SG89386A1
(en )
2002-06-18
Semiconductor package including stacked chips
SG91352A1
(en )
2002-09-17
Semiconductor package
SG104279A1
(en )
2004-06-21
Enhanced chip scale package for flip chips
SG99346A1
(en )
2003-10-27
High performance multi-chip ic package
SG94812A1
(en )
2003-03-18
Frame for semiconductor package
EP1378007A4
(en )
2010-03-17
Plastic semiconductor package
GB2396964B
(en )
2004-12-15
Integrated circuit packaging for improving effective chip-bonding area
SG120073A1
(en )
2006-03-28
Multiple chip semiconductor packages
TW534458U
(en )
2003-05-21
Improved bonding for semiconductor chip package
TW471711U
(en )
2002-01-01
Improved package bonding of semiconductor chip device
TW479845U
(en )
2002-03-11
Multi-chip semiconductor package
TW462536U
(en )
2001-11-01
Chip package structure
TW582626U
(en )
2004-04-01
Semiconductor package for central-pad chip
TW461587U
(en )
2001-10-21
Improved structure of the connection wire frame for semiconductor chip packaging
TW510573U
(en )
2002-11-11
Multi-chip stacked semiconductor package device
TW495100U
(en )
2002-07-11
Dual-chip semiconductor package structure
TW496580U
(en )
2002-07-21
Improved semiconductor chip encapsulation device
TW572362U
(en )
2004-01-11
Dual-face chip package
TW467402U
(en )
2001-12-01
Chip stack package
TW529770U
(en )
2003-04-21
Chip scale package
SG83700A1
(en )
2001-10-16
Multi-chip chip scale package
SG85103A1
(en )
2001-12-19
Multi-chip chip scale package
TW413397U
(en )
2000-11-21
Chip scale semiconductor package structure
TW549588U
(en )
2003-08-21
Flip-chip packaging structure for semiconductor chip
TW447776U
(en )
2001-07-21
Stacked package structure of semiconductor chip