。相較
550881 五、發明說明(7) 之下,一個傳統的3級30GHZ單片微波積體電路放大器的 增益大概在16_18dB之間,而裸晶尺寸大概是3·42 fflm2 (/2· 85 * 1 · 2mm)。因此,在本發明中的單片微波積體電路 系統及其方法所使用的裸晶面積可以比傳統放大器減少5 6 %,同時又可增加放大級數目與增益。 要注意的是,放大級數目以及/或者是每一個放大級 的場效電晶體手指(finger)數目,即佈局時將場效電晶體 畫成手指狀的數目,可視特定應用的需求而有變化。如圖 所示,示範的驅動放大器2〇〇包括6個放大級,其中每一個 場效電晶體具有2個手指,只有最後一個場效電晶體具有4 個手指。 根據本發明,本實施例的其他特徵包括某一些或全部 的放大級共享導孔(via)。舉例來說,前面提到了放大級 可月b排列為堆疊組態,因此每一級的源級導孔可以合併在 一起。業界熟悉此技藝人士可以馬上看得出來,如果合併 源級導孔,將可減少所需的源級導孔數目。因此,採用本 發明的架構,導孔數目可以降低約50 %,達到降低晶片整 體尺寸與維持晶片整合度(integrity)的目標。 在本發明中,裸晶尺寸縮減讓處理裸晶與組裝 (assembly)的過程變得更容易,此外,較小的裸晶面積也 可降低裸晶内發生缺陷的比率,並且減少在黏合(attach)
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過程中多餘的焊 構,也就是堆疊 片本身趨近實質 (stress point) 裸晶很薄,很容 率也就越高。熟 寸所帶來的好處 已。本發明的許 思的疋’根據同 如1-mil 、 4-mil
點(s ο 1 d e r v 〇 i d )。此外,本發明的架 的放大級與集中化的直流電路,可以讓羞 上,=方形的形狀,有助於減少應力點曰£ ,提幵良率。由於2iil,也就是5〇//ιηόί 易夂到損害,而晶片尺寸越大,損害的相 悉此技藝人士可以馬上了解到縮減裸晶只 ,並不侷限於使用薄裸晶可提昇良率而 多優點是以2-mi 1裸晶為範例,不過要注 樣的理由’本發明用於其他裸晶尺寸,你 、811 1或者是類似的尺寸也相當有利。 圖3所示為本發明另一實施例中的單片微波積體電路 驅動放大|§ 3 0 0的佈局。射頻信號從驅動放大器3 〇 〇的輸入 埠(input P〇rt) 304進入,由多個場效電晶體放大級加以 放大,最後一個放大級的輸出則是輸出埠3 〇 6。驅動放大 器3 0 0包括與前面的實施例相近的架構,也就是堆疊的放 大級組態、鋸齒形射頻信號流與集中化的直流元件,只不 過在本實施例中所示為一個4級、3〇dB增益、Ku頻帶的單 片微波積體電路放大器。在這個實施例中,因為放大級數 目減少’所以導孔可旎沒有共享,不過要注意的是,在另 外的實施例中,鄰近放大級的導孔可以共享。 值得注意的是’在本發明中,各種特殊的配置是用來 闡述不同的實施例及其最佳模式,並非用來限定本發明的
第12頁 550881 —五、發明說明⑼ — - 1哭备二7來呪’此處所描述的單片微波積體電路驅動放 動^杜1 /、方法是以場效電晶體來做說明,但是其他的主 僂^可適用。而為了節省篇幅,用來信號處理、資料 ^ ^汛以及網路控制的傳統技術,還有其他各種系統 工;,包括系統中獨立操作元件内的元件,在此不逐一 处二二此外’在不同圖示中所用的連接線段是用來示範功 '關係以及/或者是各種元件之間^體搞合方式 mtc〇upHng)。要注意的是,在實際的通訊系統 ^、可能會有許多替代或額外的功能關係,或實體連接 儘苔本發月的原則已經配合所附圖示與實施例加以 明,但是熟悉本技藝者立即可明瞭,在不違背本發明的眉 則下,可以針對結才冓、安排、比例、元件、材料等,根擔 特定環境與操作需求,做各種其他修正、變化或加強。、言 類的變更與修正應涵蓋在本發明的範疇内,並利用以下= 專利申請範圍加以界定。 的
第13頁 550881 圖式簡單說明 、本=明所揭示的功能、外觀與優點可參考以下的敘 述、申請專利範圍以及圖示達到更深入的了解,其中: 圖1係以方塊圖形式繪示本發明的一個實施例中的單 片微波積體電路驅動放大器。 、圖2與圖3係根據本發明的不同實施例所繪示的單片微 波積體電路驅動放大器的佈局()。 元件符號說明: 100 單片微波積體電路驅動放大器 l〇la»101f 放大器 104 ί歩極偏壓電路 1〇6閘極偏壓電路 104a-104f 汲極偏壓 l〇6a-106f 閘極偏壓 108a-108e 電容 2〇〇 驅動放大器 202 單片微波積體電路基座 204 300 304 輸入璋 206 輸出埠 單片微波積體電路驅動放大器 輸入埠 306 輸出埠
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Claims (1)

  1. 550881 六、申請專利範圍 1. 一種驅動放大器(driver amplifier),包含複數個放大 級(amplification stage),每一該放大級具有一射頻信 號輸入與一射頻信號輸出,該放大級被安排為一堆疊組態 (stacked configuration),讓鄰近的該放大級朝相反的 方向,使得一個該放大級的輸出靠近一鄰近該放大級的輸 入,而流過所有該放大級的一射頻信號流(signal f l〇w) 具有一鑛齒形(zig-zag)的特性。 2 · —種驅動放大器包含: 複數個放大級排列在裸晶(die)上,讓一射頻信號從 一個該放大級流到下個該放大級,而該信號流具有一鋸齒 形(zig-zag)的特性;以及 一直流偏壓電路(bias circuitry)集中在該裸晶上, 該電路(circuitry)提供一偏壓輸入(bias feed)給該放大 級的每一級。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之驅動放大器,其中在該裸 晶上的該放大級被安排為鄰近該放大級朝相反的方向。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之驅動放大裔,其中在該裸 晶上的該放大級被安排為〆個該放大級的輸出靠近一鄰近 該放大級的輸入。 5 ·如申請專利範圍第2項所述之驅動放大斋,其中該直流
    第15頁 550881 六、申請專利範圍 偏壓電路集中在該裸晶的〆周圍(peri me ter)上。 6 ·如申請專利範圍第2項戶斤述之驅動放大器,其中至少兩 個該放大級被安排為共享〆源級導孔(source via)。 7 ·如申請專利範圍第2項所述之驅動放大器,更進一步包 含一級間匹配網路(interstage matching network),該 網路包含該直流偏壓輸入與一直流隔絕電容(blocking capacitor) 〇 8 ·如申請專利範圍第2項所述之驅動放大器,其中該裸晶 包含一 2-密爾(mii)裸晶。 9· 一種單片微波積體電路驅動放大器,包含: 複數個場效電晶體放大級,每一個該放大級擁有一射 頻信號輸入與一射頻信號輸出,在一裸晶上的該放大級被 安排為鄰近的該放大級朝相反的方向,使得一個該放大級 的輸出靠近一鄰近該放大級的輸入,而流過所有該放大級 的一射頻信號流(signal flow)具有一锯齒形(zig-zag)的 特性; —直流偏壓電路(bias circuitry)集中在該裸晶上, 邊電路(circuitry)提供一偏壓輸入(bias feed)給該放大 級的每一級;以及 —級間匹配網路(interstage matching network),
    第16頁 550881 六、申請專利範圍 該網路包含該直流偏壓輸入與一直流隔絕電容(blocking capacitor) ° I 0 ·如申請專利範圍第9項所述之單片微波積體電路驅動放 大器,該放大器係用於一K頻帶(K band fre(luency)。 II ·如申請專利範圍第9項所述之單片微波積體電路驅動放 大器,該放大器係用於一Ka頻帶(Ka band frequency)。 1 2 ·如申請專利範圍第9項所述之單片微波積體電路驅動放 大器,該放大器係用於一Ku頻帶(Ku band frequency)。 1 3 ·如申請專利範圍第9項所述之單片微波積體電路驅動放 大器,其中該直流偏壓電路集中在該裸晶的一周圍 (perimeter)上。 1 4 ·如申請專利範圍第9項所述之單片微波積體電路驅動放 大器,其中至少兩個該放大級被安排為共享一源級導孔 (source via) 〇 1 5 · —種驅動放大的方法,包含: 在一裸晶上安排複數個放大級,讓一鋸齒形射頻信號 流經所有該放大級;以及 從集中在該裸晶的一周圍上之一直流偏壓電路,提供
    550881 六、申請專利範圍 一直流偏壓至該放大級的每/級。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所述之驅動放大方法’其中包 含安排鄰近的該放大級朝相反的方向。 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項所述之驅動放大方法,其中包 含安排鄰近的該放大級,讓/個該放大級的輸出靠近一鄰 近該放大級的輸入。 1 8.如申請專利範圍第1 5項所述之驅動放大方法,更進一 步包含至少兩個該放大級之間分享源級導孔(source via) 〇 1 9 ·如申請專利範圍第1 5項所述之驅動放大方法,更進一 步包含調整一直流偏壓輸入(bias feed)與調整每一該放 大級的一電容,藉以匹配該放大級的信號。 20· —種製造單片微波積體電路功率放大器的方法,包 含: 在一裸晶上安排複數個放大級,讓流經所有該放大級 的一射頻信號流實質上為一鋸齒形; 在該裸晶的一周圍上安排一直流偏壓電路; 在该直流偏壓電路與該放大級每一級之間連接一傳輸 線;以及
    第18頁 550881 六、申請專利範圍 更改該傳輸線以匹配該放大級間的信號。 第19頁 III··
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6554855B1 (en) * 2001-07-03 2003-04-29 Scimed Life Systems, Inc. Low profile, high stretch, low dilation knit prosthetic device
US6954170B2 (en) * 2003-06-03 2005-10-11 Silicon Labs Cp, Inc. Open loop common mode driver for switched capacitor input to SAR
TW200518345A (en) * 2003-08-08 2005-06-01 Renesas Tech Corp Semiconductor device
US7843273B2 (en) * 2008-11-06 2010-11-30 Raytheon Company Millimeter wave monolithic integrated circuits and methods of forming such integrated circuits
GB2479182B (en) * 2010-03-31 2015-04-01 Sony Europe Ltd Power amplifier
US8989683B2 (en) * 2012-03-27 2015-03-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Ultra-wideband high power amplifier architecture
US10069465B2 (en) 2016-04-21 2018-09-04 Communications & Power Industries Llc Amplifier control system

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4429416A (en) * 1982-03-26 1984-01-31 National Semiconductor Corporation Multistage cascade/cascode limiting IF amplifier and meter circuit
US4843344A (en) * 1986-10-09 1989-06-27 Monroe Electronics, Inc. High voltage amplifier
US4897617A (en) * 1989-02-28 1990-01-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Domino effect amplifier
US5008633A (en) 1990-03-29 1991-04-16 Itt Corporation Cross-fed FET power-chip
US5023677A (en) * 1990-05-02 1991-06-11 Texas Instruments Incorporated Low parasitic FET topology for power and low noise GaAs FETs
JP3333239B2 (ja) * 1991-12-05 2002-10-15 株式会社東芝 可変利得回路
US5519358A (en) * 1994-08-15 1996-05-21 Texas Instruments Incorporated Reactively compensated power transistors
US5983089A (en) 1994-09-26 1999-11-09 Endgate Corporation Slotline-mounted flip chip
US5659267A (en) * 1995-11-03 1997-08-19 Motorola, Inc. High gain K-band power amplifier with unconditionally stable MMIC FET cells
US5821827A (en) * 1996-12-18 1998-10-13 Endgate Corporation Coplanar oscillator circuit structures
US5952886A (en) 1998-01-20 1999-09-14 Motorola, Inc. MMIC power amplifier with diagonal circuitry
SE522892C2 (sv) * 1999-09-28 2004-03-16 Ericsson Telefon Ab L M En förstärkarkrets för att förstärka signaler
US6362689B1 (en) * 2000-09-22 2002-03-26 U.S. Monolithics, L.L.C. MMIC folded power amplifier

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Publication number Publication date
US20020180530A1 (en) 2002-12-05
US6664855B2 (en) 2003-12-16
US20040145418A1 (en) 2004-07-29
DE60207247D1 (de) 2005-12-15
ATE309639T1 (de) 2005-11-15
EP1396080A1 (en) 2004-03-10
US6867651B2 (en) 2005-03-15
DE60207247T2 (de) 2006-07-13
WO2002099965A1 (en) 2002-12-12
EP1396080B1 (en) 2005-11-09

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