TW526133B - Copper-clad board suitable for making hole with carbon dioxide gas laser, method of making hole in said copper-clad board and printed wiring board comprising said copper-clad board - Google Patents

Description

526133 五、發明說明（1) 發明之領域 本發明係關 為板’此銅羯 性樹脂組成物 銅箔在其之至 吸收速率之金 作為表面層之 箔與熱固性樹 利用二氧化碳 銅箔板製備得 理層係可經由 合金之層。以 (penetration 當將銅箔表面 化碳氣體雷射 用二氧化碳氣 之高密度印刷 膠封裝、母板 發明之先前拮 習慣上不將 照射二氧化碳 盲通孔之金屬 裝等等用之高 箔表面直接照 於適用 才反係經 層之至 > 一表 屬處王里 銅箔的 月旨組成 氣體雷 之印刷 在製備 上之銅 hole) 直接照 之性質 體雷射 布線板 等等之 邊 具有表 氣體雷 表面處 密度印 射二氧 於利 由將 少一 面上 層， 閃亮 物層 射在 布線 鋼箔 合金 及/ 射二 〇 可 在銅 適當 中。 用二氧 雙面經 外層上 設有具 以致金 表面上 在熱及 該銅免 板。更 板時之 層具有 或盲通 氧化碳 將經由 箔板内 地使用 化碳氣體雷射 處理過之銅箔 ’其中此雙面 ^ 一乳化碳氣 屬處理層係形 ’及將雙面經 壓力下層壓成 板中製孔之方 明確言之，以 加熱及加壓， 可製造小直徑 孑L (b 1 i n d via 氣體雷射時， 提供以上的銅 製造小直徑孔 於小型且質輕 來製孔之銅 設置於熱固 經處理過之 體雷射能量 成於要使用 處理過之銅 形而製得； 法；及由該 上的金屬處 ‘ 而與銅形成 之穿孔 h〇1 e )，以 可吸收二氧 箔板，及利 洞而製備得 的半導體塑 面銅箔（此表面銅箔設有可經由直接 射而製造具有微細形態之穿孔及/或 理）的銅箔板使用於供半導體塑膠封 刷布線板中。此外’已嘗試經由將銅 化碳氣體雷射而製孔。然而’由於其

89123070.ptd 第6頁 526133 五、發明說明（2) 光束被反射 此，嘗試使 然而，其很 布線板。 習慣上係 直徑變得愈 然而，當製 的直徑小， 工速度低， 盲通孔係 然後將此位 的方法包括 刻、及剝除 作性的問題 氧化銅層， 製造盲通孔 層可經由摩 層經剝除的 方法易產生 亦有人提 正及反面上 製得之類似 〗反氣體雷射 的問題為内 ，因而無法利用約4 0毫焦耳之能量製孔。因 用具有3至5毫米之表面糙度的雙面粗化銅箔。 難形成微細的圖案，且無法製得高密度的印刷 利用機 來愈小 造具有 因而在 其會導 經由在 置照射 將蝕刻 的步驟 。此外 並使所 之方法 擦等等 部分照 瑕疯物 出一種 製造相 孔洞之 製造到 部銅箔 械鑽鑽孔 ，且設計 此一小直 形成孔洞 致生產力 要製造孔 低能量二 薄膜層壓 。因此， ，亦有人 產生之表 。在此情 容易地剝 射雷射時 件。 根據預定 同尺寸之 銅结設置 達正及反 會發生位 而製造 孔洞的 徑之孔 時，鑽 及力口工 洞的位 氧化碳 黏合， 需要甚 提出將 面照射 況中， 除，其 ，未製 穿孔。近 直徑為0. 洞時的問 子會彎曲 性的問題 置將銅箱 氣體雷射 將薄膜曝 多時間， 銅结表面 二氧化碳 銅箔表面 問題為當 得孔洞。 年來， 15毫米 題為由 或斷裂 〇 I虫刻及 而製得 光、顯 以致會 氧化形 氣體雷 之黑色 將黑色 因此， 穿孔的 以下。 於鑽子 或者加 移除， 。以上 影、I虫 發生工 成黑色 射，以 氧化銅 氧化銅 以上的 方法透過負型薄膜於銅箔中在 孔洞，此外，將具有利用蝕刻 成為内層銅箔5及利用二氧化 面之孔洞的方法。在此情況中 置偏差，且在上及下表面的陸

II , β

89123070.ptd 第7頁 526133 五、發明說明（3) 面（1 a n d s )上與孔洞之間會存在空間，以致4 效’且無法在正及反面上形成陸面。 x 、接失 題近ί來愈來愈高度密實化之印刷布線板中的問 題為生、抗遷移（ant i -m i grat i〇η )性皙 .. 後之電絕緣等等。 、、及收濕氣 發明之 本發明之一目的為提供一種適於利用二 a <1 來製孔之鋼反，其中可經由使銅箱板之：：：雷身: 射二氧化碳氣體雷射而製造穿孔及/或通"s伯直接照 上的銅箱板内製孔之方法…種包：：：孔；-種在以 密度印刷布線板。 匕3以上之銅落板的高 友=^明之另一目的為提供一種由於形成具 _ =运射能量吸收速率，且不會經由,：：：巩:匕, 上的銅箱板内製孔之方法…種c卜種在以 密度印刷布線板。 3 M上之銅箔板的高 t發明之再另一目的為經由提供在其 才貝扬、凹痕、及附著樹 表面銅泊上〉又有 短破損布：：供-種不會發生 及於吸收後ί電：熱性、抗遷移性質 上之高密度印刷布線板的銅布線板，一種 之銅v自板内製孔的方法。 板，及一種在以上 526133 五、發明說明（4) 户ί:月之又另一目的為提供-種製孔方法，此方法適於 連二二f中衣k小直徑的孔洞，及用於製備小直徑孔洞之 J:#度優異的印刷布線板。 乂 士發明，提供—種適於利用二氧化碳氣體雷射來製 銅名板，此鋼、〉I板係經由將雙面經處理過之銅箔設置 ^固性樹脂組成物層之至少一外層上，其中，此雙面經 之至少-表面上設有具有高二氧化碳氣 體苗射此置吸收速率之金屬處理層，以致金屬處理層係形 成於銅箔之閃亮表面上，此閃亮表面係要使用作為表面 層胃、及將雙面經處理過之銅箱與熱固性樹脂組成物層在熱 及C力下層壓成形，以經由以上之加熱製造金屬處理声盥 銅之合金而製得。 s… 根據本發明，提供—種根據前述之適於利用二 “反’其’，該金屬處理層係包含‘或 鎳及話為基礎成份之層。 根據本發明，提供一種根據前述之適於利用二 $ ?::來製孔之銅箔板，其中’該熱固性樹脂組：物：： 3有夕官能氰酸酯單體及/或該氰酸酯之 =二 份之樹脂組成4勿。 予員a物為基礎成 根據本發明，提供一種根據前述之適於利尸 體雷射來製孔之銅箱板’其中，該雙面經處理：： ：： 為經由將B階段（B-staged)樹脂層附著至具有金屬處理声不 之表面之背面的表面而形成之產物。 w 处 ^ 根據本發明，提供一種根據前述之適於利用二氧化妒氣

89123070.ptd 第9頁 526133 五、發明說明（5) 體雷射來製孔之銅箱板，其中，該雙面經處理過之銅箔係 為經由將樹脂片附著至具有金屬處理層表面之背面的表面 而形成之產物。 、 根據本發明，提供一種根據前述之適於利用二氧化碳氣 體雷射來製孔之銅箔板，此銅箔板係經由將保護性片材設 置於雙面經處理過之銅箔之一表面，將保護性片材至少部 分黏合至雙面經處理過之銅箔，及將經附著B階段樹脂層 之樹脂片設置於雙面經處理過之銅箔之另一表面上而製得 之銅箔板。 根據本發明，提供一種根據前述之適於利用二氧化碳氣Φ 體雷射來製孔之銅箔板，此銅箔板係經由使用經附著金屬 箔載體之銅箔而製得之銅箔板，在此經附著金屬箔載體之 銅箔中，將金屬箔設置於雙面經處理過之銅箔之一表面或 兩表面上，及將金屬羯至少部分黏合至雙面經處理過之銅 箔。 根據本發明，提供一種在銅箔板内製孔之方法，其中利 用二氧化碳氣體雷射之脈衝振盪將以上之銅箔板的金屬處 理層表面直接照射足以將銅箔加工之能量，而製造穿孔及 /或盲通孔。 根據本發明，亦提供一種經由在以上的銅箔板中製造穿 孔及/或盲通孔而製得之印刷布線板。 發明之詳細說明 在本發明中，本說明書所附之圖1至圖3中之符號具有以 胃 下的意義。 ，

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526133 五、發明說明（7) 毛刺，i :利用二氧化碳氣體雷射製造之通孔，j :經由蝕 刻而減小厚度之外層銅箔，k :經鍍銅的通孔，1 :發生偏 差的内層銅箔，m :四層板的鍍銅通孔部分，及η :在通孔 之壁與陸面銅箔之間的空間。 本發明係關於一種經附著雙面經處理過之銅箔的銅箔 板，此雙面經處理過之銅猪具有一金屬處理層，此金屬處 理層具有高二氧化碳氣體雷射能量吸收速率，且可經由將 銅箔之表面直接照射二氧化碳氣體雷射而製孔。以上的金 屬處理層為含有鎳，或鎳及鈷為基礎成份的經處理層較 佳。當使具有金屬處理層之雙面銅箔與熱固性樹脂層在 φ 熱及壓力下層壓成形時，形成金屬處理層之金屬與銅的合 金。以上的合金具有在某種程度上合金不會被表面摩擦剝 除的特性。於銅箔之外表面上製造的金屬處理層，係在熱 及壓力下層壓成形時與銅形成合金的金屬處理。以上的合 金層使其可容易地利用二氧化碳氣體雷射製孔。於銅箔表 面上製造的金屬處理層並無特殊之限制。此金屬處理層可 為任何的處理層，只要其在加熱時可與銅形成合金，且可 經由使合金處理表面直接照射二氧化碳氣體雷射而製孔即 可。此金屬處理層為含有鎳或鎳及鈷金屬為基礎成份之層 較佳。可使用除此等金屬之外的金屬。 關於錄處理層，可使用一般知曉的層，諸如錄沈積或鍍 鎳層。鎳合金處理可選自一般習知的處理。舉例來說，其 包括鎳與鈷之合金，及鎳-鉻-鐵之合金處理。當然，亦可 _ 使用選自一般的鈷處理及鋅處理，且可利用二氧化碳氣體 ，

89123070.ptd 第12頁 526133 五、發明說明（8) 雷射製孔之處理。 八m—般係在15〇至25〇 °C及10至50公斤力/平方八 刀（kgi/cm2)下進行1至5小時。 亇力/千方公 將在為閃亮表面之金屬處理層表 ”的銅箱託面處理進行處理。當铁，；：：表面以-般 處理等等形成於託面上。將此等處理# = t上的鎳金屬 ;理=由於生銹等等所造成的任；以；行防？處 氧化物與辞之ί::成鉻之氧化物的塗層或絡之 木W A 或辞之乳化物的混合塗層軺社 虽將盃屬層側上的銅箱表面昭^ 時’可在經運用以上之銅笛的釣：：：：年飞化碳氣體雷射 銅羯所需之時間，且可^速由預先餘刻以移除 佳。將銅；ί面輸出係選自10至60毫焦耳較 ，體雷射，而形成、直 a 可中:產^ 的觀點來看，利用化學物質= 由防止尺寸變化增加 將化學物質吹人或吸過穿孔^為較佳。於製得孔詞後， 及移除’及同時將銅箱毛刺斜^將部分的表面_簿餘刻 於將”毛刺姓刻及3^^移除。 銅荡板的正及反面上形成電::由鑛銅而製得之雙面 板於根據習知之方法製備印垮用所產生之雙面銅落 P刷布線板。為在正及反面上精

II 89123070.ptd 第13頁 526133 五、發明說明

細地製造電路，將正及反面上的銅箔設置成於 具有2至7微米之殘留厚度，以3至5微米較佳。 發生诸如短路及圖案破損的瑕疵，且可製得高 布線板。此外，其加工速率顯著地高於利用鑽 率’生產力良好且經濟效能優異。 本發明係關於一種使用至少在其之閃亮表面 合金層之雙面經處理過之鋼猪之銅羯板，此銅 氧化碳氣體雷射能量吸收速率優異，且可經由 直接照射二氧化碳氣體雷射而製孔。在雙面經 箔中，在至少一外表面側上設置金屬處理層， 鎳及鈷為基礎成份之金屬層為較佳，及使在以 的背面，且要黏合至樹脂的氈面具有一般所知 面，理層，包括以上的金屬處理層。連續或不 銅箔板或多層板，同時使具有金屬處理層諸如 處理過之銅箔的閃亮表面（此閃亮表面具有金』 向外側較佳。金屬處理層經由在製備銅箔板時 銅形成合金，且此合金層使其可經由直接照射 體雷射而製孔，其即使當將表面摩擦時亦不合 件。 曰 如此製得之鋼羯板及多層板具有在某種程度 面摩擦剝除的合金層，且可經由使銅箔表面直 化碳氣體雷射，而於銅箔板及多層板中製造小 洞，而不會由於剝除產生瑕疵物件。於萝得孔 反面銅落及内部鋼箱會產生毛刺。在此情況中 蝕刻處理後 、_杲，不會 洽、度的印刷 子的加工速 侧上具有銅 合金層之二 將銅箔表面 處理過之銅 以含有鎳或 φ 上之金屬層 曉的銅箔表 連續地製備 錄之雙面經 i處理層）面 之加熱而與 一氧化碳氣 產生瑕疵物 上不會被表 接照射二氧 直徑的孔 洞後，正及 ’將姓刻溶 526133 五、發明說明（ίο) ^ ---- 液在高壓下吹入或吸過习^ ^ _ 解並移除。其後利用習知：==卜層之銅羯毛刺溶 電路等等，而製備得印刷將主個表面㈣，並形成 在具有金屬處理層之雙面經處理過之銅 銅；板之：般所知曉的處理，此魅面係在具有；屬處 理可選自钻處理、辞處㊣ι “ ϋ 1 例來說，使用利用將表面藉由鑛銅始;； 後再在銅落表面上進行钻處理或 粗化？ 具有數微米尺寸的内凹及 的钔泊表面上形成 鎳及鈷處理層為較佳，且Α ^ 以具有鎳處理層或 閃亮表面…存在咬經處理過之銅猪之正面的 於在隨後之步驟中利用㈣狀。然而，鑑 凹及外凸形狀儘可能地小較=’’s之厚度的處理，内 米以下之尺寸較佳。於進^ = 外=形^具有1微 的防銹處王里’諸如鉻酸化合 ：：般所知曉 物及鋅及/或辞之氧化物的混纟塗#=處理或鉻之氧化 3 ί 。然後視需要進行利用“偶合劑二方止變色或 雙面經處理過之銅荡之銅箱的厚 广:處理。關於 3至12微米之厚度為較佳之電解㈣之：二由處理以具有 猪。將厚度9至35微米，以9至丨 兩表面而製得的銅 然而對於印 刷 。可選自軋製銅箱及電解銅!:佳之鋼箱使用作 布線板’電解銅為較# 电解钔、泊

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五、發明說明（11) 經由使用本發明 板為至少包含一鋼=j處理過之銅箔而製備得 組成物層，可使用：基材;層⑯。關於熱固性樹： 溥膜為主的熱固性樹脂組成物居、、固性樹脂組成物層、以 =脂：成的熱固性樹“及：含強化基材 來看，使用破璃他A， 风物層。然而，由勁户沾# 佳。當形成高密度電：：基二的熱固性樹脂組成物層：J 為待黏合的表面鋼箔。然而：：起始厚度薄的銅箱使用5 猪’進行層壓成形，卩用 :”9至12微米之厚銅 後利用蝕刻溶液使表面銅：u 雷射等等製孔，然 有2至7微米之厚度， 予又//λ,直至表面銅箔具 鍍銅較佳。 3至5微米較佳，及在使用之前進行 在由本發明所提供 板及多層板中，面經處理過之銅箱之銅落 胚’及將雙面經 理f:鋼泪之金屬處理層表面面向外側。 處 至奶，H ’亦可使用將β階段熱固性樹脂組成物層附著 = 面、，使銅謂之閃亮表面設有具高二氧化瑞氣者體 田产^里吸收速率之金屬處理層的雙面經處理過之銅箔。 發明’亦可使用將熱固性樹脂組成物片材附著至銅 2就面’使銅fl之閃亮表面設有具高二氧化碳氣體雷射 此罝吸收速率之金屬處理層的雙面經處理過之銅箔。由撓 =的觀點來看’熱固性樹脂組成物片材為聚酿亞胺；

89123070.ptd 第16頁 526133 五、發明說明（12) 將附著β階段樹脂之雙面經處理過之銅箔或經附著樹俨 之雙面經處理過之銅箔設置成使具有金屬處理層 面向外側，將預浸料胚設置於銅猪之下表面上，將鍤面 板置於所產生之組合的兩表面上，及使所產生之組人在= 力下層屢成形，以於真空中較佳，而製備得單二5 =雙面反。於加熱後，在表面上含有鎳或鎳及錄： =屬，理層至少部分與銅形成合金。此外，在另—具體 提供一内板，視需要將内板之銅箔表面進行化學产 理二將B階段片材或預浸料胚及雙面經處理過之銅箔Ί 附著B階段樹脂之銅箔或經附著樹脂片之銅箔設置於内: 之表面上，及使所產生之組合以類似方式層壓成形、。 將鋼、消黏合至聚醯亞胺薄膜之方法並無特殊之限。 用一般所知曉的方法。舉例來說，使用一種將黏著 於聚醯亞胺薄膜及B階段之至少一 土佈 从#罢士入、，. 衣®上骑金屬處理鋼 ν白成；以上之4醯亞胺薄膜上，以使金屬處理層面 聚醯亞胺薄膜之Β階段樹脂層相反的方向，利用加埶子人 續進行層壓，然後使溫度逐步提高，使所產生之組、入*連 會造成剝離的溫度下加熱及固化，而製備得銅箱板二不 法。此外，亦使用一種利用焊濺（spattering)等等， 用黏著劑，而將銅直接黏合至聚醯亞胺薄膜之方法。= 銅直接黏合的方法中，其後在使用前，在銅之表：_ 鎳處理或鎳合金處理。 工進仃 町將一般所知曉的有機或無機織物或不織物使用 領板之基材。明確言之，無機纖維包括£玻璃、…二銅

526133 五、發明說明（13) 玻璃及Μ玻璃之纖維1 醯胺、液晶聚酯及聚 可使用薄膜，諸如聚 使用於本發明之銅 固性樹脂。樹脂的特 樹脂、多官能順丁烯 烯二醯亞胺樹脂及含 脂係單獨或結合使用 雷射所形成之通孔的 移溫度的熱固性樹脂 質及於吸收濕氣後之 較佳。使用於内板之 為本發明中之適當 物係指每分子具有至 ，此外，有機纖維包括全部為芳族聚 苯并。坐之纖維。其可以混合物使用。 醯亞胺薄膜。 箔板中的樹脂可選自一般所知曉的熱 定例子包括環氧樹脂、多官能氰酸酯 二醯亞胺-氰酸酯樹脂、多官能順丁 不飽和基團的聚伸苯醚樹脂。此等樹 。鑑於經由照射高輸出二氧化碳氣體 形態，使用具有至少1 5 0 °C之玻璃轉 組成物較佳。鑑於耐濕性、抗遷移性 電特性，多官能氰酸酯樹脂組成物為 樹脂亦係選自類似的樹脂。 熱固性樹脂成份的多官能氰酸酯化合 少2個氰氧基之化合物。其特定例子 ❹ 包括1，3 -或1，4_二氰氧基苯、1，3,5 -三氰氧基苯、1，3-、 1，4-、1，6-、1，8-、2,6 -或2,7-二氰氧基萘、1，3,6-三氰 氧基萘、4, 4 -二氰氧基聯苯、雙（4 -二氰氧苯基）曱烷、2, 2 -雙（4-氰氧苯基）丙烷、2, 2 -雙（3, 5 -二溴-4 -氰氧苯基） 丙烷、雙（4-氰氧苯基）醚、雙（4-氰氧苯基）硫醚、雙（4-氰氧苯基）颯、亞磷酸參（4 -氰氧苯基）酯、磷酸參（4 -氰氧 苯基）酯及經由使齡酸樹脂（η 〇 v ο 1 a k )與鹵素氰化物反應而 製得之氰酸醋。 除了以上的化合物之外，尚可使用揭示於日本專利公告 Nos. 41-1928 ^ 43-18468 > 44-4791 ^ 45-11712 、

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46-41112及47-26853及评4-51_63 1 4 9中之多官能氰酸# 化合物。此外，可使用具有4 0 0至6,⑽〇之分子量，且且曰 經由使此等多官能氰酸酯化合物之任何一者之氫氧基^ f 而形成之三口井環的預聚物。以上的預聚物係經由^ ^ = 的多官能氰酸酯單體在作為催化劑之酸，諸如礦物酸或路 易士（ Lew 1 s )酸，鹼諸如乙醇鈉或第三胺，或鹽諸如碳酸 鈉之存在下聚合而製得。預聚物部分包含未反應單俨，欠且 為單體及預聚物之混合物的形態，以上形態的預聚^亦 用於本發明。一般而言，其在使用前係溶解於其可溶 有機溶劑中。 ^

環氧樹脂係選自一般所知曉的環氧樹脂。其特定例子勺 括液態或固態雙S分A型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、盼^ 溶可熔型環氧樹脂、甲酚可溶可熔型環氧樹脂、脂環^严 氧樹脂、經由使丁二烯、戊二烯、乙烯基環己烯或二環$ 基_之雙鍵環氧化而製得之聚環氧基化合物、多元醇:及 經由使含羥基聚矽氧樹脂與環氧ώ丙烷反應而製得之聚環 氧丙醚化合物。此等樹脂可單獨或結合使用。 衣 聚醯亞胺樹脂係選自一般所知曉的聚醯亞胺樹脂。明確 言之，其係選自多官能順丁烯二醯亞胺與聚胺之反應產 〇 物，及揭示於JP-B- 5 7-0 0 5 4 0 6中之具有三鍵端基的聚醯 胺。 以上的熱固性樹脂可單獨使用，然而由性質平衡的觀點 來看，以適當的組合使用此等樹脂為較佳。 ” 可視需要將各種添加劑加至本發明之熱固性樹脂組成物

J^133

中^只要組成物之固有性質不會受到減 ::劑包括具有可聚合雙鍵之單體諸如不餘和聚二= 聚丁子ΐ的液態彈性橡膠或高分子量的彈性橡膠諸如 人丁二烯、壞氧化丁二烯、順丁烯二酸化丁二烯、丁二烯

〜丙烯腈共聚物、聚氯丁二烯、丁二烯—苯乙烯共聚物丁聚 異戊二烯、丁基橡膠、氟橡膠及天然橡膠、聚乙烯、聚二 烯、聚丁烯、聚-4-甲基戊烯、聚苯乙烯、AS樹脂、abs樹 脂、MBS樹脂、苯乙烯—異戊二烯橡膠、聚乙烯-丙烯共聚 物、4~氟乙烯-6-氟乙烯共聚物、高分子量預聚物或^聚 物諸如聚碳酸酯、聚伸苯醚、聚颯、聚酯及聚亞苯基硫 _、及聚胺基曱酸酯。此等添加劑係視需要使用。此^， 可視需要而單獨或結合使用各種已知的添加劑，諸如有機 或無機填料、染料、顏料、增稠劑、潤滑劑、消泡劑、分 散劑、勻塗劑、光敏劑、卩旦燃劑、增白劑、聚合抑制劑及 觸變劑。視需要將固化劑或催化劑加入至具有反應性基團 之化合物中。 使用於本發明中之熱固性樹脂組成物可包含絕緣無機填 料。尤其為利用二氧化碳氣體雷射製孔，為使孔洞之形態 均勻’以上之填料的量以熱固性樹脂組成物計為1 Q至8 Q重 量百分比，以20至70重量百分比較佳。絕緣無機填料之種 類並無特殊之限制。其特定例子包括滑石、煅製滑石、氣 氧化鋁、高嶺土、氧化|g、石夕灰石、及合成雲母。此等填 料係單獨或結合使用及加入。將具有球體形態、不定形 態、針狀形態或管狀形態的填料單獨使用，或將具有此等

526133 — 五、發明說明（16) 有此等形態之另 形態之其中一種形態的填料與至少 一形態的填料結合使用。 :用：：發：之熱固性樹脂組成物的本身在 口化。然而，當其由於其之低的固:歷 樹脂中。每1 〇 Ο份重量之埶固性舻 …、固性 Ο ^ d八& 樹脂之催化劑的量為 ϋ. 005至10份重量，以〇· 01至5份重量較佳。 巧 核本：：ί，一種適於利用二氧化碳“雷射製孔之銅- 銅、泊之金屬處理層表面，並使至少部分的保 2之 至銅猪，及將經附著Β階段樹脂層之樹脂片設置於片以才/合 銅箔的另一表面上而製得。 之 換言之，將保護性片材諸如金屬羯或薄膜附著至 本發明之雙面經處理過之銅箔、 使用於 有金屬處理層，且係要作為外表面。 u衣面具 將附著保護性片材之雙面經處理過之 板或多層板之至少一表面銅箔較 ：白使用作為鋼箱 片材之雙面經處理過之銅猪於製備銅落板 4陡 保護性片材剝除，而製得印刷布線板。一 θ灸’將 ^卜^保護性片材附著至經如此製得的銅箱板 性片材剝除後’利用機械鑽將銅落板之上表面鑽孔將 而‘得孔洞。或者，可將保護性片材保持原樣，且可 機械鑽孔自保護性片材之表面繫孔。彳 ” 7 1古衣向衣孔後難利用機械鑽孔製 …18〇微米以下之孔洞。因此’於將保護性片材剝除 526133 五、發明說明（17) 用二氧化碳氣體雷射製 利 後，或當仍保留保護性片材時 造具有此一直徑之孔洞。 待黏合至雙面經處理 或耐熱性薄膜。保護性=麵：的保護性片材包括金屬猪 至200微米之熱塑生片材亚無特殊之限制^ 制’但不使用在層麼成：為較佳。薄膜並無特殊之限 薄膜。明確t之，可 /守5黏合至銅箔，且無法剝除的 膜、鐵氟龍（口聚四銳乙^^已知的耐熱性薄膜諸如聚酯薄 -卜戊烯薄膜。以上的^㈣、或三醋酸醋薄膜、4_甲基 形時樹脂黏著於銅箔表果可防止產生凹痕，或在層壓成 膜上，並使所產生之組人^。將不錄鋼板設置於以上的薄 空中較佳，因而製備得及壓力下層壓成形，以在真 自銅箔板剝除，然後進彳-:板。在此情況中，其後將薄膜 射之鑽孔。將保護性薄^幾械鑽孔或利用二氧化碳氣體雷 分，以末端部分較佳，彼又面、、二處理過之銅箔之至少部 自一般所知曉的方法。其合I黏曰以供使用。點合方法可選 法，及使用於熱之下熔〜利子包括使用黏著劑於黏合之方 金屬猪並無特殊之：:匕進行黏合之方法。 或銅箱。其厚度並無特殊之來說，使用鉑箔、鐵荡、 時，使用厚度20至2 0 0微米之然而當製備連續片材 關於層麼成形，金屬箱之/声屬二為較佳。 此情況中，可使用金屬箔諸如=抶〇至5〇〇微米較佳。在 銹鋼板而進行層壓成形，且—次二不銹鋼板，不使用不 形。換言 < ’本發明提供 :：多鋼箔板層壓成 利用二氧化碳氣體雷射 89123070.ptd 第22頁 526133 五、發明說明（18) 來製孔之銅箔板，此銅箔板係經由使用經附著金屬箔載體 之銅箔而製得，其中雙面經處理過之銅箔之一表面或兩表 面設有金屬箔，且將金屬箔部分黏合至銅箔。 使用金屬猪載體之本發明係使用雙面經處理過之銅箔。 將銅箔之至少部分的邊界黏合至金屬箔，以鋁載體較佳， 及利用銅箔進行層壓成形，而製備得銅箔板。經如此製得 的銅箔板幾乎沒有凹痕及樹脂之黏著於銅箔表面上，以致 在隨後之微細圖案的形成中，可防止由凹痕及樹脂之黏著 所造成的發生短路及破損。結果，在形成高密度印刷布線 板時，可降低瑕疵物件的發生率。 將載體諸如鋁附著至經如此製得的銅箔板，及在此狀態 中，可利用機械鑽自載體之表面進行鑽孔。可將載體利用 於移除由於鑽孔所造成的產熱，及防止產生銅箔毛刺。機 械鑽孔無法製造直徑8 0微米至1 8 0微米之孔洞。因此，當 製造具有此一直徑之孔洞時，將鋁載體剝除，及將銅箔表 面直接照射具有足以利用其之脈衝振盪而加工銅箔之能量 的二氧化碳氣體雷射，而製造通孔及/或盲通孔。 將在其之至少一表面上具有金屬處理層的雙面經處理過 之銅箔設置於保護性金屬箔之一表面或兩表面上，利用黏 著劑等等將雙面經處理過之銅镇之至少部分的側端部分黏 合至金屬箔，而製得將雙面經處理過之銅箔附著至保護性 金屬箔之一表面或兩表面的板。可使用鋁箔、鐵箔及其他 金屬箔或其之合金的箔作為金屬箔。使用紹箔為較佳。金 屬箔之厚度並無特殊之限制。當在層壓成形時使用金屬箔

89123070.ptd 第23頁 526133 五、發明說明（19) 替代不銹鋼板時，金屬箔之厚 ^壓成形時，將有雙面經處理 之一表面的板設置於各最外 表面面對預浸料胚側，將有雙 瘦丨生孟屬箔之兩表面的板設置 理過之銅箔附著至保護性金屬 預浸料胚夾於以上之板的兩者 之間’及將此等材料在熱及壓 較佳。在一般的層壓成形中， 板。不銹鋼板之厚度為丨至2毫 數目有限。此外，當將銅箔設 會有灰塵混入，其會造成凹痕 用本發明之經附著金屬箔的銅 混入。此外，由於所使用之金 米，因而置於壓台之間的材料 情況可以增加。因此，使用本 的生產力優異。 在層壓成形時設置多個本發 面經處理過之銅羯，且可不^ 形。因此，置於壓機之壓台之 度各為1至2毫米之不鑄鋼:可 箱載體之雙面經處理過之銅落 後’視加工方法，即製孔之二 除’並將所產生之層壓製品使 度為2 0 0至5 0 0微米較佳。在 過之銅绪附著至保護性金屬 侧的表面上，以使雙面鋼箱 面經處理過之銅羯附著至保 於内側，將多個有雙面經處 箔之兩表面的板結合，以將 之間’將結合的板製於壓台 力下層壓成形，以在真空中 在層壓成形時使用不銹鋼 米，及置於壓台之間的材料 置於預浸料胚之兩侧上時， ^樹脂之黏著。然而，當使 名^，幾乎不會發生灰塵的 屬；自的厚度為2 0 0至5 0 〇微 =目相較於使用不銹鋼板的 又月之經附著金屬箔之銅箔 =之經附著金屬箔載體的雙 不銹鋼板而進行層壓成 的材料數目相較於使用厚 的二加’且使用附著有金屬 勺生產力p 座刀k異。於層壓成形 用而將金屬箔剝除或不剝 製備印刷布線板。可利

526133 五、發明說明（20) :機巧鑽：：：j之表面製孔。當利用二氧化碳氣體雷射 ‘孔日守，Y巫屬箔移除，然後自處理銅箔表面製孔。

本lx月提ί、種在銅箔板中製孔之方法，其中經由使本 發明之銅領板之金屬處理層表面直接照射具有足以利用直 之脈衝振盛而加工銅落之能量的二氧化碳氣體 造穿孔及/或盲通孔。 A

，利用二氧化碳氣體雷射製造穿孔及/或盲通孔時，將 銅ίέ表面直接日召射-@ /μ A A L 製造孔洞。——平飞化反氣體雷射光束，以加工銅羯及 ^氧化碳氣體雷射之波長為9.3至10.6微米。二氧化碳 氣肢雷射之能量為5至60毫焦耳較佳，i 0至60毫焦耳更 t mu ϊ:最佳。照射預定數目的脈衝而製孔。當 衣：’或目通孔日夺’可使用自始至終照射相同萨β

以製孔之方法式力知工矾和山 日叫月b I 法的任-方ΐ成在力過私中增加或減少能量以製孔之方 二=υ ’當利用一氧化碳氣體雷射製孔時 周：冒產生銅箱毛刺。μ用蝕刻將產生於孔 八二洞之 〇2 銅毛刺移除的方法並無特殊之限制，且立包括刀上之 質將金屬表面溶解及移除之方法(稱為S U Ε ρ法），^ :化學物 二’例如，JP_A_02_22887、JP__A_02_228 96 1揭示 25089 ' JP-A-02-25090 ' JP-A-〇2-59337 ^ JP a 6 0 1 8 9 > JP-A-09 1 RR7RQ τη JP-A〜〇2〜 ,nlQQ A 02-166789 、 jP—a—q3—25995 、 Jp

2 63488、Υ —.9449 1、HQ 4— 1 9 9 5 9 2 及^ 3 。蝕刻速率-般為◦·〇_·〇微米，秒 當

89123070.ptd 第25頁 526133 五、發明說明（21) 將内及外層之銅箔毛刺蝕刻及移除時，各銅箔表面之部分 同時經平面蝕刻及移除，以致各銅箔具有2至7微米之殘留 厚度，以3至5微米較佳。在此情況中，可在於隨後之步驟 中鍍銅的銅箔上形成微細圖案，且可製得高密度的印刷布 線板。 可簡單地將金屬板置於銅箔板之反面上，以防止當孔洞 被穿透時，由雷射所造成之雷射機器之平台的損壞。然 而，將經黏合至金屬板之至少部分表面的樹脂層設置及黏 合至銅箱板之反面銅猜，及於製得穿孔後，再將樹脂層及 金屬板剝除較佳。 孔洞可連續製造。在此情況中，有一種方法為當連續供 應在浮於空氣中之狀態中之銅箔片時，利用二氧化碳氣體 雷射製孔。 在大多數的情況中，在樹脂所黏合的銅箔毛刺表面上， 在製得孔洞的内部及在正及反面上殘留厚度1微米的樹脂 層。可在蝕刻之前利用一般所知曉的處理，諸如去污處 理，將樹脂層移除。然而，當去污溶液未到達小直徑孔洞 之内部時，會發生樹脂層之殘留物殘留於内層銅箔表面 上，其在一些情況中會造成連接至銅電鍍物的失效。因 此，首先將孔洞之内部於氣相中處理以將殘留的樹脂層完 全移除，然後再經由蝕刻將正及反面之銅箔毛刺移除更 佳。 氣相處理可選自一般所知曉的方法，諸如電漿處理及利 用低紫外光之處理。電漿處理使用經由利用高頻電源將分

89123070.ptd 第26頁 你133 五 發明說明（22) $部分激發及離子化而製備得之低溫電漿。在電將 ，一般採用使用離子衝擊的高速率處# # 7处 J的中度處理。使用反應性氣體或惰： = 二物 月且。關於反應性氣體，主要係使用氧，勹力 乱 理。關於惰性氣體，主要係使用氬氣。：：表面化學處 紫外光係在短波長區域内的紫外光表面。低 在1、δ4· 9毫微米或253· 7毫微来之短波^ :=由照射波峰 解並移除。 、或内的波長而分 可利用身又的方法將孔洞白勺内部 之内部的部分，以至少8〇體積 此^可將孔洞 物。 刀％ f乂仏，填補銅電鍍 發明之效用 在本發明之鋼箔士 理層，及使銅箔和熱 ^在銅泊表面上形成金屬處 成形而製備得鋼^_ , ^ ^且成物層在熱及壓力下層壓 而其可形成當將m處理層與銅轉變為合金，因 層。由於合金的形成之表面4理摩擦時不易被剝除的合金 雷射先束而在鋼箔相Q而田鉍由直接照射二氡化碳氤體 或盲通孔時，可製彳？ ‘ ^复後Μ至18 Q微米之穿孔及/ 氣體雷射之吸收而不會由於用於促進二氧化碳 物件。此外，相鲛於=表面處理層的剝落而產生任何瑕疵 顯著為高，且生產力J用機械鑽孔的加工速率，加工速率 部分中之銅箔毛剩咏顯著地獲得改良。然後將產生於孔洞 〃解並移除，及同時將各表面銅笛之部 526133 五、發明說明（23) $溶解’使具有2至7微米之殘留厚纟，以3至5微米較佳， 一而可在隨後的步驟中經由鍍銅而製得微細圖案。可制 咼密度的印刷布線板。 衣传 此外，加入絕緣無機填料可使孔洞的形態精細。 利用餘刻在㈣中於正及反面上製孔，然後再利用^又， 碟氣體雷射製孔的情況’在正及反面之陸 ：：化 間存在較少空間。此外，當經由使用含有多官能氰：洞之 合物及/或該氰酸酯之預聚物為基礎成份之樹脂二酯化 為熱固性樹脂組成物而製造印刷布線板時，此…成物作 的财熱性及抗遷移性質優異。 布線板 在本發明，使用雙面經處理過之銅笛之 (在此雙面經處理過之鋼猪中將B階段熱固性製品 亞胺薄膜附著至在設有可經由直接昭射—气9 ^或聚酿 能量而製孔之金屬處理之閃亮表面氣體雷射 幾乎沒有凹痕或樹脂之黏著。在隨後之圖案’自的氈面） 會由此等瑕疯造成短路及圖案破損，且可=π ^成中，不 刷布線板。 于焉始、度的印 當利用由本^明所提供之經由將雙面經處 至少一部分之邊界黏合至載體，而製得之姑=之銅箔之 猪進行層壓成形，、以製得多個銅箱層壓製者載體之銅 鋼板於進行層麈成形。經如此製得的銅笔^ 7，不需不錄 有凹痕，沒有樹月旨之I…且沒有缺陷：：壓製品 圖案的形成中’不會由此等瑕疵造成短路4 ’在隨後之 可製得高密度的印刷布線板。 圖案破損，且

第28頁 89123070.ptd ’提供 銅箔之 過之銅 壓製品 法。根 加工速 產力有 溶解並 面銅箔 的鍍銅 照以下 特別指 二氧 箔作 中製 據本 率相 顯著 移除 具有 中形 五、發明說明（24) 根據本發明 照射足以加工 供雙面經處理 製得之銅箔層 或盲通孔之方 法’其中其之 著為高，且生 中之鋼箔毛刺 解，以致各表 因而可在隨後 印刷布線板。 本發明將參 明’其中除非 數」。 經由將鋼 化碳氣體 為至少一 造直徑8 〇 發明之方 較於利用 地改良。 ，及同時 以2至7微 成微細圖 的實 明， 箔層壓製品之表面直接 雷射能量，而在經由提 外層並進行層壓成形所 至1 8 0微米之通孔及/ 法，其提供一種製孔方 機械鑽孔之加工速率顯 其後將產生於孔洞部分 將各表面銅箔之部分溶 米為較佳之殘留厚度， 案，且可製得高密度的 加例及比較實施例而作明確地說 否則「份」係代表「重量份 氧：7:及Hn(4-氰氧苯基)丙垸、2 0 0份之14_二· τ " 刀之雙（4—順丁烯二醯亞胺苯基）曱烷在150 c 於:：：甲基乙基酮及二曱基甲醯胺之混合溶劑中 方；此洛液中加入4 ο 〇份之雙酚Α型環氧樹脂（商品名· EP⑻te mi ’Yuka—Shell Epoxy κ κ.供應二_ 份之 甲盼可（谷可炫型環氧樹脂（商品名：escn_ c一！ c〇.，Ltd.供應），並使此等材料均句溶解及混

526133 發明說明（25) 4t。此夕卜，加入G.4份之辛酸鋅作為催化劑，並將此等材 η及混合。於所產生之混合物中加入u。0份之益^ 填二(商品名··锻製滑石(Calcined Talc)，物 均直^ 31十r κ$ κ.供應）、u 〇〇0份之氣氧化紹（平 句直任3彳政米）及8份之黑色顏料，並將此等材料均 及混合而製備得清漆。使用以上的清漆於 〇忾 =璃經浸泡的玻璃纖維織物在= 敬H、隹織物含量的預浸料胚。 在9微米厚電解銅羯的閃亮表面上形成厚 理。製備兩此種銅箱。將四個以上的預浸料：摊ί的鎳處 ::電：銅荡置於堆4預浸料胚之上及下表：豐豆：以 個在一表面上及另一個在另一表面上，上，其中一 銹鋼板設置於其上，並使 . 5 *米厚的不 力广方公分及3。毫米:Ϊ = :;ίΪ2^ 蚪，而得雙面銅箔層壓繫^ s壓成形2小 之樹脂塗佈於5 〇微米厚1將，合於水中之聚乙烯醇 在下r^〇分鐘二之二表面上，將、經塗佈的樹脂 片。 而製備得具有20微米厚塗層的襯 概π m f面鋼落層壓製品之表面摩捧十_欠^ 襯片置於雙面銅箔層壓智。 不十_人，然後將 1 〇 0 °C下在3公斤力/公八之下二面上，並利用加熱輥在 銅箱層壓製品。使所產：:2::襯片黏合至雙面 接照射輸出為1 3毫隹 又”5治€堅製品的上表面直 '、、、耳之二氧化碳氣體雷射的脈衝振盈6 526133 五、發明說明（26) 次，而在70個區塊之各者中之5〇毫米χ 5〇毫米的方形面積 中形成9 0 0個直徑丨00微米之穿孔，總計形成63,〇〇〇個孔、 洞。將下表面上的襯片移開。使SUEP溶液在高速率下吹 入i以將在正及反面上之毛刺溶解及移除，及同時將表面 銅=溶解，直至表面銅箔具有各4微米之殘留厚度為止。 進行鍍銅，以在各表面上形成厚度15微米之電鍍層。其 f、利用習知之方法形成電路（線條/空間=5 0 / 5 0微 =)口供焊料球用之襯墊等等，將除至少半導體晶片部分 電二::分：=黏合用之襯墊部分及焊料球襯墊部分塗佈防 干二右Ϊ f订㈣及鍵金’而製得印刷布線板。表1顯 不印刷布線板之評估結果。 實施 將份之環氧樹脂（商品名：Epik〇te 1〇()1， J K.K.供應）及70 0份之環氧樹脂（商品 35ΛΓΓΓ. Γ〇 ChemiCal C〇- ' 乙基酮及二甲：：二1:之2~乙基-4_曱基咪唑溶解於曱基 授拌及混二溶劑中’並將此等材料均勾 玻璃纖維織物，並乾；而得泰於浸泡1〇〇微米厚的 48重量百分比之玻璃纖維織物二5=之 此清漆於浸泡5。微米厚的破；：：：：浸料胚V及产用 1 7 0秒之膠凝時間及具有3丨會旦、、、我物並乾秌而彳于具有 量的預浸料胚β。 $百分比之玻璃纖維織物含 提供—片預浸料胚Α，將各具有12微米厚度之一般的電 89123070.ptd 第31頁 526133 、發明說明（27) 解銅猪置於預浸料胚A之正. 及一銅箱在另一表面上，並 ’一銅猪在一表面上 公斤力/平方公分及3〇毫 生之組合在190 C、2〇 而製得雙面钯β @ m制 下之真空下層壓成形， 電路了在層壓製品之正及反面上形成 電解銅落的閃亮理，^ 兩片此種電解铜端 2成厗度I5微米之鎳-鈷層。製備 製品的上及‘工：：將預浸料胚B設置於以上之層壓 上，脸、及下表面上，一個在一表面上及一個在另一表面 實施例上的電角'銅箔置於其上，並使所產生之組合以與 物將四：广V方式/壓成形，而製備得四層板。利用織、 於以g板之表面摩擦十次，將與實施例1相同的襯片置 /八八之板的下表面上，並利用加熱輥在1 0 0 °c在5公斤力 面二分下將襯片黏合至四層板。使所產生之四層板的上 直：二輸出為10毫焦耳之二氧化碳氣體雷射4次，而形成、 耳二120/政米之穿孔。此外，將上表面照射輪出為丨2亳焦 孔之二氧化碳氣體雷射2次，而形成直徑9 0微米之盲通…、 毛將整個板利用SUEP處理進行處理’以溶解及移除鋼嚷 久刺’及同時將表面銅箔溶解及移除，直至表面鋼箱具: Γ一3微米之殘留厚度為止。然後以與實施例1相同之方^ ^ ^銅。接著以與實施例1相同之方式製備印刷布線板。 又1顯示評估結果。 鋼，製備實施例1中之銅箔板時，使用一般的鋼箔以製備 难板。嘗試在相同條件下利用二氧化碳氣體雷射於&銅窄

526133 五 發明說明（28) 衣孔。然而，雷射光束被反射，因此二氧化碳氣體雷 射之能量未被吸收。未製得孔洞。 座例2 /在^ &例1中，使用沒有鎳處理層之一般的銅箔，並進 行層壓成形以製備得銅箔層壓製品。將其表面進行處理， 2生成黑色氧化銅。其後利用織物將表面摩擦十次，以研 磨黑色氧化銅處理，並使所產生之表面在與實施例i相同 的條件下如、射二氧化碳氣體雷射。幾乎未製得孔洞。 施例3 ^ 2,0 0 0伤之锿氧樹脂（商品名· Epik〇te ，Yuka_

She i EP〇xy K.K.供應）、7〇份之二氰二酿胺及2份之2_乙 甲基味。坐溶解於甲基乙基綱及二甲基甲酿胺之混合 命诏中，此外，加入8 0 0份與實施例i所使用 無機填料，並將此等材料攪拌及均:次 '、’巴、、、 用此清漆於浸泡1 〇 〇料丰戸沾士 * 文而付〉月漆0使 日士 U未厚的玻璃纖維織物，並齡士品而… 具有140秒之膠凝時間及具有52 ^ ▲而侍 物含量的預浸料胚C，及使用此生、二比之玻璃纖維織 璃纖維織物，並乾燥而得具有18::之 重量百分比之玻璃纖維織物含量 二守間及具有33 浸料胚C’將具有12微米厚度二的 予:浸料胚之兩表面上，一個在—表面上電及=〜置於堆疊 上，亚使所產生之組合在丨⑽^、2〇八 在另™表面 3。毫米汞柱以下之真空τ，層壓成形'而制二平方公分及 壓製品。在銅箔層壓製品之正 =侍又面銅箔層 面上形成電路，並進行 89123070.ptd 第33頁 526133

五、發明說明（29) 生成黑色氧化鋼之處理。將預浸料胚])置於所產生之銅产 層壓製品的上及下表面上，一個在一表面上及一個在另白 表面上，將一般的電解銅箔置於其上，並使所產生之組人 層壓成形，而製得四層板。利用機械鑽孔於四層板中制二 直徑各1 5 0微米之穿孔。為製造通孔，將銅箔表面直接r k 輸出為3 0毫焦耳之二氧化碳氣體雷射照射。然而，未制以曰 孔洞。進行鍍鋼但不進行SUEP處理，以與實施例i相同衣得 方式製得印刷布線板。表1顯示評估結果。 之

提供與實施例2相同的雙面銅箔層壓製品，將在 層之銅箔層壓製品之正及反面上具有丨〇〇微米:^ 要衣仏通孔的位置蝕刻並移除，形成電路，然 表面處理以形成黑色氧化銅，將與實施例 ： 胚B置於層壓製品之兩外侧上，一個在一表剩 另一表面上，將具有12微米厚度一 固在 形，而Ϊ:產L之”在與實施例2相同的條件下層壓成 表面鋼； 在以上之多層板之正及反面上>

=;之：”各具有i◦。微米直徑之孔洞 :给射4次，而製造穿孔（圖6(2))。其後，、，一乳化杈； JIiT^'tsUEP4il 5 並以類似方式製造印刷布：二 526133 五、發明說明（30)表1 實施例 比較實施例 1 2 2 4 穿孔之形成（％) 100 100 6 100 100 在正及反面上之陸面 銅箔與孔洞之間的空 間（// m ) 0 0 0 27 在孔洞與內層銅箔之 間的位置偏差（// m) 0 39 圖案破損及短路（件） 0/200 0/200 - 52/200 53/200 玻璃轉移溫度（°c) 210 160 - 139 160 通孔熱循環試驗（％) 100循環 1.1 1 .3 - 1.6 4,2 300循環 1.3 1.7 - 1.8 9.6 製孔的加工時間(分鐘） 19 13 - 630 - 抗遷移性質(HAST)(Q) 一般狀態 5χ10η - - lxlO11 - 200小時 7xl08 <108 500小時 6xl08 - 700小時 4xl08 1 000小時 2xl08

89123070.ptd 第35頁 526133 五、發明說明（31) 〈測量方法〉 1)在正及反面上之孔洞位置的空間，及形成穿孔之數目 在一區塊中製造9 0 0個直徑1 〇 〇微米之孔洞（二氧化破氣 體雷射）或9 0 0個直徑150微米之孔洞（機械鑽，），並於7〇個 區塊中製孔（總計6 3，0 0 0個孔洞）。 孔洞係利用二氧化碳氣體雷射或利用機械鑽努造。表1 顯示於銅箔板中製造6 3，0 0 〇個孔洞所需之時間，在正及反 面上之陸面之銅箔與孔洞之間之偏差的最大值，及在内層

銅箔與孔洞壁之間之偏差的最大值。所有形成孔洞的數目 係透過放大鏡檢查。 2 )電路圖案破損及短路 在實施例及比較實施例中，以類似方式製備未製得孔洞 的板，製備具有線條/空間=5〇/5〇微米之梳狀圖案，然後 於蝕刻後透過放大鏡以視覺觀察2 〇 〇個圖案。分子顯示具 有電路圖案破損及短路之圖案的總數。 #、 /、 3) 玻璃轉移溫度 根據J I S C 6 4 8 1利用d μ A方法測量。 4) 通孔熱循環試驗

一^ ^孔中化成直徑2 5 0微米之陸面，及使9 〇 〇個孔洞自 η面至另一表面交替地連接。一個熱循環係由在焊料中 於2 6 0 c下浸泡3 0秒—木宮π下ς八> Τ ^ 在至皿下5分鐘所組成，並重複3 〇 〇 內1衣。表1顯示電阻值之改變比的最大值。將各通孔之 ^及表面層填補或塗佈抗蝕劑，以防止焊料之黏 5 )抗遷移性質 $

526133 五、發明說明（32) a /先使直徑1 〇 〇微米（二氧化碳氣，帝4+ > + + ^機械鑽孔）且具有直徑2 5 0微米m田射或直徑150微 表面交替地連接至另一表面。在十此之二面， 面中-個-個地連接。#次，以 ：:L係於各表 孔。將第一組的「連接通孔」I ϋ連f類似的通 行設置，使呈有丨5〇 n半夕π、;、弟一、、且的連接通孔」平 具有b〇 U米之孔洞—孔洞距離，祐脾甘、s也一 組合。製備1 0 0個組合。將豆在J 3 〇 γ ^ ^

vnr ^ ^ άΰ C >85 °/〇RH η 1 R c下以預定的時間處理’然後取出，i測量 行 之通孔之間的絕緣電阻。 订心置 <1 = 90 0份之2, 2-雙（4-氰氧笨基）丙烷及丨⑽份之雙（4_順 4】日士一酿Λ胺岳苯曰基）甲烧在150下溶融，並使其授拌反應 4〗、N·，而製備付預聚物。將此預聚物溶解於甲美乙其酮 及二甲基甲醯胺之混合溶劑中。於此溶液中加入土4〇〇 ς之 雙盼Α型環氧樹脂（商品名：Epikote 1〇〇1，Yuka_Shell Epoxy Κ· Κ·供應）、6 0 0份之甲酚可溶可熔型環氧樹商 品名：ESCN-22 0F，Sumit〇m〇 Chemical Co.， Ltd 供應） 及5 0 0份之酚可溶可熔型環氧樹脂（商品名：DEN439 了 ^化 學品（Dow Chemical)供應），並使此等材料均勻溶解及混 合。此外’加入0 · 4份之辛酸辞作為催化劑，並將此等材 料溶解及混合。於所產生之混合物中加入2，〇 〇 〇份之無機 填料（商品名：緞製滑石，Nippon Talc Κ· K·供應，平均 顆粒直徑4微米）及8份之黑色顏料，並將此等材料均句檀 拌及混合而製備得清漆。使用以上的清漆於浸泡丨〇 〇微来 ^6133 五、發明說明（33) 下J ί㈣ί Ϊ ::在巧。將c經浸泡的玻璃纖維織物在150。。 51重量百：付在0 C下具有104秒之膠凝時間及具有 〇 ,:卜之玻璃纖維織物含量的預浸料胚E。 表面上开心米及厚度11微米之電解銅荡的閃亮 箱，曰mi鎳合金處理(γ處理，亦稱為u 口个月b 里（japan 雁） 塗佈至為呈古雜人人a gy ) 1、應）。將以上的清漆連續 樹脂之電角:：::至處理之表面的背φ，且要使用於黏合 产60 1 Π 氈面’並將經塗佈的清漆乾燥而形成厚 :6二城未及膠凝時間祕秒之Β階段樹脂層，目而事得妳 5 ^ # 〇 ^ P# ^ ^ ^ ^ ^ ^ X 530¾米之尺寸。 的Ί兩：以上的預浸料糾，將具有12微米厚度之-般 、電解銅泊置於堆疊預浸料胚]£之兩表面上，一個在一表 ^及個在另一表面上，並使所產生之組合在2〇〇。〇、 斤力/平方公分及3〇耄米汞柱以下之真空下，層壓成 形，而得雙面銅箔層壓製品。在雙面銅箔層壓製品^ ^表 :上形成電路，進行生成黑色氧化銅之處理，將經附著有 又面經處理過之銅箔之經附著Β階段樹脂的片材置於所產 生之鋼vl層壓製品的兩表面上，以使各經附著β階段樹脂 的片材的树脂層面對内板侧，及將1. 5毫米厚的不銹鋼板 置於其上。重複此等程序。將15個其之組合置於壓台之 間二並將此等組合在2 〇 〇。〇、2 〇公斤力/平方公分及3 〇毫 米汞柱以下之真空下，層壓成形2小時，而製得多層板。 將與實施例1相同的襯片置於多層板的下表面上，使銅

526133 五、發明說明（34) 名上表面直接以輸出為丨〇毫焦耳之二氧化碳轉 衝振盪以照射3次及在20毫焦耳之輸出下照射3 2 8射的脈 個區塊之各者中之50 x 5〇毫米的方形尺寸中制人’而在70 徑各1〇0微米之穿孔，總計製得6,3〇〇〇個孔洞,=9〇〇個直 所產生之表面在1 3毫焦耳之輸出下照射2次， 外，使 1 〇 0微米之盲通孔。 衣造直經 將下表面上的襯片剝除，將板置於電漿裝 理，然後使SUEP溶液在高速率下吹入，以將^中並進行處 產生於孔洞部分上之銅羯毛刺溶解及移除，’，及反面上 鋼箱溶解：直至表面銅箱具有各4微米之殘问時將表面 方；進行去污處理後，進行鍍銅，以夂予又為止。 微米之電鍍層。其後，利用習知之方ς = ^形成厚度15 f間=5 0/ 5 0微米）、供焊料球用之襯墊等等路（線條/ 半導體晶片部分外之部分、供人 、、、，將除至少 襯墊部分塗佈防電鍍劑，並進；部分及焊料球 布線板。表2顯示印刷布線板之評1古纟士 ’’又孟，而製得印刷 复農、、、。果。 在厚度9微米及寬度54〇毫米之雔 亮表面上形成錄處理。將斑於者；f丨經處理過之鋼箱的閃 的清漆連續塗佈至在具有錄處以2中：製備得者相同 過之銅绪的氈面’並將經塗佈 面經處理 米及膠凝時間為55秒之B階段抖黍乾舞而形成厚度5〇微 段樹脂的片材。 日層，因而製得經附著B階 提供-片與實施例2所使用者相同之具有53〇 X 53〇毫米

526133 五、發明說明（35) 尺寸之預浸料胚A，將具有丨2微米厚度之/般的電解鋼产 置於預浸料胚A之兩表面上，並使所產生之組合在19〇 t白、 2 〇公斤力/平方公分及3 〇毫米汞柱之真空下，層壓 而得譬面銅箔層壓制口 . Λ \ ’ 于又囟钔泊屑土衣απ。在銅箔層壓製品之兩表面 電路，進行生成望$ — Α ^ 工九成 丁风…邑虱化銅之處理，將經切割成各1古 在-表面上及一個在：泊：壓製品的上及下表面上，-個 方式在埶及壓力下 表面上，使所產生之組合以類似 施例1中所製備得者4層壓成形，而形成四層板。將與於實 上，並使銅猪表面：:：山襯片設置於四層板的下表面 射2次及在20毫焦耳士輸出為丨5毫焦耳之二氧化碳氣體雷 此外，使所先產、生^之輪出下照射2次’而製造穿孔。 Φ 氧化碳氣體雷射，在12毫焦耳之輸出下照射2次二 SUEP處理，以將在衣造通孔。將襯片移除，完全進行 箱具有各3微米正及反面上之㈣溶解及㈣，直至銅 液進行去污處理，、W厗度為止。然後利用過錳酸鉀水溶 得印刷布線板。夺#_似方式進行鍍銅，及以類似方式製 ^^^5 、頌不評估結果。 以與貫施例3相同之 解銅箔（JTC-LP唱，万式4備四層板，除了將一般的電 將任何材料附著自至，曰本能量供應）使用作為表面銅猪。不 體雷射在與實施例Ί四層板之表面，並嘗試利用二氧化碳氣 而’二氧;氣體之同夕的條件下於四層板中製孔。'然 田射之此量的吸收不良，且雷射光束被

526133 五、發明說明（36) 反射。未製得孔洞。 比較實施例6 將與於比較實施例3中所製備得者相同之多層板的表面 進行處理，而形成黑色氧化銅，然後利用織物將所產生之 表面摩擦十次，以研磨以上的處理。使表面在與比較實施 例3相同的條件下照射二氧化碳氣體雷射。幾乎未製得孔 洞。 Φ

89123070.ptd 第41頁 526133 i、發明說明（37) 表2 實施例 比較實施 例 3 4 6 穿孔之形成（％) 100 100 9 在正及反面上之陸面銅箔 與孔洞之間的空間（//m) 0 0 在孔洞與內層銅箔之間的 位置偏差（//m) 0 圖案破損及短路（件） 0/200 0/200 - 玻璃轉移溫度（t) 235 160 235 通孔熱循環試驗（％) 100循環 1.4 1.5 - 300循環 1.7 1.9 麵 製孔的加工時間(分鐘） 19 14 - 抗遷移性質（HAST)(Q) 一般狀態 5χ10π - 一 200小時 6χ108 500小時 5χ108 700小時 3χ108 1000小時 2χ108 Φ Φ

89123070.ptd 第42頁 526133 五、發明說明（38) 實施例5 ,^ =施例3相同的方式製備清漆，除了將紛可溶可熔 型銥氧樹脂（商品名：DEN43g，道化學品供應（D〇w Chemical))之量自5〇〇份改為8〇〇份。 ”另在長度1，〇〇〇米及厚度9微米之雙面經處理過之電 $銅^的閃梵表面上形成厚度3微米的鎳合金處理（γ處 佈亦稱為LD、消’曰本能量供應）。將以上的清漆連續塗 在有錄合金處理之表面之背面之電解銅箔的觀面， 科L其乾^呆而形成厚度6 〇微米及膠凝時間為4 5秒之B階段 二月曰層，因而製得經附著B階段樹脂的雙面經處理過之銅 將絰附著B階段樹脂的雙面經處理過之銅箔片切割 戍530 X ^ q π ^ _ , 面妳處理、A + /卡 寸，而製備得經附著B階段樹脂的雙 W、、、工爽理過之鋼箱片。 面，=個具有以上尺寸之以上的經附著β階段樹脂之雙 置：二ii銅辖片，將厚度25微米之玻璃纖維織物基材 理寻雙面經處理過之銅箱片之間，以使此等雙面經處 板ΐ於丨片之樹脂層彼此面對，將1,5毫米厚的不銹鋼 方八:側，並使所產生之組合在2 0 0 °C、30公斤力/平 =公分及30毫米汞柱以下之真空 千 而得雙面銅箔板。 … U化^〗、蚪， 板：ϊϊΓί例1中所製備得者相同之襯片置於雙面銅落 炉气雕ί 使上表面直接以輸出為15毫焦耳之二氧化 ‘5*0 Ξ :射的5衝振盪照射3次’而在70個區塊之各者中 毛只X 50耄米的方形面積中製造9〇〇個直徑丨⑽微米之

526133 五、發明說明（39) 穿孔，總計製造63, 0〇〇個孔 並使SUEP溶液在高速率下A /將下表面上的襯片分離， 毛刺溶解及移除，及同時;;^品以將在正及反面上之銅落 具有各4微米之殘留厚声爲將^表面銅落溶解，直至表面銅猪 鑛銅，以在各表面上形m進行去污處理後，進行 用習知之方法形成電路（線^彳放水之電鑛層。其後，利 料球用之襯墊等等，將广木工間=50/50微米）、供焊 分、佴邦人用夕袖勒☆牙、至^、半導體晶片部分外之部 劑，並進行鑛錦及鑛金，ί 表概塾部分塗佈防電鐘 刷布線板之評估結果。而製侍印刷布線板。表3顯示印 實施例 在電解銅箔上形成經 M3V，Nikkan Kogyo κ κ 有^者刎（商品名，NikaPlex 致電解銅落具有12微.她、應产）之=米厚的鎳處理，以 荡。將此等電解銅笔#罢〜'厗度。製備兩片此種電解銅 的兩表面_L，使此等：於厚度125微米之聚醯亞胺薄膜 公分之線性壓箱在12〇°C之溫度在5公斤力/ 生之組合在6〇。〇下力:=合至聚±醯亞胺薄膜’並使所產 在！20 °C下8小睥 、± 口化6小叶，在8〇 C下1〇小時及 化栌气卿十， 而連續製備得銅箔板。使銅箔拓名一 β 化妷虱體雷射機器中浮於处 你辆狀^主板在一虱 為2 0毫焦耳之二 二孔中，使銅、泊板表面照射輸出 進行SUEP處理，以將二=雷射3次’而製造穿孔。完全 微米之殘留厚声μ 、、溶解及移除，直至表面具有各3 万式衣侍印刷布線板。表3顯示評估結 89】23070.ptd 弟44頁 )26133 五、發明說明（40) 果。 不進行鎳處理，及使用衝孔機製造直徑 當衝孔重複9 5 1次時，其之銷斷裂。銅猪 實施例7 在實施例6中 1 0 〇微米之孔洞 板成為瑕疵品 畫施例8 =與實施例6相同之方式製得印刷布線板，用機 =鑽=銅羯板中—片一片地製造直徑15〇微米之孔洞’且 進行S U E P處理。表3顯示評估結果。 ——-__ ______

TlTWo 1. 5 | 1· 8 2. 9 2. 5 1—-— 1 2· 1 '5. 〇 10 ' -—. LL_j 630 損及短路(件) 破璃轉移溫度（ 環試^Yy 分鐘 在長度1，000米、* & 100微米之玻璃纖'二:：製備得者相同的清漆於浸泡厚度 下具有102秒之膠疑；，並在°C下乾燥而得在170 t 含量的預浸料胚。了 0及5 0重里百分比之玻璃纖維織物 見度5 3 0耄米及厚度9微米 ____ 〈又面鉍處

89123070.Ptd 第45頁 526133 五、發明說明（41) 理過之電解鋼箔（b)的閃亮表面v 處理U)(Y處理，亦稱為LD箱太处^度3微米的鎳合金 處理過之銅箱（b)設置於厚度3〇〇ft本;=供應）。將雙面經 處理過之銅箔之5 3 0毫米寬寬卢+者剡將在雙面經 ΐ米…各為5毫米的邊= = 中之::隔L〇 、，工附者鋁箔的雙面經處理過之銅箔，i中 而衣備仔 之銅猪黏合至鋁猪之一表面。 /、中將又面經處理過 將以上的清漆連續塗佈於經附 銅箔之在叙笮IV4基矣；北 / 又面、、里處理過之 在銘V白附者表面月面的銅箔表 形成厚度60微米及在17(KC下之膠凝時Ί，/其乾燥而 脂層，因而f得經附著鋁$月β & & s為45秒之B階段樹 甘山衣付附者鋁、冶及早面經附著銅箔的樹脂片 ())，其中將經附針階段樹脂⑴之雙面經處理過之銅領 ^至^之—表面（圖1(1))。此外，將清漆連續塗佈至 =面經處理過之銅箔之氈面（在具有鎳合金處理之表面的 背面），並乾燥而形成厚度60微米及膠凝時間為45秒之6階 段樹脂層（t)，因而製得經附著6階段樹脂（t)之銅箔片。 利用黏著劑將經附著B階段樹脂（t)之銅箔片在各末端部分 中之間隔50毫米之尺寸各為5毫米的邊界部分中連續黏合刀 至以上之經附著鋁箔及單面經附著銅箔之樹脂片（A )的鋁 、名’而製備得含有鋁箔之雙面經附著B階段樹脂經附著銅 箔的片材（B)，其中將經附著b階段樹脂之銅箔黏合至鋁羯 之兩表面（圖1(2))。 彳 將兩片以上的預浸料胚堆疊，將各具有丨2微米厚度之一 第46頁 89123070.ptd 526133 般的電解銅箔置於堆疊預浸料胚之兩表面上，並使所產生 之組合在2 0 0 °C、20公斤力/平方公分及3〇毫米汞柱以下 之真空下，層壓成形，而製得雙面銅箔層壓製品。在雙面 銅箔層壓製品之兩表面上形成電路，並進行生成黑色化 銅之處理，而製備得内板（6)。將一片經附著鋁箔及單面 經附著銅箔之樹脂片（A)置於内板（e)之一表面上，將一片 含有鋁箔之雙面經附著B階段樹脂經附著銅箔的片材（B)

置於内板（e)之另一表面上，然後將一片内板（e)設置於以 上的片材（B)上，接著再將一片含有鋁箔之雙面經附著B 階段樹脂經附著銅箔的片材（B )置於其上，重複此等程 序，將2 0個此等材料之組合置於壓台之間，放置至少一片 經附著紹沾及單面經附著銅箔之樹脂片（A)(圖2 )，及使此 等組合在2 0 0 °C、2 0公斤力/平方公分及3 〇毫米汞柱以下 之真空下’層壓成形2小時，而製得20片雙面銅箔多層（四 層）板。 於層壓成形後，將在經附著保護性片材之銅箱板之下表 面上的鋁箔剝除，將與於實施例1中所製備得者相同的襯 片置於下表面上，亦將上表面上的銘剝除，使所產生之上 表面照射3次輸出為1 5毫焦耳，及照射3次輸出為2 〇毫焦耳 之二氧化碳氣體雷射的脈衝振盪，而在7 0個區塊之各者中 之50毫米X 50毫米的方形面積中形成900個直徑1〇〇微米之 穿孔。將下表面上的襯片分離。將板置於電漿裝置中並進 行處理。然後使SUEP溶液在高速率下吹入，以將在正及反 面上之銅箔毛刺溶解及移除，及同時將表面銅箔溶解，直

89123070.ptd 第47頁 526133 五、發明說明（43) 至表面銅箔具有各4微米之殘留 理後，進行鍍銅，以在久# 又”、、。於進行去污處 層。其後，利用習=厚度15微米之電^ 微米）、供焊料球用之襯塾等等，將路』：條/空間：50, 分外之部*、供點合用之襯塾部分及1C導體晶片部 防電鍍劑’並進行鍍鎳及鍍全，而斗球襯墊部分塗佈 顯示印刷布線板之評估結果。 衣侍印刷布線板。表4 實施例g 使用與於實施例2中所制 π 100微米之玻璃纖維織物：並:漆於浸泡厚度 另外維織物含量的預浸料胚。 的閃亮表面上形：厚二米之雙面經處理過之鋼箱 無而形成i g ς η /白的S毛面上，並乾 因而製ί Ξ 時間為90秒之B階段樹脂層， 厚之4-甲其]P白奴树月曰的片材。利用黏著劑將50微米 連續Jf—卜戊稀薄膜在各具有5毫米尺寸的邊界部分中 得婉附^ —經附著B階段樹脂之片材的鎳處理表面，而製 =寸：涛膜之雙面經處理過之銅則階段樹脂片⑷。 胚，並將Ϊ具有53 0毫米X 530毫来尺寸之以上的預浸料 胚之上及;ϊ有1 2微米厚度之—般的電解銅箔置於預浸料 力/平大、面上，亚使所產生之組合在190 °C、20公斤 層壓乂么、分及30毫米汞柱下層麼成形，而製得雙面銅落 衣叩（〇。在雙面銅羯層塵製品（e)之兩表面上形成電

89123070.ptd 第48頁 526133 五、發明說明（44) 路，並進行生成黑色氧化銅之處理。然後將經切割成各具 有540 X 540毫米尺寸之以上之經附著薄膜經附著雙面經 處理電解銅箔之B階段樹脂片（q )置於上及下表面上，一片 在一表面上及一片在另一表面上，同時保留其薄膜。將各 具有1.5微米厚度之不錄鋼板置於其上，一板在一表面上 將1 U個此等材料之組合 及一板在另一表面上 .，— —，.，.，▼、、一一一 ’、，工口 \

間，並使此等組合以類似方式在熱及壓力下層壓成形，而 形成四層板。然後保留在上表面上之保護性薄膜，並將在 下表面上之保護性薄膜剝除。將與於實施例丨中所製備得 者相同的襯片設置於下表面上（圖3 (1 ))，並使銅箱表面照 射輸出為15毫焦耳之二氧化碳氣體雷射2次及在2〇毫焦耳 之輸出下照射2次，而製造各具有丨2 〇微米直徑之穿孔。 此外，使所產生之表面照射輸出為1 5毫焦耳之二氧化瑞 氣體雷射3次，而製造具有100微米直徑之盲通孔（圖3(2)) 。將保護性薄膜移除’完全進行SUEP處理，卩將在孔洞新 :上之銅箱溶解及移除’及同時將表面銅落溶解及移除， 5至表面銅ί白具有3微米之殘留厚度為止（圖3(3”。然後

::過錳酸鉀水溶液進行去污處㊣，以與實施繼同之 方式進行鍍銅（圖3 (4 ))，及以類也方彳制π 表4顯示評估結果。 仙方式製*印刷布線板。

526133 5·、發明說明（45) 表4 實施例 7 8 在正及反面上之陸面銅箔與孔洞 之間的空間（//m) 0 0 在孔洞與內層之間的位置偏差 (β m) 0 圖案破損及短路（件） 0/200 0/200 玻璃轉移溫度（t：) 23 5 160 通孔熱循環試驗（％) 100循環 1 .2 1.4 300循環 1.5 1.6 500循環 1.7 1.9 製造穿孔的加工時間(分鐘） 19 14 抗遷移性質（HAST)(Q) 一般狀態 6χ10η 200小時 8x10s 500小時 7xl08 7 00小時 5x1 Ο8 1 000小時 4χ108 <1 Φ

89123070.ptd 第50頁 以 6133

以與實施例1相同的方式製備清漆，除了將氫氧化鋁之 量自1，0 0 0份改為0份。使用此清漆於浸泡1 〇 〇微米厚之破 璃纖維織物，並在1 5 0 °C下乾燥而製備得在1 7 0 °C下具有 1 0 2秒之膠凝時間及5 0重量百分比之玻璃纖維織物含量的 預浸料胚（c )。

在具有530 X 530毫米方形尺寸之12微米厚雙面經處理 電解銅箔（b )上形成鎳合金處理（Y處理，日本能量供應）。 將銅箔（b)在彼此相對之在側端部分中各具有1 〇毫米尺寸 的邊界部分中黏合至3 0 0微米厚鋁箔（a )之一表面，而製得 單面經附著載體的銅箔，並以類似方式將相同的銅箔（b) 黏合至3 0 0微米厚紹箔（a)之兩表面，而製得雙面經附著載 體的銅箔。將單面經附著載體的鋼箔設置於上及下表面上 作為最外層’以致將面對兩預浸料胚（c)之各銅箔表面設 置於内侧，將一片雙面經附著載體的銅箔及兩片預浸料胚 (c)交替地設置於内侧（圖4 )，將2毫米厚的不銹鋼板置於 以上之堆疊材料的上及下表面上，將緩衝墊置於其上，益 將此等材料置於壓台之間，及在2〇〇 t、2〇公斤力/平方 公分及30毫米汞柱以下之真空下，層壓成形2小時，而得 雙面銅猪層壓製品。在此情況中，放置足以形成2〇片雙面 銅箔板之材料。 將；=::，所製備得者相同之襯片置於經附著， 面經處理二銅：之鋼箱層壓製品之下表面上，使上表 直接照射6擊輸出為15毫焦耳之二 吏

526133 五、發明說明（47) 7〇個區塊之各者中之50毫米X 50毫米的方形面積中势1 9〇〇個直徑1〇〇微米之通孔（圖5(2))。將下表面上的&造八 離，並使SUEP溶液在高速率下吹入，以將在正及反面片分 銅箔毛刺溶解及移除，及同時將正面及反面銅箔溶矿上之 至鋼箔具有各4微米之殘留厚度為止（圖5 ( 3 ))。於 1直 污處理後，進行鍍銅，以在各表面上形成厚声、仃去 鍍層（圖5(4))。其後，利用習知之方法形二〇微米之電 空間=50/ 5 0微米）、供焊料球用之襯墊等“路（線條/ 5體晶片部分外之部分、供黏合用之襯塾部八將除至少半 ^部分塗佈防電鍍劑，並進行鍍鎳及鍍金，々及焊料球襯 ，板。表5及6顯示印刷布線板之評估社 而製得印刷布 Γ&5 '°

ί正及反面上之陸面鋼荡與孔洞之

第52頁 526133 五、發明說明（48) 3 0 0循環 1. 2 5 0 0循環 1. 4 製孔的加工時間（分鐘） 20 抗遷移性質（HAST)( Ω) 一般狀態 2χ10π 2 0 0小時 8χ108 5 0 0小時 8χ108 7 0 0小時 7χ108 1 0 0 0小時 7χ108 元件編號之言兒明 > 圖1至3中之元件編號： A :將附著有雙面經處理過之銅箔之B階段樹脂片之銅箔 之一部分附著至保護性金屬箔之一表面的片材， B :將附著有雙面經處理過之銅箔之B階段樹脂片之銅箔 之一部分附著至保護性金屬箔之兩表面的片材， a :保護性金屬箔， b :銅搭’ c :可利用二氧化碳氣體雷射製孔之銅箔表面處理， d :銅箔之一般的表面處理， e :作為内板之玻璃纖維織物基材銅箔層壓製品， f :作為襯片的鋁箔， g :聚乙稀醇樹脂層， h :内板之銅箔電路， i :當利用二氧化碳氣體雷射製造穿孔時，雷射光束被

\\312\2d-code\90-01\89123070.ptd 第53頁 526133 五、發明說明（49) 鋁箔阻擋之部分， j :產生於穿孔部分中的外層銅箔毛刺， k :產生於穿孔部分中的内層銅箔毛刺， 1 :利用二氧化碳氣體雷射製造穿孔之部分， m :產生於盲通孔部分中的外層銅箔毛刺， η ··利用蝕刻移除銅箔，以製造穿孔之表面層部分， 〇：利用蝕刻移除銅箔，以製造穿孔之内層部分， Ρ :利用低能量二氧化碳氣體雷射製造穿孔之部分， q :經附著薄膜的雙面經處理過之銅箔Β階段樹脂片， t :附著至銅箔表面的B階段樹脂層， u :利用二氧化碳氣體雷射製造盲通孔之部分， v :利用SUEP處理之穿孑L部分， w :利用S U E P處理之盲通孔部分， X :鍍銅的穿孔部分， y :鍍銅的盲通孔部分。 圖4至6中之元件編號： a :要被附著雙面經處理過之銅箔之鋁箔， b :兩表面皆經處理之銅箔， c :預浸料胚， e ··玻璃纖維織物基材層壓製品， f :聚乙烯醇層， g ·作為概片的姜呂％ ’ h :銅箔毛刺， i :利用二氧化碳氣體雷射製造之通孔，

\\312\2d-code\90-01\89123070.ptd 第54頁 526133 五、發明說明（50) 經由蝕刻而減小厚度之外層銅箔， 經鍍銅的通孔， 發生偏差的内層銅箔， m :四層板的鍍銅通孔部分， η :在通孔之壁與陸面銅箔之間的空間 Φ

89123070.ptd 第55頁 526133 圖式簡單說明 圖1係實施例7之說明，其中，將附著有雙面經處理過之 銅箔之B階段（B-staged)樹脂片附著至保護性金屬箔之一 表面（1)或兩表面（2)。 圖2係實施例7之說明，其中將多個内板設置於經附著有 經處理過之銅销之B階段樹脂片之間，此經處理銅箔經附 著有保護性金屬箔。 圖3顯示在實施例8中之（1 )在經層壓成形之銅箔多層板 的下表面上設置襯片（backup sheet)，（2)利用二氧化碳 氣體雷射來製造穿孔及盲通孔，（3 )移除毛刺及利用SUEP 蝕刻表面銅箔，及（4 )進行鍍銅之步驟。 圖4係顯示實施例9中之銅箔板之層壓成形之構造的說 明。 圖5顯示在實施例9中之（2)利用二氧化碳氣體雷射在經 層壓成形之銅箔板中製造供通孔（through hole)用之穿 孔，（3)移除毛刺及利用SUEP蝕刻表面銅箔，及（4)進行鍍 銅之步驟。 圖6顯示在比較實施例4中利用二氧化碳氣體雷射在雙面 銅箔多層板中製孔及進行鍍銅之步驟。

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Claims (1)

1. 526133

   六、申請專利範圍 _——————一—-------------， 1. 一種適於利用二氧化碳氣體雷射來製孔之銅箔板，此 銅箔板係經由將一雙面經處理過之銅箔設置於熱固性樹脂 組成物層之至少一外層上，其中，此雙面經處理過之銅箔 在其之至少一表面上設有具高二氧化碳氣體雷射能量吸收 速率之金屬處理層，以致金屬處理層係形成於要作為表面 層之銅箔的閃亮表面上，及將雙面經處理過之銅箔與熱固 性樹脂組成物層在熱及壓力下層壓成形，以經由以上之加 熱製得金屬處理層與銅之合金而製得。 2. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該金屬處理 層係為包含錄，或錄及钻為基礎成份之層。 3. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該熱固性樹 脂組成物係為含有多官能氰酸酯單體，及/或該氰酸酯之 預聚物為基礎成份之-樹脂組成物。 4. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該熱固性樹 脂組成物包含1 0至8 0重量百分比之絕緣無機填料。 5. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該雙面經處 理過之銅箔係為經由將B階段（B - s t a g e d)熱固性樹脂組成 物層附著至在具有金屬處理層表面之背面的表面，並將所 產生之組合在壓力下加熱，以製得金屬處理層之金屬與銅 之合金，而形成之產物。 6. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該雙面經處 理過之銅箔係為電解銅箔。 7. 如申請專利範圍第1項之銅箔板，其中，該雙面經處 理過之銅箔係為經由將熱固性樹脂組成物片附著至在具有

   89123070.ptd 第57頁 526133 六、申請專利範圍 金屬處理層表面之背面的表面，並將所產生之組合在壓力 下加熱，以製得金屬處理層之金屬與銅之合金，而形成之 產物。 8. 如申請專利範圍第7項之銅箔板，其中，該熱固性樹 脂組成物片係為聚醯亞胺薄膜。 9. 如申請專利範圍第7項之銅箔板，其中，該熱固性樹 脂組成物片係為含有多官能氰酸酯單體，及/或該氰酸酯 之預聚物為基礎成份之熱固性樹脂組成物。 1 〇.如申請專利範圍第5項之銅箔板，其中，該雙面經處 理過之銅箔係經由將保護性片材設置於該雙面經處理過之 銅箔之金屬處理表面，及將保護性片材部分黏合至一雙面 經處理過之銅箔而形成之產物。 1 1.如申請專利範圍第1 0項之銅箔板，其中，該保護性 片材係為金屬箔或樹脂薄膜。 1 2.如申請專利範圍第1項之銅箔板，其係經由使用經附 著金屬箔載體之銅箔而製得之銅箔板，在此經附著金屬箔 載體之銅箔中，將金屬箔設置於一雙面經處理過之銅箔之 一表面或兩表面上，及將金屬箔部分黏合至一雙面經處理 過之銅络。 1 3.如申請專利範圍第1 2項之銅箔板，其中，將經附著 金屬箔載體之銅箔及熱固性樹脂組成物層，層壓成形，而 製得銅箔板，然後再將載體之金屬箔剝除。 1 4.如申請專利範圍第1 2項之銅箔板，其中，該金屬箔 載體係為厚度2 0 0至5 0 0微米之鋁箔。

   89123070.ptd 第58頁 526133

   \ 汔U :一種在銅荡板内製孔之方法’其中’利用二氧化碳 $版雷射之脈衝振盪將如申請專利範圍第1項之銅箔板的 二，處理層表面直接以具有足以加工銅箔之能量的二氧化， ，氣體雷射照射，而製造穿孔（penetrati〇n hole)及/或 盲通孔（blind via hole)。 斤1 6 ·如申請專利範圍第丨5項之方法，其中，該二氧化碳 氣體雷射之能量係為5至6 0毫焦耳。 1 7 ·如申請專利範圍第丨5項之方法，其中，於利用二氧 =蛟氣體雷射製得孔洞後，將產生於孔洞周圍之銅箔毛刺 矛夕除，及同時將部分的表面銅箔在厚度方向進行平面蝕 你 刻0 、1 8 ·如申請專利範圍第丨5項之方法，其中，該穿孔及/ 或盲通孔具有8 〇至1 8 0微米之直徑。 1 9 · 一種印刷布線板，其係經由使用如申請專利範圍第j 項之銅箔板的銅箔表面直接以具有丨〇至6 〇毫焦耳能量之二 氧化奴氣體雷射照射，以製造穿孔及/或盲通孔而製備 得0 2 0 ·如申請專利範圍第丨9項之印刷布線板，其中，該穿 孔及/或盲通孔具有8 0至1 8 0微米之直徑。 21 ·如申請專利範圍第1 9項之印刷布線板，其中，於利 用一氧化石炭氣體雷射製得孔洞後，利用化學物質將產生於 孔洞部分中之銅猪毛刺溶解及移除，及同時將部分的表面 銅νέ在厚度方向進行平面溶解及移除。 22·如申請專利範圍第1 9項之印刷布線板，其中，將如

   526133 六、申請專利範圍 申請專利範圍第5項之該雙面經處理過之銅箔設置於内板 之至少一表面上，以使銅箔侧面向外側，使所產生之組合 在熱及壓力下層壓成形，以製得銅箔板，及將銅箔板之上 表面直接以具有足以在銅箔中製孔之能量的二氧化碳氣體 雷射照射，以製造穿孔及/或盲通孔。 2 3.如申請專利範圍第2 2項之印刷布線板，其中，於利 用二氧化碳氣體雷射形成孔洞後，利用化學物質將於銅箔 板之孔洞部分上膨脹開的銅猪毛刺溶解及移除，及同時將 銅箔板之表面銅箔在厚度方向中進行平面溶解及移除至某 一程度。

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