TW533472B - Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method - Google Patents

Description

533472 五、發明説明（1 A7 B7 領域 ,本發明料導體t置製造相目，更#定地與用以使用在 半導體積體電路之製造中使用的光罩容器之組件相關。 I明背景 。半導體積體電路之製造包括-系列的階段。許多這些階 段^括以光阻鍍覆半導體晶圓且曝光該鍍覆過的晶圓至穿 越光罩的光（其也稱為分劃板）。以此方式之晶圓的曝光使 用曝光工具而履行，通常為微影蝕刻隔間的部&，且因此 孩光罩可以被稱為微影蝕刻光罩。 相同的曝光工具可以與不同光罩在生產序列中不同階段 使用或是曝光工具可以專屬於在生產序列中特定階段， 僅使用單-光罩。不論在何種情況下，該光罩通常可從 光工具中移除。 在積體電路製造的工廠中’且特別地在處理3⑽毫米 圓〈工庭中，通常有許多曝光工具在相同時間下運作。一 光罩必須使用在多於一的曝光且 曝光工具傳輸到另一工具曝先〃 光罩所以必須從一 且t::::人工操作員運送在不同曝光工具或是曝光工 〃和儲存區域之間。當被運送或是儲存 二罩容器中(也被稱為光軍支—不受傷罩= 中的粒子。通常該容器係由塑膠所製造。J =典型的積體電路工废中’大數目的光罩在流通， 廷些光罩之使用以減少曝光工具必須等待所兩 光罩抵達的時間量係為困難的。 而 且 曝 裝 曰曰 的 訂 線 本纸張尺度 4- 533472 A7 B7 五、發明説明（ ） 處理這些問題為本發明的目的。 圖式簡述 圖1顯示根據本發明製造半導體裝置之第一製造系統的簡 化方塊圖； 圖2顯示在一具體實施例中，運送一堆疊的容器之軌； 圖3顯示個別的光罩容器； 圖4顯示製造半導體裝置之第二製造系統的簡化方塊圖， 其中該製造系統具有追蹤裝置；以及 圖5更詳細地顯示圖1之追蹤裝置的簡化方塊圖。 較佳具體實施例之詳細說明 根據本發明之一觀點，提供一包括複數個光罩容器的組 件，每個用以持有一或是更多微影蝕刻光罩，其中每個光 罩都具有接合裝置，其調適以與在另一容器上之相對應接 合裝置接合，使得兩個或是更多容器可以在與其他的固定 關係被堆疊在一起，且其中每個光罩容器具有電子追蹤裝 置，該追蹤裝置具有接收器單元，用以接收微影蝕刻資料 、一記憶體，用以儲存該微影蝕刻資料、一處理器單元， 用以從記憶體讀取或是寫入該微影蝕刻資料至該記憶體， 以及一傳輸器單元，用以傳輸從該記憶體讀取之微影蝕刻 資料。 將了解該名詞’’微影蝕刻資料π可以包括在半導體裝置之 製造中任何可以被產生、使用或是轉移的任何形式的資料 〇 包含被循序地使用為一組或是否則相關的光罩之光罩容 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐） 533472 A7 B7 五、發明説明（3 ) 器可以被一起接合或是固定在一堆疊中。光罩容器之堆疊 可以被傳輸至具有曝光工具之微影蝕刻隔間。光罩容器的 堆疊可以被放置在該微影蝕刻隔間中且每個光罩可以從容 器一次一個被移除，用以裝載在曝光工具中。容器之堆疊 不需被分解，藉此使得其容易歸回該光罩至其正確的容器 且減少光罩將變得與其組的其他光罩分離之機會。 一旦在堆疊中的光罩已經被曝光工具使用，該堆疊可以 被歸回至儲存區域，或者假如另一曝光工具需要該相同組 的光罩，該堆疊可以被傳輸至該曝光工具。因為該光罩容 器接合在一起為一堆疊，其可以更容易地被運送，使得其 較不可能光罩會變成失序或是遺失。 因為每各容器具有電子追蹤裝置，可以獲得相對應於在 容器中光罩之資料而不需打開盒子。 該接合裝置可以包括栓鎖機構，其中容器的一面具有彈 簧栓而該容器之相反面具有一扣環，使得兩個或是個多光 罩可以藉由接合一光罩之扣環與另一光罩之栓鎖而接合。 該栓鎖機構將較佳允許兩個盒子啪地適合。該栓鎖機構可 以是推拉型式且可以由槓桿所釋放。 該容器將較佳地被堆疊使得其侧邊與其他對齊，但是該 容器可以以階梯的方式堆疊。 儲存在追蹤裝置中的微影蝕刻資料可以包括如型式、版 本的規格資料或是保持在容器中的光罩之其他規格、在光 罩之對齊標記上的資訊、識別光罩之獨特碼、光罩在其中 被使用之處理情況（例如，曝光時間、波長），及其他型式 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 533472

A7 B7 五、發明説明（4 ) 的曝光工具和該光罩適合的處理步驟。該微影蝕刻資料可 以包括狀態資料，例如光罩已經使用過的處理步騾之歷史 、光罩已經使用或是將要使用在其中的曝光工具之細節、 該光罩已知的瑕疵或是其使用的問題。 接受器單元及傳送器單元每個可以係為無線裝置，例如 操作在射頻下。或者，該接收單元可以是紅外線光偵測器 而該傳送器單元可以是紅外線二極體。在一較佳的具體實 施例中，該接收器單元和傳送器單元經由電氣導體傳送資 料，而每個都包括用以接點電氣導體的電氣接點。 剛開始，當光罩首先放置在容器中，在該光罩的規格上 之資料將被寫入追蹤裝置。 資料可以藉由具有接受器用以從手持設備接收微影蝕刻 資料之手持設備從追蹤裝置讀取。 曝光工具較佳每個具有讀取裝置，用以從在每個光罩容 器中的追蹤裝置下載微影蝕刻資料。該下載的資料之後可 以被曝光工具使用以設定曝光及其他參數至處理序列中光 罩將被使用的特別階段。 此外，曝光工具較佳每個具有通訊裝置用以傳輸微影蝕 刻資料至追蹤裝置。假如光罩容器第一次使用，或是有新 的光罩，在曝光工具上的通訊裝置可以用於傳輸關於該光 罩的歸格資料至追蹤裝置。否則，假如該追蹤裝置已經具 有規格資料，與曝光工具相關聯的傳輸裝置可以傳輸狀態 資料至追蹤裝置，其可以光罩將被帶至的下一曝光工具所 使用。傳輸至追蹤裝置的狀態資料較佳被加入至或是更新 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂

533472 A7 B7 五、發明説明（5 ) 任何已經被追蹤裝置所持有的任何既存狀態資料。 較佳地，提供具有至少一傳輸軌的軌系統用以運送微影 蝕刻容器在不同微影蝕刻隔間之間。該容器較佳每個具有 軌接合裝置用以移動地與執接合，該裝置可以包括滑座、 軸承或是輪子。較佳地，在每個光罩容器上的該軌接合裝 置會是可被釋放的，使得該容器可以從軌被移除且被儲存 或是放置在準備好載入曝光工具的位置上。 較佳也提供用以沿著執移動容器的牽引裝置。該牽引裝 置包括移動帶或是其可以與光罩容器接合在軌上的纜線。 或者，牽引裝置可以包括複數個個別發動機，其被安排使 得每個發動機可以獨立地移動單一堆疊的光罩容器（或是單 一光罩容器）。 當一群組的容器被一起接合如一堆疊時，在堆疊中只有 一容器可以與執接合（即是，物理地連接至軌）。 軌系統較佳包括處理裝置，用以自動地從軌裝載或是卸 下光罩容器至軌，而不是由人工操作員徒手執行這些工作 。該處理裝置也包括運送光罩容器至與另一堆疊的接合且 從一堆疊釋放一容器。該處理裝置較佳由調適以與光罩容 器交換微影蝕刻資料的中央電腦所控制。 可以提供節點在軌系統，其中光罩容器的堆疊可以放在 一起或是分開，不論是由人工操作員或是處理裝置。從堆 疊被加入或是移除的光罩可以沿著朝向節點的軌傳送。 當其包含的光罩並沒有使用時，光罩容器較佳保持在儲 存隔間。當一組的光罩將被使用在製造序列中，處理裝置 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 533472 A7 B7 五、發明説明（6 ) 可以從儲存選擇相對應的光罩容器且帶這些光罩一起接合 為一堆疊。該堆疊之後可以在軌上被傳輸至適當的曝光工 具。當另一曝光工具需要同組的光罩時，該堆疊可以容易 地被傳輸至該工具而不須重新分解該堆疊。 在堆疊中光罩容器的追蹤裝置可以被調適以互相傳輸微 影蝕刻資料。在一實施例中，在每個容器的追蹤裝置的處 理器將被程式化以識別在堆疊中的其他容器且在其間選擇 一追蹤裝置以傳送代表在堆疊中所有容器的微影蝕刻資料 ，藉此減少資料傳送重複。 假如一組的光罩需要被修改，光罩容器可以從堆疊在軌 節點被加入或是移除，或是一新的堆疊可以藉由從儲存隔 間選擇光罩容器而形成。 每個光罩容器較佳僅包括單一光罩，但某些光罩容器可 被調適以包含兩或是個多光罩，例如，在兩個或是更多光 罩總是一個接著一個使用。 根據本發明之另一觀點，提供製造半導體裝置的製造系 統，其包括： 複數個光罩容器，每個持有一或是更多微影蝕刻光罩， 每個容器具有調適以與在另一容器上的鎖裝置接合，使得 兩或是更多容器可以在與其他固定的關係下一起運送； 複數個微影蝕刻隔間； 一傳輸軌，其傳送容器在不同微影蝕刻隔間之間； 其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元， 其分別地傳送和接收微影蝕刻資料，且每個光罩容器具有 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 533472 A7 B7 五、發明説明（7 ) 電子追蹤裝置，其具有接收器單元用以從微影蝕刻隔間接 收微影蝕刻資料、一記憶體，其用以儲存微影蝕刻資料、 一處理器單元，其用以從記憶體讀取微影蝕刻資料或是寫 入記憶體，以及一傳輸器單元，其用以傳送從記憶體讀取 的微影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或是另一微影蝕刻隔 間。 根據本發明之尚另觀點，提供一種製造半導體裝置的製 造系統，其包括： 複數個光罩容器，每個持有一或是更多微影蝕刻光罩； 複數個微影蝕刻隔間； 一傳輸軌系統，其傳送容器在不同微影蝕刻隔間之間， 該傳輸執系統具有載體及光罩容器，每個具有接合裝置， 其用以與載體接合使得光罩容器可以被軌系統所傳送； 其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元， 其分別地傳送和接收微影蝕刻資料，且每個光罩容器具有 電子追蹤裝置，其具有接收器單元用以從微影蝕刻隔間接 收微影蝕刻資料、一記憶體，其用以儲存微影蝕刻資料、 一處理器單元，其用以從記憶體讀取微影蝕刻資料或是寫 入記憶體，以及一傳輸器單元，其傳送從記憶體讀取的微 影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或是另一微影蝕刻隔間。 較佳地，該軌系統，例如，藉由一堆疊或是具有插槽的 框架（例如，一插槽於一容器）傳送光罩容器。在堆疊的版 本中，只有在外面位置的容器可被移除或是加入；在框架 的版本中，任意存取容器係可能的。如同熟悉此技藝的人 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 533472

AT B7 五、發明説明（8 ) 士了解而不需進一步地解釋，可以提供”智慧”堆疊使得 軌系統以相反於軌系統從該堆疊釋放容器的次序拾取容器 。換句話說，容器被堆疊的次序（以次序來說）預先考慮容 器從堆疊釋放的次序（以時間來說）。 根據本發明之尚另一觀點，提供包括複數個光罩容器的 組件，每個持有一或是更多微影蝕刻光罩，其中每個容器 具有接合裝置，其調適以與在另一容器上的接合裝置接合 ，使得兩或是更多容器可以以跟對方之固定關係被堆疊在 一起，且其中每個光罩容器具有電子追蹤裝置，該追蹤裝 置具有一接受器單元，其接收第一微影蝕刻資料，一記憶 體用以暫時地儲存該第一微影蝕刻資料，一處理器單元， 其處理第一微影蝕刻資料且用以提供第二微影蝕刻資料， 以及一傳輸器單元，其用以傳送該第二微影蝕刻資料。 在圖1，顯示使用微影蝕刻於半導體裝置之製造的製造系 統100。該製造系統100具有複數個微影蝕刻隔間110CL1-L4) 。每個具有曝光工具（未顯示）。 複數個光罩容器200(C1-C4)藉由接合裝置一起接合在堆 疊206中，通常指稱為102。每個容器200包括一光罩201用 以使用在微影蝕刻隔間110其中之一的曝光工具。雖然只有 四個光罩容器顯示在圖1，通常有12個容器會一起聚集在 堆疊中。 容器200的堆疊206顯示在圖1，其在軌系統101上運送， 其連接不同微影蝕刻隔間110和儲存區域（S) 207之間，用以 儲存容器200。軌系統具有複數個軌161，其連接至少一節 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂

533472 A7 B7 五、發明説明（9 ) 點162。該軌系統也具有牽引裝置15 1(T)以沿著軌161移動 容器。 提供軌接合裝置152以與至少一容器200與軌系統101的軌 或是更多軌移動地接合（在此顯示為C 4)。該容器200可以傳 輸為一堆疊206或是個別地在不同微影蝕刻隔間110之間或 是在微影蝕刻隔間110和儲存區域207之間。 提供每個微影蝕刻隔間110和儲存區域207，其具有處理 裝置119(Η0-Η4)用以自動地放置光罩容器200在軌系統101 上且移除光罩容器，當其已經抵達其目的地，或是當堆疊 被部分的組裝或是分解在節點162。 每個微影蝕刻隔間110具有資料傳輸器及接收器170(D1-D4)用以傳送及接收微影蝕刻資料，且每個容器200具有電 子追蹤裝置205(圓圈符號，比較圖2 - 3 )用以從微影蝕刻隔 間110任何其中之一接收及儲存微影蝕刻資料且用以傳輸資 料。所以，當光罩容器200的堆疊206傳遞至微影蝕刻隔間 110，關於在堆疊中光罩的微影蝕刻資料可以被傳送至在微 影蝕刻隔間的微影蝕刻工具而微影蝕刻工具的曝光及其他 變數可以被設定為該轉移的微影蝕刻資料之函數。 微影蝕刻資料也可以在微影蝕刻隔間110、追蹤裝置205 及中央電腦105(CIM)之間交換。此外，中央電腦105可以控 制牽引裝置151以管理光罩容器200的移動。因為該容器可 以在堆疊206中傳輸，需要被中央電腦控制的傳輸工作量可 以減少。 微影蝕刻資料藉由追蹤裝置使用如微波或是紅外線輻射 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 五、發明説明（10 的…、，泉取且被傳送或是接收或者，執系統161可以用於提供 、泉連接土追縱裝置2Q5，提供軌接合裝置152以刷子或是與 傳輸執的其他滑動接點以建立可移動的電氣接點在該執系 、’先A執16 1之間。至執裝置的電源也可經由執丨6丨提供或是 每個追縱裝置可以具有一電源供應。 圖2·3說明進一步的細節；其中圖2更詳細地顯示接合裳 置102，其運送客器2〇〇為一堆疊2〇6 ;和圖3顯示個別容器 200在咸範例中，軌系統1 0 1利用頭上軌16丨（圖2僅只顯 π其銓區域），而容器200在軌161下的懸空位置中行進。 容器200保持在一對垂直固定構件153間的每一邊，其以 桿的型式在此顯示。每個固定構件153藉由行進機構M2在 其上端從執161懸浮，其允許固定構件以由箭頭157所顯示 的方向在軌161—起行進。 容器200藉由可鎖的滑動機構158在每端141連接至固定構 件153，其可被放至在垂直上鎖狀態，在其中其固定容器 200的垂直位置’例如，當其被傳送時，或是在_未上鎖的 狀態’在其中其允許容器以垂直的方向被移動於堆 是卸下堆疊。 、可鎖的滑動機構158具有鎖住的水平上鎖狀態，在其中其 防止在固定構件153和容器2〇〇間的相對水平移動，以及一 未鎖住的水平上鎖狀態、，在其中該容器可以水平地滑動盘 固足構们53接合或是不接合（以箭頭157的方向）。滑動機 構正常在水平上鎖狀態以防止當容器200被傳送時，該容器 2〇〇變得與固定構件153分開。然而，當容器在軌系制以 533472 A7 B7 五、發明説明（11 ) 裝載或是卸下時，該可鎖的滑動機構158將會在未鎖的水平 上鎖狀態。 為了減少當堆疊時，在容器200間相對的水平移動量，複 數個凸出143位在每個容器200的頂端表面142上，其凸出與 在每個容器下層表面中的相對凹處接合。該凸出143允許該 容器當堆疊時與另一相接合。較佳地，凸出為金字塔形狀 ，但其他尖端細的也可使用（例如，圓形）。 較佳地，每個容器具有電氣接點204在其頂端表面和一相 對應的接點27 1在其下層表面，每個接點被放置使得當兩個 或是更多容器正確地堆疊時，一容器的下層接點與在其下 的容器的上層接點204電氣地連接以關閉一電子電路。當該 電路關閉時，該容器假設已經正確地堆疊。如圓形符號所 顯示（與圖1比較），裝置205(在圖2-3詳細說明）裝上容器 200 ° 較佳地，該容器200具有侧邊表面179其可以被打開以存 取在容器200中的光罩。 可選擇的，每個容器200可以具有個別接合裝置148、149 分別地在其上層及下層表面上以允許容器直接地與其他接 合。 本發明允許修改該對於每個工具供應商來說是特定的容 器。修改並不與傳送和存取光罩的容器的基本功能相衝突 。存取可以從侧邊（如廣為使用的），或是在另一方式從容 器的頂端。 圖4係為進一步半導體晶圓製造系統100的簡化具體實施 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 533472 A7 _ B7 五、發明説明（12 ) 例的簡化方塊圖，其具有根據本發明具體實施例的第一台 110、第一台120、光罩容器200及電子追蹤裝置2〇5(此後為 一裝置）。相關聯於光罩容器200之裝置2〇5包括：接受器單 元210，其接收第一資料in(箭頭）、記憶體單元22〇，其暫 時地儲存第一資料m、處理器單元23〇，其處理第一資料 111和提供第二資料122(箭頭），以及傳送器單元24〇，其傳 送第二資料122。 光罩各器200(此後為一容器）係為任何適合的圍欄，其保 護微影蝕刻光罩201被污染（例如，被微粒）。容器2〇〇也可 以是空的，例如，對於被潔淨的容器2Q〇。 光罩容器200在第一微影蝕刻隔間丨1〇(此後為第一台）和 第二微影蝕刻隔間（此後為第二台）12〇間的微影蝕刻光罩 2〇1。台110使用光罩201(或是容器2〇〇)在第一製程而在稍 後的時間點，台120使用光罩201在第二製程中。 較佳地，第一微影蝕刻資料ηι指示站120如何已經使用 光罩201在第一製私中，而第二微影蝕刻資料指示站 如何使用光罩2〇1在第二製程中。較佳地，在站12〇使用光 罩201在第二製程中之前，傳送單元24〇傳送第二資料Η]至站 120。 ) 較佳地，處理器單元230藉由結合第一資料lu和指令Mi 處理第一資料111。較佳地，指令131係為一組電腦可執行 程j碼的命令。較佳地，指令131也指示光罩2〇1如何使用 在第二製程中。接受器單元21〇例如從主電腦接收指令⑶ 。接受器單元210接收第一資料lu在第一時間點且在之後 • 15-

本纸張尺度適财g S家標準(CNS) Μ規格(⑽〉石7公着)- 533472 五 發明説明（13 A7 B7 勺第_時間點接收指令i3i係為方便的。確保接收和傳送至 接收器單元210和從傳送器單元24〇的協定在本領域中係^ 、可達擇的，處理器單元230從位在光罩容器200的 感應器270接收第一資料ηι。 該名詞操作微影蝕刻工具（及其語言變化）意指包括至 下面行動至少其中之一： •從容器200移除光罩2〇1 ; 插入光罩201至容器200 ; 移除光罩201，返回該光罩至容器且隨後地從不同容器 移除另一光罩； 卸下堆疊206中的容器2〇〇 ; 重組一堆疊； 以電子型式加入資料至光罩2〇1(即是，寫至電子裝置 =5)，-可選擇的_也物理地（例如，藉由加上條碼標^ ; 從光罩201謂取資料（例如，讀取該條碼標籤）； 猎由傳送電磁波輻射經由光罩2〇1曝光半導體晶圓（未 顯示）或是任何其他工作產品； 曰 儲存光罩201 ; 製造光罩210 ; 維護光罩210(例如，潔淨）； 監控光罩的傳送性質（例如，因為重複的曝光，光罩僖 送較少的輕射）； 傷害光罩201、處理光罩2〇1、回收光罩2〇1、或是從工 嚴移除光罩2 01的任何其他行動； -16 本紙張尺度適财目g家標準(CNS) A4規格(21^^57 533472 A7 B7 五、發明説明（14 ) •測試及測量光罩2 01的性質，不論直接地（例如，鐘定 曝光的相片），或是間接地（例如，鑑定藉由光罩曝光 至輕射的晶圓）， •指派識別子於光罩201 ; •指派識別子於複數個光罩201(例如，型式分類）；以及 •從在第一容器中的第一電子裝置傳送關於光罩201的資 訊至在進一步容器中的進一步電子裝置。 該行動登記將在關聯於方法之後參考到。 例如，且沒有限制的意圖，站110/120可以具有或是如下 :光罩分類器，其插入光罩至容器，從容器移除光罩，插 入多重光罩至容器及從容器移除；微影蝕刻曝光工具，其 藉由傳送電磁輻射經由光罩曝光半導體晶圓（未顯示）或是 任何其他工作產品（光罩的主要目的）；一工具，其寫入資 料至或是從光罩讀取資料；一製造工具，其製造該光罩或 是指派單一識別子於單一光罩或是單一識別子至複數個光 罩；度量衡工具，其測試及測量光罩的性質；一潔淨工具 ，其從光罩移除污染。 一起與上述提及行動使用該辭光罩係為方便的；然而， 熟悉此技藝的人士能夠根據在此所揭示以實現本發明和與 光罩容器200之行動，獨立地不論容器傳送光罩或是沒有。 圖5係為更詳細的圖4的電子裝置205的簡化方塊圖。電子 裝置205顯示具有接收器單元210、記憶體單元220、處理器 單元230、傳送器單元240、和連接其之匯流排250。較佳地 ，處理器單元23 0和記憶體單元220履行在單一晶片上（内嵌 -17- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐） 裝 訂

k 533472 A7 B7 五、發明説明（15 ) 式微處理器，虛線208)。 較佳地，結合接受器單元210和傳送器單元240至收發器 單元260。方便地，收發器單元260係為無線收發器操作如 射頻收發器（與天線26 1比較），或是紅外線收發器（與具有 光發射二極體（LED)及光二極體符號的光介面262比較）。 熟悉此技藝的人士能夠使用其他無線收發器而不需進一步 在此解釋。例如，收發器可以包括感應線圈。在限於線的 收發器的情況下，建立直接電氣接點至裝置205的環境。 較佳地，記憶體單元220係為非揮發性記憶體，如 ERPROM或是SRAM。也可使用揮發性記憶體（例如， DRAM)。方便地，儲存在記憶體單元220指令1 3 1也包括關 於進一步製程的資訊。 單元210/240、220、230的電源供應280可以藉由長且持 久的小電池、藉由光伏特元件、藉由熱轉換器、藉由感應 功率轉換器，其依賴外部施加的電磁能量或是任何其他合 適的電源供應裝置所履行。 較佳地，裝置205永久地保持與容器200依附；即是，當 容器200被潔淨時也一樣。一方便依附裝置係為膠黏劑209 ，或是機械耦合裝置（例如，壓入安裝或是彈簧安裝的耦合 )，或是從其的結合。較佳地，裝置205位在所有容器200中 的相同位置在工廠100中。在容器外的依附裝置209，例如 在其塑膠包圍外係方便的。 進一步的修改係可能的。例如，容器200可以具有條碼標 籤；操作員介面（例如，顯示、蜂音器、鑰匙）也可以與裝 -18- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂

533472 A7 B7 五、發明説明（16 ) 置205提供。 從上面之描述將了解本發明提供有效率的方法傳送在半 導體裝置工廠中的光罩，導致微影蝕刻曝光工具較少因為 沒有正確光罩在所需的時間之休息時間。 圖式元件符號說明 100 製造系統 158 可鎖的滑動機構 101 軌系統 161 軌 102 接合裝置 162 節點 105 中央電腦 170 資料傳輸器及接收器 110 微影蝕刻隔間或第一台 179 侧邊表面 111 第一資料 200 光罩容器 119 處理裝置 201 光罩 120 第二站 204 電氣接點 122 第二資料 205 電子追蹤裝置 131 指令 206 堆疊 141 二山 207 儲存區域 142 頂端表面 208 内嵌式微處理器 143 凸出 209 依附裝置 148 接合裝置 210 接收器單元 149 接合裝置 220 記憶體單元 151 牽引裝置 230 處理器單元 152 執接合裝置或行進機構 240 傳送器單元 153 固定構件 250 匯流排 157 箭頭 260 收發器 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 533472 A7 B7 五、發明説明（17 ) 261 天線 271 接點 262 光介面 280 電源供應 270 感應器 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）

Claims (1)

1. 533472 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種包括複數個光罩容器之組件，每個容器用以持有一 或更多的微影蝕刻光罩，其中每個容器具有一接合裝置 ，其適於與另一容器上之相對應的接合裝置接合，使得 二個或更多容器彼此可以固定的關係堆疊在一起，且其 中每個光罩容器具有一電子追蹤裝置，該追蹤裝置具有 一接收微影姓刻資料的接收器單元，一儲存該微影钱刻 資料的記憶體，一從記憶體讀取該微影蝕刻資料或是窝 入該微影蝕刻資料至該記憶體的處理器單元，以及一用 以傳送從該記憶體讀取之微影蝕刻資料的傳送器單元。 2 .如申請專利範圍第1項之組件，其中該接合裝置包括一 安裝在該容器的一面上的栓鎖和一安裝在該容器之相反 面上的扣環，使得二個或是多個光罩容器可以藉由接合 一光罩之扣環與另一光罩之栓鎖而接合。 3 . 如申請專利範圍第1項之組件，其中每個容器具有多個 電子接點，其被置放使得當該等兩容器的彼此正確地置 放時，堆疊中的兩相鄰容器上的接點形成一電氣連接。 4 .如申請專利範圍第1項之組件，其中該接收器單元和傳 送器單元分別地接收和傳送射頻輻射。 5.如申請專利範圍第1項之組件，其中該接收器單元和傳 送器單元分別地接收和傳送紅外線輻射。 6 .如申請專利範圍第1項之組件，其中該記憶體係為 EEPROM。 7. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該記憶體係為SRAM。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A B c D 533472 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1項之組件，其中在堆疊中的該等光 罩容器的追蹤裝置適於彼此傳送微影蝕刻資料。 9. 如申請專利範圍第8項之組件，其中在每個容器中的追 蹤裝置程式化以識別在堆疊中的其他容器且在其選擇一 追蹤裝置以傳送代表所有在堆疊中容器的微影蝕刻資料 〇 10. —種製造半導體裝置之製造系統，其包括： 複數個光罩容器，每個持有一或是更多微影蝕刻光罩 ，每個容器具有適於與在另一容器上的鎖裝置接合，使 得二或更多容器可以以與其他固定的關係一起運送； 複數個微影蝕刻隔間； 一傳輸軌系統，其傳送容器在不同微影蝕刻隔間之間 其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元 ，其分別地傳送和接收微影蝕刻資料，且每個光罩容器 具有電子追蹤裝置，其具有接收器單元用以從微影蝕刻 隔間接收微影蝕刻資料、一記憶體，其用以儲存微影蝕 刻資料、一處理器單元，其從記憶體讀取微影蝕刻資料 或是將微影蝕刻資料寫入記憶體，以及一傳輸器單元，其 傳送從記憶體讀取的微影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或 是另一微影蝕刻隔間。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之製造系統，其中一處理裝置提 供於自動地載入上軌系統或是從軌系統下載光罩容器。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之製造系統，其中提供處理裝置 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） A B c D 533472 六、申請專利範圍 於運送光罩容器與另一容器堆疊的接合和從堆疊釋放容 器或是自動地從容器移除光罩。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項之製造系統，其中提供具有輸入 和輸出埠的中央電腦，其與光罩容器和微影蝕刻隔間交 換微影蝕刻資料。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之製造系統，其中提供軌系統， 其具有牽引裝置，其移動該光罩容器且其中該牽引裝置 被中央電腦所控制。 15. —種製造半導體裝置之製造系統，其包括： 複數個光罩容器，每個持有一或更多微影蝕刻光罩； 複數個微影蝕刻隔間； 一傳輸軌系統，其用以傳送容器在不同微影蝕刻隔間 之間，該傳輸軌系統具有一載體且每個光罩容器具有一 接合裝置，其用以與該載體接合使得該等光罩容器可以被 軌系統所載送； 其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元 ，其分別地傳送和接收微影蝕刻資料，且每個光罩容器 具有電子追蹤裝置，其具有一用以從微影蝕刻間隔接收 微影蝕刻資料的接收器單元、一儲存該微影蝕刻資料的 記憶體、一從該記憶體讀取微影蝕刻資料或是將微影蝕 刻資料寫入記憶體的處理器單元，以及一傳送從記憶體 讀取的微影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或是另一微影 蝕刻隔間的傳輸器單元。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之製造系統，其中該軌系統載送 -23- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 533472 A B c D 々、申請專利範圍 該等在堆疊中的光罩容器。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之製造系統，其中該執系統載送 該等在具插槽的座中的光罩容器。 18. —種包括複數個光罩容器之組件，每個容器持有一或更 多微影蝕刻光罩，其中每個容器具有接合裝置，其適於 與在另一容器上的接合裝置接合，使得二或更多容器可 以以跟對方之固定關係被堆疊在一起，且其中每個光罩 容器具有電子追蹤裝置，該追蹤裝置具有一接受器單元 ，其接收第一微影蝕刻資料，一記憶體，其暫時地儲存 該第一微影蝕刻資料，一處理器單元，其處理第一微影 蝕刻資料且提供第二微影蝕刻資料，以及一傳輸器單元 ，其傳送該第二微影蝕刻資料。 19. 一種操作半導體裝置製造系統之方法，該製造系統包括 複數個光罩容器，每個容器包括一單一光罩且每個容器 具有追蹤裝置，其傳送和接收對應於在容器中的光罩之 資料，該方法包括下面步騾： 從複數光罩容器接收微影蝕刻資料，根據該接收的微 影蝕刻資料，選擇二或更多容器； 操作第一自動處理裝置以將選擇的容器以堆疊的型式 聚集在一起且放置該堆疊在軌系統上，其連接至具有曝 光工具裝置的微影蝕刻隔間； 操作該軌系統以傳輸該堆疊至微影蝕刻隔間； 進一步操作該曝光工具裝置以從在堆疊中至少一光罩 容器接收微影蝕刻資料；以及，根據從在堆疊中光罩容 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 533472 AB c D 六、申請專利範圍 器接收的資料操作該微影蝕刻工具；其中操作該微影蝕 刻工具包括從下面步騾的群組中至少一步騾： •從容器移除光罩； •插入光罩至容器； •移除光罩，返回該光罩至容器且隨後地從不同容器 移除另一光罩； •卸下堆疊中的容器； •分解堆疊； •以電子型式加入資料至光罩； •從光罩讀取資料； •藉由傳送電磁波輻射經由光罩曝光半導體晶圓或是 任何其他工作產品； •儲存光罩； •製造光罩； •維護光罩； •監控光罩的傳送性質； •傷害光罩、處理光罩、回收光罩、或是從工廠移除 光罩的任何其他行動； •測試及測量光罩的性質，不論直接地，或是間接地； •指派識別子於光罩； •指派識別子於複數個光罩；以及 •從在第一容器中的第一電子裝置傳送關於光罩的資 訊至進一步容器中的進一步電子裝置。 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

   ti i# A4 C4 發明土 ^ 專利説明書 > 533472 中文說明書修正本(91年12月） 稱 中文 英 文 包含複數個光罩容器之組件，製造半導體裝置之系統及方法 ASSEMBLY COMPRISING A PLURALITY OF MASK CONTAINERS, MANUFACTURING SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND METHOD 姓名 國 籍 住、 居所 1.卡爾摩茲 KARL MAUTZ 2·艾倫查爾斯 ALAIN CHARLES 3·約翰摩塔貝 JOHN MALTABES 4.羅夫斯瓊斯特RALF SCHUSTER 1.3.美國2·法國4.德國 1.美國德州圓石市北伍德威路2306號 2·新加坡波希尼亞市楓林區巴奇特堤瑪路985號 3 ·美國德州奥斯丁市鷹羽大道4512號 4.德國醉斯登市艾勞街9]^號 裝 卞名稱f 美商摩托維拉公司 MOTOROLA INC. 線 國 籍 美國 中請人 美國伊利諾州史堪伯市東阿崗崑路13〇3號 摩托羅拉中心 2表i S吉柏森 S GIBSON 本紙張尺度適用中 圉圉木榡準(CNS) A4規格(210 X 297公董）